專利名稱：同步數(shù)字序列/同步光纖網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)與高級交換平臺對接的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的協(xié)議接口裝置及其方法。
背景技術(shù)：
AS(Advanced Switching高級交換)是一種先進(jìn)的交換結(jié)構(gòu)，它與傳統(tǒng)的交換方式最大的區(qū)別是利用了PCI-Express(PCI-E總線結(jié)構(gòu))作為平臺，使得所有種類的業(yè)務(wù)通過不同PI(Protocol Interface，協(xié)議接口)接口協(xié)議的處理后，在AS結(jié)構(gòu)中統(tǒng)一起來完成所有業(yè)務(wù)類型的交換，如以太網(wǎng)、ATM(異步傳輸模式)、SDH/SONET(同步數(shù)字序列/同步光纖網(wǎng))、IP等業(yè)務(wù)的處理，比較適合于多業(yè)務(wù)平臺業(yè)務(wù)的處理。如圖1所示，SDH/SONET、ATM及以太網(wǎng)的GE(千兆以太網(wǎng))和FE(快速以太網(wǎng))均通過相應(yīng)的PI與AS的交叉結(jié)構(gòu)相連，從而將各業(yè)務(wù)通過AS的交叉結(jié)構(gòu)進(jìn)行相應(yīng)的交換處理，圖1中的PIx、PIy、PIz和PIr為不同業(yè)務(wù)對應(yīng)的接口處理協(xié)議，PIx對應(yīng)著ATM業(yè)務(wù)，PIy對應(yīng)著SDH/SONET業(yè)務(wù)，PIz對應(yīng)著以太網(wǎng)的GE業(yè)務(wù)，PIr對應(yīng)著以太網(wǎng)的FE業(yè)務(wù)，x、y、z、r為小于128的一個待定正整數(shù)。
目前在SDH/SONET多業(yè)務(wù)平臺系統(tǒng)中，對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和SDH/SONE業(yè)務(wù)的處理是在不同的交叉平面中完成業(yè)務(wù)的調(diào)度，而AS利用統(tǒng)一包交換技術(shù)，將各種業(yè)務(wù)在同一交換平面中進(jìn)行統(tǒng)一交換，因此，利用AS進(jìn)行SDH/SONET業(yè)務(wù)的交換處理的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見的。目前AS CORE(AS核)部分已經(jīng)發(fā)布，在AS CORE中定義了AS可以連接128種PI，各類型業(yè)務(wù)都有一個與其對應(yīng)的PI，即針對所述的SDH/SONET業(yè)務(wù)需要通過PI與ASCORE連接，以便于將SDH/SONET業(yè)務(wù)通過PI處理后進(jìn)入AS進(jìn)行交換處理，即所述的SDH/SONET業(yè)務(wù)通過與其對應(yīng)的PI可以與AS互通進(jìn)行業(yè)務(wù)的交換處理。所述的PCI-Express是一種串行差分總線結(jié)構(gòu)，目前速率為2.5Gbps。
然而，AS技術(shù)是一種全新的技術(shù)，雖然針對所述的SDH/SONET業(yè)務(wù)在AS CORE中定義了允許的與各類型業(yè)務(wù)對應(yīng)的PI數(shù)量，但對于SDH/SONET對應(yīng)的PI的具體的實(shí)現(xiàn)方式并沒有提供相應(yīng)的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的協(xié)議接口的實(shí)現(xiàn)方法，從而便于SDH/SONET業(yè)務(wù)通過AS平臺進(jìn)行業(yè)務(wù)的交換處理。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明提供了一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的裝置，包括由SDH/SONET側(cè)到AS側(cè)的處理部分，包括接口處理模塊接收SDH/SONET信號并進(jìn)行定幀、解擾處理后發(fā)送給解幀處理模塊；解幀處理模塊對定幀、解擾處理后的信號進(jìn)行提取凈荷的處理，并將提取的凈荷發(fā)送給打包模塊，并進(jìn)行相應(yīng)的開銷處理；打包模塊對提取的SDH/SONET幀凈荷按照AS包的格式進(jìn)行打包處理，并將獲得的AS包發(fā)送到AS接口處理模塊；AS接口處理模塊將所述的AS包通過相應(yīng)的接口處理后發(fā)送給AS交換結(jié)構(gòu)中進(jìn)行交換處理；由AS側(cè)到SDH/SONET側(cè)的處理部分，包括
