專(zhuān)利名稱(chēng)：基站設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通信系統(tǒng)中的基站，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種用作第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中的無(wú)線(xiàn)電基礎(chǔ)收發(fā)信機(jī)站的基站。
另外，本發(fā)明涉及一種母板，在該母板上設(shè)有多個(gè)母板連接器，這些母板連接器與設(shè)置在多個(gè)印刷電路板上的各印刷電路板連接器連接，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種母板以及一種適于在通信系統(tǒng)中的無(wú)線(xiàn)電基礎(chǔ)收發(fā)信機(jī)站中使用的基站。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)的激增，已經(jīng)需要不僅能夠支持語(yǔ)音通信而且能夠支持諸如數(shù)據(jù)、音樂(lè)和圖像的其它服務(wù)的移動(dòng)通信系統(tǒng)的通信區(qū)域的快速擴(kuò)展。眾所周知，移動(dòng)通信系統(tǒng)的通信區(qū)域的擴(kuò)展是通過(guò)在通信信號(hào)未到達(dá)的盲區(qū)內(nèi)安裝BTS(基礎(chǔ)收發(fā)信機(jī)站)來(lái)進(jìn)行的。
作為移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)電基礎(chǔ)收發(fā)信機(jī)站(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“基站”)，通常使用很多重而體積龐大的基站，這些基站中的每一個(gè)都由裝著各種設(shè)備的幾乎高達(dá)兩米左右的外部容器(或框架)構(gòu)成，并具有達(dá)數(shù)百至數(shù)千個(gè)信道的巨大容量(例如，參見(jiàn)JP 2001-111436)。
圖1是表示傳統(tǒng)大容量基站的例子的外形的透視圖。如圖1中所示的基站10的結(jié)構(gòu)中具有高1,800mm、寬800mm且進(jìn)深600mm的框架11，該框架裝有各種設(shè)備，例如T-PA(傳送功率放大器)12、T-PA扇13、MDE(調(diào)制解調(diào)設(shè)備)14和MDE扇15。
傳統(tǒng)上，在把這種大規(guī)模基站安裝在外面的情況下，例如，保留大約100m2的土地用于建造底座，用重型設(shè)備把基站的主體安裝在底座上，用錨來(lái)固定基部以便安裝，然后基站被圍起來(lái)加以保護(hù)。因此，為了在盲區(qū)通過(guò)安裝這種大規(guī)?；緛?lái)擴(kuò)展通信區(qū)域，需要投入大量前期成本和運(yùn)行成本。
但是，在諸如山區(qū)這種與具有大量用戶(hù)的城區(qū)來(lái)比只具有少量用戶(hù)的盲區(qū)中通過(guò)安裝傳統(tǒng)的大規(guī)?；緛?lái)擴(kuò)展通信區(qū)域的情況下，由于這種地區(qū)與城區(qū)不同，很可能沒(méi)有那么高的使用率，所以降低前期成本和運(yùn)行成本就變成重要的問(wèn)題。
作為解決這些問(wèn)題的方法之一，例如，考慮在擁有大量用戶(hù)的城區(qū)如常安裝大容量基站，而在諸如山區(qū)這種擁有較少用戶(hù)的盲區(qū)安裝較便宜的小型小容量基站，從而在抑制整個(gè)系統(tǒng)的前期成本和運(yùn)行成本增加的情況下擴(kuò)展通信區(qū)域。
但是，在這種傳統(tǒng)類(lèi)型的基站中，例如，即使在使用具有數(shù)十個(gè)信道的單個(gè)BB(基帶信號(hào)處理器)板構(gòu)成極小型小容量基站的情況下，基站主體的重量和尺寸也會(huì)變得非常大。
所以，即使當(dāng)使用這種小容量基站來(lái)擴(kuò)展通信區(qū)域時(shí)，用于安裝的建筑也需要一定量的機(jī)器和材料以及若干工作人員。特別是，當(dāng)基站位于山區(qū)從而建筑用的車(chē)輛無(wú)法到達(dá)目的地時(shí)，需要用手搬運(yùn)安裝用的機(jī)器和材料以及基站主體，因而需要更多的人力和時(shí)間。
因此，在使用僅僅小型化的傳統(tǒng)小容量基站擴(kuò)展通信區(qū)域時(shí)，不能充分地期望降低前期成本以及容易而快速地?cái)U(kuò)展通信區(qū)域的風(fēng)險(xiǎn)較高。
同時(shí)，這種類(lèi)型的基站經(jīng)常在安裝的時(shí)候造成原始故障。由于這種故障造成的通信信道的服務(wù)的延遲變成延遲整個(gè)通信系統(tǒng)的安裝以及產(chǎn)生重大缺陷的原因。
因此，當(dāng)這種故障產(chǎn)生時(shí)，通常，不是對(duì)產(chǎn)生故障的基站進(jìn)行維修，而是建筑工程，用新的基站替換有故障的基站以便快速恢復(fù)通信信道。
但是，這種更換基站的工程是清除產(chǎn)生故障的基站然后再安裝用于更換的基站的施工。所以，這種更換工程需要的精力和時(shí)間幾乎是新安裝一個(gè)基站的全新工程的兩倍多。
如上所述，這種類(lèi)型的傳統(tǒng)基站需要巨大的成本和精力用于安裝。
同時(shí)，這種類(lèi)型的基站具有這樣一種結(jié)構(gòu)，即以設(shè)置在印刷電路板中的各印刷電路板連接器與安裝在外部容器上的母板的多個(gè)母板連接器連接的方式，將多個(gè)印刷電路板設(shè)置在諸如主體單元或可拆卸單元的外部容器中。
在這種類(lèi)型的傳統(tǒng)基站中的母板中，將多個(gè)印刷電路板安裝到外部容器上的方向垂直于將多個(gè)印刷電路板的各印刷電路板連接器連接到母板的多個(gè)母板連接器的方向。
所以，在傳統(tǒng)母板中，當(dāng)印刷電路板安裝到外部容器中的狀態(tài)使得母板連接器與多個(gè)印刷電路板的各印刷電路板連接器連接時(shí)，由于母板連接器與印刷電路板連接器之間的安裝位置中的誤差會(huì)在印刷電路板上施加很大的壓力，并產(chǎn)生印刷電路板可能由于這種壓力而造成故障的危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種基站，該基站使其本身能夠容易且快速地使安裝在理想的安裝位置上，并且還能夠大幅降低前期成本。
本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種母板，該母板能夠?qū)⒂∷㈦娐钒灏惭b到外部容器，而與印刷電路板連接器連接的母板連接器卻不會(huì)在印刷電路板上施加壓力。
為了實(shí)現(xiàn)第一個(gè)目的，在本發(fā)明的基站中，外部容器被分成固定到安裝位置的第一平狀外部容器以及容納電路板并可拆卸地安裝到第一外部容器的第二平狀外部容器，并且第二外部容器設(shè)置在第一外部容器的外部，兩者之間設(shè)有散熱空間。
