專利名稱：數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制板產(chǎn)品及其制作工藝，尤其是一種用于數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)的印制 板產(chǎn)品及其制作工藝。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品趨向微型化、多功能方向發(fā)展，而MIC(麥克風(fēng))領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，不但要 滿足此要求，更重要的是要滿足聲電與電聲轉(zhuǎn)換效果好的要求。電聲領(lǐng)域常用的MIC產(chǎn)品多為分離式元件組合，其結(jié)構(gòu)為在電路板面貼裝較多的 元器件后，由柱狀體的鋁殼空腔封裝電路板及其貼裝元器件，其導(dǎo)線牽連多、體積大、聲電/ 電聲轉(zhuǎn)換效果差。為解決傳統(tǒng)MIC領(lǐng)域電聲產(chǎn)品上的缺點(diǎn)，需要研制出一種取代其分離式元件，而 且質(zhì)量可靠的產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板及其制作工 藝。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板，由絕緣基板、銅層和屏蔽層組成，所述絕緣基板 由中部開槽成框型，所述銅層覆蓋形成于絕緣基板兩表面及絕緣基板中部槽壁上，所述屏 蔽層覆蓋形成于絕緣基板中部槽壁的銅層表面。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述屏蔽層為具電抗性的絕緣膜層。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅層由覆銅層、化學(xué)銅層和鍍銅層組成，所述覆銅 層覆蓋于絕緣基板兩表面上，所述化學(xué)銅層覆蓋于絕緣基板的中部槽壁上及覆銅層面向槽 壁的側(cè)壁上，所述電鍍層覆蓋于絕緣基板兩表面的覆銅層上及化學(xué)銅層的兩側(cè)上；所述屏 蔽層覆蓋形成于所述化學(xué)銅層表面。一種所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板的制作工藝，按如下步驟進(jìn)行a.剪裁按設(shè)計(jì)剪裁出大塊的覆銅板，所述覆銅板為絕緣基板兩表面覆蓋有覆銅 層的基板；b.磨邊磨去覆銅板的板邊毛刺；c.第一步數(shù)控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)加工出定位孔，并按設(shè)計(jì)鑼去若干所 需開槽區(qū)域內(nèi)的部分覆銅板；d.第二步數(shù)控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)將所需開槽區(qū)域內(nèi)的剩余覆銅板去 除，形成各框型槽；e.貫孔在各框型槽的槽壁上沉積一層膠體鈀，再經(jīng)過化學(xué)電子遷移方式使槽壁 的膠體鈀上沉積一層化學(xué)銅層，該化學(xué)銅層導(dǎo)通絕緣基板兩表面覆銅層；f.覆保護(hù)膜在貫孔后的覆銅板兩表面上貼覆或涂覆保護(hù)膜，該保護(hù)膜對(duì)應(yīng)覆銅板中所述框型槽的部位為中空；g.內(nèi)嵌屏蔽層制作采用垂直凈涂或噴涂的方式將具電抗性的絕緣膜材料涂覆 于所述框型槽的槽壁上，形成屏蔽層，再除去所述保護(hù)膜；h.砂磨去除多余的屏蔽層材料；i.曝光顯影在覆銅板兩表面上貼覆感光膜，按設(shè)計(jì)在光敏片上形成透光區(qū)與遮 光區(qū)，光敏片對(duì)放置于覆銅板表面后通過曝光工藝在對(duì)應(yīng)光敏片透光區(qū)部位的感光膜上形 成保護(hù)圖形，再通過顯影工藝將所述保護(hù)圖形以外的感光膜顯影掉，露出該保護(hù)圖形以外 的感光膜下的覆銅層；j.蝕刻銅將所述露出的覆銅層通過腐蝕液蝕刻掉，再除去所述形成保護(hù)圖形的 感光膜；k.