一種l型電路板及手機(jī)的制作方法
【專利摘要】一種L型電路板及手機(jī)，其中L型電路板包括電路板本體和至少一個(gè)屏蔽罩，所述電路板本體包括主板區(qū)和窄板區(qū)，所述屏蔽罩的邊框?qū)挾群驼鍏^(qū)的寬度相同，所述屏蔽罩固定在窄板區(qū)，且有一部分延伸到主板區(qū)，并與主板區(qū)固定連接，所述電路板本體還上設(shè)有接地層和焊盤，所述接地層通過(guò)焊盤與屏蔽罩相連。本實(shí)用新型的L型電路板及手機(jī)，通過(guò)在窄板區(qū)加裝屏蔽罩，可有效的加強(qiáng)窄板區(qū)的強(qiáng)度，起到支撐的作用，同時(shí)屏蔽罩還對(duì)窄板區(qū)的元器件具有屏蔽電磁干擾的作用，有效的減少了虛焊和脫焊問(wèn)題，減少了不良品率和返工率，提高了手機(jī)的生產(chǎn)質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】
一種L型電路板及手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種L型電路板及手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨時(shí)科學(xué)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，人們生活水平不斷提高，手機(jī)早已成為人們?nèi)粘Ｉ畋夭豢缮僖恢惫ぞ?，人們?duì)手機(jī)的要求也越來(lái)越高，其制造工藝也再不斷的改進(jìn)。
[0003]目前，為了滿足手機(jī)功能越來(lái)越多，機(jī)身本體且越做越薄的需求，大多數(shù)手機(jī)都采用的是L型的電路板，但是這種板型窄板區(qū)的強(qiáng)度很弱，生產(chǎn)運(yùn)輸過(guò)程中容易變形，從而容易導(dǎo)致器件虛焊、假焊等現(xiàn)象的出現(xiàn)，進(jìn)而大大影響了產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，提供了一種L型電路板及手機(jī)，該L型電路板通過(guò)在窄板區(qū)加裝屏蔽罩，可有效的加強(qiáng)窄板區(qū)的強(qiáng)度，起到支撐的作用，同時(shí)屏蔽罩還對(duì)窄板區(qū)的元器件具有屏蔽電磁干擾的作用。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種L型電路板，包括電路板本體和至少一個(gè)屏蔽罩，所述電路板本體包括主板區(qū)和窄板區(qū)，所述屏蔽罩的邊框?qū)挾群驼鍏^(qū)的寬度相同，所述屏蔽罩固定在窄板區(qū)，且有一部分延伸到主板區(qū)，并與主板區(qū)固定連接，所述電路板本體還上設(shè)有接地層和焊盤，所述接地層通過(guò)焊盤與屏蔽罩相連。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽罩的材料為鋅錫鎳合金或者洋白銅。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽罩的數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上時(shí)，相鄰兩個(gè)屏蔽罩分別固定在窄板區(qū)的正面和反面，且相鄰兩屏蔽罩相對(duì)窄板區(qū)具有一定的重疊區(qū)域。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽罩的罩頂還具有開窗區(qū)域作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽罩采用焊盤焊接的方式固定。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊盤的數(shù)量為多個(gè)，且間隔地設(shè)置在電路板上。
[0010]本實(shí)用新型還提供了一種手機(jī)，包括上述任一項(xiàng)所述的L型電路板。
[0011]本實(shí)用新型的L型電路板及手機(jī)可以達(dá)到如下有益效果:
[0012]本實(shí)用新型的L型電路板，通過(guò)包括電路板本體和至少一個(gè)屏蔽罩，所述電路板本體包括主板區(qū)和窄板區(qū)，所述屏蔽罩的邊框?qū)挾群驼鍏^(qū)的寬度相同，所述屏蔽罩固定在窄板區(qū)，且有一部分延伸到主板區(qū)，并與主板固定連接，所述電路板本體還上設(shè)有接地層和焊盤，所述接地層通過(guò)焊盤與屏蔽罩相連，可有效的加強(qiáng)窄板區(qū)的強(qiáng)度，起到支撐的作用，同時(shí)屏蔽罩還對(duì)窄板區(qū)的元器件具有屏蔽電磁干擾的作用。
