專利名稱：圖像傳感器用ic及使用其的接觸式圖像傳感器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在傳真機、復印機、掃描儀等的原稿讀取部中使用的多芯片搭載型圖像傳感器中使用的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器。
背景技術：
將多個傳感器芯片呈直線狀地排列而構成I維掃描型的圖像傳感器的多芯片搭載型的接觸式圖像傳感器(contact image sensor)已經普及。在應用多芯片型的傳感器芯片的情況下，從制造上的觀點出發(fā)，原理上需要傳感器芯片間的間隙。另一方面，伴隨著接觸式圖像傳感器的高密度化，傳感器芯片間的間隙的虛擬像素(virtual pixel)的處理變?yōu)閱栴}。例如，在日本特開平11-331492號公報圖3 (參照專利文獻1)，公開了在基板9上 交替地排列高光接收部面IOa的IC芯片10和低光接收部面Ila的IC芯片11，IC芯片10的端面形成作為缺口部的傾斜面IOc而成為反梯形形狀的多芯片型的圖像傳感器。在日本特開平7-52451號公報圖9 (參照專利文獻2)中，公開了 LED元件33形成梯形形狀，通過正反交替地排列成橫一列而提高了 LED元件的填充密度的LED陣列。在日本特開平6-218985號公報圖4 (參照專利文獻3)中，公開了提高旋轉刀片的剛性，一邊使旋轉刀片傾斜一邊進行切割，使光學元件芯片I的表面?zhèn)鹊倪吘?a突出，使背面?zhèn)鹊倪吘?b退縮的讀取裝置。此外作為其他的欠缺像素的應對手段，例如在日本特開平2-87869(參照專利文獻4)中,將IC圖像傳感器芯片3排列成鋸齒型(zigzag pattern)來保持鄰接的IC圖像傳感器芯片3的光接收像素部的連續(xù)性的多芯片型圖像傳感器。現(xiàn)有技術文獻 專利文獻
專利文獻I :日本特開平11-331492號公報(圖3)；
專利文獻2 :日本特開平7-52451號公報(圖9)；
專利文獻3 :日本特開平6-218985號公報(圖4)；
專利文獻4 :日本特開平2-87869號公報(圖I)。

發(fā)明內容
可是，在專利文獻I中記載的技術中，由于交替地排列高光接收部面IOa的IC芯片10和低光接收部面Ila的IC芯片11，所以存在不得不使用2種IC芯片的課題。在專利文獻2中記載的技術中，雖然通過形成梯形形狀的LED元件33能夠提高LED元件33的填充密度，但關于鄰接的LED元件33間的間隙沒有記載。在專利文獻3中記載的技術中，在芯片焊接機等的自動安裝時，由于考慮到安裝精度導致的芯片彼此的沖突(接觸)，所以必須預先分離芯片間來進行安裝。此外，即便能夠高精度地進行安裝，由于在位于下部的銀膏8等的粘接劑上進行機械安裝，所以存在安裝后的位置變化的課題。在專利文獻4記載的技術中，因為使圖像傳感器芯片3進行鋸齒排列，所以像素的副掃描方向位置按鄰接的每個圖像傳感器芯片3而不同，因此變成按每個圖像傳感器3有許多像素不同的不協(xié)調的圖像，存在導致圖像品質惡化的課題。本發(fā)明正是為了解決上述課題而做出的，其目的在于提供一種即使以規(guī)定的間距來排列傳感器芯片，也不產生虛擬像素的高密度對應的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器。第一發(fā)明的圖像傳感器用1C，具備光接收元件，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面相互鄰接地呈直線地配置，從所述半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少I組對邊傾斜地設置；以及插補元件，設置在呈直線地配置的所述光接收元件與所述一組對邊所成的角度為廣角的區(qū)域側的所述一組對邊的一個端部或兩個端部，與呈直線地配置的所述光接收元件具有傾斜角度，并且在呈直線地配置的所述光接收元件的外側對光進行接收。 第二發(fā)明是在第一發(fā)明的圖像傳感器用IC中，對所述光接收元件及所述插補元件進行驅動的驅動電路，以呈直線地配置的所述光接收元件為界，分配在所述半導體基板的兩側。第三發(fā)明是在第一發(fā)明的圖像傳感器用IC中，以等間距排列所述半導體基板，使所述光接收元件及所述插補元件呈直線狀延伸。第四發(fā)明是在第一發(fā)明的圖像傳感器用IC中，在各個所述光接收元件及各個所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的多個濾波器。第五發(fā)明是在第一發(fā)明的圖像傳感器用IC中，在所述光接收元件及所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的濾波器，所述光接收元件及所述插補元件按不同的光學波長的每一個在搬送方向或反搬送方向被分離。第六發(fā)明的接觸式圖像傳感器，具備圖像傳感器用1C，其具有光接收元件，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面相互鄰接地呈直線地配置，從所述半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少I組對邊傾斜地設置，以及插補元件，設置在呈直線地配置的所述光接收元件與所述一組對邊所成的角度為廣角的區(qū)域側的所述一組對邊的一個端部或兩個端部，與呈直線地配置的所述光接收元件具有傾斜角度，并且在呈直線地配置的所述光接收元件的外側對光進行接收；透鏡體，沿著該圖像傳感器用IC的所述光接收元件配置，使在搬送方向上搬送的被照射體所反射的光會聚，使所述圖像傳感器用IC接收光；以及傳感器基板，載置所述圖像傳感器用1C。第七發(fā)明是在第六發(fā)明的接觸式圖像傳感器中，對所述光接收元件及所述插補元件進行驅動的驅動電路，以呈直線地配置的所述光接收元件為界，分配在所述半導體基板的兩側。第八發(fā)明是在第六發(fā)明的接觸式圖像傳感器中，以等間距排列所述半導體基板，使所述光接收元件及所述插補元件呈直線狀延伸。第九發(fā)明是在第六發(fā)明的接觸式圖像傳感器中，在各個所述光接收元件及各個所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的多個濾波器。第十發(fā)明是在第六發(fā)明的接觸式圖像傳感器中，在所述光接收元件及所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的濾波器，所述光接收元件及所述插補元件按不同的光學波長的每一個在搬送方向或反搬送方向呈直線狀平行地被配置。根據本發(fā)明的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器，具有獲得即使以規(guī)定的間距來排列傳感器1C，也不產生虛擬像素的高密度對應的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器的效果。