AS接口處理模塊接收AS平臺發(fā)送來的AS包，并發(fā)送給解包模塊；解包模塊根據(jù)AS包的格式進(jìn)行解包處理，并將獲得AS包中的凈荷發(fā)送給映射處理模塊，并進(jìn)行相應(yīng)的AS包開銷的處理；映射處理模塊將所述的凈荷映射成SDH/SONET幀并插入相應(yīng)的開銷后發(fā)送給接口處理模塊；接口處理模塊對SDH/SONET幀進(jìn)行加擾處理，并發(fā)送到SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)中。
所述的解幀處理模塊與打包模塊之間，或者打包模塊與AS接口處理模塊之間還設(shè)置有交叉模塊，且所述的交叉模塊用于完成交換功能。
所述的解包模塊與映射處理模塊之間，或者解包模塊與AS接口處理模塊之間還設(shè)置有交叉模塊，且所述的交叉模塊用于完成交換功能。
本發(fā)明還提供了一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，包括由SDH/SONET側(cè)到AS側(cè)的處理過程A、接收并確定SDH/SONET幀，對所述的SDH/SONET幀進(jìn)行解擾處理；B、對解擾處理后的幀進(jìn)行解幀處理，提取幀中的凈荷；C、對提取的凈荷按照AS包的格式進(jìn)行打包處理，并通過AS接口處理部分發(fā)送給AS平臺進(jìn)行交換處理；由AS側(cè)到SDH/SONET側(cè)的處理過程D、經(jīng)過AS平臺交換處理后的AS包通過AS接口處理部分發(fā)送到解包模塊進(jìn)行解包處理，提取AS包中的凈荷，并進(jìn)行相應(yīng)的開銷處理；E、將所述的凈荷映射成SDH/SONET幀，并插入開銷；F、對所述的SDH/SONET幀進(jìn)行加擾處理后發(fā)送SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)上。
對于由SDH/SONET側(cè)到AS側(cè)的處理過程，本發(fā)明還包括打包前先進(jìn)行時隙交叉處理，或者對打包處理后的AS包進(jìn)行包交換處理。
對于由AS側(cè)到SDH/SONET側(cè)的處理過程，本發(fā)明還包括對收到的AS包進(jìn)行包交換處理，或者對解包處理后的凈荷進(jìn)行時隙交叉處理。
所述的步驟C還包括對于不同業(yè)務(wù)可以采用根據(jù)調(diào)度業(yè)務(wù)顆粒的大小、允許的延時、數(shù)據(jù)包利用率、AS包允許的最大長度以及物理芯片實(shí)際能夠支持的最大包長度確定采用打成一個包或多個包的方式進(jìn)行打包處理。
所述的步驟C還包括對于SDH/SONET業(yè)務(wù)可以將每行業(yè)務(wù)的多列打成一個包，或者將一個完整的低階業(yè)務(wù)的時隙打成一個包。
所述的步驟C還包括如果需要進(jìn)行SDH/SONET幀的低階業(yè)務(wù)的調(diào)度，若PI中能夠提供的存儲空間足夠，則可以將一幀中一個完整的低階業(yè)務(wù)打成一個包；否則，可以考慮將一個低階業(yè)務(wù)拆分成n個部分，并將其打成n個包，n為大于1的正整數(shù)；如果需要進(jìn)行SDH/SONET幀的高階業(yè)務(wù)的調(diào)度，則必須根據(jù)AS包允許的最大長度和實(shí)際物理芯片能夠支持的包的大小來將一個高階業(yè)務(wù)拆分成m個部分，并打成m個包，m為大于1的正整數(shù)。
所述的步驟C還包括SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺間以串行或并行的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包的交互。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺的互通，從而可以使得SDH/SONET業(yè)務(wù)能夠很容易地在AS平臺中實(shí)現(xiàn)任意顆粒大小的業(yè)務(wù)的交換、傳輸。而且，本發(fā)明還在所述的PI中增加了部分的數(shù)據(jù)交叉功能，使得本發(fā)明還可以在PI中進(jìn)行一級包的時分交叉，減少了對中間級交叉(即AS交換)緩存空間的需要，大大增加了物理芯片的可實(shí)現(xiàn)性，降低了AS實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜程度及難度。


