專利名稱：一種對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品找尋壞點(diǎn)的方法
『技術(shù)領(lǐng)域』本發(fā)明涉及一種找尋壞點(diǎn)的方法，尤其指對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品進(jìn)行壞點(diǎn)找尋的方法。
『背景技術(shù)』在目前的數(shù)碼產(chǎn)品中一般都會(huì)使用到其核心元件--CCD或CMOS，而由于CCD或CMOS本身的特性，在其生產(chǎn)制作過(guò)程中因?yàn)樯a(chǎn)工藝、灰塵等因素不可完全克服而產(chǎn)生不能正確曝光的像素點(diǎn)，分亮點(diǎn)和暗點(diǎn)，統(tǒng)稱為壞點(diǎn)。壞點(diǎn)是感光能力較正常有差異的點(diǎn)，通常表現(xiàn)為不感光或者永遠(yuǎn)都輸出高感光值的像素點(diǎn)，通常永遠(yuǎn)輸出高感光值的情況較多，而不感光的情況比較少，由此導(dǎo)致，在使用數(shù)碼產(chǎn)品時(shí)，壞點(diǎn)都不受系統(tǒng)的控制而感光，而永遠(yuǎn)輸出高感光值的點(diǎn)表現(xiàn)在影像上就是這個(gè)點(diǎn)永遠(yuǎn)都是一個(gè)亮點(diǎn)，影響圖片的質(zhì)量。亮點(diǎn)可以這樣定義，指不能正確曝光，在曝光過(guò)程中其本身輸出較周?chē)南袼攸c(diǎn)亮度高的點(diǎn)。
對(duì)不能正確曝光且本身輸出像素電平較周?chē)袼攸c(diǎn)較高亮度的像素點(diǎn)，需要找出其準(zhǔn)確坐標(biāo)并在拍照前予以補(bǔ)正，請(qǐng)參閱圖1，為業(yè)界通常的找尋壞點(diǎn)流程圖，其步驟為將數(shù)碼產(chǎn)品的快門(mén)關(guān)閉或遮擋數(shù)碼產(chǎn)品的鏡頭予以遮光(S100)，CCD或CMOS處于黑暗環(huán)境中，拍照一張(S101)，掃瞄該照片，找尋出亮度超過(guò)其周?chē)袼攸c(diǎn)一定閾值的點(diǎn)即亮點(diǎn)，并記錄其坐標(biāo)數(shù)據(jù)(S102)。
在數(shù)碼產(chǎn)品的使用中，還會(huì)遇到另一種壞點(diǎn)--熱點(diǎn)。由于數(shù)碼產(chǎn)品通常采用了CCD或CMOS、LCD及DSP(數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng))等較大功耗元件，發(fā)熱問(wèn)題比較明顯，其發(fā)熱的同時(shí)不但影響系統(tǒng)整體性能，耗費(fèi)大量的電能，也對(duì)電路電壓和電流的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。CCD或CMOS也由于本身或者外圍組件溫度的升高，導(dǎo)致某些感光點(diǎn)輸出異常，在圖片上表現(xiàn)為亮點(diǎn)的形式。尤其是當(dāng)使用者長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)機(jī)使用時(shí)，CCD或CMOS本體溫度隨之上升(自身工作耗電發(fā)熱或受其周?chē)骷囟扔绊?，從而產(chǎn)生感光不正常的亮點(diǎn)即熱點(diǎn)(如圖2)，預(yù)覽和拍照前若不針對(duì)此些熱點(diǎn)進(jìn)行處理，會(huì)在圖片中留下非景物之應(yīng)有亮點(diǎn)，同樣影響到圖片質(zhì)量。
目前也有找尋熱點(diǎn)并將其補(bǔ)正的方法，只是其找尋過(guò)程為使用者在拍攝前或者連續(xù)使用數(shù)碼產(chǎn)品一定時(shí)間后進(jìn)行找尋，而找尋的數(shù)據(jù)也沒(méi)有儲(chǔ)存于系統(tǒng)中，重新開(kāi)機(jī)后又需要先做一次壞點(diǎn)找尋動(dòng)作，有時(shí)因?yàn)樾枰却龜?shù)碼產(chǎn)品的找尋熱點(diǎn)并補(bǔ)正的時(shí)間，可能會(huì)流失寶貴的拍攝機(jī)會(huì)。
由上可知，上述之?dāng)?shù)碼產(chǎn)品對(duì)熱點(diǎn)之處理方法在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺失，還有可加以改善之處。