圖I是表示本發(fā)明的實施方式I的接觸式圖像傳感器的組裝展開圖。圖2是說明本發(fā)明的方式I的圖像傳感器用IC與透鏡體的位置關系的圖。
圖3是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的局部放大平面圖。圖4是說明本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。圖5是說明本發(fā)明的實施方式I的搭載有圖像傳感器用IC的接觸式圖像傳感器的驅動電路的圖。圖6是說明本發(fā)明的實施方式I的包含圖像傳感器用IC的光電變換部的驅動電路的圖。圖7是說明本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的端子位置的圖。圖8是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的內部電路圖。圖9是說明本發(fā)明的實施方式I的搭載有圖像傳感器用IC的接觸式圖像傳感器的驅動電路的其他實施例的圖。圖10是說明本發(fā)明的實施方式I的包含圖像傳感器用IC的光電變換部的驅動電路的其他實施例的圖。圖11是說明本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的端子位置的其他實施例的圖。圖12是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的其他實施例的內部電路圖。圖13是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的其他實施例的平面圖。圖14是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的其他實施例的平面圖。圖15是本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的局部放大平面圖。圖16是說明本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。圖17是本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的內部電路圖。圖18是說明本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的圖像數據的重新排列的圖，圖18 Ca)是說明移位寄存器的單元地址的圖，圖18 (b)說明重新排列順序的圖，圖18(c)是說明插補像素的調換的圖，圖18 (d)是說明利用選擇信號的插補像素的選擇的圖。圖19是本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的其他實施例的平面圖。圖20是本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的其他實施例的平面圖。圖21是本發(fā)明的實施方式3的圖像傳感器用IC的局部放大平面圖。圖22是本發(fā)明的實施方式3的圖像傳感器用IC的內部電路圖。圖23是說明本發(fā)明的實施方式3的搭載有圖像傳感器用IC的接觸式圖像傳感器的驅動電路的圖。
圖24是本發(fā)明的實施方式3的圖像傳感器用IC的其他實施例的局部放大平面圖。圖25是說明本發(fā)明的實施方式f 3的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。圖26是說明本發(fā)明的實施方式f 3的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。圖27是說明本發(fā)明的實施方式f 3的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。圖28是說明梯形形狀的傳感器IC的排列的圖。
具體實施方式
實施方式I
以下，針對本發(fā)明的實施方式I使用圖I進行說明。圖I是表示本發(fā)明的實施方式I的接觸式圖像傳感器的組裝展開圖。在圖I中，光源I例如是LED芯片、通用的模塑型LED(molded type LED)等的發(fā)光體。基板2搭載有光源I。柔性基板3粘貼于基板2，對光源I供給電源。被照射體4是被相對地搬送的原稿、紙幣等。導光體5通過玻璃材料、丙烯酸樹脂等的透明材料構成，光散射層(光反射層)5a接觸于導光體5而設置。夾具6在內部具有空洞部，在該空洞內的一端側配置光源1，另一端側嵌合導光體5的端部并固定。殼體7收容或保持光源I及導光體5等。透射體8以玻璃材料、丙烯酸等的透明構件構成，保護接觸式圖像傳感器(CIS)的內部。讀取位置8a表示透射體8上的主掃描方向(讀取寬度方向)的位置，不是物理的構成要素。透鏡體9使用棒形透鏡陣列等，使來自被照射體4的散射光入射，使該散射光會聚而成像。傳感器IClO也被稱為傳感器用1C，配置在透鏡體9的光軸上，對在透鏡體9會聚的光進行接收。傳感器IClO包含形成在半導體基板的表面的光接收部(光電變換部)，包括由驅動光接收部的移位寄存器、閂鎖電路及開關等構成的驅動電路。傳感器基板11載置傳感器IC10，對在傳感器IClO的光接收部接收的光電轉換輸出進行信號處理，搭載有外部連接器、電子部件、信號處理電路等。在圖中，同一符號表示同一或相當的部分。接著對工作進行說明。在圖I中，從配置在夾具6內的光源I照射的光，照射導光體5的端部入射區(qū)域。在導光體5利用白色的絲網印刷(white silk printing)等在主掃描方向形成使光散射反射的光散射層5a，射出均勻的光。從導光體5出射的光對位于透射體8上的讀取位置8a的被照射體4進行照射，來自被照射體4的反射光(散射反射光)對透射體8進行透射，被透鏡體9會聚，在以半導體基板構成的傳感器IClO的光接收部(光接收面)進行成像。