圖1為基于AS的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明所述的PI的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明所述的PI的處理邏輯示意圖；圖4為本發(fā)明所述的交叉結(jié)構(gòu)示意圖；圖5、圖6為本發(fā)明中增加交叉的PI上行和下行結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的核心是提供一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺系統(tǒng)間對接的PI裝置，從而使得SDH/SONET業(yè)務(wù)能夠順利進(jìn)入正在發(fā)展的一種先進(jìn)的交換平臺系統(tǒng)(即AS平臺系統(tǒng))中進(jìn)行處理，本發(fā)明所述的PI裝置如圖2，具體包括上行部分的PI處理裝置和下行部分的PI處理裝置，所述的上行部分的PI處理裝置用于將SDH/SONET業(yè)務(wù)處理后送入AS平臺系統(tǒng)中進(jìn)行交換處理，所述的下行部分的PI處理裝置用于將經(jīng)過AS平臺系統(tǒng)交換處理后的AS包映射處理成幀后傳送至SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行傳輸。
如圖2所示，本發(fā)明所述的裝置的上行部分進(jìn)一步包括接口處理模塊即為上行的線路側(cè)接口處理模塊，提供SDH/SONET業(yè)務(wù)進(jìn)入所述的PI裝置的接口，并對所述的業(yè)務(wù)進(jìn)行定幀、解擾、幀對齊和B1校驗(yàn)等處理，同時提供幀檢測功能等；解幀處理模塊用于對接口處理模塊解擾處理后數(shù)據(jù)幀進(jìn)行解幀處理，獲取幀中的開銷、指針解釋，并提取幀中的凈荷，所述的開銷處理包括對段開銷和通道開銷的處理；所述的指針解釋及凈荷提取包括對于高階業(yè)務(wù)來說，通過解釋指針H1、H2和H3從而找到高階業(yè)務(wù)如VC4的第一個字節(jié)J1，對于低階業(yè)務(wù)來說，通過處理高階通道開銷，由H4得知V1、V2、V3和V4的位置，再由V1和V2定位到V5字節(jié)，這樣就可以將低階業(yè)務(wù)的凈荷提取到相應(yīng)的數(shù)據(jù)RAM中，以便下一步進(jìn)行打包處理；打包模塊將解幀處理獲得的凈荷按照AS包的格式進(jìn)行打包處理，也就是將提取的凈荷如STS-1、STS-3(C)/VC4等高階業(yè)務(wù)或VT1.5/VC11、VT2/VC12、VT3、VT6/VC2顆粒等低階業(yè)務(wù)按照AS包允許的格式及長度進(jìn)行打包處理；AS接口處理模塊即為上行的AS接口處理模塊，提供所述的PI裝置與AS平臺系統(tǒng)的接口，將打包模塊輸出的AS包經(jīng)過AS接口處理為AS平臺系統(tǒng)可以識別的包的格式后，再送入AS交叉結(jié)構(gòu)(即AS平臺系統(tǒng))中，以便于所述的AS包在AS交叉結(jié)構(gòu)中進(jìn)行包交換處理。AS接口模塊主要是完成串并、電平轉(zhuǎn)換等功能；例如對于一個SDH/SONET業(yè)務(wù)的2.5Gbps信號，在經(jīng)過PI處理后，為了滿足AS的包要求和業(yè)務(wù)傳輸完整性的要求，需要額外增加一些開銷，因此，經(jīng)過PI處理后的信號速率要大于2.5Gbps，這樣由于目前PCI-E的速率為2.5Gbps，因此在AS接口模塊中需要串并轉(zhuǎn)換，這樣才能送入AS的交叉結(jié)構(gòu)中。