并且，本發(fā)明的基站具有固定到安裝位置的第一平狀外部容器以及容納多個(gè)層疊電路板并可拆卸地安裝到第一外部容器的第二平狀外部容器，其中在第一外部容器與第二外部容器之間設(shè)有與外部空氣連通的散熱空間，第一外部容器與第二外部容器在電路板相層疊電路板的方向上彼此相對(duì)設(shè)置。
并且，為了實(shí)現(xiàn)第二個(gè)目的，本發(fā)明的母板設(shè)有與設(shè)置在安裝在外部容器上的多個(gè)印刷電路板中的各印刷電路板連接器連接的多個(gè)母板連接器，其被構(gòu)造成印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與印刷電路板安裝到外部容器的方向一致。


圖1是表示傳統(tǒng)基站外形的示意性透視圖；圖2是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的構(gòu)造的框圖；圖3是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的外形的透視圖；圖4是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的分解的各單元的外形的透視圖；圖5是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的分解的MDE單元的外形的透視圖；
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MED單元的分解的電子電路板的外形的透視圖；圖7是從圖6的后面看來(lái)表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MED單元的分解的電子電路板的外形的透視圖；圖8是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的正視圖；圖9是沿圖8的a-a線(xiàn)剖開(kāi)的剖視圖；圖10是沿圖8的b-b線(xiàn)剖開(kāi)的剖視圖；圖11是沿圖8的c-c線(xiàn)剖開(kāi)的剖視圖；圖12是沿圖8的d-d線(xiàn)剖開(kāi)的剖視圖；圖13是沿圖8的e-e線(xiàn)剖開(kāi)的剖視圖；圖14是表示正在將T-PA單元安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的IF單元的狀態(tài)的分解透視圖；圖15是表示正在將MDE單元安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的IF單元的狀態(tài)的分解透視圖；圖16是表示MDE單元安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的IF單元的狀態(tài)的透視圖；圖17是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的IF單元的連接器部分的放大透視圖；圖18是表示正在打開(kāi)FAN蓋并安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的FAN單元的狀態(tài)的透視圖；圖19是表示正在打開(kāi)FAN蓋并把FAN單元安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的FAN單元的狀態(tài)的局部放大透視圖；圖20是FAN被打開(kāi)且FAN單元被安裝在根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的FAN單元存放部分的局部放大透視圖；圖21是表示正在打開(kāi)FAN單元并將安裝到FAN單元存放部分上的FAN單元與根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的接線(xiàn)板連接的局部放大透視圖；圖22是表示在鎖上根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MDE箱以及MDE單元的MDE蓋之前的狀態(tài)的透視圖；圖23是表示正在鎖上根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MDE箱以及MDE單元的MDE蓋的狀態(tài)的透視圖；圖24是表示在鎖上根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MDE箱以及MDE單元的MDE蓋之后、鎖上MDE單元和IF單元之前的狀態(tài)的透視圖；圖25是表示在鎖上根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MDE箱以及MDE單元的MDE蓋之后、正在鎖上MDE單元和IF單元的狀態(tài)的透視圖；圖26是表示在鎖上根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的MDE箱以及MDE單元的MDE蓋之后、又鎖上MDE單元和IF單元后的狀態(tài)的透視圖；圖27是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的背面的透視圖；圖28是表示在將主體固定元件安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的的背面之前的狀態(tài)的透視圖；以及圖29是表示在將主體固定元件安裝到根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的的背面之后的狀態(tài)的透視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的基站采用這樣一種構(gòu)造，即其中外部容器被分成固定到安裝位置的第一平狀外部容器以及容納電路板并可拆卸地安裝到第一外部容器的第二平狀外部容器，且第二外部容器設(shè)置在第一外部容器的外部，兩者之間設(shè)有散熱空間。
以這種方式，在該基站中，由于外部容器被分隔，所以外部容器的每個(gè)部分的尺寸變小并改善了可操作性。并且，在該基站中，由于第二外部容器設(shè)置在第一外部容器的外部，并兩者之間設(shè)置散熱空間，所以極大地改善了散熱性能。并且，在該基站中，由于改善了各外部容器的散熱特性，因而能夠進(jìn)一步減小尺寸和重量。
而且，本發(fā)明的基站采用這樣一種構(gòu)造，即其中散熱元件設(shè)置在第一外部容器與第二外部容器的各相對(duì)面上。
以這種方式，在該基站中，由于散熱元件設(shè)置在第一外部容器與第二外部容器的各相對(duì)面上，所以進(jìn)一步改善了散熱特性。
本發(fā)明的基站采用一種其中第一外部容器裝有電源的構(gòu)造。
以這種方式，在該基站中，由于固定到安裝位置的第一外部容器裝有難以造成故障并與外部電纜連接的電源，所以在電路板出現(xiàn)故障時(shí)，只需要更換第二外部容器，從而能夠快速修復(fù)。
本發(fā)明的基站還采用這樣一種構(gòu)造，即其中第一外部容器和第二外部容器中的每一個(gè)都是密封的，同時(shí)在它們的內(nèi)部空間彼此連通。
