專利名稱：無線通信終端裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明，涉及例如攜帶電話機那樣的無線通信終端裝置，特別是涉及在機殼內(nèi)部設(shè)置天線的無線通信終端裝置的裝置。
背景技術(shù)：
(第一背景技術(shù))為了確保攜帶電話機等無線通信終端裝置的天線的特性(靈敏度等)，該天線采用從機殼內(nèi)向外部拉出的構(gòu)造。雖然需要若干空間，但由于天線的主要部分露出到外部，所以內(nèi)部部件對該天線的影響小。因此，反過來天線對機殼內(nèi)部也不存在多大程度的決定性影響。
近幾年，在攜帶電話機等無線通信終端裝置中，以小型化和提高攜帶性為目的，大量使用內(nèi)置天線。例如，在特開2000-134020號公報中，就公開了將作為內(nèi)置式天線的天線芯片設(shè)置在撓性基板上，并將該撓性基板固定在屏蔽盒內(nèi)的裝置。
然而，采用內(nèi)置天線的無線通信終端裝置，當天線周邊有其他金屬部件時，該其他金屬部件就有可能妨礙天線的無線通信功能。如果在可避免這種問題的位置配置內(nèi)置天線就會使無線通信終端裝置大型化，所以就產(chǎn)生了不容易在機殼內(nèi)確保配置天線的空間的所謂第一問題。
(第背景技術(shù)：
)在攜帶電話機等無線通信終端裝置中，有一種用戶將配置在該無線通信終端裝置上的伸縮式天線向長度方向拉長而進行通話等通信的裝置。
然而，這種伸縮式天線，使無線通信終端裝置的長度尺寸僅加大了天線拉長部分的長度，所以妨礙了無線通信終端裝置的緊湊化。為此，代替這種伸縮式天線，有一種設(shè)置內(nèi)置式天線，使通訊時可維持緊湊狀態(tài)的無線通信終端裝置。(例如，參照特開2003-101623號公報、特開平11-312912號公報、及特開平10-163748號公報)。
然而，由于裝有內(nèi)置式天線的無線通信終端裝置，將該天線配置在機殼內(nèi)的電路基板等處的零電位(grand)(與基準電位導(dǎo)通的金屬部分)的旁邊，所以與裝配了伸縮式天線的無線通信終端裝置相比，就產(chǎn)生了所謂天線增益惡化的第二問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述第一問題，本發(fā)明提供一種無線通信終端裝置，可防止阻礙天線的無線通信功能，同時能確保天線的配置空間，從而可有效地實現(xiàn)小型化。
另外，鑒于上述第二問題，本發(fā)明也提供一種可防止內(nèi)置式天線增益惡化的無線通信終端裝置。
本發(fā)明提供了一種在無線通信終端裝置，具備電路基板和導(dǎo)電性的屏蔽盒，所述電路基板配置了多個電子部件，所述屏蔽盒覆蓋多個所述電子部件，并設(shè)置在電路基板上，其中，配置在所述電路基板上的電子部件至少包括一個天線部，所述屏蔽盒的表面形狀被形成為避開所述天線部的形狀，在與所述屏蔽盒的表面形狀的避開所述天線部的部分對應(yīng)的所述電路基板的位置設(shè)置非導(dǎo)電性的蓋子。
另外，在上述無線通信終端裝置中，也可以是所述蓋子與所述屏蔽盒的各自的頂部表面部形成大體相同的高度的大體同一表面。
另外，在上述無線通信終端裝置中，也可以是在所述蓋子與所述屏蔽盒的頂部表面部高度方向的外側(cè)，配置了鍵構(gòu)造體，所述鍵構(gòu)造體可動作地設(shè)有多個鍵。
另外，在上述無線通信終端裝置中，也可以是在所述蓋子的頂部表面部高度方向的外側(cè)，使所述多個鍵中的某一個相對向地配置。
另外，在上述無線通信終端裝置中，所述屏蔽盒也可以具有多個凸緣或支腳。
另外，在上述無線通信終端裝置中，所述屏蔽盒，是包括所述凸緣的合成樹脂的成型品，是對跨過所述凸緣的表面及凸緣實施電鍍處理而形成的也可以。
另外，在上述無線通信終端裝置中，也可以是所述屏蔽盒的頂部表面部由金屬板部件形成，所述屏蔽盒的所述凸緣由合成樹脂部件形成。
另外，在上述無線通信終端裝置中，也可以是所述蓋子具有凸緣或支腳部，從而在操作所述鍵時能夠支撐施加在蓋子的頂部表面部的按壓力。
另外，在上述無線通信終端裝置中，所述蓋子與所述屏蔽盒也可以分別具有可互相接合的接合部。
另外，在上述無線通信終端裝置中，也可以是在所述接合部上形成可互相結(jié)合的凹部與凸部。
另外，在上述無線通信終端裝置中，所述凹部與凸部是可互相拆裝的。
根據(jù)上述無線通信終端裝置，可防止阻礙天線的無線通信功能的同時，可確保天線的配置空間，從而能夠有效地實現(xiàn)無線通信終端裝置的小型化。
本發(fā)明，提供一種無線通信終端裝置，具備配有第一天線及電子部件的第一電路基板；導(dǎo)電性的屏蔽盒，覆蓋所述電子部件，設(shè)置在所述第一電路基板上，并形成為將在所述第一天線與第一電路基板的厚度方向上互相重疊的部位切掉的形狀；非導(dǎo)電性蓋子，其在第一電路基板上與所述屏蔽盒鄰接，同時設(shè)置在所述第一電路基板的厚度方向上與所述第一天線互相重疊的位置；第二電路基板，其具有多個按鍵開關(guān)和將所述多個按鍵開關(guān)與所述第一電路基板進行電連接的導(dǎo)電部，并被承載在所述屏蔽盒及所述蓋子上，所述導(dǎo)電部在所述第一電路基板的厚度方向上與所述第一天線不互相重疊的部位形成；機殼，其將所述第一電路基板、所述屏蔽盒、所述蓋子、以及所述第二電路基板收容在內(nèi)部。