所述的AS平臺系統(tǒng)僅是一個交換處理平臺，經(jīng)過交換處理后的AS包還需要進(jìn)入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸，因此，經(jīng)過AS平臺交換處理后的AS包還需要再送入下行部分的PI處理裝置中進(jìn)行處理。如圖2所示，本發(fā)明所述的裝置的下行部分進(jìn)一步包括AS接口處理模塊即為下行的AS接口處理模塊，將AS包經(jīng)過處理后得到解包模塊可以識別的數(shù)據(jù)包格式送入解包模塊進(jìn)行處理；具體的處理過程與上行方向相反，即為上行方向處理過程的逆過程；
解包模塊將AS包進(jìn)行解包處理，獲取其中的開銷和凈荷；具體為將提取的開銷存入相應(yīng)的RAM(隨機(jī)存儲器)中以便軟件讀取，同時將提取出來的凈荷存入相應(yīng)的數(shù)據(jù)RAM中，以便進(jìn)一步映射成SDH/SONET幀格式；映射處理模塊將解包模塊獲得的凈荷重新映射成SDH/SONET幀，并插入相應(yīng)的開銷信息；接口處理模塊即為下行的線路側(cè)接口處理模塊，對映射處理模塊獲得的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行加擾碼、B1處理后發(fā)送到SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行傳輸。
本發(fā)明還提供了一種基于上述裝置的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，仍參見圖2，該方法具體包括在上行方向所述的方法包括通過接口處理模塊接收SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)的業(yè)務(wù)，并進(jìn)行解擾處理后發(fā)送給解幀處理模塊；由解幀處理模塊完成提取凈荷的處理，以及開銷、指針的處理；之后，將提取的凈荷按照AS包的格式進(jìn)行打包處理，獲得相應(yīng)的AS包，最后將所述的AS包轉(zhuǎn)換成AS平臺需要的格式發(fā)送給AS平臺系統(tǒng)進(jìn)行交換處理；在下行方向所述的方法包括AS接口處理模塊將AS包經(jīng)過處理后得到解包模塊可以識別的數(shù)據(jù)包格式送入解包模塊，解包模塊將AS包進(jìn)行解包處理，獲取其中的開銷和凈荷；然后，由映射處理模塊將解包模塊獲得的凈荷及相應(yīng)的開銷信息重新映射成數(shù)據(jù)幀，并插入開銷信息，所述的解包并映射成數(shù)據(jù)幀的處理過程實(shí)質(zhì)就是解幀并打包的處理過程的逆過程；最后，通過接口處理模塊將映射處理模塊獲得的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行加擾碼、B1處理后發(fā)送到SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行傳輸。
可以看出，在上述方法中主要的處理過程是打包和解包的處理過程。
下面首先將就具體的打包處理過程作詳細(xì)描述由于AS中包的長度是可變化的，因此在封裝包時，除了AS包的固定開銷8bytes外，還可以根據(jù)需要增加或插入一些有用的開銷字節(jié)，用于確保信號在傳輸過程中的完整性和滿足功能的需要。所述的開銷的多少，只會影響包的實(shí)際利用率和帶寬，而打包的方法是一樣的。
一個SDH/SONET的2.5Gbps速率信號包含若干個業(yè)務(wù)信號，包括低階業(yè)務(wù)信號、高階業(yè)務(wù)信號。所述的低階業(yè)務(wù)信號，包括包含1344個VT1.5信號或1008個VC12信號等等，若要進(jìn)行所述VT1.5信號或VC12兩種低階業(yè)務(wù)的調(diào)度，則至少要打成1344個或1008個AS包。對于高階業(yè)務(wù)信號，包括包含48個STS-1信號或16個VC4等等，因此對于STS-1信號或VC4信號至少要48個或16個包。打包的過程中還需要考慮AS包的最大長度(2176bytes)的限制。
對于低階業(yè)務(wù)的打包處理方式主要包括根據(jù)低階業(yè)務(wù)的顆粒大小，每個顆粒打成一個AS包，或者將低階業(yè)務(wù)的一個顆粒打成多個AS包，下面將就兩種針對低階業(yè)務(wù)信號的打包方式以VC12為例分別進(jìn)行說明(1)根據(jù)低階業(yè)務(wù)的顆粒大小，將每一個顆粒打成一個包在該方式中，直接按照一個VC12的大小打成一個包，這樣一幀需要打成1008個包，并經(jīng)過AS接口處理后，再將數(shù)據(jù)包流送入AS平臺系統(tǒng)中的交叉部分。這種打包方式的優(yōu)點(diǎn)是包的利用率比較高，為[36/(8+36)]×100％＝81.82％；缺點(diǎn)是對于PI裝置來說，幾乎是要等到一幀接收完成后才能夠完成第一個包的打包處理，導(dǎo)致打包延遲時間比較長，而且至少還需要有2幀的緩存空間，一幀用于收數(shù)據(jù)的緩存，一幀用于發(fā)數(shù)據(jù)的緩存。