以這種方式，在該基站中，由于第一外部容器和第二外部容器中的每一個(gè)都是密封的，同時(shí)在它們的內(nèi)部空間彼此連通，所以能夠均勻地保持外部容器各自的內(nèi)部溫度，并能夠抑制由于局部加熱而產(chǎn)生的故障。
本發(fā)明的基站還采用這樣一種構(gòu)造，即其中第一外部容器在其上面設(shè)置了扇單元，用以從第一外部容器與第二外部容器之間吸收空氣并排出。
以這種方式，在該基站中，由于第一外部容器與第二外部容器之間的空氣被扇單元吸收并排出，所以能夠強(qiáng)制性地冷卻第一外部容器和第二外部容器。由于空氣(熱空氣)在本質(zhì)上是上升的，而扇單元設(shè)置在第一外部容器的上面，所以能夠有效地從第一外部容器與第二外部容器之間排出空氣(熱空氣)。
本發(fā)明的基站還采用一種設(shè)有母板的構(gòu)造，其中母板設(shè)有與設(shè)置在多種印刷電路板中的各印刷電路板連接器連接的多個(gè)母板連接器，并且其被構(gòu)造成印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器上的方向一致。
以這種方式，以該基站中，由于印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器上的方向一致，所以能夠使印刷電路板安裝到外部容器上的狀態(tài)使得印刷電路板連接器被安裝到母板連接器上，而不在印刷電路板上施加壓力。因此，在該基站中，能夠構(gòu)建一種通信系統(tǒng)，其中很難產(chǎn)生由于印刷電路板的安裝/拆卸造成的故障。
本發(fā)明的基站還采用一種設(shè)有冷卻扇以控制安裝了母板的外部容器內(nèi)部的溫度的構(gòu)造，其中小面積的印刷電路板設(shè)置在安裝到母板上的多個(gè)印刷電路板中的外部容器的中間部分，冷卻扇的通風(fēng)路徑形成于小面積的印刷電路板與外部容器之間。
以這種方式，以該基站中，由于小面積的印刷電路板設(shè)置在外部容器的中間部分，且冷卻扇的通風(fēng)路徑形成于小面積的印刷電路板與外部容器之間，所以能夠有效地由冷卻扇冷卻設(shè)置在外部容器內(nèi)部的各印刷電路板，并抑制由于熱量而在各印刷電路板中產(chǎn)生的故障。
本發(fā)明的基站還采用一種設(shè)有散熱元件的構(gòu)造，該散熱元件在多個(gè)印刷電路板連接器連接到多個(gè)母板連接器的狀態(tài)下冷卻多個(gè)印刷電路中的至少一個(gè)。
以這種方式，在該基站中，由于多個(gè)印刷電路中的至少一個(gè)由散熱元件在多個(gè)印刷電路板連接器連接到多個(gè)母板連接器的狀態(tài)下冷卻，所以能夠進(jìn)一步抑制由于熱量而在各印刷電路板中產(chǎn)生的故障。另外，還能夠消除在不使用母板、多個(gè)印刷電路板的各印刷電路板連接器彼此重疊連接、且印刷電路板安裝到外部容器上的情況下產(chǎn)生的壓力。然而，在該構(gòu)造中，由于印刷電路板連接器的總線(xiàn)所用的針的個(gè)數(shù)增加而印刷電路板之間的空間減小，所以難以設(shè)置散熱元件，并產(chǎn)生各印刷電路板中的散熱特性劣化的麻煩。反之，在該基站中，由于用母板連接印刷電路板連接器，所以能夠減少印刷電路板的總線(xiàn)所用的針的個(gè)數(shù)，并自由增大印刷電路板之間的間隔。因此，在設(shè)置了散熱元件的情況下改善了通用性，還能夠改善各印刷電路板中的散熱特性。
本發(fā)明的基站還采用一種其中散熱元件具有熱管的構(gòu)造。
以這種方式，在該基站中，由于散熱元件具有熱管，所以還能夠改善印刷電路板的散熱特性。
本發(fā)明的基站采用這樣一種構(gòu)造，即該構(gòu)造設(shè)有固定在安裝位置上的第一外部容器以及裝有多個(gè)層疊的電路板并可拆卸地安裝在第一外部容器上的第二外部容器，其中與外界空氣連通、用于散熱的空間設(shè)置在第一外部容器與第二外部容器之間，第一外部容器與第二外部容器在電路板層疊的方向上彼此相對(duì)設(shè)置。
以這種方式，在該基站中，由于第一外部容器與第二外部容器在電路板層疊的方向上彼此相對(duì)設(shè)置，所以可以增大第一外部容器與第二外部容器之間與外界空氣連通的散熱區(qū)域，且第二外部容器可以形成為又小又平的形狀。
本發(fā)明的母板是這樣一種母板，其中設(shè)有多個(gè)與設(shè)置在安裝外部容器上的多個(gè)印刷電路板中的各印刷電路板連接器連接的母板連接器，并且其構(gòu)造使得印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器上的方向一致。
以這種方式，在該母板中，由于印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器的方向一致，所以能夠?qū)⒂∷㈦娐钒灏惭b到外部容器而不向印刷電路板施加壓力，安裝的狀態(tài)使得印刷電路板連接器安裝到母板連接器上。
本發(fā)明的母板還采用這樣一種構(gòu)造，即其中多個(gè)印刷電路板是CNT板，構(gòu)成位于調(diào)制解調(diào)設(shè)備中以接收和發(fā)送信號(hào)的控制裝置；TRX板，構(gòu)成接收和發(fā)送卡；標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的BB0板，構(gòu)成基帶信號(hào)處理器；以及擴(kuò)展的BB1板，構(gòu)成基帶信號(hào)處理器。
CNT板、TRX板、BB0板和BB1板經(jīng)常在安裝時(shí)造成初期的致命性故障。在這種印刷電路板由于被安裝到外部容器上時(shí)的壓力造成故障的情況下，難以立刻確定造成故障的原因，這種可能性在安裝新的印刷電路板進(jìn)行更換時(shí)非常高，被更換的印刷電路板馬上再次造成相同的故障。在該母板中，由于這些不同的印刷電路板安裝到應(yīng)用母板的外部容器上所以能夠防止發(fā)生由于將印刷電路板安裝到外部容器上時(shí)的壓力造成的印刷電路板的故障。因此，在該母板中，當(dāng)安裝新的印刷電路板進(jìn)行更換時(shí)，不會(huì)發(fā)生更換的印刷電路板馬上產(chǎn)生由于壓力造成相同的故障。
本發(fā)明的母板還采用這樣一種構(gòu)造，即其中外部容器由外部容器箱和安裝到外部容器箱上以便能被打開(kāi)和關(guān)閉的外部容器蓋構(gòu)成，用于擴(kuò)展的BB1板設(shè)置在當(dāng)外部容器蓋被打開(kāi)時(shí)被曝露出來(lái)的部分中。
以這種方式，在該母板中，由于擴(kuò)展的BB1板設(shè)置在當(dāng)外部容器蓋被打開(kāi)時(shí)被顯露出來(lái)的部分中，所以能夠容易地進(jìn)行安裝或拆卸擴(kuò)展的BB1板的操作。
下面將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。圖2是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的構(gòu)造的框圖。圖3是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的外形的透視圖。圖4是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站的分解的各單元的外形的透視圖。
