專利名稱：數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，尤其是關(guān)于一種小型數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組。
背景技術(shù)：
請參照圖1所示，其為國家知識產(chǎn)權(quán)局于2001年10月31日授權(quán)公告的實用新型專利第01200427.8號集成電路晶片的構(gòu)裝一較佳實施例的剖視圖，該集成電路晶片的構(gòu)裝包括一承載體11、一晶片12、一粘著物14、一遮蓋15及一連接裝置16，其中該承載體11具有一頂面(圖未示)及一容室110，該容室110具有一開口，其位于該頂面上，且該頂面布設(shè)有多個焊墊(圖未示)；該晶片12固設(shè)于該容室110中，其亦具有多個焊墊(圖未示)，并通過多條焊線13分別與該承載體11的焊墊連接；該粘著物14布設(shè)于各該焊線13與該承載體11焊墊的銜接處；該遮蓋15與該粘著物固接并封閉該容室開口，其上具有一通孔15a，該通孔15a對應(yīng)該晶片12位置，且該通孔15a中至少封設(shè)固定有一鏡片15b；該連接裝置16包含有多個金屬接腳16a，各接腳16a的一端16b與該承載體20頂面焊墊電性連接，另一端16c則位于該承載體20外部并彎折成預(yù)定形狀。然而，該集成電路晶片的構(gòu)裝其粘著物14用量不易控制，其用量過多，則遮蓋15壓于承載體11頂部時，該粘著物14會溢流至接腳16及承載體11側(cè)壁上，造成接腳16的污染影響其與其他電路板的電連接；用量過少，則遮蓋15粘結(jié)不牢固易松脫且封閉嚴(yán)密性差；另，該遮蓋15無法預(yù)定位，其上通孔15a較難對正晶片12。
有鑒于此，提供一種品質(zhì)較高的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組實為必要。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種品質(zhì)較高的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組。
為實現(xiàn)本發(fā)明的目的，提供一數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，包括一集成電路晶片、一第一粘著物及一鏡筒，其中，該集成電路晶片包括一承載體、一晶片及一遮蓋，該承載體具有一容室，該容室于承載體一頂面具有一開口，該晶片固設(shè)于容室底部，該遮蓋固設(shè)于承載體頂面并封住容室開口，其四周與承載體頂面接合處涂布有第一粘著物；該鏡筒內(nèi)至少封設(shè)固持有一鏡片，該鏡筒一端具有一凸緣，該鏡筒具凸緣一端套設(shè)于集成電路晶片上，并與承載體相粘結(jié)，該鏡片與晶片位置相對應(yīng)。
相較已知技術(shù)，本發(fā)明的承載體頂部尺寸大于遮蓋尺寸，可有效防止粘著物溢流造成接點(diǎn)污染的缺陷，并可增加操作便利性；另，該鏡筒凸緣是套設(shè)于集成電路晶片的遮蓋上，鏡筒不會發(fā)生平移，故而鏡片更易對正晶片。

圖1是已知集成電路晶片的構(gòu)裝一較佳實施例的剖視圖；圖2是本發(fā)明數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組的剖視圖。
具體實施方式請參照圖2所示，本發(fā)明數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組包括一集成電路晶片2及一鏡筒30，該鏡筒30內(nèi)至少裝設(shè)固定有一鏡片31。
該集成電路晶片2包括一承載體20、一晶片22、多條焊線24、一第一粘著物26及一遮蓋28。
該承載體20是由陶瓷、纖維復(fù)合板及其它材料制成，其為一兩層框架結(jié)構(gòu)，包括一框體201及一板體202。框體201的外邊框與板體202的邊框尺寸相同，框體201的外邊緣與板體202的邊緣對齊并緊密壓合于板體202上形成承載體20，且于承載體20內(nèi)形成一容室203，該容室203用于容置晶片22或其他電子元件。框體201的頂部環(huán)繞布設(shè)有多個頂部焊墊204，該頂部焊墊204一端起設(shè)于框體201的內(nèi)框邊緣，其另一端則與框體201的外邊緣具有一定距離，使框體201的頂面保留一空間供其它操作使用；板體202底部環(huán)繞布設(shè)有底部焊墊205，其位置與頂部焊墊204相對應(yīng)，用于該集成電路晶片與其他電路板的電性連接。承載體20的內(nèi)部設(shè)有多個用于電性連接頂部焊墊204與底部焊墊205的盲孔206。該盲孔206由上盲孔2061與下盲孔2062組成，其中，上盲孔2061設(shè)置于框體201內(nèi)，其由頂部焊墊204下方向框體201底部開設(shè)的通孔與框體201底部開設(shè)的槽連接形成；下盲孔2062設(shè)置于板體202內(nèi)部，其由板體202頂部開設(shè)一與底部焊墊205相連接的通孔形成。框體201與板體202壓合后，上盲孔2061與下盲孔2062亦連接貫通，其內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)體或?qū)w鍍層，以實現(xiàn)頂部焊墊204與底部焊墊205的電連接。
該晶片22是一影像感測器，其通過一粘膠221固定于容室203的底部，其頂部環(huán)繞布設(shè)有多個焊墊(圖未示)。
該多條焊線24，其一端連接晶片22頂部的焊墊，另一端則平伸于承載體20的頂部焊墊204上與其連接。
該第一粘著物26包覆于各焊線24上，其亦可覆蓋保護(hù)焊線24與頂部焊墊204及晶片焊墊的連接處。
該遮蓋28是一透明板狀體，用以封住容室203的開口，其尺寸小于框體201外邊框且四周可覆蓋至頂部焊墊204邊緣外的空間。該遮蓋28位于該框體201頂部，其四周與框體201交接處涂布有第一粘著物26，以加固遮蓋28與框體201的粘結(jié)并封閉容室203。
