專利名稱：一種基帶單元bbu的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基帶單元BBU。
背景技術(shù)：
在RAN (Radio Access Network,無線接入網(wǎng)絡(luò))系統(tǒng)中，采用BBU (BaseBand Unite,基帶單元)+RRU (Remote Radio Unit,射頻拉遠(yuǎn)模塊)分布式基站形式建網(wǎng)已經(jīng)逐漸 取代傳統(tǒng)基站形式建網(wǎng)，成為建網(wǎng)的主力，可同時(shí)用于實(shí)現(xiàn)室外宏覆蓋和室內(nèi)分布式覆蓋。 BBU+RRU分布式基站系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖具體如圖1所示，對(duì)于下行方向基帶數(shù)字信 號(hào)通過光纖從BBU直接連到RRU，從而使基站可以控制具體用戶的信號(hào)從指定的RRU通道發(fā) 射出去；對(duì)于上行方向用戶手機(jī)信號(hào)被距離最近的通道收到，然后從這個(gè)通道經(jīng)過光纖 傳到基站。因此，采用BBU+RRU分布式基站系統(tǒng)大大降低不同通道上用戶的干擾。 現(xiàn)有技術(shù)中，BBU裝置全部采用風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫對(duì)流散熱方式，而風(fēng)機(jī)作為機(jī)械運(yùn)動(dòng)部 件，在工作過程中不可避免地產(chǎn)生噪聲，影響人類生活。因此，現(xiàn)有BBU的噪聲造成了基站 建設(shè)選址的困難。 其次，由于現(xiàn)有BBU全部采用風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫對(duì)流散熱，所以BBU裝置為非密閉的。BBU 系統(tǒng)的非密閉性一方面導(dǎo)致灰塵的累積效應(yīng)不可避免，另一方面內(nèi)部板卡與外部環(huán)境的相 通性造成環(huán)境濕度的變化或者環(huán)境中的酸堿霉菌直接與內(nèi)部板卡相作用，對(duì)板卡的可靠性 產(chǎn)生影響?，F(xiàn)有BBU裝置降低了 BBU可靠性，增加了常規(guī)維護(hù)。 再次，現(xiàn)有BBU針對(duì)室內(nèi)環(huán)境設(shè)計(jì)，對(duì)機(jī)房的要求比較嚴(yán)格，不能方便的安裝到簡 易機(jī)房，室外等復(fù)雜環(huán)境下。而基于現(xiàn)有BBU室外一體化機(jī)柜的解決方案，需要增加一體化 機(jī)柜，空調(diào)/熱交換器等裝置，增加了運(yùn)營成本。 在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，設(shè)計(jì)人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題 1.現(xiàn)有BBU存在噪聲問題，影響人類生活，造成了基站建設(shè)選址的困難； 2.現(xiàn)有BBU裝置為非密閉的，降低了 BBU可靠性，增加了常規(guī)維護(hù)。 3.現(xiàn)有BBU對(duì)環(huán)境要求較高，室外一體化機(jī)柜解決方案增加了運(yùn)營成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種基帶單元BBU，所述BBU包括電源、基帶功能體、導(dǎo) 熱體、密閉箱體； 所述基帶功能體通過緊固裝置固定于所述密閉箱體內(nèi)； 所述導(dǎo)熱體位于所述基帶功能體的外表面和所述密閉箱體的內(nèi)表面之間，并且所 述導(dǎo)熱體分別與所述基帶功能體的外表面和所述密閉箱體的內(nèi)表面接觸； 所述基帶功能體和所述電源連接。 還包括維護(hù)窗口， 所述維護(hù)窗口內(nèi)嵌于所述密閉箱體外表面一側(cè)。 所述密閉箱體外表面排列有多個(gè)散熱肋片。[0018] 所述導(dǎo)熱體為熱導(dǎo)管。 所述導(dǎo)熱體為高導(dǎo)熱填充材料。 還包括安裝緊固裝置。 所述安裝緊固裝置包括一個(gè)底板、多對(duì)支架，多個(gè)螺桿、多個(gè)合頁和多個(gè)螺絲， 所述多對(duì)支架設(shè)有上下兩個(gè)對(duì)面和與所述上下兩個(gè)對(duì)面相連并垂直的側(cè)立面，所 述上下兩個(gè)對(duì)面設(shè)有與所述抱桿切面形狀相對(duì)應(yīng)的卡槽，所述側(cè)立面設(shè)有多個(gè)螺絲孔；所 述多對(duì)支架中的每一對(duì)支架分別通過所述卡槽卡設(shè)于所述抱桿上，由所述多個(gè)螺桿相連接 并通過所述側(cè)立面的螺絲孔緊固于所述抱桿上； 所述底板設(shè)有一個(gè)側(cè)立面和與所述側(cè)立面垂直的方向上延伸有與所述多個(gè)合頁 相匹配的連接件，所述側(cè)立面和所述連接件上設(shè)有個(gè)多螺絲孔；所述底板通過所述多個(gè)螺 桿和所述側(cè)立面的螺絲孔固定于所述多對(duì)支架上，所述密閉箱體通過所述多個(gè)合頁和所述 底板上的連接件固定于所述底板上。 所述安裝緊固裝置包括一個(gè)底板、多個(gè)螺桿，多個(gè)合頁和多個(gè)螺絲， 所述底板設(shè)有一個(gè)側(cè)立面和與所述側(cè)立面垂直的方向上延伸有與所述多個(gè)合頁
