具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]很多PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板總成)電路組成當(dāng)中，電路中帶有高壓轉(zhuǎn)換低壓的電路，如果高壓和低壓的電路沒(méi)有良好的阻斷保護(hù)，則可能由于金屬焊點(diǎn)的不精細(xì)等情況，造成高壓與低壓的電流碰撞的情況發(fā)生，進(jìn)而損壞PCBA板。
[0003]綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，隔離高壓電路和低壓電路，并通過(guò)絕緣材料起到更好的絕緣效果。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，包括外殼體和設(shè)置于所述外殼體內(nèi)的電路板，所述電路板包括有高壓電路和低壓電路，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間設(shè)有至少一個(gè)隔離開(kāi)口 ；所述外殼體對(duì)應(yīng)所述隔離開(kāi)口凸設(shè)至少一個(gè)絕緣阻斷結(jié)構(gòu)；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)為板狀結(jié)構(gòu)。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)由塑膠材料制成。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)與所述外殼體一體成型。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)與所述外殼體之間可拆卸式連接。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述電路板為PCBA。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述外殼體由塑膠材料制成。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型所述具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間預(yù)留一個(gè)隔離空間，所述隔離空間設(shè)有所述隔離開(kāi)口 ；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口，在所述電路板上形成相互隔離的高壓電路區(qū)域和低壓電路區(qū)域。
[0013]本實(shí)用新型為避免高壓與低壓的電流碰撞的情況發(fā)生，提供一種具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，包括外殼體和設(shè)置于所述外殼體內(nèi)的電路板，所述電路板包括有高壓電路和低壓電路，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間設(shè)有至少一個(gè)隔離開(kāi)口 ；所述外殼體對(duì)應(yīng)所述隔離開(kāi)口凸設(shè)至少一個(gè)絕緣阻斷結(jié)構(gòu)；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口。借此，本實(shí)用新型通過(guò)隔離開(kāi)口隔離高壓電路和低壓電路，并通過(guò)絕緣材料起到更好的絕緣效果。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的外殼體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]本實(shí)用新型包括外殼體10和設(shè)置于所述外殼體10內(nèi)的電路板，所述電路板包括有高壓電路和低壓電路，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間設(shè)有至少一個(gè)隔離開(kāi)口 ；圖1是本實(shí)用新型具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的外殼體結(jié)構(gòu)圖，外殼體10對(duì)應(yīng)所述隔離開(kāi)口凸設(shè)至少一個(gè)絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11 ;所述電路板安裝在外殼體10中后，絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11穿過(guò)所述隔離開(kāi)口。具體地，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間預(yù)留一個(gè)隔離空間，所述隔離空間設(shè)有所述隔離開(kāi)口 ；所述電路板安裝在外殼體10中后，絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11穿過(guò)所述隔離開(kāi)口，在所述電路板上形成相互隔離的高壓電路區(qū)域和低壓電路區(qū)域。
[0017]優(yōu)選的是，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11為板狀結(jié)構(gòu)。
[0018]優(yōu)選的是，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11由塑膠材料制成。
[0019]優(yōu)選的是，絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11與外殼體10—體成型。當(dāng)然，還可以的是，絕緣阻斷結(jié)構(gòu)11與外殼體10之間可拆卸式連接。
[0020]所述電路板為PCBA (Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板總成)。
[0021]優(yōu)選的是，外殼體10由塑膠材料制成。
[0022]綜上所述，本實(shí)用新型包括外殼體和設(shè)置于所述外殼體內(nèi)的電路板，所述電路板包括有高壓電路和低壓電路，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間設(shè)有至少一個(gè)隔離開(kāi)口 ；所述外殼體對(duì)應(yīng)所述隔離開(kāi)口凸設(shè)至少一個(gè)絕緣阻斷結(jié)構(gòu)；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口。借此，本實(shí)用新型通過(guò)隔離開(kāi)口隔離高壓電路和低壓電路，并通過(guò)絕緣材料起到更好的絕緣效果。
[0023]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，包括外殼體和設(shè)置于所述外殼體內(nèi)的電路板，其特征在于，所述電路板包括有高壓電路和低壓電路，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間設(shè)有至少一個(gè)隔離開(kāi)口 ；所述外殼體對(duì)應(yīng)所述隔離開(kāi)口凸設(shè)至少一個(gè)絕緣阻斷結(jié)構(gòu)；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)為板狀結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)由塑膠材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)與所述外殼體一體成型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)與所述外殼體之間可拆卸式連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板為PCBA。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述外殼體由塑膠材料制成。8.根據(jù)權(quán)利要求1?7任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間預(yù)留一個(gè)隔離空間，所述隔離空間設(shè)有所述隔離開(kāi)口 ；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口，在所述電路板上形成相互隔離的高壓電路區(qū)域和低壓電路區(qū)域。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種具有絕緣阻斷結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，包括外殼體和設(shè)置于所述外殼體內(nèi)的電路板，所述電路板包括有高壓電路和低壓電路，所述電路板在所述高壓電路和所述低壓電路之間設(shè)有至少一個(gè)隔離開(kāi)口；所述外殼體對(duì)應(yīng)所述隔離開(kāi)口凸設(shè)至少一個(gè)絕緣阻斷結(jié)構(gòu)；所述電路板安裝在所述外殼體中后，所述絕緣阻斷結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述隔離開(kāi)口。借此，本實(shí)用新型通過(guò)隔離開(kāi)口隔離高壓電路和低壓電路，并通過(guò)絕緣材料起到更好的絕緣效果。
【IPC分類】H05K5/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204906906
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520594564
【發(fā)明人】徐業(yè)友
【申請(qǐng)人】徐業(yè)友
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日