『發(fā)明內(nèi)容』本發(fā)明的目的是提供一種找尋壞點(diǎn)的方法，尤其是找尋數(shù)碼產(chǎn)品中熱點(diǎn)的方法，該數(shù)碼產(chǎn)品包含一耦合元件，且該數(shù)碼產(chǎn)品在生產(chǎn)流程中經(jīng)過(guò)熱機(jī)處理。所謂熱機(jī)，是指為達(dá)到操作一定時(shí)間后讓系統(tǒng)溫度上升的要求，通過(guò)編寫(xiě)程序的方式摹擬數(shù)碼產(chǎn)品的按鍵、拍照等其它常規(guī)操作，仿真系統(tǒng)自動(dòng)操作數(shù)碼產(chǎn)品。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品的找尋壞點(diǎn)過(guò)程包含一第一找尋過(guò)程與一第二找尋過(guò)程，找尋完成后，將兩找尋過(guò)程所得數(shù)據(jù)合并分析，并將該數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，其步驟包括，如圖3所示開(kāi)啟數(shù)碼產(chǎn)品，進(jìn)行第一找尋過(guò)程，得到第一組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)(S300)，該找尋過(guò)程所使用的找尋方法為一般找尋壞點(diǎn)方式；然后數(shù)碼產(chǎn)品進(jìn)入熱機(jī)操作，進(jìn)行第二找尋過(guò)程(S301)；當(dāng)該數(shù)碼產(chǎn)品的熱機(jī)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，使數(shù)碼產(chǎn)品的進(jìn)光系統(tǒng)處于遮光狀態(tài)，進(jìn)行拍照(S302)；分析所得拍照?qǐng)D像數(shù)據(jù)，得到第二組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)(S303)；合并比較第一找尋過(guò)程與第二找尋過(guò)程所得兩組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將該數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存(S304)，因?yàn)閴狞c(diǎn)是固定出現(xiàn)于一個(gè)地方的，所以在第一找尋過(guò)程所得壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)有可能與第二找尋過(guò)程中所得壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)重合。
其中為了得到熱機(jī)狀態(tài)下，當(dāng)數(shù)碼產(chǎn)品系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定，壞點(diǎn)數(shù)量也達(dá)到穩(wěn)定時(shí)所需要的時(shí)間，還需要進(jìn)行以下步驟，如圖4所示于數(shù)碼產(chǎn)品的耦合元件表面接上溫度探頭(S400)；將數(shù)碼產(chǎn)品冷卻到常溫狀態(tài)(S401)；開(kāi)啟數(shù)碼產(chǎn)品，進(jìn)行正常操作(S402)；使數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部溫度上升，通過(guò)溫度探頭得到該耦合元件的表面溫度曲線(S403)；于一特定時(shí)間解析溫度曲線，得到一臨界平穩(wěn)狀態(tài)溫度(S404)。
由上述步驟可以看出，第一找尋過(guò)程與第二找尋過(guò)程共用時(shí)間不小于熱機(jī)過(guò)程溫度達(dá)到穩(wěn)定所用的時(shí)間，且本發(fā)明所提的找尋過(guò)程為數(shù)碼產(chǎn)品生產(chǎn)流程中進(jìn)行，所得的數(shù)據(jù)均儲(chǔ)存于數(shù)碼產(chǎn)品的系統(tǒng)中，默認(rèn)為工廠設(shè)定值，這樣使用者只要直接使用即可，不必再重復(fù)進(jìn)行壞點(diǎn)找尋的動(dòng)作。
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的闡述。
『


』圖1為一般方式找尋壞點(diǎn)的步驟流程2為目前數(shù)碼產(chǎn)品開(kāi)機(jī)時(shí)間與壞點(diǎn)數(shù)量的關(guān)系圖
圖3為本發(fā)明找尋壞點(diǎn)的流程4為本發(fā)明中達(dá)到穩(wěn)定溫度的時(shí)間的步驟流程5A為本發(fā)明之實(shí)施例中壞點(diǎn)數(shù)與開(kāi)機(jī)時(shí)間的曲線5B為本發(fā)明之實(shí)施例中CCD或CMOS溫度與開(kāi)機(jī)時(shí)間的曲線圖其中，S100-S102，S300-S304，S400-S404為流程步驟『具體實(shí)施例』本實(shí)施例將以數(shù)碼相機(jī)為例進(jìn)一步解釋本發(fā)明，該數(shù)碼相機(jī)包含一電荷耦合元件CCD，并在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)進(jìn)行熱機(jī)處理，熱機(jī)處理，是指為達(dá)到操作一定時(shí)間后讓系統(tǒng)溫度上升的要求，通過(guò)編寫(xiě)程序的方式摹擬數(shù)碼產(chǎn)品的按鍵、拍照等其它常規(guī)操作，仿真系統(tǒng)自動(dòng)操作數(shù)碼產(chǎn)品的過(guò)程。