在傳感器基板11，搭載有設置在傳感器IClO的光接收面的相反側、作為驅動傳感器IC10、光源I的電源電路、信號處理電路的 ASIC12 (Application Specific Integrated Circuit,專用集成電路)等的電子部件。傳感器IClO在傳感器基板11排列搭載有多個，接收開始信號(SI)和時鐘信號(CLK)進行驅動。在傳感器IClO上的光接收面被光電變換了的各像素的信號輸出，以來自移位寄存器的移位信號使開關組依次開閉，作為輸出信號向外部送出圖像信號。此外，將相對于被照射體4的各行的輸出基于與時鐘信號(CLK)同步的讀出信號依次或同時作為模擬信號向信號處理電路12送出。圖2是說明本發(fā)明的方式I的圖像傳感器用IC和透鏡體9的位置關系的圖。IOa是傳感器ICio的光接收部(光接收面)，稱為光接收元件(光電變換部)。傳感器IClO的平面形狀是四角形。即，平面呈矩形、平行四邊形或菱形形狀。光接收元件IOa呈直線地配置在傳感器IC10，相對于傳感器IClO的至少I組的對邊(端面)傾斜地設置。更準確地說，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面，相互鄰接呈直線地配置光接收元件10a。光接收元件IOa從半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置(讀取位置)到另一個邊的規(guī)定位置(讀取位置)相對于至少一組對邊傾斜地設置。此外，光接收元件IOa沿著透鏡體9以覆蓋讀取寬度的方式配置。在圖中，與圖I相同的符號表不同一或相當的部分。圖3是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的局部放大平面圖。在圖3中，IOb是設置在傳感器ICio端部的插補元件(插補像素)。可是，在圖3中，在相互鄰接的傳感器 IClO的間隙(D)為O. OlmnTO. 05mm、光接收元件IOa的像素密度為大約600DPI的情況下，當以42 μ m的同一間距呈直線狀地排列光接收元件IOa時，產生虛擬像素(位于IC的間隙區(qū)域，不能物理地形成的光接收元件)10a’。因此，在與呈直線狀地排列的光接收元件IOa正交的方向的傳感器IClO的端部位置形成插補像素(interpolation pixel) 10b。而且，插補像素IOb作為用于插補(interpolating)虛擬像素10a’的像素來使用。更準確地說，插補像素IOb設置在以呈直線地配置的光接收元件IOa和一組對邊所形成的角度為廣角的區(qū)域側的一組對邊的一個端部或兩端部。此外，插補像素IOb與呈直線地配置的光接收元件IOa具有傾斜角度，并且設置在呈直線地配置的光接收元件IOa的外側。S卩，插補像素IOb被配置在光接收元件IOa的排列與對邊所成的傾斜角度為90度以上的半導體基板端部的可形成區(qū)域的光接收元件IOa的排列的外側。在圖中，與圖2相同的符號表不同一或相當的部分。圖4是說明本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。傳感器IClO以固定間距排列，光接收元件IOa配置在從傳感器IClO的一個角端部到相向的另一個角端部。傳感器IClO是同一尺寸的半導體基板，從半導體晶片切出后直接被芯片焊接在傳感器基板11。在傳感器IClO的角端部，以補充虛擬像素10a’的方式形成有插補像素10b。在圖4中，插補像素IOb設置在作為傳感器IClO的主掃描方向(讀取寬度方向)的讀出順序的規(guī)定位置的、從開始像素IOal開始到最終像素IOam結束的最終像素IOam的更靠近端部。可是相反地，插補像素IOb也可以設置在作為傳感器IClO的讀出順序的規(guī)定位置的、開始像素IOal側的更靠近端部。此外，優(yōu)選在鄰接配置的傳感器IClO間的以最短距離鄰接的光接收元件IOa彼此的中心位置設置插補像素10b。在圖中，與圖2相同的符號表示同一或相當的部分。再有，在傳感器基板11載置傳感器IClO作為接觸式圖像傳感器來進行使用的情況下，因為在主掃描方向呈直線地排列η個傳感器IC10，所以總像素數包含插補像素IOb成為 mXn+n。圖5是說明本發(fā)明的實施方式I的搭載有圖像傳感器用IC的接觸式圖像傳感器的驅動電路的圖。在圖5中，傳感器IC控制部13使開始信號(SI)與時鐘信號(CLK)同步，將在傳感器IClO的光接收元件IOa中蓄積的光電變換信號作為模擬信號(Sout)依次在讀出方向輸出。A/D變換部14對模擬信號進行數字變換。輸出數據控制部(數據控制部)15構成為對數字變換了的模擬信號進行信號處理，包含各色校正電路、各色數據重新排列電路、以及CPU等，從CPU對暫時保存插補像素IOb的數據的行存儲器(line memory) 16賦予指示。傳感器IC控制部13、A/D變換部14及數據控制部15及行存儲器16作為整體化電路在ASIC12中構成。在圖中，與圖I相同的符號表示同一或相當的部分。接著對電路工作進行說明。由于讀取的插補像素IOb的圖像數據與在同一期間中讀取的其他光接收兀件IOa的圖像數據相對于與主掃描方向正交的方向(副掃描方向，原稿搬送方向)設置位置不同，所以需要數據校正。因此，在A/D變換部14輸出的數字圖像數據中，同時輸出的插補像素IOb以數據控制部15的CPU暫時保存在行存儲器16中，以后讀出。之后，被照射體4被搬送，在與保存的插補像素IOb相同的副掃描位置的行上的光接收元件IOa的輸出相當的位置，數據控制部15從行存儲器16讀出在行存儲器16中暫時保持的插補像素IOb的圖像數據。即，數據控制部15進行數行前讀取的插補像素IOb與在該行(現(xiàn)在行)讀取的插補像素IOb的數據的調換，然后作為最終圖像數據(SIG)從ASIC12輸出。例如，在插補像素IOb在原稿搬送方向與其他的光接收元件IOa分離84 μ m的情況下，在被照射體4的搬送速度是280mm/sec、接觸式圖像傳感器的I個區(qū)間的讀取速度是O. 15ms/行時，插補像素IOb的數據在2行后被變換為校正的數據，之后輸出。像這樣，對當前行的I行量的圖像數據進行校正，相對于插補像素IOb和行上的其他光接收元件IOa在副掃描方向上的位置偏移，輸出沒有偏移的最終圖像數據(SIG)。圖6是說明本發(fā)明的實施方式I的包含圖像傳感器用IC的光電變換部的驅動電路的圖。閂鎖(LATCH)電路區(qū)域IOc是包含使許多光接收元件IOa依次開關而將蓄積電荷向共同線送出的模擬開關的結構。移位寄存器(SHIFT · REGISTER)電路區(qū)域IOd構成為使開始信號(SI)對閂鎖電路區(qū)域IOc依次移位，使模擬開關依次開閉。