一種高傳輸頻率的電路板的制作方法
【專利摘要】一種高傳輸頻率的電路板，電路板的絕緣層材質(zhì)為陶瓷材料，電路板的基板側(cè)壁設(shè)置有金屬層；基板上設(shè)置有控深銑槽，控深銑槽內(nèi)壁設(shè)置有金屬層；電路板的基板上設(shè)置有凹孔，絕緣層上設(shè)有與基板上的凹孔配套的凸起；凹孔內(nèi)壁設(shè)置有阻尼層，凸起表面設(shè)置有阻尼層。線路板的側(cè)壁進行了金屬化處理，有利于避免高速信號傳輸時產(chǎn)生的電磁干擾，保證信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，不會誤碼失真，高頻率器件安裝區(qū)域進行了控深銑槽，該器件安裝時嵌入該槽內(nèi)，控深銑槽側(cè)壁進行了金屬化處理，有利于避免信號損耗。
【專利說明】
一種高傳輸頻率的電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及PCB領(lǐng)域，尤其是一種高傳輸頻率的電路板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，錯基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB。
[0003]電子設(shè)備采用電路板后，由于同類電路板的一致性，從而避免了人工接線的差錯， 并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型主要解決的技術(shù)問題在于提供一種高傳輸頻率的電路板。
[0005]本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種高傳輸頻率的電路板，電路板的絕緣層材質(zhì)為陶瓷材料，電路板的基板側(cè)壁設(shè)置有金屬層;基板上設(shè)置有控深銑槽，控深銑槽內(nèi)壁設(shè)置有金屬層；
[0007]電路板的基板上設(shè)置有凹孔，絕緣層上設(shè)有與基板上的凹孔配套的凸起；凹孔內(nèi)壁設(shè)置有阻尼層，凸起表面設(shè)置有阻尼層。
[0008]進一步地，所述基板材質(zhì)為陶瓷材料。
[0009]進一步地，所述阻尼層材質(zhì)為硅橡膠。
[0010]進一步地，所述基板上設(shè)置有漏電檢測儀，所述漏電檢測儀連接有警報器。
[0011]本實用新型的有益效果為:
[0012]1.通過使用陶瓷材料，可以使信號傳輸達到很高的頻率，最快可以到達10GHZ以上。
[0013]2.線路板的側(cè)壁進行了金屬化處理，有利于避免高速信號傳輸時產(chǎn)生的電磁干擾，保證信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，不會誤碼失真，高頻率器件安裝區(qū)域進行了控深銑槽，該器件安裝時嵌入該槽內(nèi)，控深銑槽側(cè)壁進行了金屬化處理，有利于避免信號損耗。
[0014]3.通過凹槽以及凸起的設(shè)置，可以保證絕緣層與基板之間的連接固定?！靖綀D說明】
[0015]圖1為本實用新型一種【具體實施方式】的側(cè)視圖。
[0016]圖2為高頻率器件安裝區(qū)域的控深銑槽的剖面示意圖。
[0017]圖中:11為基板，12為基板，21為金屬層，22為金屬層，3為絕緣層，4為凸起，5為凹孔，6為控深銑槽，7為金屬層。【具體實施方式】
[0018]請參閱圖1，為本實用新型一種【具體實施方式】。
[0019]—種高傳輸頻率的電路板，電路板的絕緣層材質(zhì)為陶瓷材料，電路板的基板11與基板12側(cè)壁設(shè)置有金屬層21與金屬層22;基板上設(shè)置有控深銑槽6,控深銑槽內(nèi)壁設(shè)置有金屬層7;電路板的基板上設(shè)置有凹孔，絕緣層3上設(shè)有與基板上的凹孔5配套的凸起4;凹孔內(nèi)壁設(shè)置有阻尼層，凸起表面設(shè)置有阻尼層。
[0020]基板材質(zhì)為陶瓷材料。阻尼層材質(zhì)為硅橡膠?；迳显O(shè)置有漏電檢測儀，所述漏電檢測儀連接有警報器。
[0021]通過使用陶瓷材料，可以使信號傳輸達到很高的頻率，最快可以到達10GHZ以上。
[0022]線路板的側(cè)壁進行了金屬化處理，有利于避免高速信號傳輸時產(chǎn)生的電磁干擾， 保證信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，不會誤碼失真，高頻率器件安裝區(qū)域進行了控深銑槽，該器件安裝時嵌入該槽內(nèi)，控深銑槽側(cè)壁進行了金屬化處理，有利于避免信號損耗。[〇〇23]通過凹槽以及凸起的設(shè)置，可以保證絕緣層與基板之間的連接固定。
[0024]電路板中間絕緣材料使用了含陶瓷粉的環(huán)氧樹脂材料，其基板側(cè)壁進行了金屬化處理；
[0025]本實用新型的高傳輸頻率的電路板加工流程
[0026]鉆孔—一次銑—去毛刺—金屬化—圖形轉(zhuǎn)移—圖形電鍍—控深銑—外層蝕刻。
【主權(quán)項】
1.一種高傳輸頻率的電路板，其特征在于:所述電路板的絕緣層材質(zhì)為陶瓷材料，所述 電路板的基板側(cè)壁設(shè)置有金屬層;所述基板上設(shè)置有控深銑槽，所述控深銑槽內(nèi)壁設(shè)置有 金屬層；所述電路板的基板上設(shè)置有凹孔，所述絕緣層上設(shè)有與基板上的凹孔配套的凸起;所 述凹孔內(nèi)壁設(shè)置有阻尼層，所述凸起表面設(shè)置有阻尼層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高傳輸頻率的電路板，其特征在于:所述基板材質(zhì)為陶瓷材 料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高傳輸頻率的電路板，其特征在于:所述阻尼層材質(zhì)為硅橡膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高傳輸頻率的電路板，其特征在于:所述基板上設(shè)置有漏電檢 測儀，所述漏電檢測儀連接有警報器。
【文檔編號】H05K1/03GK205648194SQ201620360837
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月25日
【發(fā)明人】何國輝, 張華弟, 郭飛, 顏淵博, 郭世永, 酈誠
【申請人】廣德新三聯(lián)電子有限公司, 杭州新三聯(lián)電子有限公司