如圖2至4所示，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基站100具有主要分成四個(gè)單元的構(gòu)造，包括作為第二外部容器的MDE單元110、作為第一外部容器的IF單元120、FAN單元130、和T-PA單元140。
MDE單元110設(shè)有執(zhí)行發(fā)送和接收信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)的調(diào)制解調(diào)設(shè)備(MDE)。IF單元120設(shè)有連接到諸如通信電纜的外部電纜150(參見(jiàn)圖17)的設(shè)備的接口。FAN單元130設(shè)有作為冷卻基站100的內(nèi)部設(shè)備的熱交換器的冷卻扇。T-PA單元140設(shè)有放大發(fā)送和接收信號(hào)的傳送功率放大器(T-PA)。
如圖2、5、6和7所示，MDE單元110具有CNT板P1，由構(gòu)成控制設(shè)備的印刷電路板組成；TRX板P2，由構(gòu)成發(fā)送和接收卡的印刷電路板組成；BB0板P3，由構(gòu)成基帶信號(hào)處理器的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的印刷電路板組成；BB1板P4，由構(gòu)成基帶信號(hào)處理器的用于擴(kuò)展的印刷電路板組成；母板111，其上安裝有這些電子電路板；接線(xiàn)板112，安裝在母板111上；以及MDE扇113，作為控制MDE單元110的內(nèi)部溫度的熱交換器。
如圖2中所示，IF單元120具有與外部電纜150連接的接線(xiàn)板121、向接線(xiàn)板121和MDE110供電的電源設(shè)備122、以及與天線(xiàn)連接的雙工器123。
如圖4所示，F(xiàn)AN單元130和T-PA單元140的每一個(gè)由單個(gè)單元構(gòu)成。
如圖2、6和7所示，MDE單元110的CNT板P1經(jīng)由其連接器C1以及母板111的連接器C5與母板111連接。TRX板P2經(jīng)由其連接器C2以及母板111的連接器C6與母板111連接。BB0板P3經(jīng)由其連接器C3以及母板111的連接器C7與母板111連接。BB1板P4經(jīng)由其連接器C4以及母板111的連接器C8與母板111連接。
母板111經(jīng)由其連接器C9以及接線(xiàn)板112的連接器C10與接線(xiàn)板112連接。并且，母板111經(jīng)由MDE單元110的連接器C12以及IF單元120的連接器C15與IF單元120的電源設(shè)備122連接。
接線(xiàn)板112經(jīng)由MDE單元110的連接器C11以及IF單元120的連接器C14與IF單元120的接線(xiàn)板121連接。并且，接線(xiàn)板112經(jīng)由MDE單元110的連接器C12以及IF單元120的連接器C15與IF單元120的電源設(shè)備122連接。
MDE扇113與MDE單元110的接線(xiàn)板112連接。
FAN單元130與IF單元120的接線(xiàn)板121連接。
T-PA單元140經(jīng)由其連接器C20以及IF單元120的連接器C17與IF單元120的電源設(shè)備122和接線(xiàn)板121連接。T-PA單元140還經(jīng)由其連接器C21、IF單元120的連接器C18、IF單元120的連接器C16以及MDE單元110的連接器C13與MDE單元110的TRX板P2連接。T-PA單元140還經(jīng)由其連接器C22以及IF單元120的連接器C19與IF單元120的雙工器123連接。
更具體地，如圖5-7所示，MDE單元110所具有的結(jié)構(gòu)使得由MDE箱114和MDE蓋115構(gòu)成的經(jīng)過(guò)防水處理的外部容器內(nèi)如上述那樣容納CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3、BB1板P4、母板111、接線(xiàn)板112和MDE扇113。
如圖6和7所示，母板111經(jīng)由母板安裝硬件117安裝在板盤(pán)116上。板盤(pán)116由諸如鋁這種具有高散熱性的片狀金屬制成，并用螺釘固定在MDE箱114上。
以垂直于板盤(pán)116的盤(pán)表面的方向設(shè)置CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4各自的連接器C1、C2和C4與母板111的連接器C5、C6和C8。
以這種方式，CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4的安裝或拆卸方向與板盤(pán)116被螺釘固定在MDE箱114的方向相同。所以，在把板盤(pán)116用螺釘固定在MDE箱114的過(guò)程中，不會(huì)在CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4上施加壓力，并防止在安裝這些板的過(guò)程中出現(xiàn)初期的致命性錯(cuò)誤。
另外，以平行于板盤(pán)116的盤(pán)表面的方向來(lái)安裝或拆卸BB0板P3。但是，板P3的連接器C3在被定位和安裝到板盤(pán)116之前先被安裝或拆卸于母板111的連接器C7，所以，在安裝板P3的過(guò)程中不會(huì)施加壓力。
CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4被安裝到MDE單元110的具體結(jié)構(gòu)如分別沿圖8中的a-a線(xiàn)、b-b線(xiàn)、c-c線(xiàn)、d-d線(xiàn)、e-e線(xiàn)剖開(kāi)的圖9、10、11、12和13中的各剖視圖所示。
在安裝到MDE箱114從而能夠在蓋鉸鏈1151和1152以及箱鉸鏈1141和1142的作用下打開(kāi)及關(guān)閉的MDE蓋115被打開(kāi)的狀態(tài)下，進(jìn)行CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4安裝或拆卸于MDE單元110的操作的狀態(tài)。
在安裝到MDE箱114上從而打開(kāi)和關(guān)閉的MDE蓋115被打開(kāi)的狀態(tài)下，用于擴(kuò)展的BB1板P4優(yōu)選地設(shè)置在曝露的部分。換言之，由于BB1板P4設(shè)置在這種曝露的位置上，所以能夠容易地進(jìn)行MM1板P4安裝或拆卸于MDE單元110的操作。
并且，在安裝在MDE蓋115上從而在蓋鉸鏈1154和1155的作用下可被打開(kāi)和關(guān)閉的小蓋1153被打開(kāi)的狀態(tài)下，進(jìn)行檢查或調(diào)整CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4的操作。另外，為了確保安全，使用只有用特殊工具才能將安裝/拆卸的螺釘將處于關(guān)閉狀態(tài)的小蓋1153安裝到MDE蓋115。