另外，上述無線通信終端裝置，也可以具有鍵層，其重疊在所述第二電路基板上，并形成了可分別按壓所述多個按鍵開關(guān)的鍵，在所述機殼上，形成使所述多個鍵的各自的按壓面露出在外部的鍵孔，所述第一天線配置在，所述第一電路基板的寬度方向及/或長度方向的端部的、在所述第一電路基板的厚度方向上不與所述鍵孔互相重疊的位置。
另外，上述無線通信終端裝置也可以是，所述第二電路基板，在所述導(dǎo)電部上，包括有附加基準電位的第二電路基板的基準電位圖案。
另外，上述無線通信終端裝置也可以是，所述第一電路基板，具有附加該第一電路基板的基準電位的基準電位圖案，該基準電位圖案配置在第一電路基板的厚度方向上與所述第一天線互相不重疊的位置。
另外，上述無線通信終端裝置也可以是，在所述機殼內(nèi)部，具備由所述第一電路基板供電的第二天線，所述第一電路基板，在第一電路基板的厚度方向與所述第二天線互相不重疊的位置配置所述第一電路基板的基準電位圖案。
另外，上述無線通信終端裝置也可以是，所述第二天線設(shè)置在所述第一電路基板的厚度方向上與所述屏蔽盒不重疊的位置。
根據(jù)上述無線通信終端裝置，可防止內(nèi)置式天線的增益惡化。


圖1是表示具有本發(fā)明的第一實施方式的攜帶電話機110操作部114的機殼112的平面圖。
圖2是圖1中機殼112的A-A線的分解剖面圖。
圖3A及圖3B是表示屏蔽盒126及蓋子130的圖，圖3A是其平面圖，圖3B是其側(cè)視圖。
圖4是表示屏蔽盒126及蓋子130的分解平面圖。
圖5是簡略表示電路基板124的平面圖。
圖6是表示本發(fā)明的第二實施方式的攜帶電話機蓋子130及屏蔽盒126的主要部分的立體圖。
圖7是表示本發(fā)明的第三實施方式的折疊型攜帶電話機2的立體圖。
圖8是表示圖7所示的第二機殼28的上側(cè)機殼218及下側(cè)機殼220、以及收容在該第二機殼28內(nèi)的硬質(zhì)基板222、屏蔽盒224、蓋子226、鍵FPC228、鍵構(gòu)造層230、第一天線232、及第二天線234組裝前的狀態(tài)的分解側(cè)視圖。
圖9是表示圖8所示硬質(zhì)基板222A-A的向視平面圖。
圖10是圖9所示硬質(zhì)基板222的后視圖。
圖11是圖8所示第二天線234的B向視圖。
圖12是圖8所示第二天線234的C向視圖。
圖13是圖8所示的硬質(zhì)基板222、屏蔽盒224、蓋子226、及第二天線234的組裝后的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖14是表示圖8所示屏蔽盒224及蓋子226的D-D向視平面圖。
圖15是表示圖8所示的鍵FPC228的絕緣層250、信號線層252、絕緣層254、零電位層256、絕緣層258、金屬圓頂部262、及反射層264在互相粘接之前的狀態(tài)的分解側(cè)視圖。
圖16是表示圖15所示的信號線層252的E-E向視平面圖。
圖17是表示圖15所示的零電位層256的F-F向視平面圖。
圖18是表示圖7所示的第二機殼28的平面圖。
具體實施例方式
以下，關(guān)于本發(fā)明的實施方式，根據(jù)附圖進行具體說明。
(第一實施方式)圖1至圖5，是為了對本發(fā)明的無線通信終端裝置的第一實施方式進行說明而參照的圖。
圖1，是表示本實施方式的攜帶電話機110(無線通信終端裝置)的、形成可操作地配置多個鍵116的操作部114的、機殼112的圖。在該機殼112的圖中上端部，設(shè)有在無圖示的另一方機殼上設(shè)置的可轉(zhuǎn)動地連接的鉸接部118。另外，在機殼112的圖中下端部，設(shè)有在電話功能的通話時所使用的話筒120。
如圖2所示，機殼112由上機殼112a和下機殼112b構(gòu)成，在上機殼112a內(nèi)側(cè)，配置具有鍵模塊122(鍵構(gòu)造體)，所述鍵模塊122具有通過在硬面上按壓操作鍵116進行開啟動作的開關(guān)元件。
而且，當把該鍵模塊122組裝到上機殼112a內(nèi)時，各個鍵116，分別與在上機殼112a上形成的鍵嵌合孔112c嵌合，其前端部露出到外部。
在鍵模塊122與下機殼112b之間，配置了電路基板124，所述電路基板124在鍵模塊122一側(cè)的表面上配置著多個電子部件(無圖示)。另外，將與該電路基板124相同側(cè)的表面設(shè)置為，具有硬的頂部表面部126b的屏蔽盒126覆蓋上述多個電子部件，在與電路基板124之間形成密閉空間。
另外，如圖2所示，在電路基板124的與屏蔽盒126相反的表面，如圖5所示的位置，設(shè)置天線芯片128(天線部)。
