專(zhuān)利名稱：一種qwerty全鍵盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種QWERTY全鍵盤(pán)，且特別涉及一種具有超薄結(jié)構(gòu)的 QWERTY全鍵盤(pán)。
背景技術(shù)：
迄今為止，手機(jī)所能提供的信息輸入方式主要有兩種手寫(xiě)輸入和鍵 盤(pán)輸入。手寫(xiě)輸入有識(shí)別的過(guò)程，識(shí)別出來(lái)的字準(zhǔn)確度較差。即使手寫(xiě)識(shí) 別率較高的手機(jī)，要達(dá)到比較理想的輸入速度也比較困難。而傳統(tǒng)的數(shù)字 鍵盤(pán)由于一鍵對(duì)應(yīng)多個(gè)字符，即使按鍵的尺寸比較大，鍵程比較大，選擇 字符也比較麻煩。相比之下，QWERTY全鍵盤(pán)就具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 一般而言，QWERTY 全鍵盤(pán)的每一個(gè)按鍵只對(duì)應(yīng)一個(gè)字符(數(shù)字或字母)，相對(duì)于手寫(xiě)輸入來(lái) 說(shuō)，優(yōu)勢(shì)在于準(zhǔn)確性大大提高。而與傳統(tǒng)的數(shù)字鍵相比，又免去了再次選 擇字符組合的麻煩。具有QWERTY全鍵盤(pán)的絕大多數(shù)都是智能手機(jī)、個(gè) 人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant,以下簡(jiǎn)稱PDA)和掌上電腦等智 能數(shù)碼產(chǎn)品，具備豐富的PDA功能以及第三方軟件支持，特別適合于商 務(wù)一族在沒(méi)有電腦的條件下辦公和信息交換。隨著手機(jī)功能逐漸豐富和智能系統(tǒng)的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)逐步由單純的通 話工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐徊考ㄓ?、娛?lè)、工作處理等諸多功能于一體的移動(dòng)功能 終端。而方便快捷的QWERTY全鍵盤(pán)更是出現(xiàn)在眾多廠商的頂級(jí)智能產(chǎn) 品之上，相信具備QWERTY全鍵盤(pán)已經(jīng)成為未來(lái)手機(jī)的一種發(fā)展趨勢(shì)。QWERTY全鍵盤(pán)鍵數(shù)很多，設(shè)計(jì)時(shí)需同時(shí)關(guān)注結(jié)構(gòu)和手感問(wèn)題，對(duì) 設(shè)計(jì)要求很高。目前市面上所出現(xiàn)過(guò)的QWERTY全鍵盤(pán)，從結(jié)構(gòu)工藝上 來(lái)分，主要包括以下四種純硅膠按鍵、可注塑成型表面裝飾(In Mould
Decoration,以下簡(jiǎn)稱IMD)按鍵、普通P (塑料Plastic) +R (橡膠Rubber) 按鍵和P + R鋼琴鍵。每一種QWERTY全鍵盤(pán)都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)純硅 膠按鍵成本低，表面效果不佳，手感差；IMD按鍵工藝復(fù)雜，厚度較高， 生產(chǎn)中偏位不良較高，手感生硬，但是表面字符"永不磨損"；普通P+R按 鍵手感好，厚度1.7mm以上；P+R鋼琴鍵為了保證剛性，結(jié)構(gòu)中通常包 含一塊鋼片(厚度0.15mm)，為了減少由于鋼片和按鍵行程增加的厚度(共 計(jì)0.6mm),鍵帽厚度通常設(shè)計(jì)較薄(0.7 0.8mm)，整個(gè)按鍵的厚度為 2.0mm左右。超薄化是手機(jī)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，這樣就要求鍵盤(pán)的厚度不斷降低，對(duì) 于QWERTY全鍵盤(pán)同樣如此。通常情況下，按鍵的手感與厚度是成反比 對(duì)應(yīng)關(guān)系的。按鍵厚度越薄，手感越差。對(duì)于QWERTY全鍵盤(pán)，這種由于厚度造成的手感差異尤為明顯。厚度薄與手感好很難達(dá)到統(tǒng)一，這是目 前超薄QWERTY全鍵盤(pán)設(shè)計(jì)中的最主要問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，為實(shí)現(xiàn)此目的，本發(fā)明提供 一種厚度超薄， 一般可以薄至0.85mm左右的QWERTY全鍵盤(pán)。本發(fā)明 的超薄的QWERTY全鍵盤(pán)具有框架層，其主要功能是區(qū)分每個(gè)按鍵區(qū) 域和提供支撐；鍵帽層，其主要功能是提供各個(gè)功能鍵帽；導(dǎo)電柱層，其 主要功能是提供導(dǎo)電柱?？蚣軐?，鍵帽層，導(dǎo)電柱層從上而下依次設(shè)置在 薄膜按鍵開(kāi)關(guān)上，所述相鄰兩層之間通過(guò)雙面膠粘接固定。所述框架層由0.2-0.3mm厚度的聚碳酸酯(Polycarbonate,以下簡(jiǎn)稱 PC)板材加工而成，最好由0.25mm厚度的PC板材通過(guò)CNC銑削或沖 模加工而成。所述鍵帽層由0.02-0.08mm厚度的聚酯(Poly(ethylene terephthalate)， 以下簡(jiǎn)稱PET)薄膜與液態(tài)硅膠加工而成，最好由0.05mm厚度的PET薄膜預(yù)成型鍵形部分，然后通過(guò)滴膠工藝填充液態(tài)硅膠進(jìn)入空心鍵帽加工而 成，所述鍵帽層的厚度為0.48mm。
