自動(dòng)刻蝕設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板刻蝕技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種自動(dòng)刻蝕設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們消費(fèi)水平地不斷提高，電子設(shè)備的使用也越來越廣泛，現(xiàn)階段而言，電子設(shè)備中的電路板是極其重要的一部分組成，因此，為了更好的對(duì)電路板的表面進(jìn)行加工處理，社會(huì)上出現(xiàn)了大量的印刷電路板生產(chǎn)加工裝置。
[0003]通常的，電路板在生產(chǎn)制造過程中需要經(jīng)過諸多工藝才可以制備得到成品。其中，電路板的刻蝕工藝是電路板整個(gè)制造過程中最關(guān)鍵的工藝之一，刻蝕工藝的主要目的是在電路板上形成導(dǎo)電線路，即對(duì)電路板上的覆銅層進(jìn)行刻蝕后形成若干導(dǎo)電線路。
[0004]針對(duì)電路板的刻蝕工藝，市面上出現(xiàn)了大量刻蝕設(shè)備，然而，現(xiàn)有的刻蝕設(shè)備依然存在如下問題:在刻蝕工藝中，一般需要對(duì)運(yùn)動(dòng)過程中的電路板進(jìn)行噴淋刻蝕操作，但是，在噴淋刻蝕操作中，由于電路板的表面或刻蝕槽中會(huì)殘留刻蝕液，這些殘留的刻蝕液隨著刻蝕時(shí)間的推移，其濃度將會(huì)降低，就這導(dǎo)致未殘留有刻蝕液的刻蝕效率大于殘留有刻蝕液的刻蝕效率，進(jìn)而影響電路板的刻蝕品質(zhì)，導(dǎo)致電路板的整體品質(zhì)下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種刻蝕效率較高、自動(dòng)化程度較高、以及可以消除顯影缸內(nèi)顯影液濃度梯度的問題的以及可以提高電路板刻蝕品質(zhì)的自動(dòng)刻蝕設(shè)備。
[0006]一種自動(dòng)刻蝕設(shè)備，包括:
[0007]入板裝置，包括入板傳送段，用于對(duì)電路板進(jìn)行入板傳送操作；
[0008]顯影裝置，包括顯影機(jī)構(gòu)及第一清洗機(jī)構(gòu)，所述顯影機(jī)構(gòu)包括顯影傳送段、顯影缸、顯影噴淋管及顯影噴淋頭，所述入板傳送段與所述顯影傳送段連接，所述顯影噴淋管與所述顯影缸連通，所述顯影噴淋頭與所述顯影噴淋管連通，所述顯影噴淋頭用于向所述顯影傳送段上的電路板噴灑顯影液，所述顯影傳送段與所述第一清洗機(jī)構(gòu)連接，所述第一清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)電路板進(jìn)行噴淋清洗操作；
[0009]第一檢查裝置，與所述第一清洗機(jī)構(gòu)連接；
[0010]刻蝕裝置，包括刻蝕機(jī)構(gòu)及第二清洗機(jī)構(gòu)，所述刻蝕機(jī)構(gòu)包括刻蝕傳送段及刻蝕組件，所述刻蝕傳送段與所述第一檢查裝置連接，所述刻蝕組件用于向所述刻蝕傳送段上的電路板噴灑刻蝕液，所述第二清洗機(jī)構(gòu)與所述刻蝕傳送段連接，所述第二清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)電路板進(jìn)行噴淋清洗操作，所述刻蝕傳送段包括兩排并列設(shè)置的刻蝕傳送輥，所述刻蝕傳送輥上設(shè)置有若干吸液孔，所述吸液孔用于產(chǎn)生負(fù)壓，并吸取電路板上的刻蝕液；
[0011]第二檢查裝置，與所述第二清洗機(jī)構(gòu)連接；
[0012]膨松裝置，包括膨松傳送段、膨松缸、膨松噴淋管及膨松噴淋頭，所述膨松傳送段與所述第二檢查裝置連接，所述膨松噴淋管與所述膨松缸連通，所述膨松噴淋頭與所述膨松噴淋管連通，所述膨松噴淋頭用于向所述膨松傳送段上的電路板噴灑膨松液；
[0013]退膜裝置，包括退膜機(jī)構(gòu)及第三清洗機(jī)構(gòu)，所述退膜機(jī)構(gòu)包括退膜傳送段及退膜組件，所述退膜傳送段與所述膨松傳送段連接，所述退膜組件用于向所述退膜傳送段上的電路板噴灑退膜液，所述第三清洗機(jī)構(gòu)與所述退膜傳送段連接，所述第三清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)電路板進(jìn)行噴淋清洗操作；
[0014]出板裝置，與所述第三清洗機(jī)構(gòu)連接，用于對(duì)電路板進(jìn)行烘干及出板傳送操作。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，兩排并列設(shè)置的所述刻蝕傳送輥之間設(shè)置有間隙，用于容置電路板。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述刻蝕傳送輥內(nèi)部設(shè)置與所述吸液孔連通的中空結(jié)構(gòu)。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中于，所述中空結(jié)構(gòu)還與外部的吸氣裝置連通，用于產(chǎn)生負(fù)壓。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，若干所述吸液孔均勻地分布于所述刻蝕傳送輥。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述吸液孔內(nèi)設(shè)置有過濾網(wǎng)。
