專利名稱：一種新型超薄手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)，尤其是一種新型超薄手機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展和加工技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)手機(jī)的輕薄化和時(shí)尚化的需求得到了 實(shí)現(xiàn)，手機(jī)外觀越來越漂亮，內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越緊湊。這樣一來，手機(jī)越做越薄，與其本身固有的功能和物理機(jī)械強(qiáng)度產(chǎn)生了矛盾。這就 需要對(duì)原有的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，以協(xié)調(diào)輕薄和強(qiáng)度的矛盾。現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)前機(jī)殼的塑膠外殼通常都會(huì)采用減小厚度的方式，同時(shí)，在LCD 區(qū)域一般都采用鑲嵌鋼板，這樣就可以實(shí)現(xiàn)整機(jī)強(qiáng)度不變的前提下來降低整機(jī)厚度。與此同時(shí)，為進(jìn)一步保證整機(jī)強(qiáng)度，其鑲嵌的鋼板一般采用四邊彎折的結(jié)構(gòu)形式， 如圖1所示?，F(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)在一定程度上增加了在機(jī)殼上固定機(jī)芯的難度，需要采用微型螺 栓或其它方式進(jìn)行連接，這無疑增加了生產(chǎn)成本；同時(shí)，還不能充分保證其連接的可靠性。因此，需要一種新型超薄手機(jī)以更好的解決上述問題，使手機(jī)生產(chǎn)面臨的矛盾得 到解決。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型致力于更好的解決超薄手機(jī)的機(jī)芯固定問題，提出了一種 新型超薄手機(jī)。本實(shí)用新型解決該技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型超薄手機(jī)包括機(jī)殼、PCB板、IXD屏及設(shè)置在IXD屏上的鑲嵌鋼板，所述鑲 嵌鋼板為四邊彎折結(jié)構(gòu)；其中，所述鑲嵌鋼板的四邊彎折結(jié)構(gòu)邊緣設(shè)置有卡扣；所述機(jī)殼和PCB板的相應(yīng) 位置均設(shè)置有與該卡扣相配合的結(jié)構(gòu)。上述卡扣為“T”形或工字形。上述鑲嵌鋼板為不銹鋼類板材。上述卡扣設(shè)置在鑲嵌鋼板四邊彎折結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)IXD屏區(qū)域的左右兩側(cè)。上述卡扣數(shù)量為2個(gè)或4個(gè)或6個(gè)。上述卡扣的高度為2-8mm，寬度為4_10mm。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過在鑲嵌鋼板上增加相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使機(jī)殼與其相應(yīng)的機(jī)芯通過鋼板進(jìn) 行連接，既降低了模具難度和成本，又保證了機(jī)殼與機(jī)芯的連接可靠性。

下面將參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方案進(jìn)行更詳細(xì)的說明，其中
3[0020]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的裝置外觀及結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型鑲嵌鋼板的結(jié)構(gòu)圖；圖3是本實(shí)用新型PCB板的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)圖；圖4是本實(shí)用新型機(jī)殼的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)圖；以及圖5是本實(shí)用新型的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了解決超薄手機(jī)的機(jī)芯固定問題，本實(shí)用新型提供了一種超薄手機(jī)。接下來具 體說明該新型超薄手機(jī)。該新型超薄手機(jī)包括機(jī)殼、PCB板、IXD屏及設(shè)置在IXD屏上的鑲嵌鋼板。前述鑲 嵌鋼板為四邊彎折結(jié)構(gòu)；同時(shí)，前述鑲嵌鋼板的四邊彎折結(jié)構(gòu)邊緣設(shè)置有卡扣，前述機(jī)殼和 PCB板的相應(yīng)位置均設(shè)置有與該卡扣相配合的結(jié)構(gòu)。圖2示出本實(shí)用新型鑲嵌鋼板的結(jié)構(gòu)圖，如圖2所示，在傳統(tǒng)的機(jī)殼鑲嵌鋼板(圖 1)基礎(chǔ)上，在四邊彎折結(jié)構(gòu)的邊緣增加卡扣1，通過沖壓模和彎折即可實(shí)現(xiàn)。上述卡扣1為“T”形或工字形，其中，“T”形或工字形都是容易沖壓和工程實(shí)現(xiàn)。