電子控制單元的制作方法
【專利摘要】本公開(kāi)涉及一種電子控制單元(1)，其包括多個(gè)發(fā)熱元件(21?25)、基板(10)、熱沉(70)和殼體(80)?；?10)包括發(fā)熱區(qū)域(R1)，多個(gè)發(fā)熱元件(21?25)共同安裝在發(fā)熱區(qū)域(R1)上。熱沉(70)被設(shè)置成與基板(10)的一個(gè)表面(12)相對(duì)并且包括散熱部(71)，散熱部(71)與基板(10)的發(fā)熱區(qū)域(R1)對(duì)應(yīng)地布置并且接收多個(gè)發(fā)熱元件(21?25)生成的熱。殼體(80)被設(shè)置成覆蓋基板(10)的另一個(gè)表面(11)。熱沉(70)包括固定部(75)，固定部(75)與散熱部(71)分離地布置并且殼體(80)的外邊緣部(82)固定到固定部(75)。
【專利說(shuō)明】
電子控制單元
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本公開(kāi)涉及一種具有熱沉和殼體的電子控制單元。
【背景技術(shù)】
[0002]已知一種電子控制單元，其中布置熱沉和殼體以便從兩側(cè)夾住基板，用于保護(hù)基板抵御水、灰塵等。例如，JP2010-238690A公開(kāi)了一種電子控制單元，其中樹(shù)脂殼體通過(guò)卡扣裝配被附接到熱沉。
[0003]對(duì)于包括適當(dāng)?shù)匕惭b在基板上并且在被供電時(shí)生成熱的發(fā)熱元件的電子控制單元，由于單元的尺寸減小，因此熱更易于從發(fā)熱元件通過(guò)熱沉傳輸?shù)綒んw。當(dāng)如JP2010-238690A中那樣殼體由諸如樹(shù)脂的具有低抗熱溫度的材料形成時(shí)，殼體可能由于從發(fā)熱元件傳輸?shù)臒岫冃?，?dǎo)致殼體的附接強(qiáng)度的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開(kāi)解決了以上問(wèn)題中的至少一個(gè)問(wèn)題。因而，本公開(kāi)的目的在于提供一種能夠抑制殼體對(duì)熱沉的附接強(qiáng)度的降低的電子控制單元。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)的目的，提供了一種電子控制單元，其包括:多個(gè)發(fā)熱元件、基板、熱沉和殼體。基板包括發(fā)熱區(qū)域，多個(gè)發(fā)熱元件共同安裝在發(fā)熱區(qū)域上。熱沉被設(shè)置成與基板的一個(gè)表面相對(duì)并且包括散熱部，散熱部與基板的發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)地布置并且接收多個(gè)發(fā)熱元件生成的熱。殼體被設(shè)置成覆蓋基板的另一個(gè)表面。熱沉包括固定部，固定部與散熱部分離地布置并且殼體的外邊緣部固定到固定部。
【附圖說(shuō)明】
[0006]通過(guò)參照附圖進(jìn)行的以下詳細(xì)描述，本公開(kāi)的以上和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更為清楚。在附圖中:
[0007]圖1是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的省略殼體的電子控制單元的正視圖；
[0008]圖2是該實(shí)施例的電子控制單元的正視圖；
[0009]圖3是沿圖2的線II1-1II的剖面箭頭視圖；
[0010]圖4是沿圖2的線IV-1V的剖面箭頭視圖；
[0011 ]圖5是根據(jù)該實(shí)施例的熱沉的正視圖；
[0012]圖6是沿圖5的線V1-VI的剖面箭頭視圖；以及
[0013]圖7是該實(shí)施例的電子控制單元的電路配置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)在參照附圖描述根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子控制單元。實(shí)施例的電子控制單元被應(yīng)用于例如車輛的電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，并且可以控制生成輔助駕駛員的轉(zhuǎn)向的輔助轉(zhuǎn)矩的電機(jī)的控制操作。
