一種鍍金手指板的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種鍍金手指板的制作方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]傳統(tǒng)的制作方式是從金手指頂端拉出一些引線到板邊，作為電鍍時導通到金手指的引線，鍍完金手指成型時把引線鑼掉，如圖1所示，此傳統(tǒng)方法成型后，金手指頂端會有一小段的次引線殘留，在金手指斜邊時會出現(xiàn)手指頂端露銅及次引線殘留凸起導致金面擦花問題的出現(xiàn)，品質(zhì)不易控制。
[0003]本發(fā)明就是基于這種情況作出的。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工藝簡單，加工方便，生產(chǎn)成本相對較低的鍍金手指板的制作方法。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]—種鍍金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
[0007]A、對線路板板材進行前工序處理:內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層圖形蝕刻、內(nèi)層圖形檢查、外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、外層圖形蝕刻、外層圖形檢查；
[0008]B、綠油:在經(jīng)過A步驟處理的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；
[0009]D、貼藍膠:除裸露出金手指4的位置外，其余部分全部覆蓋一層藍膠；
[0010]E、鍍金手指:通過電化學反應(yīng)在預(yù)留的金手指4銅面上鍍上一層金鎳；
[0011]F、激光切割:在次引線I上將經(jīng)綠油顯影裸露的導線區(qū)域3切割掉覆蓋的藍膠；
[0012]F、貼藍膠:在經(jīng)步驟F中完成鍍金手指4的位置貼上藍膠；
[0013]G、蝕刻次引線:用蝕刻藥水將導線區(qū)域3全部蝕掉；
[0014]H、絲印文字:在步驟G后的板材上絲印作為打元件時識別用的文字和白油；
[0015]1、成型:鑼出成品外形，并鑼掉主引線2;
[0016]J、電測:對板材各層進行開路、短路測試；
[0017]K、表面處理:在步驟J上的板材上貼一層抗氧化膜；
[0018]L、成品檢查及包裝。
[0019]如上所述鍍金手指板的制作方法，其特征在于:所述步驟A中的內(nèi)層圖形蝕刻是采用負片酸性蝕刻的方式，所述外層圖形蝕刻是采用正片堿性蝕刻的方式。
[0020]如上所述鍍金手指板的制作方法，其特征在于:所述內(nèi)層圖形蝕刻采用的蝕刻藥水為酸性CuCl2,所述外層圖形蝕刻采用的蝕刻藥水為堿性氨水。
[0021 ]如上所述鍍金手指板的制作方法，其特征在于:所述步驟A中的退內(nèi)層干膜和退外層干膜采用的藥水為NaOH剝膜藥液。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點:
[0023]1、本發(fā)明新的制作方法是把鍍金時的次引線放在金手指的底端的導線上，在防焊工序曝光時，把此連接的次引線顯影裸露出來，金手指完成鍍金后，把此連接引線通過內(nèi)層蝕刻藥水去除，然后在文字工序把此處區(qū)域蓋上字符油塊，有效解決了金手指板在成型鑼斜邊后引線突起而導致的擦花報廢問題和金手指板成型后手指頂端出現(xiàn)金面露銅的制作困難問題。
【【附圖說明】】
[0024]圖1是現(xiàn)有的制作金手指板的示意圖；
[0025]圖2是本發(fā)明未蝕刻掉次引線時的示意圖；
[0026]圖3是本發(fā)明蝕刻掉次引線時的示意圖；
[0027]圖4是本發(fā)明流程圖。
[0028]圖中:1為次引線;2為主引線;3為導線區(qū)域;4為金手指。
【【具體實施方式】】
[0029]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)特征作進一步詳細說明以便于所述領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解。
[0030]如圖1為傳統(tǒng)鍍金手指板的制作方法，該方法會使金手指4頂端會有一小段的次引線I殘留，在金手指4斜邊時會出現(xiàn)手指4頂端露銅及次引線I殘留凸起導致金面擦花問題的出現(xiàn)，品質(zhì)不易控制。
[0031]本發(fā)明為一種新型鍍金手指板的制作方法，包括以下步驟:
[0032]Al、開料:將板材剪裁出符合設(shè)計要求的尺寸；
[0033]A2、貼內(nèi)層干膜:將開料好的板材作為內(nèi)層的板面上貼上感光干膜；
[0034]A3、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移:利用菲林曝光的技術(shù)，將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的板面上；
[0035]A4、內(nèi)層圖形蝕刻:用蝕刻藥水將板面未經(jīng)感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0036]A5、退內(nèi)層干膜:將板材表面上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；
[0037]A6、內(nèi)層圖形檢查:采用掃描儀器對的板面上線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；
[0038]A7、棕化:粗化作為內(nèi)層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；
[0039]A8、疊層:將各層全部疊在一起；
[0040]A9、壓合:將疊好的各層壓合在一起；
[0041]A10、機械鉆孔:鉆出各層的導通孔及打元件孔；
[0042]A11、PTH:將各層線路板中的通孔內(nèi)沉上銅，使各層之間全部導通；
[0043]Al 2、板電:對步驟Al I中的板材進行電鍍，加厚導通孔及板面上的銅；
[0044]A13、貼外層干膜:壓合后的板材外層上貼上感光干膜；
[0045]A14、外層圖形轉(zhuǎn)移:利用菲林曝光的技術(shù)，將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的外層板面上；