所述導(dǎo)電柱層由0.02-0.08mm厚度的PET薄膜與液態(tài)硅膠加工而成， 最好由0.05mm厚度的PET薄膜與液態(tài)硅膠油壓成型加工而成，所述導(dǎo)電 柱層的厚度為0.25mm。所述雙面膠的厚度可以例如為0.05rnrn。釆用該結(jié)構(gòu)的QWERTY全鍵盤(pán)一方面厚度超薄，如所述，其厚度一 般可薄至0.85mm左右，另一方面又能保證優(yōu)良的手感和外觀效果，同時(shí) 具備了 IMD按鍵和P+R按鍵的優(yōu)點(diǎn)。關(guān)于本發(fā)明的發(fā)明思想及其優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)以下的詳細(xì)說(shuō)明及附圖得 到進(jìn)一步的理解。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)的平面示意圖； 圖2為根據(jù)本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為根據(jù)本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)的鍵帽層示意圖； 圖4為根據(jù)本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)的導(dǎo)電柱層示意圖； 圖5為根據(jù)本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)的裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 圖1為本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)1的平面效果圖。下面參照?qǐng)D2，該圖是本發(fā)明的超薄QWERTY全鍵盤(pán)的一較佳實(shí)施 例的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該QWERTY 全鍵盤(pán)包括框架層2、鍵帽層3及導(dǎo)電柱層4。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中 上述框架層2與鍵帽層3與導(dǎo)電柱層4之間均通過(guò)雙面膠5粘接固定。雖 然在本較佳實(shí)施例中釆用的雙面膠5的厚度為0.05mm。但是，也可以用 不同厚度的雙面膠5。此外，框架層2與鍵帽層3與導(dǎo)電柱層4之間也可 以用所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所知道的其他方法予以固定。 該框架層2由聚碳酸酯(Polycarbonate,以下簡(jiǎn)稱PC)板材通過(guò)計(jì)算 機(jī)數(shù)控(Computer Numerical Control,以下簡(jiǎn)稱CNC)銑削或沖模加工而 成。PC板材的厚度可以為0.2mm至0.3mm，在本實(shí)施例中，釆用了0.25mm 厚度的PC板材。圖3為根據(jù)本發(fā)明的QWERTY全鍵盤(pán)的一較佳實(shí)施例的鍵帽層3的 示意圖。如圖3所示，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該鍵帽層3的加工工 藝為首先用0.05mm厚度的PET薄膜6預(yù)成型鍵形部分，制造鍵帽層3 的PET薄膜的厚度最好為0.02mm至0.08mm,在本實(shí)施例中，釆用了 0.05mm厚度的PET薄膜6。然后通過(guò)滴膠工藝填充液態(tài)硅膠進(jìn)入空心鍵 帽。這樣制成的鍵帽層3的厚度最好為0.4mm至0.6mm,在本實(shí)施例中， 制成的鍵帽層3的厚度為0.48mm。再參照?qǐng)D4，該圖為根據(jù)本發(fā)明的QWERTY全鍵盤(pán)的一較佳實(shí)施例 的導(dǎo)電柱層4的示意圖；如圖4所示，在該較佳實(shí)施例中，該導(dǎo)電柱層4 的加工工藝為用0.05mm厚度的PET薄膜6與液態(tài)硅膠油壓成型，制造 導(dǎo)電柱層4的PET薄膜6的厚度最好為0.02mm至0.08mm,在本實(shí)施例 中，釆用了 0.05mm厚度的PET薄膜6。