一種高速pcb壓合方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種實(shí)用性強(qiáng)、高速PCB壓合方法。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)通信市場的競爭越來越激烈，競爭領(lǐng)域已從原有的語音通話業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向多媒體增值業(yè)務(wù)，移動(dòng)通信技術(shù)也由3G轉(zhuǎn)向4G。
[0003]高速技術(shù)的發(fā)展對(duì)PCB的制造技術(shù)提出越來越高的要求，在專利201410418534.6，多層PCB板壓板制造方法中，已經(jīng)公開了多層PCB板的制作方法，加強(qiáng)各板層之間的結(jié)合力，但是這種方法導(dǎo)致的PCB成品厚度公差達(dá)不到理想要求，尤其是現(xiàn)在PCB行業(yè)對(duì)的PCB成品的絕緣層厚度公差一般要求在±10%以內(nèi)。隨著高速技術(shù)的發(fā)展，目前有通信設(shè)備制造商對(duì)于PCB的絕緣層厚度公差已經(jīng)要求提高到±5%。但±5%的要求在目前PCB的制造過程中是很難達(dá)到的。
[0004]在PCB制造過程中，是通過使用半固化片在高溫高壓下把各個(gè)層次粘結(jié)到一起，形成多層PCB。如圖1所示。
[0005]半固化片是把玻璃纖維布浸樹脂膠，然后進(jìn)行預(yù)烘烤，使浮著在玻纖布上的樹脂材料進(jìn)入B階段，形成的薄片。在印制電路板制造過程中，半固化片是粘結(jié)各個(gè)層次的必要材料。
[0006]芯板是承載有圖形的部分，由粘結(jié)片把不同層次的芯板粘結(jié)到一起，最終形成成品的印制電路板。
[0007]在制造過程中，半固化片中的未完全固化的樹脂會(huì)在高溫下變?yōu)榱鲃?dòng)態(tài)，并在高壓下發(fā)生流動(dòng)。樹脂最容易流出PCB的部分就是邊緣部分。由于在PCB的制造過程中，壓力一般都在12kg/mm2以上。如此大的壓力會(huì)導(dǎo)致樹脂更容易流出。一但邊緣部分的樹脂流出PCB，則該部分的半固化片處的絕緣層厚度變薄，甚至由于樹脂過多的流出導(dǎo)致半固化片失去粘結(jié)作用，導(dǎo)致邊緣部分分層。如圖2所示。這種半固化片的樹脂流出給PCB帶來嚴(yán)重的可靠性的風(fēng)險(xiǎn)。另外，在高速PCB制作過程中，由于客戶要求PCB的絕緣層厚度由土 10%提高到土5%以內(nèi)，由于樹脂流出，則導(dǎo)致邊緣部分比中間部分薄，這種差異目前在7%左右，已經(jīng)不能滿足需求。
[0008]在目前的PCB制造過程中，熱盤和鋼板均為水平的，PCB在壓合過程中表面各部分受力也就可以認(rèn)為是一致的。由于PCB中間部分的膠無法流出板外，而板邊緣部分的膠在高壓下會(huì)比中間更容易流到PCB之外，這就造成PCB中間厚邊緣薄，中間比邊緣厚在7%左右，這就超出了客戶對(duì)高速PCB的絕緣層厚度要求。
[0009]因此，壓合流膠已經(jīng)影響到高速PCB的可制造型。基于此，現(xiàn)提供一種可將絕緣層厚度公差控制在±5%的高速PCB壓合方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)以上不足之處，提供一種實(shí)用性強(qiáng)、高速PCB壓合方法。
[0011]—種高速PCB壓合方法，其具體實(shí)現(xiàn)過程為:通過上下兩塊鋼板對(duì)疊層進(jìn)行壓合，該疊層由上往下順序包括銅箔層、若干芯板層、銅箔層，在銅箔層與其相鄰的芯板層之間、相鄰的芯板層之間均放置有半固化片；上述兩塊鋼板均呈中間厚、兩邊薄的形狀。
[0012]所述鋼板呈左右對(duì)稱結(jié)構(gòu)，且該鋼板的上側(cè)面呈向下彎折的圓弧形、下側(cè)面呈向上彎折的圓弧形。
[0013]所述鋼板中間最厚處的厚度比其兩端最薄處的厚度厚7%。
[0014]在上下兩塊鋼板的外側(cè)均設(shè)置有加熱盤來加壓鋼板，該加熱盤呈板狀，即其上下兩側(cè)面相互平行。
