振動(dòng)片、振子、振動(dòng)器件、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及振動(dòng)片、振子、振動(dòng)器件、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來(lái)，已知使用石英的振動(dòng)片。這樣的振動(dòng)片由于頻率溫度特性優(yōu)異，而被廣泛作為各種電子設(shè)備的基準(zhǔn)頻率源、振蕩源等來(lái)使用。特別是，由于使用了以被稱作AT切的切角切出的石英基板的振動(dòng)片的頻率溫度特性呈3次曲線，因此，還被廣泛應(yīng)用于便攜電話等移動(dòng)體通信設(shè)備等。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)1中記載有這樣的技術(shù)內(nèi)容:在具有多層型的臺(tái)面(mesa)結(jié)構(gòu)的AT切石英振動(dòng)片中，作為臺(tái)面部的振動(dòng)部具有:第1部分；以及第2部分，該第2部分的厚度比所述第1部分的厚度薄，并且，在俯視觀察時(shí)，與所述第1部分的周邊一體化，如果將AT切基板的沿Z’軸的方向的尺寸設(shè)為Z，將所述振動(dòng)部的沿Z’軸的方向的尺寸設(shè)為Mz，將振動(dòng)部的所述第1部分的厚度設(shè)為t，通過(guò)滿足8 < Z/t < 11且0.6 < Mz/Z ^ 0.8的關(guān)系，則能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻、所謂Cl (Crystal Impedance)值的降低。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)2中記載有這樣的技術(shù)內(nèi)容:AT切石英振動(dòng)片具有多層型的臺(tái)面結(jié)構(gòu)，其中，構(gòu)成臺(tái)面狀的振動(dòng)部的所述第1部分和第2部分的向沿X軸的方向延伸的各個(gè)側(cè)面位于1個(gè)面內(nèi)，在該AT切石英振動(dòng)片中，通過(guò)滿足8彡Z/t彡11且0.6彡Mz/Ζ^Ξ0.8的關(guān)系，能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的值的降低。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2012-114496號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2012-114495號(hào)公報(bào)
[0007]可是，在專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2的振動(dòng)片中，例如，存在當(dāng)頻率為24MHz時(shí)等價(jià)串聯(lián)電阻為58 Ω的情況，期望進(jìn)一步降低等價(jià)串聯(lián)電阻。
[0008]本發(fā)明的幾個(gè)方式的目的之一在于，提供能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低的振動(dòng)片。另外，本發(fā)明的幾個(gè)方式的目的之一在于，提供具備上述的振動(dòng)片的振子、振動(dòng)器件、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明是為了解決所述技術(shù)問(wèn)題中的至少一部分而作出的，以以下的方式或應(yīng)用例本發(fā)明得以實(shí)現(xiàn)。
[0010][應(yīng)用例1]
[0011]本應(yīng)用例的振動(dòng)片包括石英基板，所述石英基板將由X軸、Y軸、Z軸構(gòu)成的直角坐標(biāo)系中的所述X軸作為旋轉(zhuǎn)軸，將使所述Z軸以+Z側(cè)向所述Y軸的-Y方向旋轉(zhuǎn)的方式傾斜后的軸作為Z’軸，將使所述Y軸以+Y側(cè)向所述Z軸的+Z方向旋轉(zhuǎn)的方式傾斜后的軸作為Y’軸，將包含所述X軸和所述Z’軸的面作為主面，并以沿所述Y’軸的方向?yàn)楹穸?，這里，所述X軸是作為石英的晶軸的電氣軸，所述Y軸是作為石英的晶軸的機(jī)械軸，所述Z軸是作為石英的晶軸的光學(xué)軸，所述石英基板包括:振動(dòng)部，其包括沿所述X軸的邊和沿所述V軸的邊；以及周邊部，其厚度比所述振動(dòng)部的厚度薄，并沿所述振動(dòng)部的外緣設(shè)置，所述振動(dòng)部包括:第1部分；以及第2部分，其厚度比所述第1部分的厚度薄，設(shè)置于所述第1部分的外緣中的至少所述X軸的+X側(cè)的外緣和-X側(cè)的外緣，當(dāng)設(shè)所述石英基板的沿所述V軸的長(zhǎng)度為Z，設(shè)所述第1部分的厚度為t時(shí)，滿足11 < Z/t ( 53的關(guān)系。
[0012]這樣的振動(dòng)片能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低(詳細(xì)情況后面敘述)。
[0013][應(yīng)用例2]
[0014]在本應(yīng)用例的振動(dòng)片中，也可以是，滿足13 ( Z/t ( 34的關(guān)系。
[0015]這樣的振動(dòng)片能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低。
[0016][應(yīng)用例3]、[應(yīng)用例4]
[0017]在本應(yīng)用例的振動(dòng)片中，也可以是，所述振動(dòng)部包括比所述周邊部向所述Y’軸的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括:一個(gè)側(cè)面，其包含與所述Z’軸交叉且相對(duì)于包含所述X軸和所述Z’軸的面傾斜的面；以及另一個(gè)側(cè)面，其包含與所述Z’軸交叉且與包含所述X軸和所述Z’軸的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一個(gè)側(cè)面和所述另一個(gè)側(cè)面夾著，當(dāng)設(shè)所述平坦部分的沿所述V軸的長(zhǎng)度為Mz時(shí)，滿足0.45mm < Mz ^ 0.8mm的關(guān)系。