該鏡筒30內(nèi)部是一通孔33，該通孔33內(nèi)至少裝設(shè)有一鏡片31。鏡筒30的一端具有一凸緣32，其是由鏡筒30一端向外延伸一凸環(huán)形成，其于鏡筒30內(nèi)壁形成一臺階34。該凸緣32內(nèi)部空間的尺寸略大于遮蓋28，該凸緣32的長度略大于遮蓋28的厚度。該凸緣32的端面、內(nèi)表面及臺階34上涂布有第二粘著物29。將該鏡筒30具凸緣32一端套設(shè)于集成電路晶片2上，該鏡筒30通過第二粘著物29與框體201的頂面及遮蓋28的周緣相固接。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，包括一集成電路晶片及一第一粘著物，其中，該集成電路晶片包括一承載體及一晶片，該承載體具有一容室，該容室于承載體一頂面具有一開口，該晶片固設(shè)于容室底部；其特征在于該數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組進(jìn)一步包括一遮蓋及一鏡筒，該遮蓋固設(shè)于承載體頂面并封閉容室開口，其四周與承載體頂面接合處涂布有第一粘著物；該鏡筒內(nèi)封設(shè)固持有一鏡片，其一端具有一凸緣，該鏡筒具凸緣一端套設(shè)于遮蓋上，并與遮蓋及承載體粘結(jié)，該鏡片與所述晶片位置對正。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述承載體進(jìn)一步包含多個頂部焊墊及底部焊墊，該頂部焊墊是環(huán)繞布設(shè)于承載體頂部，且距承載體頂部外邊緣具有一定距離，該底部焊墊環(huán)繞布設(shè)于板體底部且其位置與頂部焊墊相對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求2所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述承載體是一兩層框架結(jié)構(gòu)，包括一框體及一板體，框體的外邊框與板體的邊框尺寸相同，框體的外邊框與板體的邊框?qū)R并緊密壓合形成上述承載體。
4.如權(quán)利要求3所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述該承載體內(nèi)部設(shè)置有電性連接頂部焊墊與底部焊墊的盲孔，該盲孔由上盲孔與下盲孔組成，其中，上盲孔設(shè)置于框體內(nèi)，其是由頂部焊墊下方向框體底部開設(shè)的通孔與框體底部開設(shè)的槽連接形成；下盲孔設(shè)置于板體內(nèi)部，其由板體頂部開設(shè)一通孔并與底部焊墊相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述盲孔內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)體或?qū)w鍍層。
6.如權(quán)利要求2所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述晶片頂部環(huán)繞布設(shè)有多個焊墊，所述承載體進(jìn)一步包含多條焊線，各該焊線一端連接晶片的焊墊，另一端與承載體頂部焊墊相連接。
7.如權(quán)利要求6所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述第一粘著物覆蓋于焊線及焊線與晶片焊墊及承載體頂部焊墊的接合處。
8.如權(quán)利要求2所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述遮蓋是一透明板狀物，其尺寸小于承載體頂部尺寸且四周可覆蓋至承載體頂部焊墊邊緣外的空間。
9.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述鏡筒具有一通孔，該通孔內(nèi)收容有鏡片。
10.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述凸緣是由鏡筒一端向外延伸一凸環(huán)形成，其于鏡筒內(nèi)壁形成一臺階，該凸緣的內(nèi)部空間尺寸略大于遮蓋，該凸緣的長度略大于遮蓋的厚度。
11.如權(quán)利要求10所述的數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，其特征在于所述數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組還包括一第二粘著物，所述鏡筒的臺階上涂布有第二粘著物。
全文摘要
一種數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組，包括一集成電路晶片、一第一粘著物及一鏡筒，該集成電路晶片包括一承載體、一晶片及一遮蓋，該承載體具有一容室，該容室于承載體一頂面具有一開口，該晶片固設(shè)于容室底部，該遮蓋固設(shè)于承載體頂面并封住容室開口，其四周與承載體頂面接合處涂布有第一粘著物；該鏡筒內(nèi)至少封設(shè)固持有一鏡片，該鏡筒一端具有一凸緣，該鏡筒具凸緣一端套設(shè)于集成電路晶片的遮蓋上，并與承載體相粘結(jié)。本發(fā)明承載體頂部尺寸大于遮蓋尺寸，可有效防止粘著物溢流造成接點(diǎn)污染并可增加操作便利性；另，該鏡筒凸緣是套設(shè)于集成電路晶片的遮蓋上，鏡筒不會發(fā)生平移，故而鏡片更易對正晶片。
文檔編號H04N5/225GK1769939SQ200410052158
公開日2006年5月10日 申請日期2004年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月6日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 劉坤孝, 許博智 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司