[0015]如圖1至4中所示，電子控制單元I包括安裝有多個(gè)電子部件的基板10、熱沉70、殼體80等。圖1省略了殼體80。
[0016]現(xiàn)在參照?qǐng)D7描述電子控制單元I的電路配置。本實(shí)施例的電子控制單元I控制電機(jī)101的操作，電機(jī)101是例如DC電刷電機(jī)，并且電子控制單元I包括安裝在基板10上的電子部件，包括開(kāi)關(guān)元件21至24、支路電阻25、功率繼電器41、電機(jī)繼電器42、電容器51至53、線圈55和控制部60。
[0017]開(kāi)關(guān)元件21至24構(gòu)成H橋電路，并且均根據(jù)來(lái)自控制部60的控制信號(hào)的控制而執(zhí)行開(kāi)關(guān)操作。盡管在本實(shí)施例中每個(gè)開(kāi)關(guān)元件21至24均是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)，但是開(kāi)關(guān)元件也可以是諸如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的另一半導(dǎo)體元件。
[0018]連接到高電位側(cè)的開(kāi)關(guān)元件21和22的節(jié)點(diǎn)經(jīng)由功率繼電器41和線圈55連接到電池102的正電極。連接到低電位側(cè)的開(kāi)關(guān)元件23和24的節(jié)點(diǎn)經(jīng)由支路電阻25連接到電池102的負(fù)電極。電機(jī)繼電器42和電機(jī)101連接在開(kāi)關(guān)元件21和23的節(jié)點(diǎn)與開(kāi)關(guān)元件22和24的節(jié)點(diǎn)之間。
[0019]支路電阻25檢測(cè)施加到電機(jī)101的電流。每個(gè)電容器51至53是例如鋁電解電容器，并且與電池102并聯(lián)連接。電容器存儲(chǔ)電荷，并且從而輔助對(duì)開(kāi)關(guān)元件21至24的供電，并且抑制諸如浪涌電壓的噪聲分量。線圈55例如是扼流線圈，并且連接在電池102和功率繼電器41之間以便減少噪聲。
[0020]控制部60包括微計(jì)算機(jī)61和定制IC62。控制部60根據(jù)電機(jī)101的所需的輸出轉(zhuǎn)矩或者反饋電流控制每個(gè)開(kāi)關(guān)元件21至24的操作，并且從而控制電機(jī)101的旋轉(zhuǎn)。
[0021]現(xiàn)在參照?qǐng)D1至6描述電子控制單元I的配置?；?0是通過(guò)絕緣材料被形成為基本上矩形的形狀的印刷電路板?；?0設(shè)置有要連接到線束等的連接器15，允許電子控制單元I外部地接收/發(fā)送電力或控制信號(hào)。
[0022]在本實(shí)施例中，構(gòu)成電子控制單元I的電子部件均安裝在基板10的任一個(gè)面上。這使得較之電子控制單元由多個(gè)基板構(gòu)成的情況，可以減少部件數(shù)目并且減小單元尺寸。基板10的一個(gè)表面被稱為表面安裝表面11，并且另一個(gè)表面被稱為背部安裝表面12。
[0023]在本實(shí)施例中，基板10在一個(gè)平面上被分隔成安裝有功率電子部件的功率區(qū)域Rp和安裝有控制電子部件的控制區(qū)域Re。圖1通過(guò)兩點(diǎn)一劃線Lb示出了功率區(qū)域Rp和控制區(qū)域Re之間的邊界。
[0024]安裝在功率區(qū)域Rp中的功率電子部件是開(kāi)關(guān)元件21至24、支路電阻25、功率繼電器41、電機(jī)繼電器42、電容器51至53以及線圈55。均具有相對(duì)大的本體尺寸的一些電子部件，即除了開(kāi)關(guān)元件21至24和支路電阻25之外的電子部件安裝在表面安裝表面11上，而開(kāi)關(guān)元件21至24和支路電阻25安裝在背部安裝表面12上。安裝在控制區(qū)域Re中的控制電子部件是微計(jì)算機(jī)61和定制IC 62。微計(jì)算機(jī)61安裝在表面安裝表面11上，而定制IC 62安裝在背部安裝表面12上。
[0025]在功率區(qū)域Rp和控制區(qū)域Re之間設(shè)置未示出的焊盤(pán)圖案，并且因而每個(gè)功率電子部件的地通過(guò)焊盤(pán)圖案與每個(gè)控制電子部件的地隔離。因此，控制電子部件受到的因施加到功率電子部件的大電流引起的噪聲的影響較小。