在圖中，與圖I相同的符號表示同一或相當的部分。圖7是說明本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的端子位置的圖。SI是開始信號輸入端子，CLK是時鐘信號輸入端子，CNT是彩色/單色切換用輸入端子，OE是分辨率切換用輸入端子，Vref是GND電位或基準電平監(jiān)視器輸出端子，SO是對鄰接的傳感器IClO持續(xù)輸出開始信號(SI)的開始信號輸出端子，Sout是分別輸出RGB等光學波長不同的讀取輸出的圖像輸出端子，在彩色/單色切換用輸入端子(CNT)為邏輯L的情況下，作為單色信號從任一個或全部輸出端子送出圖像信號。VDD及GND表不電源端子。各輸入輸出端子配置在除了閂鎖電路區(qū)域IOc及移位寄存器電路區(qū)域IOd之外的傳感器IClO的端部，各焊盤進行引線鍵合，連接在傳感器基板11的規(guī)定的圖案位置。輸入端子中，除了開始信號輸入端子(SI)之外，其他的輸入端子與各傳感器IClO的對應的其他輸入端子分別共同連接。輸出端子中，除了開始信號輸出端子(SO)之外，其他的輸出端子與各傳感器IClO的對應的其他輸出端子分別共同連接。圖8是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的內部電路圖。與時鐘信號(CLK)同步地，輸入的開始信號(SI)在D/FF (D/雙穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器)電路構成的移位寄存器電路IOd內進行移位，為了在前行蓄積的以光電二極管(P)等構成的光接收元件IOa的電荷而使連接于閂鎖電路IOc的模擬開關(AS)依次開閉。而且，圖像輸出是將連接于共同線的光電、變換電流或電壓從圖像輸出端子(Sout)依次作為模擬信號而取出。該電路因為附加I個插補像素10b，所以將m+1位的移位寄存器電路10d、閂鎖電路IOc及對應的模擬開關組保持為I個系統(tǒng)。在圖8中，示出彩色/單色切換用端子(CNT)為邏輯L，進行單色讀取的情況。因此，模擬信號輸出從Sout (G)取出輸出，不要其他的Sout CR), Sout (B)的信號。在同時輸出的情況下，僅選擇Sout (G)，在信號處理電路12進行信號處理。因此，在圖8中，取出信號的電路由于說明單色讀取，所以電路被作為I個系統(tǒng)，但在傳感器IClO中內置有包含Sout (G)的3個系統(tǒng)的驅動電路。再有，在圖8中，針對傳感器IClO單體的驅動進行說明，但輸入到初級的傳感器IClO的開始信號輸入端子(SI)的開始脈沖在移位寄存器電路IOd內進行移位，從傳感器IClO的開始信號輸出端子(SO)向下級的傳感器IClO的SI端子依次輸入。因此，對于Sout(G)來說，由于在主掃描方向呈直線地排列η個傳感器IC10，所以總像素數包含插補元件IOb而成為mXn+n，相對于該總像素數獲得I行的依次輸出，但通過分別獨立地驅動傳感器 IClO單體，即進行分割驅動，從而能夠使I行的讀取速度變?yōu)棣潜?。圖9是說明搭載有本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的接觸式圖像傳感器的驅動電路的其他實施例的圖。在圖9中，傳感器IC控制部13使開始信號(SI)與時鐘信號(CLK)同步，將在傳感器IClO的光接收元件IOa中蓄積的光電變換信號依次在讀出方向作為模擬信號(Soutl、2)輸出。A/D變換部14對模擬信號(Soutl、2)進行數字變換。輸出數據控制部15構成為對數字變換了的模擬信號進行信號處理，包含各色校正電路、各色數據重新排列電路、以及CPU等，從CPU對暫時保存插補像素IOb的數據的行存儲器16賦予指示。傳感器IC控制部13、A/D變換部14及輸出數據控制部15及行存儲器16作為整體化電路構成于ASIC12。在圖中，與圖5相同的符號表不同一或相當的部分。接著對電路工作進行說明。由于讀取的插補像素IOb的圖像數據與在同一期間中讀取的其他光接收兀件IOa的圖像數據相對于與主掃描方向正交的方向(副掃描方向，原稿搬送方向)設置位置不同，所以需要校正。因此，在A/D變換部14輸出的數字圖像數據中，同時輸出的插補像素IOb以數據控制部15的CPU暫時數據保存在行存儲器16中，以后讀出。之后，被照射體4被搬送，在與保存的插補像素IOb相同的副掃描位置的行上的光接收元件IOa的輸出相當的位置，數據控制部15從行存儲器16讀出在行存儲器16中暫時保持的插補像素IOb的圖像數據。即，數據控制部15進行數行前讀取的插補像素IOb與在該行(現(xiàn)在行)讀取的插補像素IOb的數據的調換，然后作為最終圖像數據(SIG)從ASIC12輸出。圖5所示的是隔著光接收元件IOa的行僅在一個方向集中配置傳感器IClO的驅動電路，但在圖9中，跨越傳感器IClO的光接收元件IOa的行(以其為界)在兩側配置傳感器IClO的驅動電路。即，將傳感器IClO的m位的光接收元件IOa分為奇數像素和偶數像素。圖10是說明本發(fā)明的實施方式I的包含圖像傳感器用IC的光電變換部的驅動電路的其他實施例的圖。閂鎖(LATCH)電路區(qū)域IOc構成為包含使許多光接收元件IOa依次開關而將蓄積電荷向共同線送出的模擬開關。移位寄存器(SHIFT REGISTER)電路區(qū)域IOd對閂鎖電路區(qū)域IOc依次使開始信號(SI)移位，使模擬開關依次開閉。圖11是說明本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的端子位置的其他實施例的圖。SI是開始信號輸入端子，CLK是時鐘信號輸入端子，CNT是彩色/單色切換用輸入端子，OE是分辨率切換用輸入端子，Vref是GND電位或基準電平監(jiān)視器輸出端子，SO是對鄰接的傳感器ICio持續(xù)輸出開始信號(SI)的開始信號輸出端子,SoutU2是分別輸出RGB等光學波長不同的讀取輸出的圖像輸出端子，在彩色/單色切換用輸入端子(CNT)為邏輯L的情況下，作為單色信號從任一個或全部輸出端子送出圖像信號。VDD及GND表示電源輸入端子。各輸入輸出端子配置在除了閂鎖電路區(qū)域IOc及移位寄存器電路區(qū)域IOd之外的傳感器IClO的端部，各連接焊盤進行引線鍵合，連接在傳感器基板11的規(guī)定的圖案位置。在輸入端子中，除了開始信號輸入端子(SI)之外，其他的輸入端子與各傳感器IClO的對應的其他輸入端子分別共同連接。