一種新型散熱pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及PCB領(lǐng)域，尤其是一種新型散熱PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在企業(yè)生產(chǎn)的PCB板一般散熱性都不好，在PCB板使用的過程中往往會因為各種情況而產(chǎn)生過熱問題，而過熱問題是導(dǎo)致導(dǎo)致PCB板損壞的一個主要原因，因此過熱問題現(xiàn)也成為限制PCB應(yīng)用領(lǐng)域一個非常迫切的問題，現(xiàn)在市場上迫切需要一種散熱性比較強的PCB板結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型主要解決的技術(shù)問題在于提供一種一種新型散熱PCB板。
[0004]本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種新型散熱PCB板，包括有第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板之間設(shè)置有散熱板，所述第一基板與第二基板的側(cè)壁分別開設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)壁覆蓋有散熱材料。
[0006]進一步地，所述散熱材料為納米碳散熱膜。
[0007]進一步地，所述納米碳散熱膜開設(shè)有若干通孔。
[0008]進一步地，所述第一基板與第二基板之間還設(shè)置有石墨片。
[0009]本實用新型的有益效果為:
[0010]1.通過本實用新型的導(dǎo)熱散熱性強的PCB板結(jié)構(gòu)，可以大大提供PCB板的散熱性和導(dǎo)熱性，降低PCB板因為過熱問題而導(dǎo)致?lián)p壞的情況。
[0011 ] 2.通過將PCB板分為第一基板與第二基板，可以增強PCB板的散熱性，通過第一基板與第二基板之間的散熱板和石墨片，可以將PCB板的熱量平均傳導(dǎo)出來，最后通過在第一基板與第二基板側(cè)壁開設(shè)通孔，在通孔內(nèi)壁覆蓋的納米碳散熱膜，再次增加第一基板與第二基板的散熱性。
【附圖說明】
[0012]請參閱圖1，為本實用新型一種【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:I為第一基板，2為通孔，3為散熱板，4為石墨片，5為第二基板。
【具體實施方式】
[0014]請參閱圖1，為本實用新型一種【具體實施方式】。
[0015]本實用新型的散熱PCB板在裝配時，選取第一基板I與第二基板5，在第一基板I與第二基板5之間設(shè)置散熱板3和石墨片4，同時在第一基板I側(cè)壁與第二基板5側(cè)壁分別開設(shè)有若干通孔2，通孔2內(nèi)壁覆蓋納米碳散熱膜，在納米碳散熱膜也開設(shè)若干通孔。
[0016]本實用新型的PCB板在使用時，因為將基板分為第一基板I與第二基板5，熱量不會囤積在PCB基板內(nèi)，同時通過散熱板3和石墨片4，可以加速熱量的排出。
[0017]在第一基板I側(cè)壁與第二基板5側(cè)壁分別開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)壁覆蓋納米碳散熱膜，在納米碳散熱膜也開設(shè)若干通孔2，可以幫助PCB基板內(nèi)部的熱量散出，使PCB板維持在相對正常的溫度環(huán)境中。
【主權(quán)項】
1.一種新型散熱PCB板，包括有第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板之間設(shè)置有散熱板，其特征在于:所述第一基板與第二基板的側(cè)壁分別開設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)壁覆蓋有散熱材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型散熱PCB板，其特征在于:所述散熱材料為納米碳散熱膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型散熱PCB板，其特征在于:所述納米碳散熱膜開設(shè)有若干通孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型散熱PCB板，其特征在于:所述第一基板與第二基板之間還設(shè)置有石墨片。
【專利摘要】一種新型散熱PCB板，包括有第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板之間設(shè)置有散熱板，所述第一基板與第二基板的側(cè)壁分別開設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)壁覆蓋有散熱材料。通過本實用新型的導(dǎo)熱散熱性強的PCB板結(jié)構(gòu)，可以大大提供PCB板的散熱性和導(dǎo)熱性，降低PCB板因為過熱問題而導(dǎo)致?lián)p壞的情況。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205249597
【申請?zhí)枴緾N201520925124
【發(fā)明人】吳華杰, 盧鴻有, 楊道全, 劉潔, 童家軍, 徐峰
【申請人】安徽溫德電子科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月18日