(2)將一個低階業(yè)務(wù)顆粒打成若干個AS包為通過犧牲包的可利用率減少由于打包及存儲等所帶來的延遲，則可以將一個VC12映射成若干個小包。這樣在PI中由于打包、緩存等所帶來的延遲時間理論上就要少的多，但包的利用率下降了很多，每個包的凈荷只有36/nbytes，包利用率的計算參見如下公式
{(36/n)/[(36/n)+8]}×100％，其中n為包的個數(shù)，且n為大于1的正整數(shù)；下面以將所述的低階業(yè)務(wù)打成9個AS包為例，對本發(fā)明涉及的低階業(yè)務(wù)的打包處理過程進(jìn)行說明具體為將SDH/SONET幀的每一行的每個VC12的4列為一個包，由于每個VC12是由9行×4列構(gòu)成，所以，一個VC12就需要打成9個包；此時，包的利用率為(4/12)×100％＝33.33％。
在PI中以2.5Gbps串行速率進(jìn)入AS平臺的入口時首先，將前面1008個VC12的各自的第一個包按照串行或并行方式送到AS平臺接口上的VC(Virtual Channel，虛通道)上，接著再將各VC12的第2個包送往AS平臺接口上，依次類推，直到各VC12的第9個包送入為止，具體過程，如圖3所示。在AS平臺進(jìn)行交換處理后送到后級PI中進(jìn)行解包、組幀等處理，再上SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸。
當(dāng)然，也可以將VC12映射成2個包，存儲空間減少近一半，時間約節(jié)省近一半，包的利用率為69.2％。若映射成3、4、5包等等也都是可以的，具體的打包處理方法均相同，只是需要的存儲空間和對應(yīng)的延遲時間都比原來要相應(yīng)地減少。映射成9個包是考慮到SDH幀中每行中的每個VC12的4列可以打成一個包，容易理解，也比較容易實(shí)現(xiàn)。
下面再以VC4為例，對于高階業(yè)務(wù)的打包處理方式進(jìn)行說明由于一個2.5G信號中含16個VC4，一個VC4的包的大小為8+270×9＝2438byte。但AS包的最大包為2176byte。因此，需要將一個VC4打成2個或多個包才能進(jìn)入AS平臺中進(jìn)行交換。具體可以根據(jù)實(shí)際需要或?qū)嶋H物理芯片能夠支持的包長及包的利用率來決定打成包的數(shù)量。
其中，包的利用率＝(2430/n)/(8+2430/n)，由此可見若打成2個AS包，每個AS包的大小為8+2430/2＝1223bytes，利用率為99.3％；
若打成3個AS包，每個AS包的大小為8+2430/3＝818bytes，利用率為99.02％；……打成9個AS包，每個AS包的大小為8+2430/9＝278bytes，利用率為97.12％；……若打成18個AS包，每個AS包的大小為8+2430/18＝143bytes，利用率為94.4％；……依次類推。
對于高級業(yè)務(wù)而言，由于受到AS交叉結(jié)構(gòu)中實(shí)際能夠調(diào)度的包的大小限制，因此只有將一個VC4拆成多個包，如打成18個包等，這樣一個VC4信號在SDH幀中的一行打成2個包，每個包的大小為143bytes，而且但對于高階業(yè)務(wù)來說，打包前進(jìn)行的凈荷提取就不需要到低階業(yè)務(wù)了，因?yàn)閮艉傻亩ㄎ皇窍韧ㄟ^指針找到高階后再找到低階，因此就不需要定位到低階了，只要提取到VC4凈荷就可以了，處理起來比低階業(yè)務(wù)要方便得多。
另外，本發(fā)明中，由于在所述的PI中只負(fù)責(zé)打包，而不負(fù)責(zé)交換，因此所有的包都要求在AS中完成全部的交叉，即使得任意輸入端的任意一個時隙通過AS平臺的交叉結(jié)構(gòu)進(jìn)行交換處理后均能夠到達(dá)任意輸出端的任意一個時隙的位置，這就要求AS的交叉中要有足夠的存儲空間，而且隨著要求交換的信號速率越高，數(shù)量越多，所需要的存儲空間將非常龐大。這一要求AS物理芯片比較難以滿足，即硬件上實(shí)現(xiàn)很困難。