[0013]本實(shí)用新型的手機(jī)，通過(guò)包括上述L型電路板，即通過(guò)在窄板區(qū)加裝屏蔽罩，可有效的加強(qiáng)窄板區(qū)的強(qiáng)度，起到支撐的作用，同時(shí)屏蔽罩還對(duì)窄板區(qū)的元器件具有屏蔽電磁干擾的作用，有效的減少了虛焊和脫焊問(wèn)題，減少了不良品率和返工率，提高了手機(jī)的生產(chǎn)質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]圖1為本實(shí)用新型的L型電路板提供的一實(shí)施例電路板本體的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型圖1提供的一實(shí)施例電路板本體的反面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1、主板區(qū)，2、窄板區(qū)，3、屏蔽罩，4、開窗區(qū)域。
[0018]本實(shí)用新型目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0019]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]如圖1和圖2所示，L型電路板包括電路板本體和至少一個(gè)屏蔽罩3，所述電路板本體包括主板區(qū)I和窄板區(qū)2，所述屏蔽罩3的邊框?qū)挾群驼鍏^(qū)2的寬度相同，所述屏蔽罩3固定在窄板區(qū)2，且有一部分延伸到主板區(qū)I，并與主板區(qū)I固定連接，所述電路板本體還上設(shè)有接地層和焊盤，所述接地層通過(guò)焊盤與屏蔽罩3相連。
[0021]所述屏蔽罩3的材料為鋅錫鎳合金或者洋白銅。
[0022]具體實(shí)施中，根據(jù)電路板本體的結(jié)構(gòu)特征和器件的分別情況，窄板區(qū)2可采用多個(gè)屏蔽罩3組合的結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩3的數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上時(shí)，相鄰兩個(gè)屏蔽罩3分別固定在窄板區(qū)2的正面和反面，且相鄰兩屏蔽罩3相對(duì)窄板區(qū)2具有一定的重疊區(qū)域。采用多個(gè)屏蔽罩3時(shí)，相鄰兩屏蔽罩3重疊的結(jié)構(gòu)可以加強(qiáng)窄板區(qū)2的整體強(qiáng)度，有效防止電路板本體變形導(dǎo)致的虛焊或脫焊問(wèn)題。
[0023]由于對(duì)電路板本體板面高度有一的限制時(shí)，在窄板區(qū)2安裝有較高的元器件時(shí)，如果直接在元器件上做屏蔽罩3，會(huì)增加電路板本體的整體高度，具體實(shí)施中，所述屏蔽罩3的罩頂還具有開窗區(qū)域4，在有較高元器件的位置在屏蔽罩3罩頂開窗使元器件裸露，相對(duì)電路板本體屏蔽罩3不高于最高元器件，即保證了電路板本體板面的整體高度，并對(duì)強(qiáng)度較弱的窄板區(qū)2具一定的支撐效果，還能對(duì)屏蔽罩3內(nèi)部分器件進(jìn)行電磁屏蔽。
[0024]具體實(shí)施中，所述屏蔽罩3采用焊盤焊接的方式固定，所述焊盤的數(shù)量為多個(gè)，且間隔地設(shè)置在電路板上。
[0025]本實(shí)用新型還提供了一種手機(jī)，所述手機(jī)包括上述任一實(shí)施例所述的L型電路板。
[0026]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，可以對(duì)本實(shí)施方式做出多種變更或修改，而不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種L型電路板，其特征在于，包括電路板本體和至少一個(gè)屏蔽罩，所述電路板本體包括主板區(qū)和窄板區(qū)，所述屏蔽罩的邊框?qū)挾群驼鍏^(qū)的寬度相同，所述屏蔽罩固定在窄板區(qū)，且有一部分延伸到主板區(qū)，并與主板固定連接，所述電路板本體還上設(shè)有接地層和焊盤，所述接地層通過(guò)焊盤與屏蔽罩相連。2.按照權(quán)利要求1所述的L型電路板，其特征在于，所述屏蔽罩的材料為鋅錫鎳合金或者洋白銅。3.按照權(quán)利要求2所述的L型電路板，其特征在于，所述屏蔽罩的數(shù)量為兩個(gè)或兩個(gè)以上時(shí)，相鄰兩個(gè)屏蔽罩分別固定在窄板區(qū)的正面和反面，且相鄰兩屏蔽罩相對(duì)窄板區(qū)具有一定的重疊區(qū)域。4.按照權(quán)利要求3所述的L型電路板，其特征在于，所述屏蔽罩的罩頂還具有開窗區(qū)域。5.按照權(quán)利要求4所述的L型電路板，其特征在于，所述屏蔽罩采用焊盤焊接的方式固定。6.按照權(quán)利要求5所述的L型電路板，其特征在于，所述焊盤的數(shù)量為多個(gè)，且間隔地設(shè)置在電路板上。7.—種手機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的L型電路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205510514SQ201520861625
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日
【發(fā)明人】張肇昌, 鄧婕, 張冬冬
【申請(qǐng)人】上海卓易科技股份有限公司