電路板單面局部鍍金方法及其電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板單面局部鍍金方法及使用該方法得到的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]鍍金電路板分為雙面鍍金電路板、單面鍍金電路板。其中單面鍍金電路板又分為單面全鍍金電路板和單面局部鍍金電路板。現(xiàn)有技術(shù)對電路板進(jìn)行單面局部鍍金時，其制作過程為經(jīng)雙面沉銅電鍍形成覆銅板，為方便描述，定義覆銅板上需要鍍金的一面為正面，而其相對另一面為反面；在覆銅板的正、反兩面上覆蓋干膜，并在覆銅板的正面上制作出局部鍍金區(qū)域圖形；再對局部鍍金區(qū)域圖形上進(jìn)行鍍金；再去掉覆銅板兩面上的干膜；之后砂帶打磨平覆銅板的反面；再使用干膜覆蓋覆銅板的兩面，制作并露出兩面的銅線路圖形，并將鍍金區(qū)域使用干膜保護(hù)；在銅線路區(qū)域上鍍銅鍍錫；然后去掉覆銅板兩面的干膜，堿性蝕刻，形成具有鍍錫的銅線路和鍍金區(qū)域；再在鍍金區(qū)域上覆蓋干膜保護(hù)；然后退錫，退干膜。這種方法制作過程復(fù)雜，效率低，且鍍金后砂帶打磨覆銅板，容易導(dǎo)致后序制作銅線路圖形位置偏差；在堿性蝕刻時，鍍金區(qū)域與非鍍金銅線路連接處，由于金的抗蝕刻能力強于錫，而致使鍍金區(qū)域與非鍍金銅線路連接處容易形成開路缺口。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種電路板單面局部鍍金方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)電路板單面局部鍍金過程復(fù)雜、效率低，且容易在鍍金區(qū)域與非鍍金銅線路區(qū)域連接處形成開路缺口的問題。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種電路板單面局部鍍金方法，包括如下步驟:
[0005]S1)提供一覆銅板，所述覆銅板的正反兩面均覆蓋有銅層，所述覆銅板上設(shè)有導(dǎo)電孔;
[0006]S2)制作外層圖形1:在所述覆銅板的整個反面上以及所述覆銅板正面的待制作線路圖形上制作保護(hù)干膜，露出所述覆銅板正面的待制作線路圖形之外的銅區(qū)域；
[0007]S3)蝕刻1:將步驟S2)露出的銅區(qū)域酸性蝕刻掉，得到覆銅板正面的線路圖形；
[0008]S4)退膜1:去除步驟S3)中線路圖形上的保護(hù)干膜，露出正面的線路圖形和反面的銅層；
[0009]S5)制作外層圖形I1:在步驟S4)后的所述覆銅板的正反兩面再次制作保護(hù)干膜，并露出所述線路圖形上的待鍍金區(qū)域及板邊電鍍夾邊區(qū)域；
[0010]S6)鍍金:在步驟S5)中的待鍍金區(qū)域上進(jìn)行鍍金；
[0011]S7)退膜I1:去除步驟S6)后的所述覆銅板正、反兩面的保護(hù)干膜；
[0012]S8)制作外層圖形II1:在步驟S7)后的所述覆銅板正、反兩面再次制作保護(hù)干膜，并露出所述覆銅板的反面的待制作線路圖形之外的銅區(qū)域；
[0013]S9)蝕刻I1:將步驟S8)露出的銅區(qū)域酸性蝕刻掉；
[0014]S10)退膜II1:去除步驟S9)后的所述覆銅板正、反兩面的保護(hù)干膜。
[0015]本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板，由如上所述的電路板單面局部鍍金方法制作。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)的電路板單面局部鍍金方法相比，省去了砂帶打磨平覆銅板的反面的步驟，省去了在銅線路區(qū)域上鍍錫的步驟，相應(yīng)地，也省去了蝕刻掉所鍍錫(即退錫)的步驟，從而簡化了加工工序，相應(yīng)地，提高了效率。也避免了由于打磨不平，導(dǎo)致板面漲縮變形，而造成制作線路圖形時，對位發(fā)生偏差的問題。同時，也可以避免鍍金區(qū)域與銅線路區(qū)域連接處發(fā)生缺口。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種覆銅板正面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]本發(fā)明實施例提供的一種電路板單面局部鍍金方法。請參閱圖1，為方便描述，定義覆銅板1上需要鍛金的一面為正面10,而其相對另一面為反面。該方法包括如下步驟:
[0020]S1)提供一覆銅板1，所述覆銅板1的正反兩面均覆蓋有銅層，所述覆銅板1上設(shè)有導(dǎo)電孔13 ；