該數(shù)碼相機(jī)找尋壞點(diǎn)的過(guò)程包含一第一找尋過(guò)程與一第二找尋過(guò)程，第一找尋過(guò)程在常溫狀態(tài)下進(jìn)行，第二找尋過(guò)程在熱機(jī)過(guò)程中進(jìn)行，其具體的找尋步驟流程為首先，開(kāi)啟數(shù)碼相機(jī)，進(jìn)行第一找尋過(guò)程，該過(guò)程在常溫狀態(tài)下進(jìn)行，所使用找尋方法為一般尋找方法，如圖1所示，將數(shù)碼相機(jī)的機(jī)械快門(mén)關(guān)閉或遮擋數(shù)碼相機(jī)的鏡頭予以遮光，使CCD處于黑暗狀態(tài)，然后拍照一張，將所得照片掃描，找出亮點(diǎn)并記錄其坐標(biāo)數(shù)據(jù)這樣得到第一壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)。然后數(shù)碼相機(jī)進(jìn)入熱機(jī)狀態(tài)，進(jìn)行第二找尋過(guò)程，熱機(jī)溫度經(jīng)過(guò)時(shí)間T達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，此時(shí)，關(guān)閉數(shù)碼相機(jī)的機(jī)械快門(mén)，使CCD處于黑暗狀態(tài)并拍照一張，掃描分析該照片，找出亮點(diǎn)位置，得到第二組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)。將找尋兩次所得到的壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)合并比較，并將該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于數(shù)碼相機(jī)的閃存中。兩次找尋壞點(diǎn)的過(guò)程為數(shù)碼相機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行，所儲(chǔ)存的壞點(diǎn)數(shù)據(jù)可認(rèn)為是工廠設(shè)定的默認(rèn)值，使用者使用時(shí)直接拍照即可，其壞點(diǎn)在拍照過(guò)程中已經(jīng)得到補(bǔ)正。
在第二找尋過(guò)程中，有提到一數(shù)碼相機(jī)開(kāi)機(jī)后溫度達(dá)到穩(wěn)定所用時(shí)間T，在本實(shí)施例中T＝10分鐘，如圖5所示。圖5B為CCD溫度與開(kāi)機(jī)時(shí)間的曲線圖，數(shù)碼相機(jī)開(kāi)機(jī)10分鐘后，CCD表面的溫度不再變化，趨于穩(wěn)定狀態(tài)，圖5A為壞點(diǎn)數(shù)與開(kāi)機(jī)時(shí)間的曲線圖，從該圖中可以看出當(dāng)開(kāi)機(jī)時(shí)間到10分鐘后，壞點(diǎn)的數(shù)量最多并趨于穩(wěn)定，這樣本實(shí)施例中以T＝10分鐘為一臨界時(shí)間。具體該時(shí)間得出的步驟如下于該數(shù)碼相機(jī)的CCD表面接上溫度探頭；將數(shù)碼相機(jī)冷卻到常溫狀態(tài)；開(kāi)啟數(shù)碼相機(jī)，進(jìn)行正常操作；使數(shù)碼相機(jī)內(nèi)部溫度上升，通過(guò)溫度探頭得到CCD表面溫度曲線，如圖5B所示；解析溫度曲線，得到一臨界平穩(wěn)狀態(tài)溫度，所用時(shí)間為10分鐘。
本發(fā)明的壞點(diǎn)找尋過(guò)程包含一第一找尋過(guò)程與一第二找尋過(guò)程，兩過(guò)程找尋的時(shí)間不小于數(shù)碼相機(jī)開(kāi)機(jī)溫度達(dá)到穩(wěn)定所用的時(shí)間。在第一找尋過(guò)程中所得的壞點(diǎn)坐標(biāo)與在第二找尋過(guò)程中所得的壞點(diǎn)坐標(biāo)可能會(huì)有重合的現(xiàn)象，這不會(huì)影響最終數(shù)據(jù)儲(chǔ)存，在重合坐標(biāo)中取其一即可。
以上所述，僅為本發(fā)明具體實(shí)施方式
