一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,包括以下步驟:步驟一,光陶瓷片打孔;步驟二,雙面覆銅并鍍實(shí);步驟三,雙面線路制作;步驟四,開窗、絲印面釉及烘烤;步驟五,清洗及重復(fù)雙面覆銅步驟;步驟六,化學(xué)電鍍直至鍍實(shí);步驟七,制作雙面線路及成型;通過高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的導(dǎo)電金屬,導(dǎo)電金屬可選擇銅等其他金屬;用DPC工藝制作的線路,精細(xì)度可制作3/3mil的精細(xì)線路;層層堆疊的做法,漲縮很容易控制,容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
【專利說明】
一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及PCB板制作應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
[0003]現(xiàn)有的制作多層陶瓷板,多采用的是低溫共燒技術(shù),流程為:制作生坯-打孔-絲印圖形-疊板-低溫共燒-絲印圖形和填孔-制作阻焊-測(cè)試-成型;
[0004]但是在制作過程中,導(dǎo)電金屬只能選擇熔點(diǎn)比較高的金屬;無法制作精細(xì)化線路;低溫共燒后漲縮比較大,難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),滿足不了生產(chǎn)生活需要。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,包括以下步驟:步驟一,光陶瓷片打孔;步驟二,雙面覆銅并鍍實(shí);步驟三,雙面線路制作;步驟四,開窗、絲印面釉及烘烤;步驟五,清洗及重復(fù)雙面覆銅步驟;步驟六,化學(xué)電鍍直至鍍實(shí);步驟七,制作雙面線路及成型;
[0007]其中在所述的步驟一中:光陶瓷片打孔,所述孔為板內(nèi)的埋孔,設(shè)計(jì)孔徑為0.15-0.3mm;
[0008]其中在所述的步驟二中:陶瓷DPC工藝雙面覆銅、再利用0.8ASD電流電鍍3.5h把孔鍍實(shí);
[0009]其中在所述的步驟三中:通過PCB工藝制作雙面線路;
[0010]其中在所述的步驟四中:清洗后,制作網(wǎng)板把需要覆蓋的部位開窗,絲印面釉;絲印后靜置I.5-2.5h,再送到高溫爐里烘烤;
[0011]其中在所述的步驟五中:清洗后,再利用DPC工藝雙面覆銅,此時(shí)面釉未覆蓋位置與表面銅為連接在一體結(jié)構(gòu);實(shí)現(xiàn)了不打孔與外層銅連接;
[0012]其中在所述的步驟六中:通過化學(xué)電鍍0.8ASD電鍍3.5h把連接位置鍍實(shí);
[0013]其中在所述的步驟七中:通過PCB工藝制作雙面線路,然后再制作阻焊,測(cè)試,成型。
[0014]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案:所述的步驟四中,高溫爐烘烤溫度為600°C;絲印后靜置時(shí)間為2h。
[0015]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案:所述的步驟一中,埋孔設(shè)計(jì)孔徑為0.2_為宜。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:通過高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的導(dǎo)電金屬,導(dǎo)電金屬可選擇銅等其他金屬;用DPC工藝制作的線路,精細(xì)度可制作3/3mil的精細(xì)線路;層層堆疊的做法,漲縮很容易控制,容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明提供的一種實(shí)施例:一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,包括以下步驟:步驟一,光陶瓷片打孔;步驟二,雙面覆銅并鍍實(shí);步驟三,雙面線路制作;步驟四,開窗、絲印面釉及烘烤;步驟五,清洗及重復(fù)雙面覆銅步驟;步驟六,化學(xué)電鍍直至鍍實(shí);步驟七,制作雙面線路及成型;
[0020]其中在所述的步驟一中:光陶瓷片打孔,所述孔為板內(nèi)的埋孔,設(shè)計(jì)孔徑為0.15-
0.3mm;
[0021]其中在所述的步驟二中:陶瓷DPC工藝雙面覆銅、再利用0.8ASD電流電鍍3.5h把孔鍍實(shí);
[0022]其中在所述的步驟三中:通過PCB工藝制作雙面線路;
[0023]其中在所述的步驟四中:清洗后,制作網(wǎng)板把需要覆蓋的部位開窗,絲印面釉;絲印后靜置I.5-2.5h,再送到高溫爐里烘烤;
[0024]其中在所述的步驟五中:清洗后,再利用DPC工藝雙面覆銅,此時(shí)面釉未覆蓋位置與表面銅為連接在一體結(jié)構(gòu);實(shí)現(xiàn)了不打孔與外層銅連接;
[0025]其中在所述的步驟六中:通過化學(xué)電鍍0.8ASD電鍍3.5h把連接位置鍍實(shí);
[0026]其中在所述的步驟七中:通過PCB工藝制作雙面線路,然后再制作阻焊,測(cè)試,成型。
[0027]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案:所述的步驟四中,高溫爐烘烤溫度為600°C;絲印后靜置時(shí)間為2h。
[0028]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案:所述的步驟一中,埋孔設(shè)計(jì)孔徑為0.2mm為宜。
[0029]通過高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的導(dǎo)電金屬,導(dǎo)電金屬可選擇銅等其他金屬;用DPC工藝制作的線路,精細(xì)度可制作3/3mil的精細(xì)線路;層層堆疊的做法,漲縮很容易控制,容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
[0030]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,包括以下步驟:步驟一,光陶瓷片打孔;步驟二,雙面覆銅并鍍實(shí);步驟三,雙面線路制作;步驟四,開窗、絲印面釉及烘烤;步驟五,清洗及重復(fù)雙面覆銅步驟;步驟六,化學(xué)電鍍直至鍍實(shí);步驟七,制作雙面線路及成型;其特征在于: S1.其中在所述的步驟一中:光陶瓷片打孔,所述孔為板內(nèi)的埋孔,設(shè)計(jì)孔徑為0.15-0.3mm; S2.其中在所述的步驟二中:陶瓷DPC工藝雙面覆銅、再利用0.8ASD電流電鍍3.5h把孔鍍實(shí); 53.其中在所述的步驟三中:通過PCB工藝制作雙面線路; 54.其中在所述的步驟四中:清洗后,制作網(wǎng)板把需要覆蓋的部位開窗,絲印面釉;絲印后靜置1.5-2.5h,再送到高溫爐里烘烤; 55.其中在所述的步驟五中:清洗后,再利用DPC工藝雙面覆銅,此時(shí)面釉未覆蓋位置與表面銅為連接在一體結(jié)構(gòu);實(shí)現(xiàn)了不打孔與外層銅連接; S6.其中在所述的步驟六中:通過化學(xué)電鍍0.8ASD電鍍3.5h把連接位置鍍實(shí); S7.其中在所述的步驟七中:通過PCB工藝制作雙面線路,然后再制作阻焊,測(cè)試,成型。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步驟一中,埋孔設(shè)計(jì)孔徑為0.2_為宜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精密互聯(lián)的四層陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步驟四中,高溫爐烘烤溫度為600°C;絲印后靜置時(shí)間為2h。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK106028684SQ201610439037
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月17日
【發(fā)明人】胡朝陽
【申請(qǐng)人】深圳前海德旺通科技有限公司