[0026]在本實(shí)施例中，開(kāi)關(guān)元件21至24和支路電阻25中的每個(gè)在被供給電力時(shí)生成相對(duì)大量的熱并且因而極有必要散熱，并且因而對(duì)應(yīng)于“發(fā)熱元件”。在下文中，開(kāi)關(guān)元件21至24和支路電阻25被適當(dāng)?shù)胤Q為發(fā)熱元件21至25。
[0027]發(fā)熱元件21至25共同安裝在基板10的一個(gè)區(qū)域中。在下文中，基板10的其中安裝有發(fā)熱元件21至25的一個(gè)區(qū)域被稱為發(fā)熱區(qū)域Rl。基板10的其他區(qū)域，即除了發(fā)熱區(qū)域Rl之外的基板區(qū)域被稱為非發(fā)熱區(qū)域R2。在本實(shí)施例中，非發(fā)熱區(qū)域R2包括控制區(qū)域Re和部分功率區(qū)域Rp。這可以用不同的語(yǔ)言表述如下:控制電子部件安裝在非發(fā)熱區(qū)域R2上。
[0028]熱沉70通常通過(guò)諸如鋁的具有高熱導(dǎo)率的材料被形成為基本上板形，并且被布置成與基板10的背部安裝表面12相對(duì)。熱沉70具有與基板10的發(fā)熱區(qū)域Rl對(duì)應(yīng)的散熱部71，以及與基板10的非發(fā)熱區(qū)域R2對(duì)應(yīng)的非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72。
[0029]不同于非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72，散熱部71具有朝向基板10凸出的形狀。結(jié)果，在垂直于基板10的方向上散熱部71的厚度Tl大于非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72的厚度T2(參見(jiàn)圖6)。這提供了散熱部71的特定質(zhì)量。
[0030]散熱部71具有容納發(fā)熱元件21至25的凹陷711至715，并且與發(fā)熱元件21至25的背部相對(duì)。導(dǎo)熱絕緣部件79存在于每個(gè)發(fā)熱元件21至25和散熱部71之間。換言之，散熱部71通過(guò)居間的導(dǎo)熱絕緣部件79與發(fā)熱元件21至25接觸。
[0031]熱沉70具有支承基板10的支承部73和74?；?0通過(guò)諸如小螺釘?shù)墓潭ú?3固定到熱沉70的支承部73和74。多個(gè)支承部73設(shè)置在散熱部71中，而多個(gè)支承部74設(shè)置在非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72中。
[0032]熱沉70與散熱部71分離地設(shè)置，并且具有固定殼體80的外邊緣部82的固定部75。在本實(shí)施例中，多個(gè)固定部75以某個(gè)間隔在熱沉70的外邊緣部77中設(shè)置在與非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72相鄰的位置處。不同于非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72，每個(gè)固定部75具有朝向基板10凸出的形狀，并且在其側(cè)表面上具有凹陷751。
[0033]殼體80通過(guò)例如樹(shù)脂形成為基本上箱形，并且覆蓋基板10的表面安裝表面11側(cè)。殼體80和熱沉70因而被布置成從兩面夾住基板10，從而安裝在基板10的表面安裝表面11和背部安裝表面12上的電子部件可以受到保護(hù)，抵御外部沖擊、水、灰塵等。
[0034]殼體80的外邊緣部82通過(guò)熱沉70的固定部75固定。在本實(shí)施例中，外邊緣部82通過(guò)卡扣裝配固定。具體地，殼體80的外邊緣部82具有與熱沉70的固定部75對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)接合部823。每個(gè)接合部823從外邊緣部82橫向凸出。
[0035]當(dāng)殼體80附接到熱沉70時(shí)，接合部823通過(guò)殼體80自身的彈性力裝配在固定部75的凹陷751中。因此，接合部823彈性接合在固定部75中。