相匹配的連接件，所述側(cè)立面和所述連接件上設(shè)有個(gè)多螺絲孔；所述底板通過所述多個(gè)螺
桿和所述側(cè)立面的螺絲孔固定于墻面上，所述密閉箱體通過所述多個(gè)合頁、所述底板上的
連接件固定于所述底板上。 本實(shí)用新型的實(shí)施例通過對(duì)BBU采用密閉式設(shè)計(jì)，由導(dǎo)熱體進(jìn)行熱傳遞并通過箱 體進(jìn)行自然散熱，解決了BBU散熱以及密閉性問題，從而解決了噪聲問題，提高了裝置的可 靠性，減少常規(guī)維護(hù)，選址靈活度高，降低運(yùn)營成本。當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的實(shí)施例的任一 產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型或 現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是 本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下， 還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種BBU+RRU分布式基站系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種BBU的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種BBU的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種TD-SCDMA制式的基帶功能體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種BBU安裝緊固裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種BBU安裝緊固裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型的實(shí)施例的主要思想包括基帶功能體通過緊固裝置固定于閉箱體 內(nèi)，基帶功能體的外表面和密閉箱體的內(nèi)表面之間安裝有導(dǎo)熱體，基帶功能體產(chǎn)生的熱量 通過導(dǎo)熱體傳遞到密閉箱體，通過密閉箱體散熱。 下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本 實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有 其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。 本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一種基帶單元BBU，具體的結(jié)構(gòu)如圖2所示 BBU包括電源21、基帶功能體22、導(dǎo)熱體23、密閉箱體24。 其中，基帶功能體22通過緊固裝置固定于閉箱體24內(nèi)。 導(dǎo)熱體23位于基帶功能體22的外表面和密閉箱體24的內(nèi)表面之間，并且導(dǎo)熱體 23分別與基帶功能體22的外表面和密閉箱體24的內(nèi)表面接觸。 基帶功能體22和電源21連接。 本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一種基帶單元BBU，具體的結(jié)構(gòu)如圖3所示 BBU包括密閉箱體31、基帶功能體32、導(dǎo)熱體33、維護(hù)窗口 34、線纜通道35、電源
36以及安裝緊固裝置37。 其中基帶功能體32通過緊固裝置固定于密閉箱體31內(nèi)，用于接收上下行數(shù)據(jù)并 對(duì)所接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理與發(fā)送，是整個(gè)BBU的核心部分。 本實(shí)施例中以TD-SCDMA(Time Division-Synchronous Code DivisionMultiple Access,時(shí)分同步的碼分多址技術(shù))制式的基帶功能體為例進(jìn)行說明，具體結(jié)構(gòu)如圖4所 示，基帶功能體40包括基帶處理陣列單元41、 Ir(Interfacebetween the RRU and the BBU， RRU與BBU的接口 )接口單元42、 Iub (Interfacebetween the BBU and the RNC， BBU 與RNC的接口 )接口單元43、同步單元44以及控制和交換單元45。 Ir接口單元42的一端 與RRU連接，另一端與基帶處理陣列單元41連接。基帶處理陣列單元41的另一端與Iub接 口單元43的一端連接，Iub接口單元43的另一端與RNC(Radio Network Control，無線網(wǎng) 絡(luò)控制器)連接。