專利名稱：一種防止音頻器件干擾的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種防止音頻器件對通信 終端的射頻器件性能影響的裝置。
技術(shù)背景目前，手機的天線以手機內(nèi)置天線為代表，研發(fā)過程中公認的存在 著一些問題。由于手機外設(shè)以及內(nèi)飾愈來愈復(fù)雜，手機功能的增多，機內(nèi) 電磁環(huán)境變差并且難以準確測量，造成了手機天線研發(fā)過程困難，天線效率差異很大，手機產(chǎn)品信號質(zhì)量難以保證。而speaker、 mic等音頻器件 是通訊設(shè)備內(nèi)部電磁環(huán)境變差的重要干擾源。然而，這種狀況并沒有固定且十分有效的解決方案，目前業(yè)內(nèi)均釆 取在研發(fā)過程中避開這種狀況，或是使天線走線盡量避開下方speaker以 及mic的區(qū)域，或是在天線設(shè)計時盡量提高本體性能以抵消這種影響，并 無直接降低這種影響的有效方法，在遇到手機天線面積本來比較小、功能 需求比較復(fù)雜的情況時，以上措施常常無能為力。并且，并不能穩(wěn)定的保 證通訊設(shè)備性能的提升和研發(fā)過程的有序性。這成為通訊設(shè)備設(shè)計行業(yè)一 個難解課題。在本實用新型產(chǎn)生之前，業(yè)界曾有一些通過在音頻電路輸出部分中串 接感性元器件的思路，但并無完全有效，且無完善成體系的方法，無成品 化的成品型通用型電路發(fā)明。如中國ZL200520112270. 8號專利公開了一 種改善手機天線性能的手機電路板，所述的電路板包括電路板本體和設(shè)于 電路板本體上并與之電連接的天線、揚聲器和芯片，芯片上至少具有音頻單元；電路板本體為多層結(jié)構(gòu)，其最頂層具有兩個用于連接揚聲器的第一、 第二焊盤，揚聲器的兩極通過軟導(dǎo)線或金屬彈片分別與第一、第二焊盤電 連接，第一、第二焊盤分別通過第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線與音頻單元電連接；第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線中的至少一根上串聯(lián)有電感或者感性EMI濾波器。上 述方案對電感值做了過大范圍的估計，或者說根本未考慮感值大小的影 響，隨著近年來對手機音頻信號質(zhì)量要求的提髙，過高或過低的感值會對 音頻信號頻段電流產(chǎn)生影響，進而影響音頻的效果。實用新型內(nèi)容本實用新型需解決的技術(shù)問題是提供一種在保證音質(zhì)的基礎(chǔ)上有效 降低音頻電路干擾的影響、提高天線性能的裝置。根據(jù)上述需解決的問題設(shè)計了一種防止音頻器件千擾的裝置，包括設(shè)于電路板PCB上的天線和語音電路，所述的語音電路由音頻處理IC或音 頻模塊和音頻元件組成，在音頻處理ic或音頻模塊與音頻元件之間串接 有電感，該電感大小為40~120nH。所述的音頻元件為麥克風、揚聲器或 音樂IC，在一個或多個麥克風、揚聲器或音樂IC的每個與音頻電路相連 的管腳上均分別串聯(lián)有一顆40 120nH的電感，再直接連接到音頻電路。作為對上述方案的改進在電感周圍及(包括上下方有PCB板時)上 下的敷銅層(即)Ground作凈空處理，凈空區(qū)域為電感周圍1 ~ 3mm。經(jīng) 過凈空處理后，使電感元件與地之間消除了電容效應(yīng)，使串聯(lián)的電感有效 地防止了音頻器件的干擾。本實用新型裝置可應(yīng)用于手機上，其主要原理為結(jié)合手機射頻頻段 普遍為400M~6Ghz,經(jīng)過實踐證明，在手機中的音頻元件中串接高感值電 感，可有效的防止音頻器件對射頻性能的千擾，現(xiàn)有技術(shù)對電感值做了過 大范圍的估計，或者說根本未考慮感值大小的影響，這種不考慮感值的做 法，對手機音頻信號質(zhì)量產(chǎn)生影響，過高或過低的電感值會對音頻信號頻 段電流產(chǎn)生影響，進而影響音頻的效果。本實用新型結(jié)合天線理論、射頻 電路、模擬電路和高頻電子電路理論，同時根據(jù)音頻電路中電感的的濾波 特性，經(jīng)過不斷的測試和實驗，得出所串接的電感其大小在40nh以上、 100nh以下時，對于手機麥克風、揚聲器或音樂IC等音頻器件呈通路而對 音頻電路無影響，對手機射頻頻段輻射影響呈開路，也就是說麥克風、揚 聲器或音樂IC對于高頻來講是懸空的，從而改變了天線能量的耦合方向， 使天線能量不會耦合到麥克風、揚聲器或音樂IC上，從實質(zhì)上降低了干 擾源影響，有效的解決影響手機射頻性能的問題。此外，為了生產(chǎn)上或應(yīng)用上的需要，可以將麥克風、揚聲器或音樂IC 的各管腳串接電感后做成模塊。本實用新型具有以下優(yōu)點'1.降低了帶有天線裝置的內(nèi)環(huán)'境復(fù)雜度，以及在裝置研發(fā)過程中由于 這種復(fù)雜度引起的不確定性；2. 極大降低了裝置內(nèi)音頻器件對射頻信號的干擾源，提高了天線性能；3. 降低了天線研發(fā)的工作難度；4. 提高了天線設(shè)計的規(guī)范程度。本實用新型的有益效果還包括為了實現(xiàn)本實用新型的目的，在不改 變手機內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)和外形設(shè)計，對原有裝置設(shè)計未影響的情況下有效提 升天線性能，而且改進手機設(shè)計流程方法，規(guī)范了手機及手機天線設(shè)計過 程，簡化了設(shè)計難度，具有實現(xiàn)方便、結(jié)構(gòu)簡明的特點。