[0036]將描述本實(shí)施例的電子控制單元I的效果。(I)如上文所述，本實(shí)施例的電子控制單元I包括:具有共同安裝有發(fā)熱元件21至25的發(fā)熱區(qū)域Rl的基板10、被設(shè)置成與作為基板10的一個(gè)表面的背部安裝表面12相對(duì)的熱沉70、以及被設(shè)置成覆蓋作為基板10的另一個(gè)表面的表面安裝表面11的殼體80。熱沉70包括與基板10的發(fā)熱區(qū)域Rl對(duì)應(yīng)地設(shè)置的、接收發(fā)熱兀件21至25生成的熱的散熱部71，以及與散熱部71分尚地布置并且固定殼體80的外邊緣部82的固定部75。
[0037]根據(jù)該配置，發(fā)熱元件21至25生成的熱在熱沉70中從散熱部71朝向固定部75傳輸。因此，來(lái)自發(fā)熱元件21至25的熱在通過(guò)散熱部71傳輸時(shí)溫度降低，并且因而不太可能被傳輸?shù)脚c散熱部71分離地布置的固定部75。具體地，可以限制從發(fā)熱元件21至25傳輸?shù)焦潭ú?5的熱。
[0038]特別地，本實(shí)施例的電子控制單元I被適當(dāng)?shù)赜米魉矔r(shí)流過(guò)大電流的電子控制單元，諸如用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的電子控制單元。在瞬時(shí)被施加大電流時(shí)由發(fā)熱元件21至25生成的熱(瞬時(shí)熱)較之穩(wěn)定生成的熱對(duì)環(huán)境有大的影響。在本實(shí)施例中，數(shù)量較小的瞬時(shí)熱從發(fā)熱元件21至25傳輸?shù)焦潭ú?5，這有效地抑制固定部75的溫度上升。
[0039]根據(jù)該配置，通過(guò)固定部75固定的殼體80不太可能受到發(fā)熱元件21至25生成的熱的影響，并且因而因熱引起的變形有限。因此，本實(shí)施例的電子控制單元I可以抑制殼體80到熱沉70的附接強(qiáng)度的降低。
[0040](2)在本實(shí)施例中，基板10進(jìn)一步包括在一個(gè)平面上從發(fā)熱區(qū)域Rl分隔的非發(fā)熱區(qū)域R2，并且熱沉70進(jìn)一步具有與基板10的非發(fā)熱區(qū)域R2對(duì)應(yīng)地布置的非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72。在垂直于基板10的方向上散熱部71的厚度Tl大于非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72的厚度T2。
[0041]根據(jù)該配置，可以設(shè)置散熱部71的特定質(zhì)量。這使得可以提高發(fā)熱元件21至25的散熱性能。此外，這減少了從發(fā)熱元件21至25傳輸?shù)焦潭ú?5的瞬時(shí)熱的熱數(shù)量，使得可以進(jìn)一步減少發(fā)熱元件21至25對(duì)殼體80的熱影響。非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72對(duì)從發(fā)熱元件21至25散熱貢獻(xiàn)較小，并且因而被允許減小厚度，導(dǎo)致熱沉70的重量輕。
[0042](3)在本實(shí)施例中，每個(gè)固定部75在熱沉70的外邊緣部77中布置在與非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部72相鄰的位置。根據(jù)該配置，固定部75固定地與散熱部71分離地布置，這使得可以進(jìn)一步減小發(fā)熱元件21至25對(duì)殼體80的熱影響。
[0043](4)在本實(shí)施例中，殼體80由樹(shù)脂材料形成，并且殼體80的外邊緣部82具有與熱沉70的各個(gè)固定部75彈性接合的接合部823。
[0044]根據(jù)該配置，殼體80可以通過(guò)所謂的卡扣裝配容易地固定到熱沉70。而且，即便作為殼體80的形成材料的樹(shù)脂材料具有低的可允許溫度，仍限制了殼體80的接合部823的徐變變形。因此，接合部823固定地接合在固定部75中。
[0045](5)在本實(shí)施例中，發(fā)熱元件21至25安裝在基板10的背部安裝表面12上，而散熱部71接收來(lái)自與散熱部71相對(duì)的發(fā)熱元件21至25的背部的熱。根據(jù)該配置，較之僅從每個(gè)發(fā)熱元件的外部端子朝向基板散熱的現(xiàn)有技術(shù)的配置，可以提高發(fā)熱元件21至25的散熱性會(huì)K。
[0046]下文將描述對(duì)以上實(shí)施例的修改。
