電路板處理槽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板處理槽。所述電路板處理槽包括槽體及排氣裝置。所述槽體設(shè)置為可存儲(chǔ)用于處理電路板的處理液。所述排氣裝置設(shè)置在所述槽體內(nèi)，且用于排出氣體以驅(qū)動(dòng)處理液相對(duì)于電路板流動(dòng)。本實(shí)用新型電路板處理槽能夠帶動(dòng)處理液流動(dòng)，增加電路板表面的處理液的流動(dòng)，增大接觸面積，加快處理液與板面的反應(yīng)速度，提升工作效率。
【專利說明】
電路板處理槽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板處理設(shè)備，特別是一種電路板處理槽。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板，又可稱之為線路板、PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)。電路板具有背對(duì)設(shè)置的焊接面及元件面。元件面用于設(shè)置電子器件。焊接面用于通過焊接實(shí)現(xiàn)電子器件的連接。電路板為了達(dá)到相應(yīng)的承載、連接電子器件等功能需求，一般需要進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。對(duì)電路板進(jìn)行處理液的浸泡則是比較常用的處理工藝。處理液可以為相應(yīng)的酸性或堿性化學(xué)藥液。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種能夠擾動(dòng)處理液、增大電路板的表面上的處理液流動(dòng)速度及提高處理效率的電路板處理槽。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種電路板處理槽，其特征在于，所述電路板處理槽包括:
[0006]槽體，所述槽體設(shè)置為可存儲(chǔ)用于處理電路板的處理液；
[0007]排氣裝置，所述排氣裝置設(shè)置在所述槽體內(nèi)，且用于排出氣體以驅(qū)動(dòng)處理液相對(duì)于電路板流動(dòng)。
[0008]優(yōu)選地，所述排氣裝置包括排氣管，所述排氣管具有排氣孔，所述排氣孔用于排出氣體。
[0009]優(yōu)選地，所述排氣孔的高度設(shè)置為低于處理液的液面高度。
[0010]優(yōu)選地，所述槽體具有槽腔，所述槽腔具有底壁及側(cè)壁；
[0011]所述排氣管設(shè)置在所述槽腔的底壁與側(cè)壁中的至少一個(gè)上。
[0012]優(yōu)選地，所述排氣管在所述槽腔的底壁或側(cè)壁上延伸設(shè)置為“回”、“Z”或“U”字形。
[0013]優(yōu)選地，所述排氣孔排出的氣體的體積及壓強(qiáng)可調(diào)節(jié)地設(shè)置。
[0014]優(yōu)選地，所述電路板處理槽還包括氣栗，所述氣栗與所述排氣管連通。
[0015]優(yōu)選地，所述電路板處理槽還包括鼓風(fēng)機(jī)，所述鼓風(fēng)機(jī)與所述氣栗連通。
[0016]優(yōu)選地，所述槽體為豎直槽，以用于沿豎直方向容置電路板。
[0017]優(yōu)選地，所述槽體上方設(shè)置有夾具，以沿電路板的厚度方向夾持電路板。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型線路板放置在槽體中會(huì)與處理液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)過程中需要一定的時(shí)間和溫度，及充分與處理液接觸;此時(shí)會(huì)在槽體的底壁和側(cè)壁加裝排氣管，排氣管上有諸多排氣孔，便于氣體排出，帶動(dòng)處理液流動(dòng)，增加電路板表面的處理液的流動(dòng)，增大接觸面積，加快處理液與板面的反應(yīng)速度，提升工作效率。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型提供的一種電路板處理槽的豎直剖面的剖視圖。
[0020]圖2為圖1中的電路板處理槽的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0022]請(qǐng)參閱圖1及圖2，其為本實(shí)用新型提供的一種電路板處理槽100。所述電路板處理槽100包括槽體10及排氣裝置20。所述排氣裝置20設(shè)置在所述槽體10內(nèi)。
[0023]所述槽體10存儲(chǔ)處理液。所述槽體10具有槽腔11。所述槽腔11具有底壁及側(cè)壁。在本實(shí)施例中，所述槽體10為矩形立方體。所述槽腔11為矩形立方形容腔。也即是，所述槽腔11由一個(gè)底壁及四個(gè)側(cè)壁圍成。所述槽腔11用于容置處理液及電路板。在本實(shí)施例中，所述槽體10為豎直槽，以用于沿豎直方向容置電路板，也即是槽體10作為對(duì)電路板進(jìn)行處理的垂直產(chǎn)線的核心設(shè)備。
[0024]優(yōu)選地，所述槽體10上方設(shè)置有夾具(圖中未示出)，以沿電路板的厚度方向夾持電路板，從而便于實(shí)現(xiàn)將電路板垂直淹沒在處理液中。
[0025]可以想到的是，用于處理電路板的處理液可以為酸性或堿性化學(xué)藥液。該化學(xué)藥液的具體成分根據(jù)相應(yīng)的處理工序而進(jìn)行相應(yīng)的選擇。