屏蔽盒126由硬質(zhì)塑料形成，在其電路基板124一側(cè)一體形成多個凸緣126a(支腳)。由于在該屏蔽盒126的頂部表面部126b和凸緣126a上進行了金屬電鍍處理，所以即使使屏蔽盒126薄型化，當在頂部表面部126b上進行按壓鍵模塊122的鍵116的操作時，也能抵抗來自上面所施加的按壓力，所述屏蔽盒126具有抵抗所述按壓力的強度。因此，屏蔽盒126構(gòu)成具有導(dǎo)電性的部件。
另外如圖4所示，屏蔽盒126，在頂部表面部126b的圖中左上部形成切口形狀，在該切口形狀的部分，如圖3A所示，以配置了其他部件蓋子130的狀態(tài)進行組裝。
在圖2中，在蓋子130的下機殼112b側(cè)，將在電路基板124的下機殼112b一側(cè)設(shè)置的天線芯片128配置在與蓋子130以上下方向重疊的方向的位置，在蓋子130的上機殼112a一側(cè)，將設(shè)置在鍵模塊122上的、相當于圖1的功能鍵「F1」的鍵116配置在與蓋子130的上下方向重疊的位置。
如圖4所示，在蓋子130的圖中右側(cè)形成向右方向突出的凸部130b(接合部)，在屏蔽盒126的圖中左上部的切口形狀的部分，形成向左方開口的凹部126c(接合部)。
通過將蓋子130的凸部130b嵌合到屏蔽盒126的凹部126c，使屏蔽盒126與蓋子130接合。而且，蓋子130的凸部130b與屏蔽盒126的凹部126c是可拆裝地連接。
蓋子130與屏蔽盒126相同，也是由塑料形成，但在其頂部表面部130a和凸緣130c上沒有進行像屏蔽盒126那樣的金屬電鍍處理。因此蓋子130構(gòu)成沒有導(dǎo)電性的非導(dǎo)電性部件。
蓋子130，如圖3B所示，由于形成與屏蔽盒126相同的高度，所以其頂部表面部130a，與屏蔽盒126的頂部表面部126b形成同一表面。蓋子130也像屏蔽盒126那樣在其周部設(shè)置凸緣130c(支腳)，當對鍵模塊122的鍵116進行按壓操作時，抵抗來自上面所施加的按壓力，所述蓋子130具有抵抗所述按壓力的強度。
根據(jù)這樣的攜帶電話機110，在天線芯片128的上下部件上，不實施金屬電鍍處理，并且在機殼112內(nèi)的天線芯片128旁邊不配置金屬部件，從而可以防止天線芯片128的無線通信功能受到金屬電鍍處理或金屬部件的阻礙。
另外，將蓋子130的凸部130b嵌合在屏蔽盒126的凹部126c而進行連接，通過不對蓋子130的頂部表面部130a和凸緣130c實施金屬電鍍處理，可將天線芯片128配置在機殼112內(nèi)，所以可確保機殼112內(nèi)配置天線芯片128的空間。
這樣，根據(jù)本實施方式，可防止天線芯片128的無線通信功能受到阻礙，同時可確保配置天線芯片128的空間，從而能有效地實現(xiàn)攜帶電話機110等無線通信終端裝置的小型化。
另外，通過將屏蔽盒126的對應(yīng)于天線芯片128的部分切口，在該部分配置不實施金屬電鍍處理的其他部件即蓋子130，從而當進行屏蔽盒126的頂部表面部126b的金屬電鍍處理時，可以省去對應(yīng)于天線芯片128的部分在未切口的情況下該部分所需要的遮蔽處理等工序，所以可削減金屬電鍍處理的成本。
(第二實施方式)圖6是為了對本發(fā)明的第二實施方式進行說明而參照的圖。在上述第一實施方式中，在蓋子130上形成凸部130b，在屏蔽盒126上形成凹部126c，只是由蓋子130的凸部130b向屏蔽盒126的凹部126c嵌合的結(jié)構(gòu)，與此相對，在該第二實施方式中，如圖6所示的構(gòu)成點不同。
即，在蓋子130的凸部130b前端下部形成小凹部130d，同時在屏蔽盒126的凹部126c的頂端部表面的下部形成小凸部126d。由此，在將屏蔽盒126安裝到電路基板124之前，將蓋子130的小凹部130d向屏蔽盒126的小凸部126d，按上下方向滑動插入，臨時固定，然后通過將屏蔽盒126與蓋子130一起安裝到電路基板124上，可提高屏蔽盒126及蓋子130向電路基板124的組合性。
再者，在上述第一及第二實施方式中，對本發(fā)明適用于攜帶電話機的情況進行了說明，但本發(fā)明還可以適用于例如PDA(Personal DigitalAssistant)那樣的、攜帶電話機以外的無線通信終端裝置。
另外，屏蔽盒126整體采用由塑料形成并進行金屬電鍍處理的方式，但屏蔽盒126的頂部表面部126b的部分也可以使用金屬板，在上面粘貼經(jīng)金屬電鍍處理的塑料凸緣而使用。
(第三實施方式)圖7至圖18是為了對本發(fā)明的第三實施方式的折疊型攜帶電話機22(相當于無線通信終端裝置)進行說明而參照的圖。
如圖7所示，本實施方式的折疊型攜帶電話機22，具有介由鉸接部24可自由轉(zhuǎn)動地連接的第一機殼26和第二機殼26。第一機殼26，具有顯示部210與揚聲器212。另外，第二機殼28具有操作部214及話筒216，話筒216配置在第二機殼28長度方向的與鉸接部24相反側(cè)的靠近端部的位置。