輸出端子中，除了開始信號輸出端子(so)之夕卜，其他的輸出端子與各傳感器ICio的對應的其他輸出端子分別共同連接?！D12是本發(fā)明的實施方式I的圖像傳感器用IC的其他實施例的內部電路圖。與時鐘信號(CLK)同步地，輸入的開始信號(SI)在D/FF CD/雙穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器)電路構成的移位寄存器電路IOd內進行移位，為了在前行蓄積的以光電二極管(P)等構成的光接收元件IOa的電荷而使連接于閂鎖電路10的模擬開關(AS)依次開閉。而且，圖像輸出是將連接于共同線的光電變換電流或電壓從圖像輸出端子(Soutl、2)依次作為模擬信號而取出。該電路因為附加I個插補像素10b，所以將m/2+l位的移位寄存器電路10d、閂鎖電路IOc及模擬開關組保持為2個系統(tǒng)。在圖12中，示出彩色/單色切換用端子(CNT)為邏輯L，進行單色讀取的情況。因此，模擬信號輸出從Soutl (G)及Sout2 (G)取出輸出，不要其他的Soutl、2 CR), SoutU2 (B)的信號。在同時輸出的情況下,僅選擇Soutl、2 (G),在信號處理電路12進行信號處理。因此，在圖12中，取出信號的電路由于說明單色讀取，所以RGB電路被作為I個系統(tǒng)，但驅動電路在傳感器IClO中內置有包含Soutl、2 (G)的3個系統(tǒng)的驅動電路。分為奇數像素和偶數像素的圖像數據從數據控制部15的移位寄存器等交替地輸出，使用重新排列電路進行數據位置變換。再有，在圖12中，在光接收元件IOa的奇數號側設置插補元件10b，光接收元件IOa的偶數號側被作為與插補像素IOb對應的假位(dummy bit,沒有與插補像素連接的位)，使開始信號(SI)的移位脈沖共同化，但在奇數號側和偶數號側獨立地驅動開始信號
(SI)及時鐘信號(CLK)的情況下，不需要假位。通過將模擬圖像數據分為奇數像素和偶數像素，從而移位寄存器電路10d、閂鎖電路IOc配置在傳感器IClO的兩側，即使像素密度高，作為傳感器IClO內的驅動電路的配置也容易。在實施方式I中，四角形的光接收元件IOa及插補像素IOb以4邊均相對于傳感器IClO的邊緣(一方的對邊)具有角度的方式配置，但光接收元件10a、插補像素IOb的任一個邊以圖13所示方式沿著傳感器IClO的邊緣大致平行地配置也可，在該情況下，因為能夠確保傳感器IClO的邊緣與光接收元件10a、插補元件IOb的分離距離，所以能夠應對切割時的傳感器芯片的破損導致的問題。此外，也可以如圖14所示那樣，考慮搬送方向(副掃描方向)的光接收面積和與邊緣的距離，將光接收元件10a、插補像素IOb以平面為6角形狀、其他的多角形狀來構成。如上所述，根據本發(fā)明的實施方式1，具有獲得即使以規(guī)定的間距來排列傳感器IC10，也不產生虛擬像素的高密度對應的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器的效果。實施方式2
在實施方式I中，插補像素IOb設置在讀出方向端部(終端部)，但在實施方式2中，針對插補像素IOb也設置在讀出方向開始端部，在鄰接的傳感器IClO彼此的端部，在呈直線地配置的光接收元件IOa的間隙的搬送方向兩側設置插補像素IOb的情況進行說明。圖15是本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的局部放大平面圖。在圖15中，插補元件(插補像素)10bl設置在傳感器IClO的讀出方向終端部，插補元件(插補像素)10b2設置在傳感器ICio的讀出方向開始端部。在圖15中，針對其它的位置關系，由于與實施方式I中說明的相同，因此省略說明。在圖中，與圖2相同的符號表示同一或相當的部分。 圖16是說明本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的傳感器IC的排列的圖。傳感器IClO以固定間距排列，光接收元件IOa配置在從傳感器IClO的一個角端部到相向的另一個角端部。傳感器IClO是同一尺寸的半導體基板，從半導體晶片切出后直接被芯片焊接在傳感器基板11。在傳感器IClO的角端部，以補充虛擬像素的方式形成有插補像素10bl、10b2。在圖16中，插補像素IObl設置在作為傳感器IClO的主掃描方向(讀取寬度方向)的規(guī)定位置的、從開始像素IOal開始到最終像素IOam結束的最終像素IOam側的端部。插補像素10b2設置在作為傳感器IClO的主掃描方向(讀取寬度方向)的規(guī)定位置的、從開始像素IOal開始到最終像素IOam結束的開始像素IOal的端部。在圖中，與圖2相同的符號表示同一或相當的部分。因此，在傳感器基板11載置傳感器IClO作為接觸式圖像傳感器來進行使用的情況下，因為在主掃描方向呈直線地排列η個傳感器IC10，所以總像素數包含在副掃描方向相向的一側的插補元件IOb成為mXn+n。圖17是本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的內部電路圖。與時鐘信號(CLK)同步地，輸入的開始信號(SI)在D/FF (D/雙穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器)電路構成的移位寄存器電路IOd內進行移位，為了在前行蓄積的以光電二極管(P)等構成的光接收元件IOa的電荷而使連接于閂鎖電路10的模擬開關(AS)依次開閉。而且，圖像輸出是將連接于共同線的光電變換電流或電壓從圖像輸出端子(Soutl、2)依次作為模擬信號而取出。在該電路中，因為隔著傳感器IClO的光接收元件IOa在一側的端部和另一側的端部分別附加插補像素10bl、10b2，所以將m/2+l位的移位寄存器電路10d、閂鎖電路IOc及模擬開關組保持為2個系統(tǒng)。在圖17中，表示彩色/單色切換用端子(CNT)為邏輯L，進行單色讀取的情況。因此，模擬信號輸出從Soutl (G)及Sout2 (G)取出輸出，不要其他的Soutl、2 CR), SoutU2 (B)的信號。在同時輸出的情況下,僅選擇Soutl、2 (G),在信號處理電路12進行信號處理。因此，在圖17中，取出信號的電路由于說明單色讀取，所以RGB電路被作為I個系統(tǒng)，但驅動電路在傳感器IClO中內置有包含Soutl、2 (G)的3個系統(tǒng)的驅動電路。通過將模擬圖像數據分為奇數像素和偶數像素，移位寄存器10d、閂鎖電路IOc配置在傳感器ICio的兩側，即使像素密度高，配置也容易。