圖l是本實用新型的實施例一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例及附圖對本 實用新型結(jié)構(gòu)原理作進一步詳細描述如圖1所示為本實用新型裝置在手機上的應(yīng)用結(jié)構(gòu)連接示意圖，在手機的 電路板PCB1上，設(shè)置有手機天線2、音頻元件3、音頻電路模塊4、其他 電路模塊5，在音頻元件3的管腳3-1和3-2上，分別串接有電感6-l和 6-2,該電感6-l和6-2與音頻電路模塊的引腳4-1和4-2連接，電感6-1 和6-2的阻值在40~120nH，在電感6-1和6-2的周圍及上下的敷銅層 Ground作凈空處理，凈空區(qū)域為電感周圍1 ~ 3mm。如果不凈空處理，在 電感與地之間就有電容效應(yīng)，可能導(dǎo)致串聯(lián)電感失效，經(jīng)過凈空處理，可 以消除電容效應(yīng)，防止串聯(lián)電感失效，使防干擾效果更加穩(wěn)定。本實用新型是在現(xiàn)有手機的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷的測試和實驗，得出所 串接的電感其大小在40nh以上、100nh以下時，音頻元件3對于音頻器件呈通路而對音頻電路無影響，對手機射頻頻段輻射影響呈開路，也就是說 音頻元件3對于高頻來講是懸空的，從而改變了天線能量的耦合方向，使 天線能量不會耦合到音頻元件上，從實質(zhì)上降低了干擾源影響，有效的解 決影響手機射頻性能的問題，顯著提高了手機天線性能。電感的大小在 40nh以上、100nh以下時，不會對音頻信號頻段電流產(chǎn)生影響，不會影響 音頻的效果。本實用新型所指的音頻元件3是指Speaker、 mic或是與這些音頻元件有類似功能或是電氣特性，對天線性能造成影響的手機內(nèi)部元器件。音頻 電路模塊是指單獨的音頻電路或是手機電路中對音頻器件信號處理的電 路部分或模塊，簡而言之，為音頻器件的后級電路。電感4指電感元件或 是與電感元件類似功能或是電氣性能的電子元件或裝置。每個音頻元件的 引腳都串接有電感。本實用新型裝置可以直接降低Speaker等音頻器件的輻射干擾，改善 和提高手機的天線性能，改進手機天線研發(fā)過程中所遇到的問題。本實用新型還可以適用于其他通信類產(chǎn)品上，特別是音頻元件3與天 線1及其支架距離小于5cm的手機及類似通訊產(chǎn)品的主體結(jié)構(gòu)之中。
權(quán)利要求1、一種防止音頻器件干擾的裝置，包括設(shè)于電路板PCB(1)上的天線和語音電路，所述的語音電路由音頻處理IC或音頻模塊和音頻元件組成，其特征在于在音頻處理IC或音頻模塊與音頻元件之間串接有電感，該電感大小為40～120nH。
2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的防止音頻器件干擾的裝置，其特征是在電 感周圍及上下的敷銅層Ground作凈空處理，凈空區(qū)域為電感周圍1 ~ 3mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防止音頻器件干擾的裝置，其特征是: 所述的音頻元件為麥克風、揚聲器或音樂ic。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止音頻器件干擾的裝置，其特征是將 麥克風、揚聲器或音樂IC的各管腳串接電感后做成模塊。
專利摘要本實用新型公開了一種防止音頻器件干擾的裝置，包括設(shè)于電路板PCB上的天線和語音電路，所述的語音電路由音頻處理IC或音頻模塊和音頻元件組成，在音頻處理IC或音頻模塊與音頻元件之間串接有電感，該電感大小為40～120nH。本實用新型在不改變原有裝置內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)和外形設(shè)計的情況下，能夠降低音頻電路干擾的影響，有效提升天線性能，而且改進手機設(shè)計流程方法，規(guī)范了手機及手機天線設(shè)計過程，簡化了設(shè)計難度，具有實現(xiàn)方便、結(jié)構(gòu)簡明的特點。
文檔編號H04M1/02GK201171199SQ20082004461
公開日2008年12月24日 申請日期2008年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月4日
發(fā)明者明 朱 申請人:惠州市碩貝德通訊科技有限公司