化學(xué)鍍銅利用電化學(xué)原理在覆銅板兩表面的覆銅層上及化學(xué)銅層兩側(cè)同時(shí) 鍍上鍍銅層(該鍍銅層的厚度為客戶要求厚度減去覆銅層厚度)，該覆銅層、鍍銅層和化學(xué) 銅層構(gòu)成銅層；1.最終數(shù)控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)鑼下各框型槽周邊覆銅板，形成各 數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板(該步驟1在業(yè)內(nèi)為由客戶后續(xù)加工)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟k和步驟1之間還設(shè)有步驟Kl :K1.第三步數(shù) 控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)將大塊覆銅板鑼成所需的尺寸。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟Kl后還設(shè)有步驟Κ2和步驟Κ3 Κ2.產(chǎn)品檢測(cè)步驟Kl后的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，保留合格產(chǎn)品；Κ3 產(chǎn)品包裝對(duì)合格產(chǎn)品按客戶要求進(jìn)行包裝。本發(fā)明的有益效果是由產(chǎn)品最終形成的銅層替代傳統(tǒng)麥克風(fēng)的柱狀鋁殼部分， 可減輕產(chǎn)品質(zhì)量和減小產(chǎn)品體積，降低成本，具有穩(wěn)固、輕薄、散熱佳的功效；并由屏蔽層形 成麥克風(fēng)內(nèi)屏蔽腔，內(nèi)屏蔽腔將回路內(nèi)的信號(hào)進(jìn)行阻隔，形成獨(dú)立的回路，有效減少信號(hào)干 擾，同時(shí)內(nèi)屏蔽層的存在解決了傳統(tǒng)麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)較多的元器件貼裝時(shí)引起的元器件與鋁 殼相接觸而造成產(chǎn)品短路不良及報(bào)廢的缺點(diǎn)，該產(chǎn)品內(nèi)嵌應(yīng)用于麥克風(fēng)產(chǎn)品時(shí)減少了寄生 電感，可提供較好的音質(zhì)。


圖1為本發(fā)明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的橫切剖面示意圖；圖3為圖1的A-A向剖視圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板，由絕緣基板1、銅層2和屏蔽層3組成， 所述絕緣基板1由中部開槽成框型，所述銅層2覆蓋形成于絕緣基板1兩表面及絕緣基板 1中部槽壁上，所述屏蔽層3覆蓋形成于絕緣基板1中部槽壁的銅層2表面。所述屏蔽層3為具電抗性的絕緣膜層。所述銅層2由覆銅層21、化學(xué)銅層22和鍍銅層23組成，所述覆銅層21覆蓋于絕 緣基板1兩表面上，所述化學(xué)銅層22覆蓋于絕緣基板1的中部槽壁上及覆銅層21面向槽壁的側(cè)壁上，所述電鍍層覆蓋于絕緣基板1兩表面的覆銅層21上及化學(xué)銅層22的兩側(cè)上； 所述屏蔽層3覆蓋形成于所述化學(xué)銅層22表面。一種所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板的制作工藝，其特征在于按如下步驟進(jìn) 行a.剪裁按設(shè)計(jì)剪裁出大塊的覆銅板，所述覆銅板為絕緣基板1兩表面覆蓋有覆 銅層的基板；b.磨邊磨去覆銅板的板邊毛刺；c.第一步數(shù)控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)加工出定位孔，并按設(shè)計(jì)鑼去若干所 需開槽區(qū)域內(nèi)的部分覆銅板；d.