[0018]這樣的振動(dòng)片能夠更加可靠地實(shí)現(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低。
[0019][應(yīng)用例5]
[0020]在本應(yīng)用例的振動(dòng)片中，也可以是，滿足0.49mm < Mz < 0.8mm的關(guān)系。
[0021]這樣的振動(dòng)片能夠在實(shí)現(xiàn)振動(dòng)部的小型化的同時(shí)，更進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低。
[0022][應(yīng)用例6]、[應(yīng)用例7]、[應(yīng)用例8]
[0023]在本應(yīng)用例的振動(dòng)片中，也可以是，所述振動(dòng)部包括比所述周邊部向所述Y’軸的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括:一個(gè)側(cè)面，其包含與所述Z’軸交叉且相對(duì)于包含所述X軸和所述Z’軸的面傾斜的面；以及另一個(gè)側(cè)面，其包含與所述Z’軸交叉且與包含所述X軸和所述Z’軸的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一個(gè)側(cè)面和所述另一個(gè)側(cè)面夾著，當(dāng)設(shè)俯視觀察時(shí)的、所述一個(gè)側(cè)面的沿所述Z’軸的長(zhǎng)度為Sz，所述平坦部分的沿所述Z’軸的長(zhǎng)度為Mz時(shí)，滿足0 ( Sz/Mz ( 0.05的關(guān)系。
[0024]這樣的振動(dòng)片能夠減少不必要的模式。
[0025][應(yīng)用例9]、[應(yīng)用例10]、[應(yīng)用例11]
[0026]在本應(yīng)用例的振動(dòng)片中，也可以是，所述振動(dòng)部包括比所述周邊部向所述Y’軸的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括:一個(gè)側(cè)面，其包含與所述Z’軸交叉且相對(duì)于包含所述X軸和所述Z’軸的面傾斜的面；以及另一個(gè)側(cè)面，其包含與所述Z’軸交叉且與包含所述X軸和所述Z’軸的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一個(gè)側(cè)面和所述另一個(gè)側(cè)面夾著，當(dāng)設(shè)所述平坦部分的沿所述V軸的長(zhǎng)度為Mz時(shí)，滿足40 μ m彡(Z-Mz) /2彡400 μ m的關(guān)系Ο
[0027]因此，這樣的振動(dòng)片能夠減少振動(dòng)部的振動(dòng)傳遞至周邊部的情況(振動(dòng)泄漏)。
[0028][應(yīng)用例12]
[0029]在本應(yīng)用例的振動(dòng)片中，也可以是，在所述石英基板的彼此處于正背關(guān)系的第1主面和第2主面上包含激勵(lì)電極，該激勵(lì)電極被設(shè)置成在俯視觀察時(shí)重疊，在俯視觀察時(shí)，所述振動(dòng)部設(shè)置于所述激勵(lì)電極的外緣的內(nèi)側(cè)。
[0030]在這樣的振動(dòng)片中，能夠向從Y’軸方向俯視觀察時(shí)的、振動(dòng)部的寬廣部分施加電壓。
[0031][應(yīng)用例13]
[0032]本應(yīng)用例的振子具備:本應(yīng)用例的振動(dòng)片；以及封裝，其收納有所述振動(dòng)片。
[0033]這樣的振動(dòng)片由于具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低。
[0034][應(yīng)用例14]
[0035]本應(yīng)用例的振動(dòng)器件具備:本應(yīng)用例的振動(dòng)片；以及電子元件。
[0036]這樣的振動(dòng)器件由于具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低。
[0037][應(yīng)用例15]
[0038]在本應(yīng)用例的振動(dòng)器件中，所述電子元件可以是感溫元件。
[0039]這樣的振動(dòng)器件由于具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)等價(jià)串聯(lián)電阻的降低。
[0040][應(yīng)用例16]
[0041 ]本應(yīng)用例的振湯器具備:
[0042]本應(yīng)用例的振動(dòng)片；以及
[0043]振蕩電路，其與所述振動(dòng)片電連接。
[0044]這樣的振蕩器由于具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電力消耗的降低。
[0045][應(yīng)用例17]
[0046]本應(yīng)用例的電子設(shè)備具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片。
[0047]這樣的電子設(shè)備由于具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片，因此，能夠具備可實(shí)現(xiàn)電力消耗的降低的振動(dòng)片。
[0048][應(yīng)用例18]
[0049]本應(yīng)用例的移動(dòng)體具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片。
[0050]這樣的移動(dòng)體由于具備本應(yīng)用例的振動(dòng)片，因此，能夠具備可實(shí)現(xiàn)電力消耗的降低的振動(dòng)片。
【附圖說(shuō)明】