同步單元44分別于Ir接口單元42和基帶處理陣列單元41連接。控制 和交換單元45分別于Ir接口單元42、基帶處理陣列單元41和Iub接口單元43連接。當(dāng) 數(shù)據(jù)進(jìn)行上行方向傳輸時(shí)，基帶功能體40通過內(nèi)部Ir接口 42接收來自RRU的數(shù)據(jù)，在基 帶功能體40中完成TD-SCDMA基帶信號(hào)的上行處理，然后通過Iub接口 43將相關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)送 給RNC ;當(dāng)數(shù)據(jù)進(jìn)行下行方向傳輸時(shí)，基帶功能體40通過內(nèi)部Iub接口 43接收來自RNC的 用戶數(shù)據(jù)，在基帶功能體40中完成TD-SCDMA基帶信號(hào)的下行處理，然后通過Ir接口 42將 數(shù)據(jù)發(fā)送給RRU。 導(dǎo)熱體33位于基帶功能體32的外表面和密閉箱體31的內(nèi)表面之間，并且導(dǎo)熱體 33分別與基帶功能體32的外表面和密閉箱體31的內(nèi)表面接觸，用于將基帶功能體32產(chǎn)生 的熱量以熱傳遞的形式傳遞到密閉箱體31。其中，導(dǎo)熱體33可以為高導(dǎo)熱填充材料，例如 導(dǎo)熱襯墊，也可以是熱管，但不限于此兩種方式。 密閉箱體31外表面排列有多個(gè)散熱肋片311，該密閉箱體31通過該多個(gè)散熱肋片
311，采用自然散熱方式對(duì)導(dǎo)熱體33傳遞的基帶功能體32產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。 需要說明的是，由于采用熱傳遞方式進(jìn)行熱量轉(zhuǎn)移，因此在安裝時(shí)需合理安排導(dǎo)
熱體33、基帶功能體33 (熱量產(chǎn)生模塊)，以及密閉機(jī)箱31 (散熱模塊)三者之間的位置，
應(yīng)做到接觸面積盡量大，中心位置盡量對(duì)稱，需要時(shí)可多件安裝并應(yīng)保持分布均勻，從而降
低熱阻，提供熱傳遞效率，提高散熱效果。 維護(hù)窗口 34內(nèi)嵌于密閉箱體31外表面一偵U，為可拆卸的。當(dāng)BBU出現(xiàn)問題，需進(jìn)
5行檢測(cè)或維護(hù)，可以將維護(hù)窗口 34拆卸下來，通過此窗口對(duì)BBU內(nèi)部進(jìn)行操作，例如通過狀
態(tài)指示裝置觀察BBU各部分的工作狀態(tài)，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行性能檢測(cè)、維護(hù)以及更換操作，當(dāng)維護(hù)
完成后，再將維護(hù)窗口 34安裝在原來的位置上，恢復(fù)密閉箱體31的密閉性。 線纜通道35置于密閉箱體31的底部，用于基帶功能體31和電源35與密閉箱體
31的外部連通，用于實(shí)現(xiàn)BBU內(nèi)部與外部的通信。具體的，線纜通道35分別用于圖3中基
帶功能體31在圖4中的Ir接口單元42、 Iub接口單元43、同步單元44與密閉箱體31的
外部連通，以及用于電源35密閉箱體31的外部連通。 安裝緊固裝置37，用于當(dāng)BBU進(jìn)行抱桿安裝或掛墻安裝時(shí)，對(duì)BBU進(jìn)行固定。 本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一種基帶單元BBU，應(yīng)用于抱桿安裝時(shí)，BBU還包括安裝 緊固裝置，具體的結(jié)構(gòu)如圖5所示 安裝緊固裝置包括一個(gè)底板51、多對(duì)支架52，多個(gè)螺桿53、多個(gè)合頁54和多個(gè) 螺絲55。 多對(duì)支架52設(shè)有上下兩個(gè)對(duì)面521和與上下兩個(gè)對(duì)面相連并垂直的側(cè)立面522， 上下兩個(gè)對(duì)面521設(shè)有與抱桿切面形狀相對(duì)應(yīng)的卡槽，側(cè)立面522設(shè)有多個(gè)螺絲孔；多對(duì)支 架中的每一對(duì)支架52分別通過卡槽卡設(shè)于抱桿上，由多個(gè)螺桿53相連接并通過側(cè)立面522 的螺絲孔緊固于抱桿上。 底板51設(shè)有一個(gè)側(cè)立面511和與側(cè)立面垂直的方向上延伸有與多個(gè)合頁相匹配 的連接件512，側(cè)立面511和連接件512上設(shè)有個(gè)多螺絲孔；底板51通過多個(gè)螺桿53和側(cè) 立面511的螺絲孔固定于多對(duì)支架上，密閉箱體通過多個(gè)合頁54和底板51上的連接件512 固定于底板51上。 本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一種基帶單元BBU，應(yīng)用于掛墻安裝時(shí)，BBU還包括安裝 緊固裝置，具體的結(jié)構(gòu)如圖6所示 安裝緊固裝置包括一個(gè)底板61、多個(gè)螺桿62，多個(gè)合頁63和多個(gè)螺絲64。 