為此，本發(fā)明中還將部分業(yè)務(wù)在PI中做一定的存儲和時分交叉或包交換處理，即在PI中上行和下行方向均增加相應(yīng)的交叉模塊，使得不同業(yè)務(wù)可以在不同的PI中做存儲和交換，各業(yè)務(wù)可以是由幾個不同的PI共同承擔(dān)，以減少對AS的存儲空間的需求。
本發(fā)明中，具體的業(yè)務(wù)處理在PI中有兩種不同的方式打包/解包模塊到交叉模塊的處理過程和交叉模塊到打包/解包模塊的處理過程，即所述的交叉模塊，在上行方向，可以設(shè)置在打包模塊之前或之后進(jìn)行交叉處理，在下行方向，可以設(shè)置在解包模塊之前或之后進(jìn)行相應(yīng)的交叉處理。
如圖4所示，本發(fā)明中，業(yè)務(wù)經(jīng)過上行的PI完成一級T交叉(即時分交叉處理)，再經(jīng)過中間AS平臺的交叉后，在下行方向再完成一級T交叉，類似于目前的TST(時分-空分-時分)交叉結(jié)構(gòu)，但不同的是實(shí)現(xiàn)的是全包交換或部分包交換。如圖5和圖6所示，若是先打包后交叉，則交叉的顆粒是包，相反，交叉的顆粒是時隙。若是先交叉后再解包，則交叉的顆粒是包，相反，交叉的顆粒是時隙。
總之，SDH/SONET業(yè)務(wù)按照上述方法進(jìn)行打包及交叉處理后，可以實(shí)現(xiàn)SDH/SONET業(yè)務(wù)經(jīng)過PI處理后進(jìn)入AS結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)所有業(yè)務(wù)的調(diào)度。這樣SDH/SONET業(yè)務(wù)就完全可以進(jìn)入AS這個統(tǒng)一交換平臺進(jìn)行業(yè)務(wù)交換了。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的裝置，其特征在于，包括由SDH/SONET側(cè)到AS側(cè)的處理部分，包括接口處理模塊接收SDH/SONET信號并進(jìn)行定幀、解擾處理后發(fā)送給解幀處理模塊；解幀處理模塊對定幀、解擾處理后的信號進(jìn)行提取凈荷的處理，并將提取的凈荷發(fā)送給打包模塊，并進(jìn)行相應(yīng)的開銷處理；打包模塊對提取的SDH/SONET幀凈荷按照AS包的格式進(jìn)行打包處理，并將獲得的AS包發(fā)送到AS接口處理模塊；AS接口處理模塊將所述的AS包通過相應(yīng)的接口處理后發(fā)送給AS交換結(jié)構(gòu)中進(jìn)行交換處理；由AS側(cè)到SDH/SONET側(cè)的處理部分，包括AS接口處理模塊接收AS平臺發(fā)送來的AS包，并發(fā)送給解包模塊；解包模塊根據(jù)AS包的格式進(jìn)行解包處理，并將獲得AS包中的凈荷發(fā)送給映射處理模塊，并進(jìn)行相應(yīng)的AS包開銷的處理；映射處理模塊將所述的凈荷映射成SDH/SONET幀并插入相應(yīng)的開銷后發(fā)送給接口處理模塊；接口處理模塊對SDH/SONET幀進(jìn)行加擾處理，并發(fā)送到SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的裝置，其特征在于，所述的解幀處理模塊與打包模塊之間，或者打包模塊與AS接口處理模塊之間還設(shè)置有交叉模塊，且所述的交叉模塊用于完成交換功能。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的裝置，其特征在于，所述的解包模塊與映射處理模塊之間，或者解包模塊與AS接口處理模塊之間還設(shè)置有交叉模塊，且所述的交叉模塊用于完成交換功能。
4.一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，其特征在于，包括由SDH/SONET側(cè)到AS側(cè)的處理過程A、接收并確定SDH/SONET幀，對所述的SDH/SONET幀進(jìn)行解擾處理B、對解擾處理后的幀進(jìn)行解幀處理，提取幀中的凈荷；C、對提取的凈荷按照AS包的格式進(jìn)行打包處理，并通過AS接口處理部分發(fā)送給AS平臺進(jìn)行交換處理；由AS側(cè)到SDH/SONET側(cè)的處理過程D、經(jīng)過AS平臺交換處理后的AS包通過AS接口處理部分發(fā)送到解包模塊進(jìn)行解包處理，提取AS包中的凈荷，并進(jìn)行相應(yīng)的開銷處理；E、將所述的凈荷映射成SDH/SONET幀，并插入開銷；F、對所述的SDH/SONET幀進(jìn)行加擾處理