分為奇數像素和偶數像素的圖像數據同時輸入數據控制部，經由交替地輸出奇數偶數數據的重新排列電路進行數據位置變換，之后被收容在行存儲器16中。同時進行插補像素10bl、10b2的數據調換。再有，在圖17中，在光接收元件IOa的奇數號側設置插補元件IObl，在光接收元件IOa的偶數號側設置插補元件10b2，因此以選擇信號刪除任一方的數據。即，在光接收元件IOa的奇數號側最終像素的更外側設置插補像素10bl，在光接收元件IOa的偶數號側開始像素的更外側設置插補像素10b2，因此在該情況下，以對被照射體4的正反的搬送方向信號(選擇信號)，選擇切換對于2個插補像素10bl、10b2預先收容在行存儲器16中的插補像素10bl、10b2的數據。圖18是說明本發(fā)明的實施方式2的圖像傳感器用IC的圖像數據的重新排列的圖，圖18 (a)表不移位寄存器IOd的單兀地址，圖18 (b)表不重新排列順序，圖18 (c)表示插補像素的調換，圖18 (d)表示選擇信號對插補像素的選擇。在圖18中，在將奇數像素(afa287)的144個像素和I個插補像素(bl)及偶數像素(a2 a288)的144個像素和I個插補像素(b2)在模擬/數字變換部(A/D變換部)14進 行數字變換之后，以單元b2、al、a2、a3、…a284、a285、a286、a287、a288、bl的順序對290個像素數據進行重新排列，之后單元bl、b2與數行前的數據進行置換，之后以選擇信號刪除任一方的單元數據，進行作為虛擬像素的插補的數據插補，送出289位的圖像數據。因此，在傳感器基板11載置傳感器IClO作為接觸式圖像傳感器來進行使用的情況下，因為在主掃描方向呈直線地排列η個傳感器IC10，所以總像素數包含插補像素IOb成為289Χη個。再有，在實施方式2中，插補像素IOb與光接收元件IOa為同一形狀，但如圖19所示，也可以使插補像素IOb與光接收元件IOa的尺寸不同，如圖20所示那樣光接收元件IOa進行鋸齒配置，以補充鋸齒配置的光接收元件IOa的方式適當設置插補像素IOb也可。如上所述，根據本發(fā)明的實施方式2，以呈直線狀排列的光接收元件IOa為界在半導體基板的兩側分配對光接收元件10a、插補元件IOb等進行驅動的驅動電路，因此具有能夠獲得即使以規(guī)定的間距排列傳感器IC10，也不產生虛擬像素的高密度對應的圖像傳感器IC及使用其的接觸式圖像傳感器的效果，并且因為插補元件IOb位于光接收元件IOa的兩側，所以即使被照射體4在搬送方向有正反的變化，也能容易地對虛擬像素進行插補。實施方式3
在實施方式廣2中，說明了 CNT信號為“L”，主要進行單色讀取，但在實施方式3中，針對進行彩色讀取的情況進行說明。圖21是本發(fā)明的實施方式3的圖像傳感器用IC的局部放大平面圖。在圖21中，傳感器IClOO具有設置有光接收元件100ag、100ab、IOOar和插補元件lOObg、lOObb、IOObr的光接收面。光接收元件IOOag在光接收面，涂覆或蒸鍍有通過使光學波長為大約525nm的光吸收或反射，使光透射或遮光，從而選擇性地對光進行接收的綠色濾波器。光接收元件IOOab在光接收面，涂覆或蒸鍍有通過使光學波長為大約475nm的光吸收或反射，使光透射或遮光，從而選擇性地對光進行接收的藍色濾波器。光接收元件IOOar在光接收面，涂覆或蒸鍍有通過使光學波長為大約640nm的光吸收或反射，使光透射或遮光，從而選擇性地對光進行接收的紅色濾波器。其均相當于傳感器IC100的光接收部。光接收元件IOObg在光接收面，涂覆或蒸鍍有通過使光學波長為大約525nm的光吸收或反射，使光透射或遮光，從而選擇性地對光進行接收的綠色濾波器。光接收元件IOObb在光接收面，涂覆或蒸鍍有通過使光學波長為大約475nm的光吸收或反射，使光透射或遮光，從而選擇性地對光進行接收的藍色濾波器。光接收元件IOObr在光接收面，涂覆或蒸鍍有通過使光學波長為大約640nm的光吸收或反射，使光透射或遮光，從而選擇性地對光進行接收的紅色濾波器。其均相當于傳感器IC100的光接收部。傳感器IC100形成為平面是矩形、平行四邊形或菱形形狀，光接收元件lOOag、IOOabUOOar呈直線狀配置在傳感器IC100，但相對于傳感器IC100的端面傾斜配置。插補元件lOObg、lOObb、IOObr設置在傳感器IC100端部。在圖21中，針對相互鄰接的傳感器IC100的間隙(D)為0. OlmnTO. 05mm，光接收元件100ag、IOOab、IOOar各自的像素密度為大約600DPI的情況進行說明。當以42 μ m的相同間距呈直線狀地排列光接收元件100ag、100ab、IOOar時，產生虛擬像素(位于IC的間隙區(qū)域，不能物理地形成的光接收元件)100a’。因此，通過在與呈直線狀地排列的光接收元件100ag、100ab、IOOar正交的傳感器IC100的端部位置形成插補像素lOObg、lOObb、IOObr,從而形成對虛擬像素100a’的插補像素。 傳感器IC100以固定間距排列，光接收元件100ag、100ab、IOOar配置在從傳感器IC100的一個角端部到相向的另一個角端部。傳感器IC100是同一尺寸的半導體基板，從半導體晶片切出后直接被芯片焊接在傳感器基板11。其他的結構與實施方式I相同，因此省略說明。圖22是本發(fā)明的實施方式3的圖像傳感器用IC的內部電路圖。與時鐘信號(CLK)同步地，輸入的開始信號(SI)在D/FF CD/雙穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器)電路構成的移位寄存器電路IOOd內進行移位，為了在前行蓄積的以光電二極管(P)等構成的光接收元件100ag、100ab、IOOar的電荷而使連接于閂鎖電路100c的模擬開關(AS)依次開閉。而且，圖像輸出是將連接于共同線的光電變換電流或電壓從3個系統(tǒng)的圖像輸出端子(Sout)依次作為模擬信號而取出。該電路因為附加I個插補像素，所以保持m+1位的移位寄存器100d、H鎖電路100c及模擬開關組。在圖22中，表示彩色/單色切換用端子(CNT)為邏輯H，進行彩色圖像讀取的情況。因此，模擬信號輸出從Sout (G), Sout (B)及Sout (R)分別取出輸出。因此，在傳感器IC100有分別取出RGB信號的3個系統(tǒng)的驅動電路，通過共同地輸入的時鐘信號(CLK)、開始信號(SI)，3系統(tǒng)同步地同時輸出。在圖中，與圖21相同的符號表示同一或相當的部分。