一種平行封裝軍用蓋板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及軍用蓋板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種平行封裝軍用蓋板。
【背景技術(shù)】
[0002]軍用電子元器件是指主要應(yīng)用于軍事應(yīng)用方面的電子元器件，軍用電子元器件門(mén)類(lèi)如微電子器件、微電子機(jī)械、光電子器件、真空電子器件、化學(xué)與物理電源、機(jī)電組件與通用元件、特種元件等，隨著武器裝備的不斷發(fā)展，電子元器件，尤其是微電子器件在海軍裝備上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，電子元器件的選擇和使用就日益顯得重要，目前，軍用電子元器件在封裝時(shí)大多采用軍用蓋板進(jìn)行封裝，軍用電子元器件在封裝時(shí)對(duì)于軍用蓋板的密封性要求較高，現(xiàn)有技術(shù)中，軍用蓋板對(duì)于軍用電子元器件的密封性要求還存在不足的地方，并且封裝效果不佳，針對(duì)上述問(wèn)題，特設(shè)計(jì)本實(shí)用新型加以解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠更好的進(jìn)行卡合，結(jié)構(gòu)輕薄，便于攜帶，操作方便，不會(huì)產(chǎn)生負(fù)重感，封裝時(shí)密封性更好，能夠滿(mǎn)足軍用電子元器件的密封性要求的平行封裝軍用蓋板。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種平行封裝軍用蓋板，包括外框，外框內(nèi)設(shè)有內(nèi)框，內(nèi)框四個(gè)頂點(diǎn)處設(shè)有圓角，圓角半徑為0.75mm，內(nèi)框上設(shè)有第一凸塊，第一凸塊一側(cè)為第二凸塊，第二凸塊一側(cè)為第三凸塊，第三凸塊一側(cè)為第四凸塊，第一凸塊和第二凸塊之間形成第一凹槽，第二凸塊和第三凸塊之間設(shè)有第二凹槽，第三凸塊和第四凸塊之間形成第三凹槽，第一凸塊寬度為5.5mm，第一凹槽寬度為5.1mm，第二凸塊寬度為25.9mm，第二凹槽寬度為4.5mm，第三凸塊寬度為5.5mm，第三凹槽寬度為13mm，第四凸塊寬度為5.5mm。
[0006]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外框?yàn)榉叫谓Y(jié)構(gòu)。
[0007]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外框長(zhǎng)度為75.3mm，寬度為23.3mm。
[0008]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)框長(zhǎng)度為74.2mm，寬度為22.2mm。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:當(dāng)蓋板用于密封軍用電子器件時(shí)，能夠更好的進(jìn)行卡合，蓋板整體結(jié)構(gòu)輕薄，便于攜帶，操作方便，不會(huì)產(chǎn)生負(fù)重感，封裝時(shí)密封性更好，能夠滿(mǎn)足軍用電子元器件的密封性要求。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1_外框、2-內(nèi)框、3-第一凸塊、4-第二凸塊、5-第三凸塊、6-第四凸塊、7-第一凹槽、8-第二凹槽、9-第三凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本專(zhuān)利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。
[0013]參閱圖1，一種平行封裝軍用蓋板，包括外框I，外框I為方形結(jié)構(gòu)，外框I長(zhǎng)度為75.3mm，寬度為23.3mm，外框I內(nèi)設(shè)有內(nèi)框2，內(nèi)框2長(zhǎng)度為74.2mm，寬度為22.2mm，內(nèi)框2四個(gè)頂點(diǎn)處設(shè)有圓角，使得蓋板在封裝時(shí)，接合處更加圓滑，不會(huì)產(chǎn)生尖銳感，具有較好的保護(hù)作用，圓角半徑為0.75mm，內(nèi)框2上設(shè)有第一凸塊3，第一凸塊3—側(cè)為第二凸塊4，第二凸塊4一側(cè)為第三凸塊5，第三凸塊5—側(cè)為第四凸塊6，第一凸塊3和第二凸塊4之間形成第一凹槽7，第二凸塊4和第三凸塊5之間設(shè)有第二凹槽8，第三凸塊5和第四凸塊6之間形成第三凹槽9，第一凸塊3寬度為5.5mm，第一凹槽7寬度為5.1mm，第二凸塊4寬度為25.9mm，第二凹槽8寬度為4.5mm，第三凸塊5寬度為5.5mm，第三凹槽9寬度為13mm，第四凸塊6寬度為5.5mm。