第二步數(shù)控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)將所需開槽區(qū)域內(nèi)的剩余覆銅板去 除，形成各框型槽；e.貫孔在各框型槽的槽壁上沉積一層膠體鈀，再經(jīng)過化學(xué)電子遷移方式使槽壁 的膠體鈀上沉積一層化學(xué)銅層，該化學(xué)銅層導(dǎo)通絕緣基板1兩表面覆銅層；f.覆保護(hù)膜在貫孔后的覆銅板兩表面上貼覆或涂覆保護(hù)膜，該保護(hù)膜對(duì)應(yīng)覆銅 板中所述框型槽的部位為中空；g.內(nèi)嵌屏蔽層制作采用垂直凈涂或噴涂的方式將具電抗性的絕緣膜材料涂覆 于所述框型槽的槽壁上，形成屏蔽層3，再除去所述保護(hù)膜；h.砂磨去除多余的屏蔽層材料；i.曝光顯影在覆銅板兩表面上貼覆感光膜，按設(shè)計(jì)在光敏片上形成透光區(qū)與遮 光區(qū)，光敏片對(duì)放置于覆銅板表面后通過曝光工藝在對(duì)應(yīng)光敏片透光區(qū)部位的感光膜上形 成保護(hù)圖形，再通過顯影工藝將所述保護(hù)圖形以外的感光膜顯影掉，露出該保護(hù)圖形以外 的感光膜下的覆銅層；j.蝕刻銅將所述露出的覆銅層通過腐蝕液蝕刻掉，再除去所述形成保護(hù)圖形的 感光膜；k.化學(xué)鍍銅利用電化學(xué)原理在覆銅板兩表面的覆銅層上及化學(xué)銅層兩側(cè)同時(shí) 鍍上鍍銅層(該鍍銅層的厚度為客戶要求厚度減去覆銅層厚度)，該覆銅層、鍍銅層和化學(xué) 銅層構(gòu)成銅層2 ；1.最終數(shù)控機(jī)床(簡(jiǎn)稱CNC)加工按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)鑼下各框型槽周邊覆銅板，形成各 數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板(該步驟1在業(yè)內(nèi)為由客戶后續(xù)加工)。所述步驟k和步驟1之間還設(shè)有步驟Kl Kl.第三步數(shù)控機(jī)床(CNC)加工按設(shè)計(jì)將大塊覆銅板鑼成所需的尺寸。所述步驟Kl后還設(shè)有步驟K2和步驟K3 K2.產(chǎn)品檢測(cè)步驟Kl后的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，保留合格產(chǎn)品；K3 產(chǎn)品包裝對(duì)合格產(chǎn)品按客戶要求進(jìn)行包裝。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板，其特征在于由絕緣基板(1)、銅層(2)和屏蔽層 (3)組成，所述絕緣基板(1)由中部開槽成框型，所述銅層( 覆蓋形成于絕緣基板(1)兩 表面及絕緣基板(1)中部槽壁上，所述屏蔽層C3)覆蓋形成于絕緣基板(1)中部槽壁的銅 層⑵表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板，其特征在于所述屏蔽層(3) 為具電抗性的絕緣膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板，其特征在于所述銅層O)由 覆銅層(21)、化學(xué)銅層0 和鍍銅層(2 組成，所述覆銅層覆蓋于絕緣基板(1)兩 表面上，所述化學(xué)銅層0 覆蓋于絕緣基板(1)的中部槽壁上及覆銅層面向槽壁的 側(cè)壁上，所述電鍍層覆蓋于絕緣基板(1)兩表面的覆銅層上及化學(xué)銅層0 的兩側(cè) 上；所述屏蔽層(3)覆蓋形成于所述化學(xué)銅層02)表面。