，不能以此限定發(fā)明實(shí)施的范圍，凡根據(jù)本發(fā)明申請(qǐng)權(quán)利要求書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修改，皆在本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品找尋壞點(diǎn)的方法，該數(shù)碼產(chǎn)品包含一耦合元件，且該數(shù)碼產(chǎn)品在生產(chǎn)流程中經(jīng)過(guò)熱機(jī)處理，其特征在于該數(shù)碼產(chǎn)品的找尋壞點(diǎn)過(guò)程包含一第一找尋過(guò)程與一第二找尋過(guò)程，將兩找尋過(guò)程所得數(shù)據(jù)進(jìn)行合并分析，并對(duì)所得數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，其步驟包括(1)開(kāi)啟該數(shù)碼產(chǎn)品，進(jìn)行第一找尋過(guò)程，得到第一組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)；(2)該數(shù)碼產(chǎn)品進(jìn)入熱機(jī)操作，進(jìn)行第二找尋過(guò)程；(3)當(dāng)該數(shù)碼產(chǎn)品的熱機(jī)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，使數(shù)碼產(chǎn)品的進(jìn)光系統(tǒng)處于遮光狀態(tài)，進(jìn)行拍照；(4)分析拍照所得圖像數(shù)據(jù)，得到第二組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)；(5)分析合并所得兩組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種找尋壞點(diǎn)的方法，其特征在于在步驟(2)與(3)之間更包括步驟a、于該數(shù)碼產(chǎn)品的耦合元件表面接上溫度探頭；b、將數(shù)碼產(chǎn)品冷卻到常溫狀態(tài)；c、開(kāi)啟數(shù)碼產(chǎn)品，進(jìn)行正常操作；d、該數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部溫度上升，通過(guò)溫度探頭得到該耦合元件的表面溫度曲線；e、于一特定時(shí)間解析溫度曲線，得到一臨界平穩(wěn)狀態(tài)溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種找尋壞點(diǎn)的方法，其特征在于在步驟(5)中該兩組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)可有重合的現(xiàn)象。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種找尋壞點(diǎn)的方法，其特征在于該數(shù)碼產(chǎn)品第一找尋過(guò)程與第二找尋過(guò)程所得壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)為工廠設(shè)定值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種找尋壞點(diǎn)的方法，其特征在于第一找尋過(guò)程與第二找尋過(guò)程共用時(shí)間不小于熱機(jī)過(guò)程溫度達(dá)到穩(wěn)定所用的時(shí)間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品進(jìn)行壞點(diǎn)找尋的方法，找尋壞點(diǎn)的過(guò)程包含一第一找尋過(guò)程與一第二找尋過(guò)程，找尋完成后，將兩找尋過(guò)程所得數(shù)據(jù)分析合并，并將該數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，其具體步驟包括，(1)開(kāi)啟數(shù)碼產(chǎn)品，進(jìn)行第一找尋過(guò)程，得到第一組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)；(2)數(shù)碼產(chǎn)品進(jìn)入熱機(jī)操作，進(jìn)行第二找尋過(guò)程；(3)數(shù)碼產(chǎn)品的熱機(jī)溫度達(dá)到一穩(wěn)定溫度，使數(shù)碼產(chǎn)品的進(jìn)光系統(tǒng)處于遮光狀態(tài)，進(jìn)行拍照；(4)分析拍照所得圖像數(shù)據(jù)，得到第二組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)；(5)分析合并該兩組壞點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將該數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存。
文檔編號(hào)H04N17/00GK1825983SQ200610034560
公開(kāi)日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2006年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月27日
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