第二機殼28，由具有操作部214的上側(cè)機殼218、以及其被面的下側(cè)機殼220而構(gòu)成。如圖8所示，在該上側(cè)機殼218與下側(cè)機殼220之間形成的內(nèi)部空間中，從下側(cè)機殼220一側(cè)按順序收容了硬質(zhì)基板222(相當于第一電路基板)、屏蔽盒224、蓋子226、鍵FPC(撓性基板)228(相當于第二電路基板)、以及鍵構(gòu)造層230。
硬質(zhì)基板222上，在其上側(cè)機殼218一側(cè)的第一面222a、以及與該第一面222a相反一側(cè)的第二面222b上配置著無圖示的各種電子部件。另外，在硬質(zhì)基板222的第二面222b上，固定著作為內(nèi)置式天線的第一天線232。
該第一天線232，如圖9所示，是在硬質(zhì)基板222的長度方向的鉸接部24一側(cè)的端部，配置在其寬度方向的一方的端部。硬質(zhì)基板222被形成下述的位置，即，其基準電位導(dǎo)通的第一面222a上的基準電位圖案236，在該硬質(zhì)基板222的厚度方向不與第一天線232互相重疊的位置。
另外，硬質(zhì)基板222，如圖10所示，是在其背面?zhèn)鹊牡诙?22b側(cè)，基準電位導(dǎo)通的基準電位圖案238不與第一天線232互相重疊的位置上形成。第一天線232，與第二面222b上形成的無圖示的配線圖案通過電路連接而被供電。
另外，硬質(zhì)基板222，如圖8所示，在其長度方向的話筒216一側(cè)的端部222c上，安裝依然作為內(nèi)置式天線的第二天線234。該第二天線234上，如圖8及圖11所示，形成了用于從第二面222b一側(cè)覆蓋硬質(zhì)基板222的端部222c的安裝用凹部239，第二天線234，以包住硬質(zhì)基板222的端部222c的方式，與硬質(zhì)基板222重疊而被裝入。
另外，在該第二天線234上，如圖8及圖11所示，形成嵌合孔240。該嵌合孔240，如圖8所示，與位于下側(cè)機殼220的長度方向的話筒216一側(cè)的端部內(nèi)側(cè)形成的突起220a嵌合。
第二天線234，如圖11及圖12所示，在其表面上形成導(dǎo)體圖案242作為天線。該導(dǎo)體圖案242被形成為一條路徑幾重相互差異地彎曲的形狀，如圖11所示該導(dǎo)體圖案242的兩個端部242a、242b分別如圖8及圖11所示，通過無圖示的彈簧等，向安裝凹部239的與硬質(zhì)基板222的第二面222b抵接的面相垂直的方向加力，并與在該安裝凹部239內(nèi)前端部分突出地設(shè)置的銷狀端子243a、243b導(dǎo)通。
該端子243a、243b分別如圖8所示，使第二天線234包住硬質(zhì)基板222的端部222c，與該硬質(zhì)基板222重疊而裝入時，如圖10所示，與在硬質(zhì)基板222的第二面222b一側(cè)形成的供電端子222d、222e接觸而導(dǎo)通，從硬質(zhì)基板222向第二天線234供電。
折疊式攜帶電話機22，不僅可進行CDMA(Code Division MultipleAccess)方式，還可進行EVDO(Evolution Date Only)方式的通信，當以該EVDO方式進行通信時，采用第一天線232及第二天線234二者，進行例如作為接收方式之一的多種接收。再者，當不需要進行多種接收時，也可以只使用第二天線234。
如果進行多種接收，第一天線232與第二天線234，在其定向特性不同的同時，如圖8所示，由于在第二機殼28內(nèi)配置的位置互相分離，所以折疊型攜帶電話機22，通過第一天線232或第二天線234的某一個，可以采用接收良好的一方信號，或?qū)⒂呻p方天線所得到的接收信號合成，從而進一步提高接收環(huán)境。
接著，如圖13所示，屏蔽盒224是底面(硬質(zhì)基板222一側(cè))開放的箱體狀，并按照如下方式安裝，即覆蓋硬質(zhì)基板222的第一面222a上無圖示的高頻電路等電子部件，在與該第一面222a之間形成密閉空間。屏蔽盒224，具有與硬質(zhì)基板222的第一面222a相對，呈大體上平坦平面的頂面244，該頂面244，以將屏蔽盒224安裝到硬質(zhì)基板222上的狀態(tài)，被形成為與該硬質(zhì)基板222平行。
另外，如圖14所示，該屏蔽盒224的頂面244，其平面形狀大體上是矩形，寬度方向的尺寸與圖9所示的硬質(zhì)基板222的寬度方向的尺寸大體相同。
而且，如圖14所示，該屏蔽盒224的頂面244，在其長度方向(連接鉸接部24一側(cè)與話筒216一側(cè)的方向)的鉸接部24一側(cè)的寬度方向一方的端部上形成切口部245。由此，屏蔽盒224被形成為，在安裝到硬質(zhì)基板222的狀態(tài)，與固定在該硬質(zhì)基板222上的圖9表示的第一天線232，在該硬質(zhì)基板222的厚度方向互相不重疊。
