一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種ZigBee低功率模塊，尤其是一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的ZigBee低功率模塊，外觀設(shè)計布局較大，管腳接口不合理不利于嵌入式開發(fā)，ZigBee2.4G信號PCB內(nèi)發(fā)散嚴(yán)重。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型的目的是提供一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0005]一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊，包括上部為梯形、下部為長方形的模塊本體，所述模塊本體上部梯形的中部設(shè)置有兩個陶瓷天線焊點，模塊本體上部梯形的左側(cè)設(shè)置有UFL座，UFL座旁邊設(shè)置有定位孔；
[0006]所述模塊本體下部長方形的兩側(cè)各豎向設(shè)置有一排插針，用于外接郵票孔。
[0007]本專利整體外形體積較小，插針布局緊湊，支持兩種天線接入，外接郵票孔有利于固定連接，便于嵌入式開發(fā)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實施方式】
[0009]如圖1所示，一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊，包括上部為梯形、下部為長方形的模塊本體1，所述模塊本體I上部梯形的中部設(shè)置有兩個陶瓷天線焊點4，模塊本體I上部梯形的左側(cè)設(shè)置有UFL座2，UFL座2旁邊設(shè)置有定位孔3 ;所述模塊本體I下部長方形的兩側(cè)各豎向設(shè)置有一排插針5，用于外接郵票孔。
[0010]本專利整體外形體積較小，插針5布局緊湊，支持兩種天線接入，外接郵票孔有利于固定連接，便于嵌入式開發(fā)。
[0011]本技術(shù)領(lǐng)域中的相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)熟悉到，上述實施例僅是用來說明本實用新型的目的，而并非用作對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)，對上述實施例所做的變化、變型都將落在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊，其特征在于，包括上部為梯形、下部為長方形的模塊本體，所述模塊本體上部梯形的中部設(shè)置有兩個陶瓷天線焊點，模塊本體上部梯形的左側(cè)設(shè)置有UFL座，UFL座旁邊設(shè)置有定位孔；所述模塊本體下部長方形的兩側(cè)各豎向設(shè)置有一排插針，用于外接郵票孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種便于嵌入式開發(fā)的ZigBee低功率模塊，包括上部為梯形、下部為長方形的模塊本體，所述模塊本體上部梯形的中部設(shè)置有兩個陶瓷天線焊點，模塊本體上部梯形的左側(cè)設(shè)置有UFL座，UFL座旁邊設(shè)置有定位孔；所述模塊本體下部長方形的兩側(cè)各豎向設(shè)置有一排插針，用于外接郵票孔。本專利整體外形體積較小，插針布局緊湊，支持兩種天線接入，外接郵票孔有利于固定連接，便于嵌入式開發(fā)。
【IPC分類】H03F1/00, H03F3/20
【公開號】CN204615764
【申請?zhí)枴緾N201520133884
【發(fā)明人】劉世宇
【申請人】北京中天智漢科技有限責(zé)任公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年3月10日