[0047](A)發(fā)熱元件
[0048]在一個(gè)修改方案中，發(fā)熱元件可以不是開(kāi)關(guān)元件或支路電阻，而是可以是安裝在基板上的另一電子部件。在一個(gè)修改方案中，發(fā)熱元件可以安裝在基板的表面安裝表面上。
[0049](B)基板
[0050]本公開(kāi)的發(fā)熱區(qū)域和非發(fā)熱區(qū)域中的每個(gè)的布局不限于以上實(shí)施例中的布局，并且可以包括任何布局，只要在一個(gè)平面上發(fā)熱區(qū)域與非發(fā)熱區(qū)域分隔即可。
[0051](C)散熱部
[0052]在以上實(shí)施例中，散熱部71與發(fā)熱元件21至25接觸，同時(shí)在它們之間存在諸如散熱膠的導(dǎo)熱絕緣部件79，但是本公開(kāi)不限于此。在本公開(kāi)中，散熱部的“接收發(fā)熱元件生成的熱”的配置包括除了以上實(shí)施例之外的如下實(shí)施例。例如，在發(fā)熱元件的背部被絕緣材料覆蓋的模塊的情況下，散熱部可以與該模塊直接接觸，在它們之間沒(méi)有導(dǎo)熱絕緣部件。當(dāng)發(fā)熱元件安裝在基板的表面安裝表面?zhèn)鹊纳釁^(qū)域中時(shí)，散熱部可以與基板的散熱區(qū)域接觸，導(dǎo)熱絕緣部件置于它們之間。
[0053](D)固定部
[0054]如果本公開(kāi)的固定部與散熱部分離地布置，則固定部可以具有另一形狀和另一布局，而不限于以上實(shí)施例中的形狀和布局。例如，固定部可以在熱沉的外邊緣部中布置在與散熱部相鄰的位置處，或者可以根據(jù)如下文描述的殼體的固定方法而具有各種形狀中的一個(gè)形狀。
[0055](E)殼體
[0056]在本公開(kāi)中，將殼體固定到熱沉的方法不限于以上實(shí)施例中的方法。例如，盡管在以上實(shí)施例中固定部75具有凹陷751，并且殼體80的外邊緣部82具有凸起接合部823，但是該凹入和凸起關(guān)系可以反轉(zhuǎn)。而且，卡扣裝配不是限制性的，并且在固定部中可以使用粘合劑等。
[0057](F)電子控制單元
[0058]本公開(kāi)的電子控制單元不僅可以用作驅(qū)動(dòng)電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的轉(zhuǎn)向輔助電機(jī)的單元，而且可以用作包括發(fā)熱元件的用于其他服務(wù)的任何單元。本公開(kāi)不限于上述實(shí)施例，并且可以在不偏離本公開(kāi)的精神的范圍內(nèi)以各種模式實(shí)施。
[0059]總而言之，以上實(shí)施例的電子控制單元I可以被描述如下。
[0060]一種電子控制單元I包括多個(gè)發(fā)熱元件21-25、基板10、熱沉70和殼體80?；?0包括發(fā)熱區(qū)域Rl，多個(gè)發(fā)熱元件21-25共同安裝在發(fā)熱區(qū)域Rl上。熱沉70被設(shè)置成與基板10的一個(gè)表面12相對(duì)并且包括散熱部71，散熱部71與基板10的發(fā)熱區(qū)域Rl對(duì)應(yīng)地布置并且接收多個(gè)發(fā)熱元件21-25生成的熱。殼體80被設(shè)置成覆蓋基板10的另一個(gè)表面11。熱沉70包括固定部75，固定部75與散熱部71分離地布置并且殼體80的外邊緣部82固定到固定部75。
[0061]“固定部75與散熱部71分離地布置”不一定意指固定部75和散熱部71是獨(dú)立的部件。就是說(shuō)，固定部75和散熱部71可以被一體地配置為熱沉70。換言之，固定部75可以作為不同于散熱部71的部分而存在。
[0062]根據(jù)該配置，發(fā)熱元件21-25生成的熱在熱沉70中從散熱部71朝向固定部75傳輸。因此，來(lái)自發(fā)熱元件21-25的熱在通過(guò)散熱部71傳輸時(shí)溫度降低，并且因而不太可能被傳輸?shù)脚c散熱部71分離地布置的固定部75。具體地，可以減少?gòu)陌l(fā)熱元件21-25傳輸?shù)焦潭ú?5的熱數(shù)量。
[0063 ]特別地，該實(shí)施例的電子控制單元I被適當(dāng)?shù)赜米魉矔r(shí)流過(guò)大電流的電子控制單元，諸如用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的電子控制單元。在瞬時(shí)被施加大電流時(shí)由發(fā)熱元件21-25生成的熱(瞬時(shí)熱)較之穩(wěn)定生成的熱對(duì)環(huán)境有大的熱影響。在該實(shí)施例中，數(shù)量較小的瞬時(shí)熱從發(fā)熱元件21-25傳輸?shù)焦潭ú?5，這有效地抑制固定部75的溫度上升。