另外，如圖13所示，屏蔽盒224，在安裝到硬質(zhì)基板222的狀態(tài)，與該硬質(zhì)基板222的端部222c上安裝的第二天線234，向硬質(zhì)基板222的長度方向分離地配置，所以屏蔽盒224與第二天線234，在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相不重疊。
該屏蔽盒224，是硬質(zhì)合成樹脂制，其表面整體通過蒸鍍法形成金屬層，使其具有導(dǎo)電性，從而防止來自外部的噪聲對硬質(zhì)基板222的第一面222a上無圖示的多個電子部件的作用，或防止在無圖示的多個電子部件的各自周圍產(chǎn)生的電場互相之間作為噪聲而產(chǎn)生的作用。
例如，屏蔽盒224，吸收配置在硬質(zhì)基板222的第一面222a上的無圖示的RF(Radio Frequency)模塊所產(chǎn)生的電場變化，防止該電場變化對同樣配置在硬質(zhì)基板222的第一面222a上的無圖示的基帶芯片組產(chǎn)生噪聲的作用。
另外，當把屏蔽盒224，裝入上機殼218與下機殼220之間時，與硬質(zhì)基板222的第一面222a上的基準電位圖案236(參照圖9)接觸，其表面金屬層與基準電位圖案236形成相同的電位。
另外，如圖14所示，按照填充屏蔽盒224頂面244的切口部245的形狀地使其互相鄰接的方式配置蓋子226，該蓋子226，如圖13所示，具有與屏蔽盒224的頂面244相同高度的頂面246。
因此，蓋子226被配置在，與圖9所示的硬質(zhì)基板222的第一天線232，在該硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊的位置。而且，屏蔽盒224與蓋子226，如圖13所示，以安裝在硬質(zhì)基板222的狀態(tài)，形成頂面244、246彼此接連的平面。該蓋子226，由非導(dǎo)電性硬質(zhì)合成樹脂制形成，與屏蔽盒224有差異，在其表面不形成金屬層。
接著，如圖8所示，在屏蔽盒224及蓋子226的各自的頂面244、246上，承載鍵FPC228。鍵FPC228，在其上側(cè)機殼218一側(cè)的第一面228a上有多個按鍵開關(guān)248，與該第一面228a相反一側(cè)的第二面228b被配置成，卡在屏蔽盒224及蓋子226的各個頂面244、246兩方上并與它們接觸。
鍵FPC228，如圖15所示，由撓性印刷基板260、設(shè)置在信號線層252上的金屬圓頂部262、及反射層264構(gòu)成，所述撓性印刷基板260具有按順序重疊，各個平面方向的外形相同的絕緣層250、信號線層252、絕緣層254、零電位層256、及絕緣層258的多層構(gòu)造。反射層264具有柔軟性，在撓性印刷基板260的絕緣層250上重疊配置。
各絕緣層250、254、258是非導(dǎo)電性層。信號線層252是在非導(dǎo)電性薄膜上形成了后述的開關(guān)端子266及配線圖案276等的薄層。另外，零電位層256，是在非導(dǎo)電性薄膜上，形成了后述的基準電位圖案272及配線圖案274等的薄層。
如圖16所示，在信號線層252的絕緣層250一側(cè)的表面252a上形成多個開關(guān)端子266，所述開關(guān)端子266組合了圓環(huán)狀的端子266a、和配置在該圓環(huán)狀端子266a中央的端子266b。
另外，如圖15所示的金屬圓頂部262，是立體彎曲形成的金屬板，其整體形狀形成為碗狀。該金屬圓頂部262被配置成覆蓋圖16所示的信號線層252的開關(guān)端子266上方，若按壓其碗狀形狀的頂點，就會使開關(guān)端子266的端子266a與端子266b雙方接觸而使電導(dǎo)通。圖8的按鍵開關(guān)248，由該金屬圓頂部262與開關(guān)端子266構(gòu)成。
另外，如圖16所示，在信號線層252上設(shè)有多個LED268(發(fā)光二極管)。另外，為了不使附圖復(fù)雜化只將一個作為例子進行圖示，但形成了多個配線圖案276，所述配線圖案276直接或介由后述的配線圖案274分別與開關(guān)端子266和LED268連接。開關(guān)端子266和LED268，介由配線圖案276、或電路連接鍵FPC228與硬質(zhì)基板222的無圖示的電線路等，分別與硬質(zhì)基板222電連接。
配置在信號線層252的開關(guān)端子266上的金屬圓頂部262，如圖15所示，從與該金屬圓頂部262的位置對應(yīng)而形成的絕緣層250的圓頂部用孔270，露出到反射層264一側(cè)。另外，在將反射層264重疊在絕緣層250上時，金屬圓頂部262覆蓋該反射層264且不會脫落。
另外，雖然無圖示，但分別在各個絕緣層250及反射層264上，在與各個信號線層252的多個LED268(參照圖16)分別對應(yīng)位置形成孔，使得不遮擋LED的發(fā)光。
另外，在圖15所示的撓性印刷基板260上的、零電位層256的絕緣層254一側(cè)的表面256a上，如圖17所示，形成導(dǎo)通基準電位的基準電位圖案272。該基準電位圖案272被形成為，覆蓋零電位層256的大部分區(qū)域，但不覆蓋該零電位層256的長度方向的鉸接部24一側(cè)寬度方向的一方端部領(lǐng)域S。