上述鑲嵌鋼板為不銹鋼類板材。上述卡扣1設(shè)置在鑲嵌鋼板四邊彎折結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)IXD屏區(qū)域的左右兩側(cè)。其可以對(duì) 稱設(shè)置，也可非對(duì)稱設(shè)置。上述卡扣1數(shù)量為2個(gè)或4個(gè)或6個(gè)?？鄣臄?shù)量可根據(jù)機(jī)芯和機(jī)殼之間的連接 強(qiáng)度和可靠性進(jìn)行選擇，一般來說，左右各設(shè)置一個(gè)基本就能實(shí)現(xiàn)機(jī)芯和機(jī)殼的可靠連接， 同時(shí)也比較節(jié)省成本。上述卡扣1的高度為2_8mm，寬度為4_10mm。圖3示出本實(shí)用新型PCB板的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)圖，如圖3所示，在機(jī)芯主板PCB板上的相 應(yīng)位置2設(shè)置相應(yīng)的避讓和切口，這樣就實(shí)現(xiàn)了鑲嵌鋼板對(duì)LCD屏及PCB板的包裹并進(jìn)一 步與機(jī)殼進(jìn)行連接。圖4示出本實(shí)用新型機(jī)殼的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)圖，如圖4所示，在模具實(shí)現(xiàn)時(shí)，只需將機(jī)殼 模具在鑲嵌鋼板的卡扣周邊3進(jìn)行避讓，避免溢膠即可。圖5示出本實(shí)用新型的裝配結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，其裝配過程分兩步實(shí)現(xiàn)第一步將裝配好的機(jī)芯(包括IXD屏、PCB板及鑲嵌鋼板)沿卡扣方向斜插入機(jī) 殼一側(cè)；第二步在一側(cè)卡緊后，利用鑲嵌鋼板的金屬彈性將機(jī)芯與機(jī)殼裝配后卡緊。由上看出，通過鋼板卡扣的彈性變形即可完成機(jī)芯的裝配拆卸，簡(jiǎn)單易行，也降低 了裝配成本。以上對(duì)本實(shí)用新型的具體描述旨在說明具體實(shí)施方案的實(shí)現(xiàn)方式，不能理解為是 對(duì)本實(shí)用新型的限制。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的教導(dǎo)下，可以在詳述的實(shí)施方 案的基礎(chǔ)上做出各種變體，這些變體均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的構(gòu)思之內(nèi)。本實(shí)用新型所要 求保護(hù)的范圍僅由所述的權(quán)利要求書進(jìn)行限制。
權(quán)利要求一種新型超薄手機(jī)，包括機(jī)殼、PCB板、LCD屏及設(shè)置在LCD屏上的鑲嵌鋼板，所述鑲嵌鋼板為四邊彎折結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鑲嵌鋼板的四邊彎折結(jié)構(gòu)邊緣設(shè)置有卡扣；所述機(jī)殼和PCB板的相應(yīng)位置均設(shè)置有與該卡扣相配合的結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的新型超薄手機(jī)，其特征在于 所述卡扣為“T”形或工字形。
3.如權(quán)利要求2所述的新型超薄手機(jī)，其特征在于 所述鑲嵌鋼板為不銹鋼類板材。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的新型超薄手機(jī)，其特征在于所述卡扣設(shè)置在鑲嵌鋼板四邊彎折結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)LCD屏區(qū)域的左右兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的新型超薄手機(jī)，其特征在于 所述卡扣數(shù)量為2個(gè)或4個(gè)或6個(gè)。
6.如權(quán)利要求2或3或5所述的新型超薄手機(jī)，其特征在于 所述卡扣的高度為2-8mm，寬度為4_10mm。
專利摘要本實(shí)用新型披露了一種新型超薄手機(jī)。該新型超薄手機(jī)包括機(jī)殼、PCB板、LCD屏及設(shè)置在LCD屏上的鑲嵌鋼板，所述鑲嵌鋼板為四邊彎折結(jié)構(gòu)；其中，所述鑲嵌鋼板的四邊彎折結(jié)構(gòu)邊緣設(shè)置有卡扣；所述機(jī)殼和PCB板的相應(yīng)位置均設(shè)置有與該卡扣相配合的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過在鑲嵌鋼板上增加相應(yīng)結(jié)構(gòu)，使機(jī)殼與其相應(yīng)的機(jī)芯通過鋼板進(jìn)行連接，既降低了模具難度和成本，又保證了機(jī)殼與機(jī)芯的連接可靠性。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201639621SQ20102011636
公開日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日
發(fā)明者李海峰, 牟會(huì)清 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司