電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種設(shè)有緩沖件的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有計(jì)算機(jī)的形態(tài)正在趨于輕便化、小型化的發(fā)展。由臺(tái)式計(jì)算機(jī)衍化出形態(tài)更加易于攜帶的筆記本計(jì)算機(jī)、平板電腦等。
[0003]為了降低設(shè)備的重量,筆記本計(jì)算機(jī)、平板電腦上的外殼沒有采用臺(tái)式計(jì)算機(jī)的金屬外殼,而是使用薄的硬塑料所代替,能夠大大降低設(shè)備的重量,用戶在外出攜帶時(shí)易于攜帶。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:
[0005]設(shè)備外殼的材質(zhì)與厚度同時(shí)會(huì)決定著設(shè)備的抗摔性能,使用硬塑料外殼制成的設(shè)備在摔落后很容易產(chǎn)生過度形變而損壞,其抗摔性能較差。
[0006]以平板電腦為例,平板電腦的主要使用方式為用戶手持方式,其外殼大多采用硬質(zhì)塑料注塑成形或者金屬?zèng)_壓成形。為了提高平板電腦機(jī)殼抗摔性能,平板電腦機(jī)殼需要具有一定的厚度以具備較高強(qiáng)度,由此,現(xiàn)有技術(shù)中的平板電腦機(jī)殼的重量大約為整機(jī)重量的16-20%。顯然,機(jī)殼的抗摔性能與產(chǎn)品小型化之間存在相互制約的矛盾,該矛盾同樣存在于其他電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)當(dāng)中。也就是說,如何既滿足機(jī)殼的抗摔性能的要求,又能符合超薄設(shè)計(jì)趨勢(shì),目前仍沒有行之有效的方法,這也使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)受到極大局限。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]有鑒于此,本實(shí)用新型提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,主要目的在于提高電子設(shè)備的抗摔性能。
[0008]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0009]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備包括:
[0010]殼體、抵觸部以及緩沖件。
[0011]所述抵觸部設(shè)置于所述殼體內(nèi)。
[0012]所述緩沖件設(shè)置于所述殼體內(nèi),所述緩沖件位于所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間。
[0013]在所述殼體側(cè)壁受到壓力,所述殼體側(cè)壁向所述殼體內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,所述緩沖件對(duì)所述殼體受到的壓力進(jìn)行緩沖。
[0014]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0015]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述殼體具有邊角。
[0016]所述緩沖件位于所述殼體的邊角處。
[0017]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述緩沖件為彈性材質(zhì)制成的彈性塊。
[0018]可選的,前述的電子設(shè)備,其中在所述殼體側(cè)壁受到壓力,所述殼體側(cè)壁向所述殼體內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件兩側(cè)的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁被擠壓。
[0019]所述緩沖件的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間的距離在4?6mm。
[0020]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述殼體側(cè)壁的內(nèi)壁上連接有加強(qiáng)筋板。
[0021]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述緩沖件設(shè)置于所述加強(qiáng)筋板與所述抵觸部之間。
[0022]所述加強(qiáng)筋板與所述抵觸部對(duì)接成組成通孔。
[0023]所述緩沖件位于所述通孔內(nèi)。
[0024]所述殼體通過所述殼體內(nèi)壁上的加強(qiáng)筋板將所述緩沖件擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間。
[0025]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述加強(qiáng)筋板與所述抵觸部為一體成型。
[0026]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述緩沖件兩端的外輪廓尺寸均大于所述通孔的孔徑尺寸。
[0027]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述殼體包括第一層殼體以及第二層殼體。
[0028]所述第一層殼體由彈性材質(zhì)制成。
[0029]所述第二層殼體由硬質(zhì)材料制成。
[0030]所述第一層殼體與所述第二層殼體貼覆形成所述殼體。
[0031]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述第一層殼體貼覆在所述第二層殼體外側(cè)。
[0032]可選的,前述的電子設(shè)備,其中所述第一層殼體的厚度在0.5?1mm。
[0033]借由上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型技術(shù)方案提供的電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0034]本實(shí)用新型技術(shù)方案提供的電子設(shè)備的殼體內(nèi)設(shè)置有抵觸部以及緩沖件,所述緩沖件位于所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間。在所述殼體側(cè)壁受到壓力,所述殼體側(cè)壁向所述殼體內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,所述緩沖件能夠?qū)λ鰵んw受到的壓力進(jìn)行緩沖。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備在摔落后,位于所述殼體內(nèi)新增加的緩沖件能夠被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,吸收部分壓力,對(duì)所述殼體受到的壓力進(jìn)行緩沖,減小所述殼體的形變,從而提高電子設(shè)備的抗摔性能。