如圖8所示，鍵FPC228，與硬質(zhì)基板222、屏蔽盒224、及蓋子226互相重疊，并在被收容到第二機殼28(參照圖7)的內(nèi)部的狀態(tài)時，該鍵FPC228，如圖16及圖17所示，不與硬質(zhì)基板222的第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。在這里，圖16及圖17中的雙點劃線的圖形是第一天線232，表示相對于信號線層252及零電位層256的與硬質(zhì)基板222的厚度方向成直角方向的相對位置。另外，鍵FPC228，如圖8所示，也不與話筒216一側(cè)的第二天線234在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。
因此，如圖16所示，信號線層252所具有的像開關(guān)端子266或配線圖案276等那樣的導(dǎo)電性部分，不與硬質(zhì)基板222的第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。另外，雖然無圖示，但信號線層252所具有的像開關(guān)端子266或配線圖案276等那樣的導(dǎo)電性部分，也不與話筒216一側(cè)的第2天線234在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。
而且，如圖17所示，零電位層256所具有的像基準電位圖案272或配線圖案274等那樣的導(dǎo)電性部分，不與硬質(zhì)基板222的第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。另外，雖然無圖示，但零電位層256所具有的像基準電位圖案272或配線圖案274等那樣的導(dǎo)電性部分，也不與話筒216一側(cè)的第二天線234在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。
而且，如圖17所示，由于該零電位層256的基準電位圖案272被形成為不覆蓋該零電位層256的領(lǐng)域S(即，當把鍵FPC228配置成卡在屏蔽盒224及蓋子226的各自的頂面244、246雙方時，蓋子226上重疊的區(qū)域)，所以該基準電位圖案272，在硬質(zhì)基板222的厚度方向上就不與對第一天線232影響大的電場空間互相重疊。
另外，在圖17中為了不使附圖復(fù)雜化只將一個作為例子進行圖示，但在零電位層256的基準電位圖案272內(nèi)，形成有起跨接線(jumper)作用的多個配線圖案274。該配線圖案274被形成為不與基準電位圖案272互相導(dǎo)通。
在配線圖案274的兩端部274a、274b，分別介由信號線層252與零電位層256之間的絕緣層254(參照圖15)形成的無圖示的貫通孔，與圖16所示的信號線層252的配線圖案276的端部276a、及開關(guān)端子266的端子266b導(dǎo)通。
另外，在圖17中，零電位層256的圖示的配線圖案274以外的其他多個配線圖案274也作為跳線，使圖16所示的信號線層252的圖示配線圖案276、開關(guān)端子266、及LED268以外的其他多個其它部分相導(dǎo)通。因此，信號線層252的多個配線圖案276，在該信號線層252上互不交叉。
接著，如圖8所示，在鍵FPC228的第一面228a上，重疊著鍵構(gòu)造層230。該鍵構(gòu)造層230，在硅橡膠制的層278上粘貼多個鍵頂280(相當于鍵)。這些多個鍵頂280的各自的位置，對應(yīng)鍵FPC228的按鍵開關(guān)248的位置，當該鍵頂280的按壓面與手指等接觸受到按壓時，其背面對應(yīng)的按鍵開關(guān)248也受到按壓。
另外，如圖7及圖18所示，在第二機殼28的上側(cè)機殼218上，當?shù)谝粰C殼26與第二機殼28相互折疊時，在與顯示部210的顯示面對向的操作面281上形成多個鍵孔282。各個鍵孔282，其孔的形狀的一部分形成在不向操作面281外形的外側(cè)開放的位置。從各鍵孔282，鍵構(gòu)造層230的各個鍵頂280的用于手指等接觸的按壓面露出在外部。
如圖9所示，第一天線232，是在硬質(zhì)基板222長度方向(連接鉸接部24一側(cè)與話筒216一側(cè)的方向)的鉸接部24一側(cè)，由于將其配置在寬度方向(與鉸接部24的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向)一方的端部，如圖18所示，所以在上側(cè)機殼218上形成的多個鍵孔282的任一個，都不會與第二機殼28內(nèi)收容的硬質(zhì)基板222的第一天線232，在該硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。