這樣制成的導(dǎo)電柱層4的厚度最 好為0.2mm至0.3mm，在本實(shí)施例中，制成的導(dǎo)電柱層4的厚度為0.25mm。本發(fā)明超薄QWERTY全鍵盤(pán)的裝配方法如圖5所示，1)先利用其底 部的雙面膠5將薄膜按鍵開(kāi)關(guān)(ELDome) 7粘貼到柔性電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡(jiǎn)稱FPC) 8上；2)接著，利用ELDome7正面的雙 面膠5將QWERTY全鍵盤(pán)1與裝配完成的ELDome+ FPC粘結(jié)固定；3) 利用FPC8底部的雙面膠將通過(guò)1和2步驟裝配完成的組件(鍵盤(pán)+ ELDome+FPC)與外殼9支撐板粘結(jié)固定。經(jīng)結(jié)合上述附圖及具體實(shí)施例的詳述，期望能更加清楚地描述本發(fā)明 的實(shí)質(zhì)性特征與精神，但以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并 非企圖據(jù)以對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制。因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神 下所作有關(guān)本發(fā)明的任何改進(jìn)或變化，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護(hù)的范 疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，包括框架層，用于區(qū)分每個(gè)按鍵區(qū)域和提供支撐；鍵帽層，用于提供各個(gè)功能鍵帽；以及導(dǎo)電柱層，用于提供導(dǎo)電柱；所述框架層，鍵帽層，導(dǎo)電柱層從上而下依次設(shè)置在薄膜按鍵開(kāi)關(guān)上，所述相鄰兩層之間通過(guò)雙面膠粘接固定。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，所述框架 層由0.2-0.3mm厚度的聚碳酸酯板材加工而成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，所述框架 層由0.25mm厚度的聚碳酸酯板材加工而成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，所述鍵帽 層由0.02-0.08mm厚度的聚酯薄膜與液態(tài)硅膠加工而成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，所述鍵帽 層由0.05mm厚度的聚酯薄膜預(yù)成型鍵形部分，然后通過(guò)滴膠工藝填充液 態(tài)硅膠進(jìn)入空心鍵帽加工而成，所述鍵帽層的厚度為0.48mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，所述導(dǎo)電 柱層由0.02-0.08mm厚度的聚酯薄膜與液態(tài)硅膠加工而成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特征在于，所述導(dǎo)電 柱層由0.05mm厚度的聚酯薄膜與液態(tài)硅膠油壓成型加工而成，所述導(dǎo)電 柱層的厚度為0.25mm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l一7中的任何一項(xiàng)所述的QWERTY全鍵盤(pán)，其特 征在于，所述雙面膠的厚度為0.05mm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種QWERTY全鍵盤(pán)，所述QWERTY全鍵盤(pán)具有框架層、鍵帽層和導(dǎo)電柱層。所述框架層，鍵帽層，導(dǎo)電柱層從上而下依次設(shè)置在薄膜按鍵開(kāi)關(guān)上，相鄰兩層之間通過(guò)雙面膠粘接固定。這種結(jié)構(gòu)一方面使得上述QWERTY全鍵盤(pán)厚度減小，而且能保證優(yōu)良的手感和外觀效果，同時(shí)具備了可注塑成型表面裝飾按鍵的表面字符“永不磨損”和塑料+橡膠鋼琴按鍵的手感良好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04M1/23GK101163301SQ20071014869
公開(kāi)日2008年4月16日 申請(qǐng)日期2007年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月8日
發(fā)明者燕 田 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司