[0026]所述排氣裝置20設(shè)置在所述槽內(nèi)10內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述排氣裝置20設(shè)置在所述槽腔11內(nèi)。所述排氣裝置20為排氣管。所述排氣管排布方式根據(jù)驅(qū)動(dòng)槽腔11內(nèi)的相應(yīng)區(qū)域的處理液的流動(dòng)速度而選擇。所述排氣管在單個(gè)底壁或側(cè)壁上延伸設(shè)置為“回”、“Z”或“U”字形。在本實(shí)施例中，所述排氣管在底壁上設(shè)置為在“回”字形中部增加一個(gè)橫管。所述排氣管具有排氣孔28。所述排氣孔28用于排出氣體。為了提高驅(qū)動(dòng)處理液流動(dòng)的效率，在本實(shí)施例中，所述排氣孔28的高度設(shè)置低于處理液的液面高度(如圖1中88示出的為處理液的液位線)，也即是處理液淹沒了排氣孔28。
[0027]所述電路板處理槽100還包括氣栗30。所述氣栗30與所述排氣裝置20連通。在本實(shí)施例中，所述氣栗30用于給所述排氣裝置20輸送壓縮空氣。當(dāng)然，所述氣栗30也可以給所述排氣裝置輸送氮?dú)?。所述排氣裝置20輸出的氣體壓強(qiáng)及氣體量可調(diào)節(jié)地設(shè)置。在本實(shí)施例中，所述氣栗30的輸出功率可調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出氣體的壓強(qiáng)及氣體量的調(diào)節(jié)。
[0028]所述電路板處理槽100還包括鼓風(fēng)機(jī)(圖中未示出)。所述鼓風(fēng)機(jī)與所述氣栗連通。所述氣栗30及所述鼓風(fēng)機(jī)的功能、型號(hào)只要能夠滿足相應(yīng)的輸送壓氣體且可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出氣體的壓強(qiáng)及體積(氣體量)的調(diào)節(jié)即可。
[0029]以上僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并不用于局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，任何在本實(shí)用新型精神內(nèi)的修改、等同替換或改進(jìn)等，都涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板處理槽，其特征在于，所述電路板處理槽包括: 槽體，所述槽體設(shè)置為可存儲(chǔ)用于處理電路板的處理液； 排氣裝置，所述排氣裝置設(shè)置在所述槽體內(nèi)，且用于排出氣體以驅(qū)動(dòng)處理液相對(duì)于電路板流動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述排氣裝置包括排氣管，所述排氣管具有排氣孔，所述排氣孔用于排出氣體。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述排氣孔的高度設(shè)置為低于處理液的液面高度。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述槽體具有槽腔，所述槽腔具有底壁及側(cè)壁； 所述排氣管設(shè)置在所述槽腔的底壁與側(cè)壁中的至少一個(gè)上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述排氣管在所述槽腔的底壁或側(cè)壁上延伸設(shè)置為“回”、“Z”或“U”字形。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述排氣孔排出的氣體的體積及壓強(qiáng)可調(diào)節(jié)地設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述電路板處理槽還包括氣栗，所述氣栗與所述排氣管連通。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述電路板處理槽還包括鼓風(fēng)機(jī)，所述鼓風(fēng)機(jī)與所述氣栗連通。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述槽體為豎直槽，以用于沿豎直方向容置電路板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板處理槽，其特征在于: 所述槽體上方設(shè)置有夾具，以沿電路板的厚度方向夾持電路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK205681697SQ201620525392
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月1日 公開號(hào)201620525392.8, CN 201620525392, CN 205681697 U, CN 205681697U, CN-U-205681697, CN201620525392, CN201620525392.8, CN205681697 U, CN205681697U
【發(fā)明人】劉涌, 周長(zhǎng)春, 武瑞黃
【申請(qǐng)人】上海美維電子有限公司