后發(fā)送SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，其特征在于，對于由SDH/SONET側(cè)到AS側(cè)的處理過程，該方法還包括打包前先進(jìn)行時隙交叉處理，或者對打包處理后的AS包進(jìn)行包交換處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，其特征在于，對于由AS側(cè)到SDH/SONET側(cè)的處理過程，該方法還包括對收到的AS包進(jìn)行包交換處理，或者對解包處理后的凈荷進(jìn)行時隙交叉處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求4、5或6所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，其特征在于，所述的步驟C還包括對于不同業(yè)務(wù)可以采用根據(jù)調(diào)度業(yè)務(wù)顆粒的大小、允許的延時、數(shù)據(jù)包利用率、AS包允許的最大長度以及物理芯片實(shí)際能夠支持的最大包長度確定采用打成一個包或多個包的方式進(jìn)行打包處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求4、5或6所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的方法，其特征在于，所述的步驟C還包括對于SDH/SONET業(yè)務(wù)可以將每行業(yè)務(wù)的多列打成一個包，或者將一個完整的低階業(yè)務(wù)的時隙打成一個包。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺的對接的方法，其特征在于，所述的步驟C還包括如果需要進(jìn)行SDH/SONET幀的低階業(yè)務(wù)的調(diào)度，若PI中能夠提供的存儲空間足夠，則可以將一幀中一個完整的低階業(yè)務(wù)打成一個包；否則，可以考慮將一個低階業(yè)務(wù)拆分成n個部分，并將其打成n個包，n為大于1的正整數(shù)；如果需要進(jìn)行SDH/SONET幀的高階業(yè)務(wù)的調(diào)度，則必須根據(jù)AS包允許的最大長度和實(shí)際物理芯片能夠支持的包的大小來將一個高階業(yè)務(wù)拆分成m個部分，并打成m個包，m為大于1的正整數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺的對接的方法，其特征在于，所述的步驟C還包括SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺間以串行或并行的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包的交互。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺對接的協(xié)議接口裝置及其方法。本發(fā)明的核心是將SDH/SONET業(yè)務(wù)經(jīng)過解幀、打包處理為AS平臺需要的包格式，并進(jìn)入AS平臺進(jìn)行交換處理，同時，還將經(jīng)過AS平臺處理后的AS包經(jīng)過解包、成幀處理后發(fā)送到SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行傳輸。因此，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)與AS平臺的互通，從而可以使得SDH/SONET業(yè)務(wù)能夠很容易地在AS平臺中實(shí)現(xiàn)任意顆粒大小的業(yè)務(wù)的交換、傳輸。而且，本發(fā)明還在所述的PI中增加了的數(shù)據(jù)交叉功能，使得本發(fā)明還可以在PI中進(jìn)行一級包的時分交叉，減少了對AS平臺的緩存空間的需要，降低了AS實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜程度。
文檔編號H04L29/10GK1741509SQ20041007671
公開日2006年3月1日 申請日期2004年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月29日
發(fā)明者杭小燕 申請人:華為技術(shù)有限公司