[0051]圖1是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的立體圖。
[0052]圖2是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的平面圖。
[0053]圖3是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的剖視圖。
[0054]圖4是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的剖視圖。
[0055]圖5是示意性地示出AT切石英基板的立體圖。
[0056]圖6是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的剖視圖。
[0057]圖7是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0058]圖8是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0059]圖9是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0060]圖10是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0061]圖11是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0062]圖12是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0063]圖13是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)片的制造工序的圖。
[0064]圖14是示意性地示出本實(shí)施方式的第1變形例的振動(dòng)片的平面圖。
[0065]圖15是示意性地示出本實(shí)施方式的第1變形例的振動(dòng)片的剖視圖。
[0066]圖16是示意性地示出本實(shí)施方式的第2變形例的振動(dòng)片的立體圖。
[0067]圖17是示意性地示出本實(shí)施方式的第2變形例的振動(dòng)片的平面圖。
[0068]圖18是示意性地示出本實(shí)施方式的第2變形例的振動(dòng)片的剖視圖。
[0069]圖19是示意性地示出本實(shí)施方式的第3變形例的振動(dòng)片的平面圖。
[0070]圖20是示意性地示出本實(shí)施方式的第4變形例的振動(dòng)片的平面圖。
[0071]圖21是示意性地示出本實(shí)施方式的振子的平面圖。
[0072]圖22是示意性地示出本實(shí)施方式的振子的剖視圖。
[0073]圖23是示意性地示出本實(shí)施方式的振動(dòng)器件的剖視圖。
[0074]圖24是示意性地示出本實(shí)施方式的第1變形例的振動(dòng)器件的剖視圖。
[0075]圖25是示意性地示出本實(shí)施方式的第2變形例的振動(dòng)器件的剖視圖。
[0076]圖26是示意性地示出本實(shí)施方式的振蕩器的剖視圖。
[0077]圖27是示意性地示出本實(shí)施方式的變形例的振蕩器的剖視圖。
[0078]圖28是示意性地示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的平面圖。
[0079]圖29是示意性地示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。
[0080]圖30是示意性地示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。
[0081]圖31是示意性地示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。
[0082]圖32是示意性地示出本實(shí)施方式的移動(dòng)體的立體圖。
[0083]圖33是示出振動(dòng)片的各尺寸和CI值的表。
[0084]圖34是示出相對(duì)于Z/t的CI值的曲線圖。
[0085]圖35是示出相對(duì)于Mz的CI值的曲線圖。
[0086]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0087]10:石英基板；12:周邊部；14:振動(dòng)部；15:第1部分；16:第2部分；17:第1凸部；17a、17b、17c、17d:側(cè)面；18:第 2 凸部;18a、18b、18c、18d:側(cè)面；19:突起部;20a:第1激勵(lì)電極；20b:第2激勵(lì)電極；22a:第1引出電極；22b:第2引出電極；24a:第1焊盤；24b:第2焊盤;30:耐蝕膜；40:抗蝕劑膜；42:感光部；100:振動(dòng)片；101:AT切石英基板；121:面；170 ??第 1 平面；180 ??第 2 平面;200、300、400、500:振動(dòng)片；700:振子；710:封裝；711:凹部；711a:第1凹部;711b:第2凹部；711c:第3凹部;712:基座;713:密封環(huán)；714:蓋;720:枕部;730:第1連接端子;732:第2連接端子；734:導(dǎo)電性固定部件;740:第1外部端子；742:第2外部端子；800:振動(dòng)器件；810:感溫元件；812:收納部；814:框狀的部件；900:振動(dòng)器件；912:凹部；930:第3連接端子；932:配線；1000:振動(dòng)器件；1100:振蕩器；1110:1C芯片；1112:線纜；1120:內(nèi)部端子；1200:振蕩器；1210:金屬化體；1220:過(guò)孔；1300:智能電話；1310:顯示部；1320:操作部；1330:聲音輸出部；1400:個(gè)人計(jì)算機(jī)；1402:鍵盤；1404:主體部；1405:顯示部；1406:顯示單元；1500:便攜電話；1502:操作按鈕；1504:接話口 ；1506:送話口 ;1508:顯示部；1600:數(shù)碼相機(jī)；1602:殼體；1603:顯示部；1604:受光單元；1606:快門按鈕；160