微型晶體諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種諧振器，尤其涉及一種微型晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體諧振器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于石英晶體諧振器小型化、薄片化和片式化的要求越加明顯，而目前電子產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)普遍使用的晶體諧振器由于基片尺寸和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的限制，達(dá)不到現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化要求。
[0003]當(dāng)前石英晶體諧振器主要分為引線插件型和表面貼裝型。引線插件型的晶體諧振器的外殼設(shè)有用于電阻壓焊的封邊，當(dāng)整體諧振器的高度較小時(shí)，壓封后具有較大的應(yīng)力，基座的變形易導(dǎo)致晶體諧振器頻率散差較大，嚴(yán)重地則會(huì)導(dǎo)致石英晶片的破損；表面貼裝型晶體諧振器的結(jié)構(gòu)是在陶瓷片上加金屬環(huán)，然后在金屬環(huán)的上方封設(shè)一金屬板，石英晶片固設(shè)于金屬環(huán)、陶瓷片和金屬板形成的凹形空間內(nèi)，該結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜且對(duì)設(shè)備的要求高。引線插件型的晶體諧振器的結(jié)構(gòu)使得其本身很難向小型化的方向發(fā)展，而現(xiàn)有的表面貼裝型晶體諧振器可以滿(mǎn)足小型化的要求，但由于其復(fù)雜的工藝導(dǎo)致成本過(guò)高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種既能做到小型化又可以降低生產(chǎn)成本的微型晶體諧振器。
[0005]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]本實(shí)用新型提供了一種微型晶體諧振器，其包括基座、引線、絕緣子、石英晶片和蓋板，所述基座為一上端開(kāi)口的金屬殼體，其底面設(shè)有用于容置絕緣子的通孔，所述引線的數(shù)量為兩條，其穿過(guò)所述絕緣子和通孔，上端具有用于支撐石英晶片的釘頭，所述石英晶片由導(dǎo)電膠固定于所述釘頭上，所述蓋板為一金屬平板，其以滾焊方式密封于所述基座的上端開(kāi)口處。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座的底面對(duì)稱(chēng)設(shè)有兩個(gè)通孔，所述絕緣子的數(shù)量為兩個(gè)且分別容置于兩個(gè)所述通孔內(nèi)，兩條所述引線從絕緣子的中心貫穿且與絕緣子固連在一起。
[0008]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座的底面設(shè)有一長(zhǎng)條狀通孔，所述絕緣子對(duì)應(yīng)設(shè)為長(zhǎng)條狀，其數(shù)量為一個(gè)且容置于所述通孔內(nèi)，兩條所述引線分別從絕緣子的兩端貫穿且與絕緣子固連在一起。
[0009]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述微型晶體諧振器還包括固設(shè)于所述基座下方的絕緣層，所述引線穿出所述絕緣層并向兩側(cè)折彎、貼附于所述絕緣層上。
[0010]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣層為塑膠板。
[0011]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣層為涂覆于所述基片底面的絕緣膠。
[0012]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，兩條所述引線的間距為3.0?4.5mm，基座的高度為1.5?2.5mm，石英晶片的長(zhǎng)度為3.0?4.5mm，寬度為1.5?1.8mm。
[0013]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述微型晶體諧振器整體的長(zhǎng)度為5?7_，寬度為3?4mm，高度為2?3mm。
[0014]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述蓋板的長(zhǎng)*寬*高為6mm*3.5mm*0.8mm ;所述基座的長(zhǎng)*寬*高為6mm*3.;兩條所述引線的間距為4mm ;所述石英晶片的長(zhǎng)*寬為4mm氺1.8mmο
[0015]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述蓋板的長(zhǎng)*寬*高為5mm*3.2mm*0.8mm ;所述基座的長(zhǎng)*寬*高為5mm*3.2mm*1.8mm ;兩條所述引線的間距為3.5mm ;所述石英晶片的長(zhǎng) * 寬為 3.5 mm*1.5mm。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]本實(shí)用新型微型晶體諧振器的基座與蓋板通過(guò)滾焊形成一個(gè)密封的容置空間，生產(chǎn)制造過(guò)程中利于保護(hù)石英晶片不受損壞，進(jìn)而使得晶體的頻率變化小、電阻穩(wěn)定，而且晶體諧振器整體的厚度更薄、體積更小，基座采用合金加絕緣子相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，工藝成熟且成本低廉。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第一種實(shí)施方式的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第一種實(shí)施方式的拆分示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第一種實(shí)施方式的全剖視圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第二種實(shí)施方式的拆分示意圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第二種實(shí)施方式的全剖視圖；
[0023]圖6是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第三種實(shí)施方式的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第三種實(shí)施方式的拆分示意圖；
[0025]圖8是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第三種實(shí)施方式的全剖視圖；
[0026]圖9是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第四種實(shí)施方式的拆分示意圖；
[0027]圖10是本實(shí)用新型微型晶體諧振器的第四種實(shí)施方式的全剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述，以充分地理解本實(shí)用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例，基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。另外，專(zhuān)利中涉及到的所有聯(lián)接/連接關(guān)系，并非單指構(gòu)件直接相接，而是指可根據(jù)具體實(shí)施情況，通過(guò)添加或減少聯(lián)接輔件，來(lái)組成更優(yōu)的聯(lián)接結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型中的各個(gè)技術(shù)特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。
[0029]圖1、圖2和圖3示出了本實(shí)用新型微型晶體諧振器第一種實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型微型晶體諧振器包括基座110、引線120、絕緣子130、石英晶片140和蓋板150。微型晶體諧振器整體的長(zhǎng)度為5?7mm，寬度為3?4mm，高度為2?3mm，基座的高度為1.5?2.5mm，石英晶片的長(zhǎng)度為3.0?4.5mm，寬度為1.5?1.8mm。所述基座110為一上端開(kāi)口的金屬殼體，其底面設(shè)有用于容置絕緣子130的通孔111，所述通孔111和絕緣子130的數(shù)量都為兩個(gè)，所述引線120的數(shù)量為兩條，其上端具有用于支撐石英晶片140的釘頭121，兩條所述引線120從絕緣子130的中心貫穿且與絕緣子130固連在一起，優(yōu)選地，