再有，在圖22中，針對傳感器IC100單體的驅動進行說明，但輸入到初級的傳感器IC100的開始信號輸入端子(SI)的開始脈沖在移位寄存器電路IOOd內進行移位，從傳感器IClOO的開始信號輸出端子(SO)向下級的傳感器IC100的SI端子依次輸入。因此，由于Sout (R)、Sout (G)、Sout (B)在主掃描方向呈直線地排列η個傳感器IC100,所以總像素數包含插補元件lOObg、100bb、100br而成為每單色是mXn+n,相對于該總像素數獲得I行的依次輸出，但通過分別獨立地驅動傳感器IClO單體，即進行分割驅動，從而能夠使I行的讀取速度變?yōu)棣潜?。圖23是說明本發(fā)明的實施方式3的搭載有圖像傳感器用IC的接觸式圖像傳感器的驅動電路的圖。再有，結構與實施方式I中說明的相同。在圖23中，示出了從傳感器IClOO輸出的Sout (R) (G) (B)是3系統(tǒng)，在各個系統(tǒng)中示出有偶數模式和奇數模式的2系統(tǒng)。在圖中，與圖21相同的符號表示同一或相當的部分。接著對電路工作進行說明。由于讀取的插補像素lOObg、lOObb、IOObr的3個系統(tǒng)的圖像數據與在同一期間中讀取的其他光接收元件100ag、100ab、100ar的3個系統(tǒng)的圖像數據相對于與主掃描方向正交的方向(副掃描方向，原稿搬送方向)設置位置不同，所以需要校正。因此，在A/D變換部14輸出的數字圖像數據中，同時輸出的插補像素lOObg、lOObb、IOObr以數據控制部15的CPU的指示暫時保存在行存儲器16中，以后讀出。之后，被照射體4被搬送，在與保存的插補像素lOObg、IOObbUOObr相同的副掃描位置的行上的光接收元件100ag、IOOabUOOar的輸出相當的讀取位置，數據控制部15從行存儲器16讀出在行存儲器16中暫時保持的插補像素lOObg、lOObb、IOObr的圖像數據。S卩，數據控制部15進行數行前讀取的插補像素lOObg、lOObb、IOObr與在該行(現(xiàn)在行)讀取的插補像素lOObg、lOObb、IOObr的數據的調換，然后作為最終圖像數據(SIG)從 ASIC12 輸出。例如，在插補像素lOObg、lOObb、IOObr在圖21所示的原稿搬送方向與其他的光接收元件IOa的距離(L)是離開84 μ m的情況下，在被照射體4的搬送速度是280mm/sec、接觸式圖像傳感器的I個區(qū)間的讀取速度是0. 15ms/行時，插補像素IOb的數據在2行后被變換為校正的數據，進行輸出。像這樣，對當前行的I行量的圖像數據進行校正，相對于插補像素lOObg、IOObbUOObr和行上的其他光接收元件100ag、IOOabUOOar在副掃描方向上的位置偏移，輸出沒有偏移的最終圖像數據(SIG)。接著在圖21中，在傳感器IC100的I個光接收部像素(單元)內設置光學波長不同的3個濾波器，但針對在各個光接收部像素中僅設置各濾波器的I個的情況進行說明。圖24是本發(fā)明的實施方式3的圖像傳感器用IC的其他實施例的局部放大平面圖。在圖中，與圖21相同的符號表示同一或相當的部分。在圖24中，光接收元件100ag、IOOabUOOar按每個光學波長(按各色)分配在搬送方向側，分別在主掃描方向側呈直線地平行設置。插補元件lOObg、lOObb、IOObr按每個光學波長(按每個顏色)與光接收元件100ag、100ab、IOOar離開固定距離(Lg、Lb、Lr)在搬送方向側分離配置。S卩，光接收元件100ag、100ab、IOOar及插補元件100bg、100bb、100br按不同的光學波長的每一個在搬送方向或反搬送方向上分離。如上所述，根據本發(fā)明的實施方式3，具有獲得即使以規(guī)定的間距來排列傳感器IC100，也不產生虛擬像素的高密度對應的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器，并且對于彩色圖像的讀取也能夠應對。在實施方式廣3中，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面以相互鄰接呈直線的方式配置光接收元件，光接收元件從半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少一組對邊傾斜地設置，但也可以如圖25所示那樣，將從一個邊的規(guī)定位置開始的光接收元件IOOa配置在一個邊的中心附近，將成為光接收元件IOOa的終端的規(guī)定位置配置在另一個邊的角附近，排列傳感器IC100而使光接收元件IOOa變?yōu)橹本€狀。在實施方式廣3中，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面以相互鄰接呈直線的方式配置光接收元件，光接收元件從半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少一組對邊傾斜地設置，但也可以如圖26所示那樣，將從一個邊的規(guī)定位置開始的光接收元件IOOa配置在一個邊的角附近，將成為光接收元件IOOa的終端的規(guī)定位置配置在另一個邊的角附近，排列傳感器IC100而使光接收元件IOOa變?yōu)橹本€狀。在實施方式廣3中，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面以相互鄰接呈直線的方式配置光接收元件，光接收元件從半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少一組對邊傾斜地設置，但也可以如圖27所示那樣，將從一個對邊的規(guī)定位置開始的光接收元件IOOa配置在一個邊的中心附近，將成為光接收元件IOOa的終端的規(guī)定位置配置在另一個邊的中心附近，排列傳感器IC100而使光接收元件IOOa變?yōu)橹本€狀。即，也可以至少一組對邊與光接收元件IOOa傾斜。再有，在分割圖27所示的平行四邊形形狀的傳感器1C，做成梯形形狀的傳感器IC時，在使用同一傳感器IC的情況下，需要按每個傳感器IC交替地重新排列數據，插補像素的配置方法復雜，并且相對于直線配置的光接收元件難以在兩側配置傳感器IC的驅動電路，難以對與高分辨率對應的傳感器IC進行應用。接著，針對在從晶片切出的半導體基板上進行圖案形成的傳感器IC10U00的制造方法進行說明。半導體基板使用對厚度為O. 15mm的硅晶片進行背面研磨，做成大約O. Γ0. 13mm的厚度的部件。首先，在半導體基板的表面，使用曝光掩模和曝光裝置對在半導體基板形成的圖案進行圖案形成(圖案形成工序)，該圖案包含對光進行接收的光電二極管(P)圖案，形成對蓄積在光電二極管(P)圖案中的電荷進行取出的開關電路的模擬開關(AS)，使模擬開關依次開閉的移位寄存器電路IOd圖案，對以移位寄存器電路IOd圖案形成的移位寄存器電路10d、100d的輸出信號進行暫時保存的閂鎖電路lOcUOOc圖案，以及保護這些圖案的保護膜圖案等。