在MDE單元110中，如圖5和6所示，在CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4中，最大的板CNT板P1設(shè)置在MDE箱114的最后面的部分中。由面積較小的小型印刷電路板制成的TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4設(shè)置在MDE箱114的中部。
以這種方式，通風(fēng)路徑形成于由小型印刷電路板制成的TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4與MDE單元110的MDE箱114的內(nèi)壁之間，因此，能通過(guò)MDE扇113有效地冷卻設(shè)置在MDE單元110內(nèi)部的各印刷電路板，并抑制在各印刷電路板中由于熱量所造成的故障的產(chǎn)生。
另外，MDE單元110優(yōu)選地設(shè)有諸如，例如散熱片的散熱元件，以便冷卻設(shè)置在MDE單元110中的CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4的至少一個(gè)。
以這種方式，在CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4的各連接器與母板111的母板連接器連接的這種狀態(tài)下，這些板中的至少一個(gè)被散熱元件冷卻，從而能夠進(jìn)一步抑制各印刷電路板中由于熱量所造成的故障的產(chǎn)生。另外，可以將設(shè)有熱管的元件用作散熱元件。使用熱管，能夠進(jìn)一步改善CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4的散熱特性。
如上所述的IF單元120被構(gòu)造成為在將基站100安裝到預(yù)定的安裝部分中的過(guò)程中首先被定位和安裝的主體單元。其它單元，MDE單元110、FAN單元130和T-PA單元140，被構(gòu)造成可拆卸地安裝到作為主體單元的IF單元120的可拆卸單元。
換言之，如圖14所示，T-PA單元140在由安裝在單元140的兩個(gè)側(cè)面上的鏈形把手1401安裝到IF單元120的預(yù)定部分的同時(shí)，被用螺釘固定在IF單元120中。鏈1402被安裝到T-PA單元140以便防止單元140在安裝或拆卸單元140的過(guò)程中脫落。鏈1403的自由端設(shè)有鉤1403。把鉤1403鉤在IF單元120的鉤銷(xiāo)1220上以防止在安裝或拆卸單元140的過(guò)程中T-PA單元140的脫落。
如圖3、4和5所示，通過(guò)將形成于單元110一側(cè)面上的MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1143和1144分別接合或脫離于形成于同一側(cè)上的IF單元120的側(cè)面上的IF單元鉸鏈1201和1202，MDE單元110安裝在IF單元120上從而能被打開(kāi)和關(guān)閉以及被拆卸。
在MDE單元110中，如圖15和16所示，在MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1144接合在IF單元120的IF單元鉸鏈1202中的這種狀態(tài)下，防脫蓋1404安裝到IF單元120，安裝在MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1144的前端部上。因此，防止了MDE單元110突然從IF單元120脫落，并確保了打開(kāi)和關(guān)閉MDE單元110的操作的安全。
以這種方式，當(dāng)MDE單元110安裝在IF單元120上從而可被打開(kāi)和關(guān)閉并且MDE單元110被關(guān)閉時(shí)，MDE單元110的連接器C11、C12和C13分別與IF單元120的連接器C14、C15和C16連接。
另外，如圖17所示，在IF單元120的每個(gè)連接器C14、C15和C16的側(cè)部上形成小窗口1204，從而便于將外部電纜150連接到設(shè)置在IF單元120內(nèi)部的設(shè)備的操作。如圖14、15和16所示，在將外部電纜150連接到設(shè)置在IF單元120內(nèi)部的設(shè)備以后，小窗口1204由保護(hù)蓋1205關(guān)閉。從而防止了操作者錯(cuò)誤地觸及外部電纜150的導(dǎo)線(xiàn)并在將IF單元120安裝到安裝部分或者打開(kāi)或關(guān)閉MDE單元110時(shí)遭到電擊。
如圖18所示，F(xiàn)AN單元130可拆卸地裝在FAN單元存放部分1206中，該部分作為熱交換器存放部分而設(shè)置在IF單元120的安裝MDE單元110的部分上延伸。
如圖15和16所示，當(dāng)FAN單元130被存放時(shí)，F(xiàn)AN單元存放部分1206被FAN蓋1203關(guān)閉。作為將FAN蓋1203固定在FAN單元存放部分1206上的螺釘，使用與關(guān)閉小蓋1153所用的螺釘一樣的特殊螺釘。并且，如圖18所示，在FAN蓋1203中，鎖定螺釘1208設(shè)置在保護(hù)鏈的自由端以防止突然關(guān)閉，并在FAN單元存放部分1206打開(kāi)的狀態(tài)下與位于IF單元120的側(cè)面上的螺孔1209接合。以這種方式，防止了在安裝或拆卸FAN單元130于FAN單元存放部分1206的過(guò)程中，由于FAN蓋1203突然關(guān)閉而將操作者卡在間隙中。
通過(guò)抓住FAN單元1206的把手1301來(lái)進(jìn)行安裝或拆卸FAN單元130于FAN單元存放部分1206的操作。如圖19所示，形成為通道狀的導(dǎo)軌1210設(shè)置在FAN單元存放部分1206的兩個(gè)側(cè)部上。同時(shí)，與導(dǎo)軌1210配合的FAN單元導(dǎo)向1302設(shè)置在FAN單元130的兩個(gè)側(cè)部上。
FAN單元存放部分1206的導(dǎo)軌1210被設(shè)置得朝著FAN單元存放部分1206的前部上升。所以，當(dāng)導(dǎo)軌1210與FAN單元130的FAN單元導(dǎo)向1302配合時(shí)，如圖20所示，F(xiàn)AN單元130由于其重量而被安放在FAN單元存放部分1206中。在安放在FAN單元存放部分1206中的FAN單元130中，其連接端1303與從接線(xiàn)板121延伸的連接端1211連接(參見(jiàn)圖21)。
同時(shí)，如圖22、23和24所示，MDE蓋鎖定板1145設(shè)置在位于MDE單元110的打開(kāi)和關(guān)閉側(cè)上的MDE箱114的側(cè)面上，作為用于在MDE蓋115關(guān)閉時(shí)將MDE蓋115鎖定在MDE箱114中的部件。