[0035]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0036]通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述,各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的,而并不認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。而且在整個(gè)附圖中,用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。在附圖中:
[0037]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0038]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的局部剖視圖的部分結(jié)構(gòu)示意圖;
[0039]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種具體的電子設(shè)備的局部剖視圖的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)備在摔落后很容易產(chǎn)生過度形變而損壞的問題,提供了一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,以在提高電子設(shè)備的抗摔性能。
[0041]本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題,總體思路如下:
[0042]本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備包括:
[0043]殼體、抵觸部以及緩沖件;
[0044]所述抵觸部設(shè)置于所述殼體內(nèi);
[0045]所述緩沖件設(shè)置于所述殼體內(nèi),所述緩沖件位于所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間;
[0046]在所述殼體側(cè)壁受到壓力,所述殼體側(cè)壁向所述殼體內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,所述緩沖件對(duì)所述殼體受到的壓力進(jìn)行緩沖。
[0047]本實(shí)用新型技術(shù)方案提供的電子設(shè)備的殼體內(nèi)設(shè)置有抵觸部以及緩沖件,所述緩沖件位于所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間。在所述殼體側(cè)壁受到壓力,所述殼體側(cè)壁向所述殼體內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,所述緩沖件能夠?qū)λ鰵んw受到的壓力進(jìn)行緩沖。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備在摔落后,位于所述殼體內(nèi)新增加的緩沖件能夠被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,吸收部分壓力,對(duì)所述殼體受到的壓力進(jìn)行緩沖,減小所述殼體的形變,從而提高電子設(shè)備的抗摔性能。
[0048]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例,對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細(xì)說明如后。在下述說明中,不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外,一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0049]如圖1所示,本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種電子設(shè)備,其包括:殼體1、抵觸部3以及緩沖件2。所述抵觸部3設(shè)置于所述殼體I內(nèi)。所述緩沖件2設(shè)置于所述殼體I內(nèi),所述緩沖件2位于所述殼體I側(cè)壁與所述抵觸部3之間。在所述殼體I側(cè)壁受到壓力,所述殼體I側(cè)壁向所述殼體I內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件2被擠壓在所述殼體I側(cè)壁與所述抵觸部3之間,所述緩沖件2對(duì)所述殼體I受到的壓力進(jìn)行緩沖。
[0050]所述電子設(shè)備可以是筆記本計(jì)算機(jī)(即,本體可以相對(duì)開合),所述電子設(shè)備也可以是手機(jī)、平板電腦、一體式電腦、智能電視,顯示器等設(shè)備。
[0051]本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電子設(shè)備的殼體內(nèi)設(shè)置有抵觸部以及緩沖件,所述緩沖件位于所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間。在所述殼體側(cè)壁受到壓力,所述殼體側(cè)壁向所述殼體內(nèi)部方向發(fā)生形變時(shí),所述緩沖件被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,所述緩沖件能夠?qū)λ鰵んw受到的壓力進(jìn)行緩沖。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備在摔落后,位于所述殼體內(nèi)新增加的緩沖件能夠被擠壓在所述殼體側(cè)壁與所述抵觸部之間,吸收部分壓力,對(duì)所述殼體受到的壓力進(jìn)行緩沖,減小所述殼體的形變,從而提高電子設(shè)備的抗摔性能。
[0052]所述殼體可具有不同的形狀存在,如沒有邊角的圓形、具有邊角的矩形、三角形、等。在所述殼體具有邊角時(shí),電子設(shè)備在摔落后,所述殼體的邊角處很容易先著地,邊角處很容易損壞。由此,進(jìn)一步的,如圖1所示,本實(shí)用新型的一實(shí)施例中所述的電子設(shè)備還提供如下的實(shí)施方式,其中所述殼體具有邊角。所述緩