4.一種如權(quán)利要求1所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板的制作工藝，其特征在于按 如下步驟進(jìn)行a.剪裁按設(shè)計(jì)剪裁出大塊的覆銅板，所述覆銅板為絕緣基板(1)兩表面覆蓋有覆銅 層的基板；b.磨邊磨去覆銅板的板邊毛刺；c.第一步數(shù)控機(jī)床加工按設(shè)計(jì)加工出定位孔，并按設(shè)計(jì)鑼去若干所需開槽區(qū)域內(nèi)的 部分覆銅板；d.第二步數(shù)控機(jī)床加工按設(shè)計(jì)將所需開槽區(qū)域內(nèi)的剩余覆銅板去除，形成各框型槽；e.貫孔在各框型槽的槽壁上沉積一層膠體鈀，再經(jīng)過化學(xué)電子遷移方式使槽壁的膠 體鈀上沉積一層化學(xué)銅層，該化學(xué)銅層導(dǎo)通絕緣基板(1)兩表面覆銅層；f.覆保護(hù)膜在貫孔后的覆銅板兩表面上貼覆或涂覆保護(hù)膜，該保護(hù)膜對(duì)應(yīng)覆銅板中 所述框型槽的部位為中空；g.內(nèi)嵌屏蔽層制作采用垂直凈涂或噴涂的方式將具電抗性的絕緣膜材料涂覆于所 述框型槽的槽壁上，形成屏蔽層(3)，再除去所述保護(hù)膜；h.砂磨去除多余的屏蔽層材料；i.曝光顯影在覆銅板兩表面上貼覆感光膜，按設(shè)計(jì)在光敏片上形成透光區(qū)與遮光 區(qū)，光敏片對(duì)放置于覆銅板表面后通過曝光工藝在對(duì)應(yīng)光敏片透光區(qū)部位的感光膜上形成 保護(hù)圖形，再通過顯影工藝將所述保護(hù)圖形以外的感光膜顯影掉，露出該保護(hù)圖形以外的 感光膜下的覆銅層；j.蝕刻銅將所述露出的覆銅層通過腐蝕液蝕刻掉，再除去所述形成保護(hù)圖形的感光膜；k.化學(xué)鍍銅利用電化學(xué)原理在覆銅板兩表面的覆銅層上及化學(xué)銅層兩側(cè)同時(shí)鍍上 鍍銅層，該覆銅層、鍍銅層和化學(xué)銅層構(gòu)成銅層；1.最終數(shù)控機(jī)床加工按設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)鑼下各框型槽周邊覆銅板，形成各數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌 屏蔽印制板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板的制作工藝，其特征在于所述 步驟k和步驟1之間還設(shè)有步驟Kl
6.Kl.第三步數(shù)控機(jī)床加工按設(shè)計(jì)將大塊覆銅板鑼成所需的尺寸。 6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板 的制作工藝，其特征在于所述步驟Kl后還設(shè)有步驟K2和步驟K3 K2.產(chǎn)品檢測(cè)步驟Kl后的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，保留合格產(chǎn)品； K3 產(chǎn)品包裝對(duì)合格產(chǎn)品進(jìn)行包裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種數(shù)字麥克風(fēng)內(nèi)嵌屏蔽印制板及其制作工藝，該印制板由絕緣基板、銅層和屏蔽層組成，絕緣基板由中部開槽成框型，銅層覆蓋形成于絕緣基板兩表面及絕緣基板中部槽壁上，屏蔽層涂覆形成于絕緣基板中部槽壁的銅層表面。由產(chǎn)品最終形成的銅層替代傳統(tǒng)麥克風(fēng)的柱狀鋁殼部分，可減輕產(chǎn)品質(zhì)量和減小產(chǎn)品體積，降低成本，具有穩(wěn)固、輕薄、散熱佳的功效；并由屏蔽層形成麥克風(fēng)內(nèi)屏蔽腔，內(nèi)屏蔽腔將回路內(nèi)的信號(hào)進(jìn)行阻隔，形成獨(dú)立的回路，有效減少信號(hào)干擾；內(nèi)屏蔽層的存在解決了傳統(tǒng)麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)較多的元器件貼裝時(shí)引起的元器件與鋁殼相接觸而造成產(chǎn)品短路不良及報(bào)廢的缺點(diǎn)，產(chǎn)品內(nèi)嵌應(yīng)用于麥克風(fēng)產(chǎn)品時(shí)減少了寄生電感，可提供較好的音質(zhì)。
文檔編號(hào)H04R1/04GK102082980SQ20091023208
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者馬洪偉 申請(qǐng)人:昆山華揚(yáng)電子有限公司