根據(jù)這樣的本實施方式的折疊式攜帶電話機22，如圖16所示，鍵FPC228的信號線層252的開關(guān)端子266、或配線圖案276等的具有導(dǎo)電性部分，以及圖17所示的零電位層256的基準電位圖案272或配線圖案274等的具有導(dǎo)電性部分被形成為，都不與第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊，所以可防止第一天線232的增益惡化。
另外，如圖18所示，上側(cè)機殼218的操作面281上的各個鍵孔282，由于其形狀的一部分被形成在不向操作面281外形的外側(cè)開放的位置，所以各個鍵孔282，離上側(cè)機殼218的寬度方向的端部一側(cè)具有一定的間隔(例如，圖18中的尺寸P)，另外，由于將第一天線232配置在硬質(zhì)基板222的寬度方向的端部，使得其收容在該一定間隔內(nèi)，所以在與操作面281的平面方向的鍵孔282位置互相重疊地配置的按鍵開關(guān)248(參照圖8)，必定不會與第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊，所以可防止第一天線232的增益惡化。
另外，如圖17所示，由于零電位層256的基準電位圖案272被形成為，不覆蓋該零電位層256的領(lǐng)域S(蓋子246上面的領(lǐng)域)，該基準電位圖案272，與對第一天線232影響大的電場空間在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相不重疊，所以可防止第一天線232的增益惡化。
另外，如圖9及圖10所示，第一天線232，是在硬質(zhì)基板222的長度方向鉸接部24一側(cè)的端部，將其配置在硬質(zhì)基板222寬度方向的一方的端部的同時，基準電位圖案236、238被形成為，在該硬質(zhì)基板222的厚度方向不與第一天線232互相重疊，所以可防止第一天線232的增益惡化。
另外，如圖13所示，由于屏蔽盒224，不與第二天線234在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊，所以可防止該第二天線234的增益惡化。
再者，在本實施方式中，第一天線232，如圖9所示，是在硬質(zhì)基板222的長度方向(連接鉸接部24一側(cè)與話筒216一側(cè)的方向)的鉸接部24一側(cè)，并配置在寬度方向(與鉸接部24的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向)一方的端部，但第一天線232，也可以是硬質(zhì)基板222的長度方向的鉸接部24一側(cè)或話筒216一側(cè)的端部，配置在寬度方向沒有限制的位置。
另外，第一天線232，也可以是硬質(zhì)基板222的寬度方向的某一方的端部，配置在長度方向沒有限制的位置。
在這種情況下，當然，硬質(zhì)基板222的基準電位圖案236、238、屏蔽盒224、撓性印刷基板269的信號線層252、及零電位層256的具有導(dǎo)電性部分也可以被形成為，不與第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊。
另外，在本實施方式中，如圖16及圖17所示，撓性印刷基板260的外形被形成為，不與第一天線232在硬質(zhì)基板222的厚度方向互相重疊，但像該撓性印刷基板260的信號線層252的開關(guān)端子266和零電位層261的基準電位圖案272那樣，具有導(dǎo)電性的部分，若不與第一天線232互相重疊，該撓性印刷基板260也可以被形成為其非導(dǎo)電性部分與第一天線232互相重疊的外形。
另外，在上述第三實施方式中，對折疊型攜帶電話機22適用于本發(fā)明的情況進行了說明，但當然，對于像折疊式攜帶電話機22以外的攜帶電話機、PHS(Personal Handyphone System)、PDA(Personal DigitalAssistant)、便攜式導(dǎo)航裝置那樣的其他無線通信終端裝置，也可適用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種無線通信終端裝置，具備電路基板和導(dǎo)電性的屏蔽盒，所述電路基板配置了多個電子部件，所述屏蔽盒覆蓋所述多個電子部件，并設(shè)置在電路基板上，其特征在于配置在所述電路基板上的電子部件至少包括一個天線部，所述屏蔽盒的表面形狀被形成為避開所述天線部的形狀，在與所述屏蔽盒的表面形狀的避開所述天線部的部分對應(yīng)的所述電路基板的位置設(shè)置非導(dǎo)電性的蓋子。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述蓋子與所述屏蔽盒的各自的頂部表面部形成大體相同的高度的大體同一表面。
3.如權(quán)利要求1所述的無線通信終端裝置，其特征在于在所述蓋子與所述屏蔽盒的頂部表面部高度方向的外側(cè)，配置了鍵構(gòu)造體，所述鍵構(gòu)造體可動作地設(shè)有多個鍵。