[0021]S2)制作外層圖形1:在所述覆銅板1的整個反面上以及所述覆銅板1正面11的待制作線路圖形12上制作保護(hù)干膜，露出所述覆銅板1正面11的待制作線路圖形12之外的銅區(qū)域；
[0022]S3)蝕刻1:將步驟S2)露出的銅區(qū)域酸性蝕刻掉，得到覆銅板1正面11的線路圖形12 ;而覆銅板1的反面的線路圖形及正面11的線路圖形12上由于存在保護(hù)干膜，酸性蝕刻時，其上的銅層得以保留，而其它區(qū)域上的銅被蝕刻掉；
[0023]S4)退膜1:去除步驟S3)中線路圖形12上的保護(hù)干膜，露出正面11的線路圖形12和反面的銅層；
[0024]S5)制作外層圖形I1:在步驟S4)后的所述覆銅板1的正反兩面再次制作保護(hù)干膜，并露出所述線路圖形12上的待鍍金區(qū)域121及板邊電鍍夾邊區(qū)域；由于鍍金是采用電鍍方式，一般是在銅層上進(jìn)行鍍金，因而待鍍金區(qū)域121為蝕刻的線路圖形12上的部分區(qū)域；同時，覆銅板1上設(shè)有導(dǎo)電孔13，則正面11上的線路圖形12通過導(dǎo)電孔13與反面的銅層電連接，當(dāng)電鍍夾夾持在覆銅板1的板邊電鍍夾邊區(qū)域上時，覆銅板1反面覆蓋有銅層，電鍍夾必定與反而銅層電連接，進(jìn)而通過導(dǎo)電孔13與正面11上的線路圖形12電連接，即也與待鍍金區(qū)域121電連接，從而方便電鍍；
[0025]S6)鍍金:在步驟S5)中的待鍍金區(qū)域121上進(jìn)行鍍金；從而使覆銅板1正面11的線路圖形12分成鍍金區(qū)域121和銅線路區(qū)域122 ；
[0026]S7)退膜I1:去除步驟S6)后的所述覆銅板1正、反兩面的保護(hù)干膜；
[0027]S8)制作外層圖形II1:在步驟S7)后的所述覆銅板1正、反兩面再次制作保護(hù)干膜，并露出所述覆銅板1的反面的待制作線路圖形之外的銅區(qū)域；此時覆銅板1的正面11得到保護(hù)干膜的保護(hù)，而反面的待加工的線路圖形區(qū)域也得到保護(hù)干膜的保護(hù)；
[0028]S9)蝕刻I1:將步驟S8)露出的銅區(qū)域酸性蝕刻掉；可以將覆銅板1的反面保護(hù)干膜之外的區(qū)域上的銅蝕刻掉，即待加工的線路圖形區(qū)域之外的區(qū)域上的銅蝕刻掉；
[0029]S10)退膜II1:去除步驟S9)后的所述覆銅板1正、反兩面的保護(hù)干膜；就可以得到反面線路圖形、正面11銅線路區(qū)域122和鍍金區(qū)域121。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)的電路板單面局部鍍金方法相比，省去了砂帶打磨平覆銅板1的反面的步驟，省去了在銅線路區(qū)域122上鍍錫的步驟，相應(yīng)地，也省去了蝕刻掉所鍍錫(即退錫)的步驟，從而簡化了加工工序，相應(yīng)地，提高了效率。
[0031]由于省去了砂帶打磨平覆銅板1的反面的步驟，也避免了由于打磨不平，導(dǎo)致板面漲縮變形，而造成制作線路圖形12時，對位發(fā)生偏差的問題。同時，由于覆銅板1正面11先制作線路圖形12，再鍍金，最后制作反面線路圖形12，從而也可以避免鍍金區(qū)域121與銅線路區(qū)域122連接處123發(fā)生缺口。
[0032]在鍍金時，為方便覆銅板1正、反兩面的銅層電連接，可以在覆銅板1上的沉銅孔電連接，以方便電鍍。
[0033]進(jìn)一步地，所述步驟S8)中還包括露出所述覆銅板1正面11的待制作為無銅孔14的區(qū)域?qū)?yīng)的銅區(qū)域。由于覆銅板1制作時，其上的開孔中也沉鍍有銅層，因而要制作無銅孔14(NPTH孔)時，就需要將無銅孔14對應(yīng)的區(qū)域上的銅層露出，以便蝕設(shè)備掉無銅孔14對應(yīng)的區(qū)域上的銅層。無銅孔14主要用于固定制作的電路板或在電路板上安裝其它元器件。
[0034]步驟S1)中的覆銅板1可以使用現(xiàn)有的，也可以單獨制造，其制作方法為提供一基板，在所述基板上開設(shè)有用于制作導(dǎo)電孔的第一通孔，并對所述基板的雙面電鍍至指定厚度銅層，從而得到覆銅板1?；迳线€開設(shè)第一通孔，以在第一通孔中沉銅，從而制作導(dǎo)電孔13，使電路板各層的電路電連接，或使其兩面的電路電連接。
[0035]進(jìn)一步地，該基板可以由多層線路板經(jīng)壓合而成，這種基板為多層線路板。在其它實施例中，基板也可以使用單層基板。本發(fā)明中并不限定基板的線路板的層數(shù)，單層、雙層、
三層等均可以。
[0036]有時為了方便固定該電路板，或者安裝其它元器件，電路板上還要設(shè)置一些無需沉銅的孔，即無銅孔14，則相應(yīng)地，基板上還開設(shè)有用于