[0020]上述自動(dòng)刻蝕設(shè)備通過設(shè)置入板裝置、顯影裝置、第一檢查裝置、刻蝕裝置、第二檢查裝置、膨松裝置、退膜裝置及出板裝置，即可完成整個(gè)電路板的刻蝕操作，刻蝕效率較高、自動(dòng)化程度較高。此外，通過在刻蝕傳送輥上設(shè)置若干吸液孔，可以提高電路板的刻蝕品質(zhì)O
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的自動(dòng)刻蝕設(shè)備Al部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式的自動(dòng)刻蝕設(shè)備A2部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為圖1在B處的放大圖；
[0024]圖4為圖1在C處的放大圖；
[0025]圖5為本發(fā)明一實(shí)施方式的第一檢查翻板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖6為圖1在D處的放大圖；
[0027]圖7為圖6所示的刻蝕傳送輥的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖8為圖2在E處的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0030]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0032]例如，一種自動(dòng)刻蝕設(shè)備，包括:入板裝置，包括入板傳送段，用于對(duì)電路板進(jìn)行入板傳送操作；顯影裝置，包括顯影機(jī)構(gòu)及第一清洗機(jī)構(gòu)，所述顯影機(jī)構(gòu)包括顯影傳送段、顯影缸、顯影噴淋管及顯影噴淋頭，所述入板傳送段與所述顯影傳送段連接，所述顯影噴淋管與所述顯影缸連通，所述顯影噴淋頭與所述顯影噴淋管連通，所述顯影噴淋頭用于向所述顯影傳送段上的電路板噴灑顯影液，所述顯影傳送段與所述第一清洗機(jī)構(gòu)連接，所述第一清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)電路板進(jìn)行噴淋清洗操作；第一檢查裝置，與所述第一清洗機(jī)構(gòu)連接；刻蝕裝置，包括刻蝕機(jī)構(gòu)及第二清洗機(jī)構(gòu)，所述刻蝕機(jī)構(gòu)包括刻蝕傳送段及刻蝕組件，所述刻蝕傳送段與所述第一檢查裝置連接，所述刻蝕組件用于向所述刻蝕傳送段上的電路板噴灑刻蝕液，所述第二清洗機(jī)構(gòu)與所述刻蝕傳送段連接，所述第二清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)電路板進(jìn)行噴淋清洗操作，所述刻蝕傳送段包括兩排并列設(shè)置的刻蝕傳送輥，所述刻蝕傳送輥上設(shè)置有若干吸液孔，所述吸液孔用于產(chǎn)生負(fù)壓，并吸取電路板上的刻蝕液；第二檢查裝置，與所述第二清洗機(jī)構(gòu)連接；膨松裝置，包括膨松傳送段、膨松缸、膨松噴淋管及膨松噴淋頭，所述膨松傳送段與所述第二檢查裝置連接，所述膨松噴淋管與所述膨松缸連通，所述膨松噴淋頭與所述膨松噴淋管連通，所述膨松噴淋頭用于向所述膨松傳送段上的電路板噴灑膨松液；退膜裝置，包括退膜機(jī)構(gòu)及第三清洗機(jī)構(gòu)，所述退膜機(jī)構(gòu)包括退膜傳送段及退膜組件，所述退膜傳送段與所述膨松傳送段連接，所述退膜組件用于向所述退膜傳送段上的電路板噴灑退膜液，所述第三清洗機(jī)構(gòu)與所述退膜傳送段連接，所述第三清洗機(jī)構(gòu)用于對(duì)電路板進(jìn)行噴淋清洗操作；出板裝置，與所述第三清洗機(jī)構(gòu)連接，用于對(duì)電路板進(jìn)行烘干及出板傳送操作。
[0033]在此需要對(duì)說明書附圖1及說明書附圖2進(jìn)行說明，由于自動(dòng)刻蝕設(shè)備的整體圖較復(fù)雜龐大，因此，將自動(dòng)刻蝕設(shè)備的整體圖分割為說明書附圖1及說明書附圖2，說明書附圖1中的Al部分自動(dòng)刻蝕設(shè)備與說明書附圖2中的A2部分自動(dòng)刻蝕設(shè)備以A-A線為分界線，兩者連接后形成整體的自動(dòng)刻蝕設(shè)備。
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