底板61設(shè)有一個(gè)側(cè)立面611和與側(cè)立面垂直的方向上延伸有與多個(gè)合頁相匹配 的連接件612，側(cè)立面611和連接件612上設(shè)有個(gè)多螺絲孔；底板61通過多個(gè)螺桿62和側(cè) 立面611的螺絲孔固定于墻面上，密閉箱體通過多個(gè)合頁63、底板61上的連接件611固定 于底板上。 本實(shí)用新型的實(shí)施例通過對(duì)BBU采用密閉式設(shè)計(jì)，由導(dǎo)熱體進(jìn)行熱傳遞并通過箱 體進(jìn)行自然散熱，解決了BBU散熱以及密閉性問題，從而解決了噪聲問題，提高了裝置的可 靠性，減少常規(guī)維護(hù)，選址靈活度高，降低運(yùn)營成本。當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的實(shí)施例的任一 產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和 潤飾也應(yīng)視本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種基帶單元BBU，其特征在于，所述BBU包括電源、基帶功能體、導(dǎo)熱體、密閉箱體；所述基帶功能體通過緊固裝置固定于所述密閉箱體內(nèi)；所述導(dǎo)熱體位于所述基帶功能體的外表面和所述密閉箱體的內(nèi)表面之間，并且所述導(dǎo)熱體分別與所述基帶功能體的外表面和所述密閉箱體的內(nèi)表面接觸；所述基帶功能體和所述電源連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的BBU，其特征在于，還包括維護(hù)窗口 ， 所述維護(hù)窗口內(nèi)嵌于所述密閉箱體外表面一側(cè)。
3. 如權(quán)利要求1所述的BBU，其特征在于，所述密閉箱體外表面排列有多個(gè)散熱肋片。
4. 如權(quán)利要求1所述的BBU，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為熱導(dǎo)管。
5. 如權(quán)利要求1所述的BBU，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為高導(dǎo)熱填充材料。
6. 如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的BBU，其特征在于，還包括安裝緊固裝置。
7. 如權(quán)利要求6所述的BBU，應(yīng)用于抱桿安裝，其特征在于，所述安裝緊固裝置包括一 個(gè)底板、多對(duì)支架，多個(gè)螺桿、多個(gè)合頁和多個(gè)螺絲，所述多對(duì)支架設(shè)有上下兩個(gè)對(duì)面和與所述上下兩個(gè)對(duì)面相連并垂直的側(cè)立面，所述上 下兩個(gè)對(duì)面設(shè)有與所述抱桿切面形狀相對(duì)應(yīng)的卡槽，所述側(cè)立面設(shè)有多個(gè)螺絲孔；所述多 對(duì)支架中的每一對(duì)支架分別通過所述卡槽卡設(shè)于所述抱桿上，由所述多個(gè)螺桿相連接并通 過所述側(cè)立面的螺絲孔緊固于所述抱桿上；所述底板設(shè)有一個(gè)側(cè)立面和與所述側(cè)立面垂直的方向上延伸有與所述多個(gè)合頁相匹 配的連接件，所述側(cè)立面和所述連接件上設(shè)有個(gè)多螺絲孔；所述底板通過所述多個(gè)螺桿和 所述側(cè)立面的螺絲孔固定于所述多對(duì)支架上，所述密閉箱體通過所述多個(gè)合頁和所述底板 上的連接件固定于所述底板上。
8. 如權(quán)利要求6所述的BBU，應(yīng)用于掛墻安裝，其特征在于，所述安裝緊固裝置包括一 個(gè)底板、多個(gè)螺桿，多個(gè)合頁和多個(gè)螺絲，所述底板設(shè)有一個(gè)側(cè)立面和與所述側(cè)立面垂直的方向上延伸有與所述多個(gè)合頁相匹 配的連接件，所述側(cè)立面和所述連接件上設(shè)有個(gè)多螺絲孔；所述底板通過所述多個(gè)螺桿和 所述側(cè)立面的螺絲孔固定于墻面上，所述密閉箱體通過所述多個(gè)合頁、所述底板上的連接 件固定于所述底板上。
專利摘要本實(shí)用新型的實(shí)施例公開了一種基帶單元BBU，所述BBU包括電源、基帶功能體、導(dǎo)熱體、密閉箱體；所述基帶功能體通過緊固裝置固定于所述密閉箱體內(nèi)；所述導(dǎo)熱體位于所述基帶功能體的外表面和所述密閉箱體的內(nèi)表面之間，并且所述導(dǎo)熱體分別與所述基帶功能體的外表面和所述密閉箱體的內(nèi)表面接觸；所述基帶功能體和所述電源連接。通過本實(shí)用新型，解決了噪聲問題，提高了裝置的可靠性，減少常規(guī)維護(hù)，選址靈活度高，降低運(yùn)營成本。
文檔編號(hào)H04B1/00GK201467475SQ20092011013
公開日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者徐暉, 武志合, 王新民, 鐘顯成 申請(qǐng)人:大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司