4.如權(quán)利要求3所述的無線通信終端裝置，其特征在于在所述蓋子的頂部表面部高度方向的外側(cè)，使所述多個鍵中的某一個相對向地配置。
5.如權(quán)利要求1所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述屏蔽盒具有多個凸緣或支腳。
6.如權(quán)利要求5所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述屏蔽盒，是包括所述凸緣的合成樹脂的成型品，是對跨過所述凸緣的表面及凸緣實施電鍍處理而形成的。
7.如權(quán)利要求5所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述屏蔽盒的頂部表面部由金屬板部件形成，所述屏蔽盒的所述凸緣由合成樹脂部件形成。
8.如權(quán)利要求5所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述蓋子具有凸緣或支腳部，從而在操作所述鍵時能夠支撐施加在蓋子的頂部表面部的按壓力。
9.如權(quán)利要求1所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述蓋子與所述屏蔽盒分別具有可互相接合的接合部。
10.如權(quán)利要求9所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述接合部通過可以結(jié)合的凹部與凸部而可以進行接合。
11.如權(quán)利要求9所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述接合部相互可以進行拆裝。
12.一種無線通信終端裝置，其特征在于，具備配有第一天線及電子部件的第一電路基板；導(dǎo)電性的屏蔽盒，其覆蓋所述電子部件，設(shè)置在所述第一電路基板上，并形成為將在所述第一天線與第一電路基板的厚度方向上互相重疊的部位切掉的形狀；非導(dǎo)電性蓋子，其在第一電路基板上與所述屏蔽盒鄰接，同時設(shè)置在所述第一電路基板的厚度方向與所述第一天線互相重疊的位置；第二電路基板，其具有多個按鍵開關(guān)和將所述多個按鍵開關(guān)與所述第一電路基板進行電連接的導(dǎo)電部，并被承載在所述屏蔽盒及所述蓋子上，所述導(dǎo)電部在所述第一電路基板的厚度方向上與所述第一天線不互相重疊的部位形成；機殼，其將所述第一電路基板、所述屏蔽盒、所述蓋子、以及所述第二電路基板收容在內(nèi)部。
13.如權(quán)利要求12所述的無線通信終端裝置，其特征在于具有鍵層，其重疊在所述第二電路基板上，并形成了可分別按壓所述多個按鍵開關(guān)的鍵，在所述機殼上，形成使所述多個鍵的各自的按壓面露出在外部的鍵孔，所述第一天線配置在，所述第一電路基板的寬度方向及/或長度方向的端部的、在所述第一電路基板的厚度方向上不與所述鍵孔互相重疊的位置。
14.如權(quán)利要求12所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述第二電路基板，在所述導(dǎo)電部上，包括有附加基準電位的第二電路基板的基準電位圖案。
15.如權(quán)利要求12所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述第一電路基板，具有附加該第一電路基板的基準電位的基準電位圖案，該基準電位圖案配置在第一電路基板的厚度方向上與所述第一天線互相不重疊的位置。
16.如權(quán)利要求15所述的無線通信終端裝置，其特征在于在所述機殼內(nèi)部，具備由所述第一電路基板供電的第二天線，所述第一電路基板，在第一電路基板的厚度方向與所述第二天線互相不重疊的位置配置所述第一電路基板的基準電位圖案。
17.如權(quán)利要求16所述的無線通信終端裝置，其特征在于所述第二天線設(shè)置在所述第一電路基板的厚度方向上與所述屏蔽盒不重疊的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無線通信終端裝置，其具備電路基板和導(dǎo)電性的屏蔽盒，所述電路基板上配置了多個電子部件，所述屏蔽盒覆蓋所述電子部件，并設(shè)置在電路基板上。配置在電路基板上的電子部件中至少包括一個天線部，屏蔽盒的表面形狀被形成為避開天線部的形狀，在與屏蔽盒的表面形狀的避開天線部的部分對應(yīng)的電路基板的位置設(shè)置了非導(dǎo)電性蓋子。
文檔編號H04B1/38GK1825702SQ20061005498
公開日2006年8月30日 申請日期2006年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月25日
發(fā)明者小山忠司, 古松幸一郎 申請人:京瓷株式會社