接著，在形成在半導體基板表面的傳感器IC10U00的特性試驗之后，沿著在圖案形成工序時預先在鄰接的傳感器IC10U00彼此的間隙中設置的劃痕線，以切割工具對形成在晶片的許多傳感器IC10、100進行切割。切割工具的刀刃寬度是30 μ πΓ35 μ m,因此劃痕寬度是35μπΓ45μπι。對矩形形狀的劃痕線，在正交的XY方向進行全切割。在平行四邊形形狀的劃痕線的情況下，對一個對邊側進行全切割，另一個對邊側進行半切割。在菱形形狀的劃痕線的情況下，兩個對邊側均進行半切割(切割工序)。接著，由于以傳感器IC10U00不離散的方式預先在半導體晶片背面整個面粘貼有UV膠帶，所以進行UV曝光，使晶片和UV膠帶的粘接力下降(UV曝光工序)。接著，針對使用了在切割工序中被半切割的晶片的傳感器IC10U00，對半切割線方向進行擴展(expand )。接著，基于特性試驗的結果，按每個光量級別將切割出的傳感器IC10U00收容在芯片托盤等中，之后，進行芯片焊接。接著，將傳感器IC10、100的各端子(焊盤)與傳感器基板11的規(guī)定圖案電連接。在光量級別比較固定的情況下，將切割出的傳感器IC10U00以芯片焊接機直接載置在傳感器基板11也可。再有，在以激光照射能夠剝離硅的電子的飛秒激光的情況下，由于在幾乎沒有在劃痕線產生的熱導致的變性的狀態(tài)下，硅單晶進行非晶化，所以能夠沒有損傷地進行切割，因此也可在切割工序中不進行全切割、半切割的區(qū)分。此外，在圖像傳感器用IC的情況下，由于僅在傳感器IC10、100的表面層形成圖案，所以通過從表面?zhèn)冗M行劃痕，即使朝向背面?zhèn)扔袃A斜或輕度的端部芯片缺損，也能夠使用。以上，包含實施方式f 3的制造方法的圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器，能夠將各個方式及各個實施例相互組合進行實施。產業(yè)上的利用可能性
如上所述，由于圖像傳感器用IC及使用其的接觸式圖像傳感器構成為具備光接收元 件和插補元件，即使以規(guī)定的間距排列傳感器芯片也能不產生虛擬像素，所以能夠適用于在原稿讀取部中使用多芯片搭載型的圖像傳感器的傳真機、復印機、掃描儀等。
權利要求
1.一種圖像傳感器用1C，具備 光接收元件，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面相互鄰接地呈直線地配置，從所述半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少I組對邊傾斜地設置；以及 插補元件，設置在呈直線地配置的所述光接收元件與所述一組對邊所成的角度為廣角的區(qū)域側的所述一組對邊的一個端部或兩個端部，與呈直線地配置的所述光接收元件具有傾斜角度，并且在呈直線地配置的所述光接收元件的外側對光進行接收。
2.根據權利要求I所述的圖像傳感器用1C，對所述光接收元件及所述插補元件進行驅動的驅動電路，以呈直線地配置的所述光接收元件為界，分配在所述半導體基板的兩側。
3.根據權利要求I所述的圖像傳感器用1C，以等間距排列所述半導體基板，使所述光接收元件及所述插補元件呈直線狀延伸。
4.根據權利要求I所述的圖像傳感器用1C，在各個所述光接收元件及各個所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的多個濾波器。
5.根據權利要求I所述的圖像傳感器用1C，在所述光接收元件及所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的濾波器，所述光接收元件及所述插補元件按不同的光學波長的每一個在搬送方向或反搬送方向被分離。
6.一種接觸式圖像傳感器，具備 圖像傳感器用1C，具有光接收元件，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面相互鄰接地呈直線地配置，從所述半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少I組對邊傾斜地設置，以及插補元件，設置在呈直線地配置的所述光接收元件與所述一組對邊所成的角度為廣角的區(qū)域側的所述一組對邊的一個端部或兩個端部，與呈直線地配置的所述光接收元件具有傾斜角度，并且在呈直線地配置的所述光接收元件的外側對光進行接收； 透鏡體，沿著該圖像傳感器用IC的所述光接收元件配置，使在搬送方向上搬送的被照射體所反射的光會聚，使所述圖像傳感器用IC接收光；以及 傳感器基板，載置所述圖像傳感器用1C。
7.根據權利要求6所述的接觸式圖像傳感器，對所述光接收元件及所述插補元件進行驅動的驅動電路，以呈直線地配置的所述光接收元件為界，分配在所述半導體基板的兩側。
8.根據權利要求6所述的接觸式圖像傳感器，以等間距排列所述半導體基板，使所述光接收元件及所述插補元件呈直線狀延伸。
9.根據權利要求6所述的接觸式圖像傳感器，在各個所述光接收元件及各個所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的多個濾波器。
10.根據權利要求6所述的接觸式圖像傳感器，在所述光接收元件及所述插補元件的光接收面，涂覆或蒸鍍有使光透射或遮光的光學波長不同的濾波器，所述光接收元件及所述插補元件按不同的光學波長的每一個在搬送方向或反搬送方向呈直線狀平行地配置。
全文摘要
一種圖像傳感器用IC，具備光接收元件(10a)，在對邊平行的四角形的半導體基板的表面相互鄰接地呈直線地配置，從半導體基板的相向的一個邊的規(guī)定位置到另一個邊的規(guī)定位置相對于至少1組對邊傾斜地設置；以及插補元件(10b)，設置在呈直線地配置的光接收元件(10a)與一組對邊所成的角度為廣角的區(qū)域側的一組對邊的一個端部或兩個端部，與呈直線地配置的光接收元件(10a)具有傾斜角度，并且在呈直線地配置的光接收元件(10a)的外側對光進行接收。
文檔編號H04N1/028GK102763402SQ20108006477
公開日2012年10月31日 申請日期2010年7月9日 優(yōu)先權日2010年2月24日
發(fā)明者阿部委千弘 申請人:三菱電機株式會社