專利名稱：一種改善折疊手機(jī)trp和tis指標(biāo)的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊領(lǐng)域，特別涉及一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置。
背景技術(shù)：
全向輻射功率(TRP，Total Radiated Power)是指手機(jī)在立體全方向上發(fā)射機(jī)對(duì) 外輻射功率的平均值，它全面衡量了手機(jī)整機(jī)的輻射性能。TRP值越大，表明手機(jī)整機(jī)的輻 射性能越好。全向靈敏度(TIS，Total Isotropic Sensitivity)是指手機(jī)在立體全方向上接受 機(jī)能接受到功率的最小平均值，它全面衡量了手機(jī)整機(jī)的接收性能。TIS值越小，表明手機(jī) 的接收性能越好。在通訊技術(shù)日益發(fā)達(dá)的今天，手機(jī)已成為人們最常用的通訊工具，手機(jī)產(chǎn)品的更 新速度也越來(lái)越快，翻蓋手機(jī)以其體積小巧、使用靈活、外觀漂亮，成為眾多用戶的首選。在 翻蓋手機(jī)中，內(nèi)置天線放在手機(jī)底部的情況越來(lái)越流行，但是這種放置方式對(duì)手機(jī)機(jī)構(gòu)的 設(shè)計(jì)要求很高，需要設(shè)計(jì)很復(fù)雜的金屬轉(zhuǎn)軸來(lái)連接上下主板。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，手機(jī)低頻部分 的TRP及TIS會(huì)很差，達(dá)不到0TA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS 指標(biāo)的裝置，使用本裝置在手機(jī)天線的最后調(diào)試時(shí)，會(huì)很快得到手機(jī)最優(yōu)的射頻性能，使手 機(jī)的整機(jī)性能提升3dB以上。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述 裝置上有匹配電路板，所述匹配電路板用于連接折疊手機(jī)的LCD板和PCB電路主板，實(shí)現(xiàn)手 機(jī)的雙接地模式。所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述匹配電路板的材料是良性導(dǎo)電 材料，包括柔性線路板、導(dǎo)電泡棉、金屬導(dǎo)電布或金屬導(dǎo)電銅箔。所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述匹配電路板分成三個(gè)物理區(qū)域， 所述第一物理區(qū)域在手機(jī)LCD板部分；第二物理區(qū)域在LCD板和PCB電路主板中間部分；第 三物理區(qū)域在手機(jī)PCB電路主板部分。所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，在所述匹配電路板的三個(gè)物理區(qū)域 內(nèi)任選一個(gè)物理區(qū)域，在所選物理區(qū)域上額外加一條槽，所述槽的方向平行于地線方向。所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述槽的寬度剛好放置一電容元器 件，并且在這條槽的垂直方向上需要靜空。所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，在所述電容元器件的電容大小是 0. 5pF 至 2pF。所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，在所述電容元器件是0603、0402、 0201中一種。[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)改善了折疊手機(jī)的整機(jī)性能，使得手 機(jī)低頻部分的TRP指標(biāo)提高了 3dB，同時(shí)對(duì)手機(jī)的TIS指標(biāo)也有提升。

圖1為本實(shí)用新型連接IXD板和PCB電路主板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2至圖4為本實(shí)用新型的另外三種實(shí)施例的裝配圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明如下1第一物理區(qū)域2第二物理區(qū)域3第三物理區(qū)域4槽5電容元器件 6匹配電路板7 天線8LCD 板9PCB 板10金屬轉(zhuǎn)軸 11單邊接地
具體實(shí)施方式
如圖1所示為本實(shí)用新型連接IXD板8和PCB電路主板9的結(jié)構(gòu)示意圖，翻蓋手 機(jī)都會(huì)有手機(jī)的IXD板8和PCB電路主板9，一般通過(guò)金屬轉(zhuǎn)軸10連接手機(jī)的上下翻蓋。 改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置上裝有匹配電路板6，匹配電路板6的材料是良性導(dǎo)電 材料，包括柔性線路板、導(dǎo)電泡棉、金屬導(dǎo)電布或金屬導(dǎo)電銅箔，匹配電路板6用于連接折 疊手機(jī)的IXD板8和PCB電路主板9，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的雙接地模式。如圖2所示將匹配電路板 分成三個(gè)物理區(qū)域，第一物理區(qū)域1在手機(jī)IXD板8部分，第二物理區(qū)域2在IXD板和PCB 電路主板中間部分，第三物理區(qū)域3在遠(yuǎn)離天線7的PCB電路主板9 一端，在所選第一物理 區(qū)域上額外加一條槽4，所述槽4的方向平行于地線方向。槽4的寬度剛好放置一電容元器 件5，并且在這條槽的垂直方向上需要靜空。電容元器件的電容大小5是0. 5pF至2pF，電 容元器件是0603、0402、0201中一種。圖3和圖4為本實(shí)用新型提供了另外兩種實(shí)施例的匹配電路。如圖3所示在匹配 電路板的三個(gè)物理區(qū)域內(nèi)選第二物理區(qū)域加一條槽4，在所選的第二物理區(qū)域上額外加一 條槽4，所述槽4的方向平行于地線方向。槽4的寬度剛好放置一電容元器件5，并且在這條 槽的垂直方向上需要靜空。電容元器件5的電容大小是0. 5pF至2pF，電容元器件是0603、 0402,0201中一種。如圖4所示在匹配電路板的三個(gè)物理區(qū)域內(nèi)選第三物理區(qū)域加一條槽 4，除所述槽4的位置在不同物理區(qū)域不同外，其他均如圖3所述因此不再重復(fù)。以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，其特征在于，所述裝置上有匹配電路板，所述匹配電路板用于連接折疊手機(jī)的LCD板和PCB電路主板，在所述匹配電路板的分成的三個(gè)物理區(qū)域內(nèi)任選一個(gè)物理區(qū)域，在所選物理區(qū)域上額外加一條槽，槽內(nèi)串接一電容元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，其特征在于，所述匹配 電路板的材料是良性導(dǎo)電材料，所述良性導(dǎo)電材料為柔性線路板、導(dǎo)電泡棉、金屬導(dǎo)電布或 金屬導(dǎo)電銅箔中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，其特征在于，所述 匹配電路板分成三個(gè)物理區(qū)域，所述第一物理區(qū)域在手機(jī)LCD板部分；第二物理區(qū)域在LCD 板和PCB電路主板中間部分；第三物理區(qū)域在手機(jī)PCB電路主板部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，其特征在于，所述槽的 方向平行于地線方向，并且在這條槽的垂直方向上需要靜空。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，其特征在于，所述槽的 內(nèi)部放置一電容元器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，其特征在于，在所述電 容元器件的電容大小是0. 5pF至2pF。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述裝置上有匹配電路板，所述匹配電路板用于連接折疊手機(jī)的LCD板和PCB電路主板，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的雙接地模式，在所述匹配電路板的分成的三個(gè)物理區(qū)域內(nèi)任選一個(gè)物理區(qū)域，在所選物理區(qū)域上額外加一條槽，槽內(nèi)串接一電容元器件。明顯地改善了手機(jī)低頻部分的TRP指標(biāo)，使得手機(jī)低頻部分的TRP指標(biāo)提高了3dB，同時(shí)對(duì)手機(jī)的TIS指標(biāo)也有提升。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201616840SQ201020130608
公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者孫軍, 徐鋒 申請(qǐng)人:深圳市大顯科技有限公司