[0064]根據(jù)該配置，通過(guò)固定部75固定的殼體80不太可能受到發(fā)熱元件21-25生成的熱的影響，并且因而因熱引起的變形有限。因此，根據(jù)該實(shí)施例，提供了一種電子控制單元I，其能夠抑制殼體80到熱沉70的附接強(qiáng)度的降低。
[0065]盡管已參照實(shí)施例描述了本公開(kāi)，但是應(yīng)理解，本公開(kāi)不限于這些實(shí)施例和構(gòu)造。本公開(kāi)旨在涵蓋各種修改和等同布置。此外，盡管有各種修改和配置，但是包括更多、更少或僅單個(gè)元件的其他組合和配置也在本公開(kāi)的精神和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子控制單元(I)，包括: 多個(gè)發(fā)熱元件(21-25); 基板(10)，包括發(fā)熱區(qū)域(Rl)，所述多個(gè)發(fā)熱元件(21-25)共同安裝在所述發(fā)熱區(qū)域(Rl)上； 熱沉(70)，被設(shè)置成與所述基板(10)的一個(gè)表面(12)相對(duì)并且包括散熱部(71)，所述散熱部(71)與所述基板(10)的發(fā)熱區(qū)域(Rl)對(duì)應(yīng)地布置并且接收所述多個(gè)發(fā)熱元件(21-25)生成的熱；以及 殼體(80)，設(shè)置成覆蓋所述基板(10)的另一個(gè)表面(11)，其中所述熱沉(70)包括固定部(75)，所述固定部(75)與所述散熱部(71)分離地布置并且所述殼體(80)的外邊緣部(82)固定到所述固定部(75)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制單元(I)，其中: 所述基板(10)進(jìn)一步包括從所述發(fā)熱區(qū)域(Rl)共面分出的非發(fā)熱區(qū)域(R2); 所述熱沉(70)進(jìn)一步包括與所述基板(10)的非發(fā)熱區(qū)域(R2)對(duì)應(yīng)地布置的非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部(72);以及 在與所述基板(10)垂直的方向上，所述散熱部(71)的厚度(Tl)大于所述非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部(72)的厚度(T2)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子控制單元(I)，其中所述固定部(75)被布置在所述熱沉(70)的外邊緣部(77)處與所述非發(fā)熱區(qū)域?qū)?yīng)部(72)相鄰的位置處。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子控制單元(I)，其中: 所述殼體(80)由樹(shù)脂材料形成；以及 所述殼體(80)的外邊緣部(82)包括與所述熱沉(70)的固定部(75)彈性接合的接合部(823)05.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子控制單元(I)，其中: 所述多個(gè)發(fā)熱元件(21-25)安裝在所述基板(10)的一個(gè)表面(12)上；以及 所述散熱部(71)接收來(lái)自所述多個(gè)發(fā)熱元件(21-25)的與所述散熱部(71)相對(duì)的表面的熱。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK106061196SQ201610211473
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日 公開(kāi)號(hào)201610211473.5, CN 106061196 A, CN 106061196A, CN 201610211473, CN-A-106061196, CN106061196 A, CN106061196A, CN201610211473, CN201610211473.5
【發(fā)明人】西本良
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社電裝