如圖23所示，在MDE蓋115關(guān)閉的狀態(tài)下，通過(guò)將MDE蓋鎖定鑰匙1146插入MDE蓋鎖定板1145的鑰匙孔1147中并轉(zhuǎn)動(dòng)該鑰匙，MDE蓋鎖定板1145將MDE蓋115鎖在MDE箱114中，從而確保MDE單元110的安全。另外，如圖24所示，MDE蓋鎖定板1145的鑰匙孔1147在鎖定動(dòng)作后被鑰匙孔蓋1148關(guān)閉以防止雨水、灰塵等通過(guò)鑰匙孔1147進(jìn)入。
在與前述相同的方式中，如圖24、25和26所示，MDE單元鎖定板1212設(shè)置在IF單元120的打開(kāi)和關(guān)閉側(cè)上的側(cè)面上，作為用于在MDE單元110關(guān)閉時(shí)將MDE單元110鎖定在IF單元120中的部件。
如圖25所示，在MDE單元110關(guān)閉的狀態(tài)下，通過(guò)將MDE單元鎖定鑰匙1213插入MDE單元鎖定板1212的鑰匙孔1214中并轉(zhuǎn)動(dòng)該鑰匙，MDE單元鎖定板1212將MDE單元110鎖在IF單元120中，從而確保MDE單元110、IF單元120和T-PA單元140的安全。另外，如圖26所示，MDE單元鎖定板1212的鑰匙孔1214在鎖定動(dòng)作后被鑰匙孔蓋1215關(guān)閉以防止雨水、灰塵等通過(guò)鑰匙孔1214進(jìn)入。
在如上所述那樣構(gòu)成成為基站100主體的IF單元120的后面，如圖27、28和29所示，主體固定元件160、161和162的安裝部分1216和1217形成于主體單元上，并在將IF單元120固定到預(yù)定安裝部分(這里，是作為多用桿(utility pole)的桿)的過(guò)程中被使用。
在這種方式中，如圖28和29所示，主體固定元件160、161和162被固定以便使用螺栓163和164將部分1216和1217安裝在IF單元120d后面，固定帶165和166分別穿過(guò)主體固定元件161和162，并且固定帶165和166被繞著桿纏繞并拉緊，從而將IF單元120固定在桿上。
如上所述那樣構(gòu)成的基站100的IF單元120、MDE單元110、FAN單元130和T-PA單元140中的每一個(gè)都被構(gòu)造得具有能使一個(gè)人就能拿起該單元的重量及尺寸。
這里，上述“能使一個(gè)人就能拿起該單元的重量及尺寸”難以具體化，因?yàn)榇嬖谝虿僮髡叩哪挲g、健康狀態(tài)、身體素質(zhì)等所造成的個(gè)體差異。，例如，對(duì)于成年操作者的平均值，假定重量是20kg或更小，而尺寸(高、寬、進(jìn)深)則為600mm或更小。
根據(jù)該實(shí)施例的基站100被如上所述那樣分成MDE單元110和IF單元120，所以增大了整個(gè)基站的散熱區(qū)域。從而能夠減小設(shè)置在基站100中的MDE扇113和FAN單元130的尺寸和重量。
換言之，在基站100中，基站體大致分成作為主體單元的IF單元120和作為可拆卸單元的MDE單元110，這兩個(gè)單元中的每一個(gè)都具有能使一個(gè)人就能拿起該單元的重量和尺寸。
因此，基站100能由一個(gè)人在諸如建筑的每一個(gè)層、地下城市和山區(qū)這種被認(rèn)為是難以安裝的盲區(qū)安裝，而不需要安裝用的人力以及特殊的設(shè)備和材料。因而能夠在不用大量前期成本的情況下安裝基站100并容易而快速地?cái)U(kuò)展通信區(qū)域。
并且，在基站100中，作為主體單元的IF單元120裝有與外部電纜150連接的諸如電源設(shè)備和雙工器123的難以造成故障的設(shè)備，而作為可拆卸單元的MDE單元110裝有容易造成初期致命性故障、安裝誤差等問(wèn)題的電子電路板。因而，根據(jù)其中100，例如，即使當(dāng)諸如CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3、BB1板P4和母板111的電子電路板中產(chǎn)生故障時(shí)，僅僅通過(guò)更換MDE單元110就能夠快速修復(fù)通信系統(tǒng)，并極為容易而快速地進(jìn)行通信系統(tǒng)的啟動(dòng)和維修。
并且，在基站100中，如圖12所示，只有如圖16所示的MDE單元110的連接器C11、C12和C13的連接周?chē)牟糠忠约癐F單元120的連接器C14、C15和C16才由密封元件180密封。換言之，MDE單元110和1F單元120被密封從而彼此只在連接部分聯(lián)通。因此，基站100能夠增大MDE單元110和IF單元120的相對(duì)部分的散熱面積，并改善散熱效果。并且，根據(jù)這種構(gòu)造，如圖13所示，在除了MDE單元110和IF單元120的連接器部分之外的相對(duì)部分中，可以形成與外界空氣連通的間隙(clearance)。通過(guò)形成與外界空氣聯(lián)通的這種間隙，可以使從其中裝有諸如電源設(shè)備122這種具有高熱值的設(shè)備的IF單元120散出的熱不直接傳給其中裝有容易受熱量影響的電子電路板的MDE單元110。并且，在基站100中，如圖15所示，作為散熱元件設(shè)置在垂直方向上的散熱片110a和120a分別設(shè)置在MDE單元110和IF單元120的相對(duì)面上。以這種方式，在基站100中，與外界空氣連通的間隙設(shè)置在MDE單元110與IF單元120的相對(duì)部分上，從而提供了散熱空間，且設(shè)置在垂直方向上的作為散熱元件的散熱片110a和120a分別設(shè)置在MDE單元110和IF單元120的相對(duì)面上，從而極大地改善了散熱特性。
并且，如圖12所示，以下面的方式來(lái)構(gòu)造基站100，即，當(dāng)MDE單元110關(guān)閉時(shí)，IF單元120和MDE單元110的打開(kāi)/關(guān)閉部分由作為鎖定部件的MDE單元鎖定板121鎖定，從而密封元件180由MDE單元110和IF單元120按壓。
因而，根據(jù)基站100，在密封元件180反抗壓力的斥力的作用下，設(shè)置在MDE單元110中的MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1143和1144與設(shè)置在IF單元120中的IF單元鉸鏈1201和1202之間的運(yùn)動(dòng)可以被吸收，從而可以抑制諸如在電子電路板的連接器部分中由于基站100的振動(dòng)造成的接觸故障的故障的發(fā)生。
另外，在各自的整個(gè)圓周上，MDE箱114和MDE蓋115被密封元件170密封，而IF單元120和T-PA單元140被密封元件190密封。
基站100的IF單元120的連接器C14、C15和C16被構(gòu)造成當(dāng)被連接或脫離于MDE單元110的連接器C11、C12和C13時(shí)，連接器C14、C15和C16跟隨與IF單元120相關(guān)的MDE單元110的開(kāi)/關(guān)動(dòng)作并轉(zhuǎn)動(dòng)，以維持連接器C14、C15和C16與連接器C11、C12和C13之間的連接位置關(guān)系。因而能夠順利地進(jìn)行IF單元120的連接器C14、C15和C16連接或脫離于MDE單元110的連接器C11、C12和C13的操作。