[0046]A15、圖形電鍍:對步驟A14的板材進行電鍍，加厚導通孔及圖形銅厚，并在圖形的銅面上鍍一層薄錫；
[0047]A16、退外層干膜:將板面的感光干膜全部退掉，將作為需要蝕刻掉的銅層露出；
[0048]A17、外層圖形蝕刻:用蝕刻藥水將沒有經(jīng)錫面保護的銅蝕刻去掉，保留作為線路的銅層;主引線2和次引線I在這一步后開始顯現(xiàn)出來。
[0049]A18、外層圖形檢查:采用掃描儀器對步驟A17中的板面外層上線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；
[0050]A19、綠油:在上述步驟A18的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色阻焊油墨；
[0051]A20、貼藍膠:做完綠油后的線路板，除裸露出金手指的位置外，其余部分全部覆蓋一層藍膠，以防止化學鍍金時，其它區(qū)域一起鍍上金或被藥水污染銅面；
[0052]A21、鍍金手指:通過電化學反應(yīng)在預(yù)留的金手指銅面上鍍上一層金鎳，達到客戶指定的厚度范圍；
[0053]A22、激光切割:由于上步鍍金手指4時整個板面除金手指4位置外都包有藍膠，因此需要將連接金手指的次引線I經(jīng)綠油顯影裸露的導線區(qū)域3上覆蓋的藍膠切割掉；
[0054]A23、貼藍膠:在經(jīng)步驟A22完成鍍金手指4的位置貼上藍膠；
[0055]A24、蝕刻次引線:用蝕刻藥水將導線區(qū)域3全部蝕掉；
[0056]A25、絲印文字:在步驟A23的板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字；
[0057]A26、成型:將步驟A24的板材鑼出成品外形，并鑼掉主引線2;
[0058]A27、電測:對步驟26的板材各層進行開路、短路測試；
[0059]A28、表面處理:在步驟26的板材上貼一層抗氧化膜；
[0060]A29、成品檢查:確認是否有功能及外觀問題；
[0061 ] A30、包裝:將檢查合格的板包裝。
[0062]如上所述鍍金手指板的制作方法，所述的內(nèi)層圖形蝕刻是采用負片酸性蝕刻的方式，所述外層圖形蝕刻是采用正片堿性蝕刻的方式。
[0063]如上所述鍍金手指板的制作方法，所述內(nèi)層圖形蝕刻采用的蝕刻藥水為酸性CuCl2,所述外層圖形蝕刻采用的蝕刻藥水為堿性氨水。
[0064]如上所述鍍金手指板的制作方法，所述的退內(nèi)層干膜和退外層干膜采用的藥水為NaOH剝膜藥液。
[0065]本發(fā)明所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行的描述，并非對發(fā)明構(gòu)思和范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計思想的前提下，本領(lǐng)域中工程技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變型和改進，均應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種鍍金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: A、對線路板板材進行前工序處理:內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層圖形蝕刻、內(nèi)層圖形檢查、外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、外層圖形蝕刻、外層圖形檢查； B、綠油:在經(jīng)過A步驟處理的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨； D、貼藍膠:除裸露出金手指(4)的位置外，其余部分全部覆蓋一層藍膠； E、鍍金手指:通過電化學反應(yīng)在預(yù)留的金手指(4)銅面上鍍上一層金鎳； F、激光切割:在次引線(I)上將經(jīng)綠油顯影裸露的導線區(qū)域(3)切割掉覆蓋的藍膠； F、貼藍膠:在經(jīng)步驟F完成鍍金手指(4)的位置貼上藍膠； G、蝕刻次引線:用蝕刻藥水將導線區(qū)域(3)全部蝕掉； H、絲印文字:在步驟G后的板材上絲印作為打元件時識別用的文字和白油； 1、成型:鑼出成品外形，并鑼掉主引線(2); J、電測:對板材各層進行開路、短路測試； K、表面處理:在步驟J上的板材上貼一層抗氧化膜； L、成品檢查及包裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述鍍金手指板的制作方法，其特征在于:所述步驟A中的內(nèi)層圖形蝕刻是采用負片酸性蝕刻的方式，所述外層圖形蝕刻是采用正片堿性蝕刻的方式。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述鍍金手指板的制作方法，其特征在于:所述內(nèi)層圖形蝕刻采用的蝕刻藥水為酸性CuCl2,所述外層圖形蝕刻采用的蝕刻藥水為堿性氨水。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述鍍金手指板的制作方法，其特征在于:所述步驟A中的退內(nèi)層干膜和退外層干膜采用的藥水為NaOH剝膜藥液。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鍍金手指板的制作方法，其技術(shù)方案的要點是包括以下步驟:對線路板板材進行前工序處理、綠油、貼藍膠、鍍金手指、激光切割、貼藍膠、蝕刻次引線、絲印文字等。本發(fā)明新的制作方法是把鍍金時的次引線放在金手指的底端的導線上，在防焊工序曝光時，把此連接的次引線顯影裸露出來，金手指完成鍍金后，把此連接引線通過內(nèi)層蝕刻藥水去除，然后在文字工序把此處區(qū)域蓋上字符油塊，有效解決了金手指板在成型鑼斜邊后引線突起而導致的擦花報廢問題和金手指板成型后手指頂端出現(xiàn)金面露銅的制作困難問題。
【IPC分類】H05K3/40, H05K3/06
【公開號】CN105451454
【申請?zhí)枴緾N201510930988
【發(fā)明人】謝興龍
【申請人】謝興龍
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月14日