[0014]本實(shí)用新型工作時(shí)，將軍用電子元器件通過(guò)外框I和內(nèi)框2進(jìn)行平行封裝，內(nèi)框2上設(shè)有第一凸塊3，第一凸塊3寬度為5.5mm，第一凸塊3—側(cè)為第二凸塊4，第二凸塊4寬度為25.9mm，第二凸塊4一側(cè)為第三凸塊5，第三凸塊5寬度為5.5mm，第三凸塊5—側(cè)為第四凸塊6，第四凸塊6寬度為5.5_，當(dāng)蓋板用于密封軍用電子器件時(shí)，能夠更好的進(jìn)行卡合，蓋板整體結(jié)構(gòu)輕薄，便于攜帶，操作方便，不會(huì)產(chǎn)生負(fù)重感，封裝時(shí)密封性更好，能夠滿(mǎn)足軍用電子元器件的密封性要求。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容作出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種平行封裝軍用蓋板，包括外框，其特征在于，外框內(nèi)設(shè)有內(nèi)框，內(nèi)框四個(gè)頂點(diǎn)處設(shè)有圓角，圓角半徑為0.75mm，內(nèi)框上設(shè)有第一凸塊，第一凸塊一側(cè)為第二凸塊，第二凸塊一側(cè)為第三凸塊，第三凸塊一側(cè)為第四凸塊，第一凸塊和第二凸塊之間形成第一凹槽，第二凸塊和第三凸塊之間設(shè)有第二凹槽，第三凸塊和第四凸塊之間形成第三凹槽，第一凸塊寬度為5.5mm，第一凹槽寬度為5.1mm，第二凸塊寬度為25.9mm，第二凹槽寬度為4.5mm，第三凸塊寬度為5.5mm，第三凹槽寬度為13mm，第四凸塊寬度為5.5mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行封裝軍用蓋板，其特征在于，所述外框?yàn)榉叫谓Y(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行封裝軍用蓋板，其特征在于，所述外框長(zhǎng)度為75.3mm，寬度為 23.3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行封裝軍用蓋板，其特征在于，所述內(nèi)框長(zhǎng)度為74.2mm，寬度為 22.2mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種平行封裝軍用蓋板，包括外框，外框內(nèi)設(shè)有內(nèi)框，內(nèi)框四個(gè)頂點(diǎn)處設(shè)有圓角，圓角半徑為0.75mm，內(nèi)框上設(shè)有第一凸塊，第一凸塊一側(cè)為第二凸塊，第二凸塊一側(cè)為第三凸塊，第三凸塊一側(cè)為第四凸塊，第一凸塊和第二凸塊之間形成第一凹槽，第二凸塊和第三凸塊之間設(shè)有第二凹槽，第三凸塊和第四凸塊之間形成第三凹槽，第一凸塊寬度為5.5mm，第一凹槽寬度為5.1mm，第二凸塊寬度為25.9mm，第二凹槽寬度為4.5mm，第三凸塊寬度為5.5mm，第三凹槽寬度為13mm，第四凸塊寬度為5.5mm。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型能夠更好的進(jìn)行卡合，結(jié)構(gòu)輕薄，便于攜帶，操作方便，不會(huì)產(chǎn)生負(fù)重感，封裝時(shí)密封性更好，能夠滿(mǎn)足軍用電子元器件。
【IPC分類(lèi)】H05K5/03, H01L23/02, H05K5/06
【公開(kāi)號(hào)】CN205232646
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520997487
【發(fā)明人】卞海剛, 陳海寶, 孫秀娟, 李星華, 任忠平
【申請(qǐng)人】寧波東盛集成電路元件有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月4日