如圖15和16所示，基站100的FAN單元存放部分1206具有在一部分上延伸的結(jié)構(gòu)，用于當(dāng)MDE單元110以從初始安裝位置到IF單元120的方向轉(zhuǎn)動(dòng)到關(guān)閉位置時(shí)，防止MDE單元110以MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1143和1144分別從IF單元鉸鏈1201和1202脫離的方向上移動(dòng)。
以這種方式，當(dāng)MDE單元110以從初始安裝位置到IF單元120的方向轉(zhuǎn)動(dòng)到關(guān)閉位置時(shí)，防止了MDE單元110以MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1143和1144分別從IF單元鉸鏈1201和1202脫離的方向移動(dòng)。
因而，根據(jù)基站100，在MDE單元110的打開(kāi)或關(guān)閉過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生MDE單元110突然從IF單元120脫離的情況，從而能夠保證例如在諸如多用桿的高位置安裝基站100的安全性。
并且，在基站100中，如圖16所示，防脫蓋1404防止接合在IF單元鉸鏈1202中的MDE單元鉸鏈銷(xiāo)1144從IF單元鉸鏈1202脫離，從而能夠進(jìn)一步提高將MDE單元110安裝或拆卸于IF單元120過(guò)程中的安全性。
在基站100中，由于MDE單元110設(shè)有構(gòu)成調(diào)制解調(diào)設(shè)備以調(diào)制解調(diào)接收和發(fā)送信號(hào)的CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4，所以能夠容易地更換易受熱量及由于設(shè)計(jì)錯(cuò)誤所造成的初始致命性故障和通信故障等的調(diào)制解調(diào)設(shè)備的影響，并能夠更加容易地進(jìn)行系統(tǒng)的啟動(dòng)、維修及其它操作。
如圖6和7所示，在基站100中，在母板111的多個(gè)連接器中，至少一個(gè)連接器C8用于安裝調(diào)制解調(diào)設(shè)備的用于擴(kuò)展的BB1板P4(印刷電路板)，因而能夠容易地在不操作IF單元120的情況下就增加調(diào)制解調(diào)設(shè)備的信道數(shù)目。
在基站100中，如圖28和29所示，在將IF單元120固定到預(yù)定安裝部分的過(guò)程中使用的主體固定元件160和161的安裝部分1216和1217形成于IF單元120的后面，因而能夠使用安裝到安裝部分1216和1217的主體固定元件160和161預(yù)先將IF單元120固定在預(yù)定安裝部分上。因此，根據(jù)基站100，在將MDE單元110安裝或拆卸于IF單元120的過(guò)程中IF單元120不會(huì)擺動(dòng)或脫落，并能夠容易而快速地進(jìn)行安裝基站100的操作。具體說(shuō)，在將基站100安裝在諸如多用桿的高位置的情況下，使用主體固定元件160和161將IF單元120預(yù)先固定在安裝部分，然后進(jìn)行該操作以安裝MDE單元110，從而能夠防止出現(xiàn)諸如IF單元120在該操作中脫落的事故。并且，根據(jù)該構(gòu)造，由于主體固定元件160和161在后來(lái)被安裝到IF單元120的安裝部分1216和1217，所以能夠減小安裝之前的狀態(tài)的IF單元120的尺寸和重量，并且能夠便于IF單元120的運(yùn)載和包裝。
在基站100的IF單元120中，由Gore-Tex過(guò)濾器制成通氣孔1218(見(jiàn)圖3)，其大小能夠防止液體進(jìn)入。因此，根據(jù)基站100，由于空氣進(jìn)出都通過(guò)通氣孔1213，所以MDE單元110、IF單元120和T-PA單元140的內(nèi)部大氣壓都等于外部大氣壓，所以在基站100的內(nèi)部不會(huì)形成負(fù)壓，水和灰塵不會(huì)由于負(fù)壓而進(jìn)入基站100的內(nèi)部，并能夠改進(jìn)基站100的防水和防塵性。
如上所述，根據(jù)該實(shí)施方案的基站100的母板111被構(gòu)造成，將CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4的連接器分別安裝或拆卸于母板111的連接器的方向與將CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4安裝到MDE單元110的MDE箱114的方向一致。因此，根據(jù)基站100，由于CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4的連接器分別連接到母板111的連接器，所以能夠在不向CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4施加壓力的情況下將CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4安裝到MDE單元110的MDE箱114。
因而，當(dāng)使用如上所述的母板時(shí)，不會(huì)由于將具有諸如CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4的印刷電路板的MDE單元110的MDE箱114安裝到母板111上所造成的壓力而產(chǎn)生的故障。因此，在基站100的母板111中，不會(huì)發(fā)生更換的新印刷電路板由于當(dāng)更換及安裝新印刷電路板時(shí)的壓力所造成的相同故障的情況。
并且，基站100的母板111被構(gòu)造成，在安裝在MDE箱114上以便能打開(kāi)及關(guān)閉的MDE蓋115被打開(kāi)的狀態(tài)下，用于擴(kuò)展的BB1板P4設(shè)置在曝露部分中。由于BB1板P4設(shè)置在這種曝露的位置上，所以能夠容易地進(jìn)行將BB1板P4安裝或拆卸于MDE單元110的操作。
由于基站100設(shè)有具有上述構(gòu)造的母板111，所以能夠構(gòu)成其中難以在CNT板P1、TRX板P2和BB1板P4中產(chǎn)生故障的通信系統(tǒng)。
并且，如圖10中所示，在基站100中，MDE扇113的通風(fēng)路徑形成于由小尺寸的印刷電路板形成的TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4與MDE單元110的MDE箱114的內(nèi)壁之間，所以能夠有效地由MDE扇113來(lái)冷卻設(shè)置在MDE單元110內(nèi)部的各印刷電路板，并抑制由于各印刷電路板中的熱造成的故障的產(chǎn)生。
并且，在基站100中，如上所述的諸如板盤(pán)116的散熱元件可被設(shè)置得與設(shè)置在MDE單元110中的CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4接觸，因而能夠進(jìn)一步抑制由于各印刷電路板中的熱量所造成故障的產(chǎn)生。
而且，在基站100中，使用熱管作為散熱元件，能夠進(jìn)一步改善CNT板P1、TRX板P2、BB0板P3和BB1板P4的散熱特性。
本申請(qǐng)基于2003年6月12日申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)第2003-168502號(hào)和第2003-168503號(hào)，這些申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容在此被引用作為參考。
工業(yè)實(shí)用性如上所述，在本發(fā)明，由于外部容器被分割，所以減小了各外部容器的尺寸并提高了可操作性。并且，由于散熱空間設(shè)置在被分開(kāi)的外部容器之間，散熱元件設(shè)置在每個(gè)外部容器的相對(duì)面上，所以本發(fā)明具有極大地提高了散熱特性的特點(diǎn)，作為通信系統(tǒng)中的基站，特別是，作為第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中的無(wú)線(xiàn)電基礎(chǔ)收發(fā)信機(jī)站是有用的。
權(quán)利要求
1.一種基站，其中外部容器被分成被固定在安裝位置的第一平狀外部容器和用于容納電路板并可拆卸地安裝到第一外部容器的第二平狀外部容器，第二外部容器設(shè)置在第一外部容器的外部，兩者之間設(shè)有散熱空間。
2.如權(quán)利要求1所述的基站，其中在第一外部容器與第二外部容器的各相對(duì)面上設(shè)置散熱元件。
3.如權(quán)利要求2所述的基站，其中所述第一外部容器容納電源。
4.如權(quán)利要求1所述的基站，其中所述第一外部容器和所述第二外部容器中的每一個(gè)都是密封的，同時(shí)在它們的內(nèi)部空間彼此連通。
5.如權(quán)利要求1所述的基站，其中在所述第一外部容器的上面設(shè)置扇單元，該扇單元從第一外部容器與第二外部容器之間吸收空氣并排出。
6.如權(quán)利要求1所述的基站，還包括母板，其設(shè)有與設(shè)置在多個(gè)印刷電路板中的各印刷電路板連接器連接的多個(gè)母板連接器，并且其被構(gòu)造成印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器的方向一致。
7.如權(quán)利要求6所述的基站，還包括冷卻扇，用于控制安裝了母板的外部容器內(nèi)部的溫度，其中小面積的印刷電路板設(shè)置在安裝到母板的多個(gè)印刷電路板中的外部容器的中間部分，并且冷卻扇的通風(fēng)路徑形成于小面積的印刷電路板與外部容器之間。
8.如權(quán)利要求6所述的基站，還包括散熱元件，用于在多個(gè)印刷電路板連接器連接到多個(gè)母板連接器的狀態(tài)下冷卻多個(gè)印刷電路中的至少一個(gè)。
9.如權(quán)利要求8所述的基站，其中所述散熱元件具有熱管。
10.一種基站，包括被固定在安裝位置的第一外部容器；以及用于容納多個(gè)層疊電路板并可拆卸地安裝到第一外部容器的第二外部容器，其中在第一外部容器與第二外部容器之間設(shè)有與外部空氣連通的散熱空間，第一外部容器與第二外部容器在電路板相層疊的方向上彼此相對(duì)設(shè)置。
11.如權(quán)利要求10所述的基站，其中在第一外部容器與第二外部容器的各相對(duì)面上設(shè)置散熱元件。
12.如權(quán)利要求11所述的基站，其中所述第一外部容器容納電源。
13.如權(quán)利要求10所述的基站，其中所述第一外部容器和所述第二外部容器中的每一個(gè)都是密封的，同時(shí)在它們的內(nèi)部空間彼此連通。
14.如權(quán)利要求10所述的基站，其中在所述第一外部容器的上面設(shè)置扇單元，該扇單元從第一外部容器與第二外部容器之間吸收空氣并排出。
15.如權(quán)利要求10所述的基站，還包括母板，其設(shè)有與設(shè)置在多個(gè)印刷電路板中的各印刷電路板連接器連接的多個(gè)母板連接器，并且其被構(gòu)造成印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器的方向一致。
16.如權(quán)利要求15所述的基站，還包括冷卻扇，用于控制安裝了母板的外部容器內(nèi)部的溫度，其中小面積的印刷電路板設(shè)置在安裝到母板的多個(gè)印刷電路板中的外部容器的中間部分，并且冷卻扇的通風(fēng)路徑形成于小面積的印刷電路板與外部容器之間。
17.如權(quán)利要求15所述的基站，還包括散熱元件，用于在多個(gè)印刷電路板連接器連接到多個(gè)母板連接器的狀態(tài)下冷卻多個(gè)印刷電路中的至少一個(gè)。
18.如權(quán)利要求17所述的基站，其中所述散熱元件具有熱管。
19.一種母板，其中設(shè)有與設(shè)置在安裝到外部容器的多個(gè)印刷電路板中的各印刷電路板連接器連接的多個(gè)母板連接器，并且以下列方式對(duì)其進(jìn)行構(gòu)造印刷電路板連接器安裝/拆卸于母板連接器的方向與將印刷電路板安裝到外部容器的方向一致。
20.如權(quán)利要求19所述的母板，其中所述多個(gè)印刷電路板是CNT板，構(gòu)成位于調(diào)制解調(diào)設(shè)備中以調(diào)制和解調(diào)發(fā)送和接收信號(hào)的控制裝置；TRX板，構(gòu)成發(fā)送和接收卡；標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的BB0板，構(gòu)成基帶信號(hào)處理器；以及用于擴(kuò)展的BB1板，構(gòu)成基帶信號(hào)處理器。
21.如權(quán)利要求19所述的母板，其中所述外部容器由外部容器箱和安裝到外部容器箱以便能被打開(kāi)和關(guān)閉的外部容器蓋構(gòu)成，并且用于擴(kuò)展的BB1板設(shè)置在外部容器蓋被打開(kāi)的狀態(tài)下曝露出來(lái)的部分中。
全文摘要
一種外部容器，被分成IF單元120和MDE單元110，IF單元120作為用于容納T－PA單元140的第一平狀外部容器，T－PA單元140設(shè)有用于放大發(fā)送/接收信號(hào)并被固定到安裝位置的發(fā)送接收設(shè)備T－PA，MDE單元110作為用于容納基站調(diào)制/解調(diào)設(shè)備(MDE)的電路板的第二平狀外部容器，所述調(diào)制/解調(diào)設(shè)備用于調(diào)制解調(diào)發(fā)送/接收信號(hào)并被可拆卸地安裝到第一外部容器。MDE單元110設(shè)置在IF單元120的外部上，兩者之間設(shè)有散熱空間。在IF單元120與MDE單元110的相對(duì)面上，設(shè)置作為散熱器的片。
文檔編號(hào)H04B1/38GK1698277SQ20048000067
公開(kāi)日2005年11月16日 申請(qǐng)日期2004年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月12日
發(fā)明者江川學(xué) 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社