[0015]在加熱盤與鋼板之間還加壓設(shè)置有緩沖牛皮紙。
[0016]本發(fā)明的一種高速PCB壓合方法，具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明提出的一種高速PCB壓合方法，有效解決PCB壓合過程中由于邊緣流膠導(dǎo)致的絕緣層不均的問題；采用本方案制造的PCB絕緣層厚度均勻性在±5%以內(nèi)，且無邊緣部分因半固化片中的樹脂流出而出現(xiàn)缺膠導(dǎo)致分層的問題，這為高速PCB提供了良好的可制造性，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣。
【附圖說明】
[0017]附圖1為現(xiàn)有PCB結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖2為現(xiàn)有PCB壓合過程示意圖。
[0019]附圖3為本發(fā)明中鋼板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖4為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0022]本發(fā)明提供一種高速PCB壓合方法，提出一個(gè)優(yōu)化PCB內(nèi)部受力方式，對(duì)PCB邊緣部分進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償?shù)姆桨?，其具體實(shí)現(xiàn)過程為:通過上下兩塊鋼板對(duì)疊層進(jìn)行壓合，該疊層由上往下順序包括銅箔層、若干芯板層、銅箔層，在銅箔層與其相鄰的芯板層之間、相鄰的芯板層之間均放置有半固化片；上述兩塊鋼板均呈中間厚、兩邊薄的形狀。
[0023]所述鋼板呈左右對(duì)稱結(jié)構(gòu)，且該鋼板的上側(cè)面呈向下彎折的圓弧形、下側(cè)面呈向上彎折的圓弧形。
[0024]所述鋼板中間最厚處的厚度比其兩端最薄處的厚度厚7%。
[0025]在上下兩塊鋼板的外側(cè)均設(shè)置有加熱盤來加壓鋼板，該加熱盤呈板狀，即其上下兩側(cè)面相互平行。
[0026]在加熱盤與鋼板之間還加壓設(shè)置有緩沖牛皮紙。
[0027]本發(fā)明考慮到目前PCB的熱盤和鋼板均為水平的，這導(dǎo)致壓合時(shí)邊緣部分的膠容易流出，因此，本方案設(shè)計(jì)為如圖3所示，對(duì)PCB的壓合用鋼板進(jìn)行預(yù)處理，使鋼板的邊緣比中間薄。中間比邊緣厚7%。這樣在壓合時(shí)，PCB中間受力比邊緣略大，在PCB壓合過程中，本案設(shè)計(jì)的鋼板在緩沖牛皮紙的配合作用，PCB中間受力會(huì)比邊緣部分大約7%。PCB中間的樹脂就有向邊緣流動(dòng)的動(dòng)力，在邊緣樹脂流出PCB內(nèi)部的同時(shí)，中間的樹脂會(huì)對(duì)邊緣進(jìn)行補(bǔ)充。如此設(shè)計(jì)，則PCB的絕緣層厚度中間與邊緣在整體上是均勻的。如圖4是按照本方案進(jìn)行壓合時(shí)的示意圖。
[0028]通過使用本發(fā)明的壓合結(jié)構(gòu)可以提高PCB的板厚均勻性和絕緣層均勻性，在高速技術(shù)需求逐漸擴(kuò)大的今天，提高絕緣層均勻性可以在很大程度上改善高速信號(hào)的信號(hào)完整性，減少信號(hào)失真。
[0029]上述【具體實(shí)施方式】僅是本發(fā)明的具體個(gè)案，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍包括但不限于上述【具體實(shí)施方式】，任何符合本發(fā)明的一種高速PCB壓合方法的權(quán)利要求書的且任何所述技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或替換，皆應(yīng)落入本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高速PCB壓合方法，其特征在于，具體實(shí)現(xiàn)過程為:通過上下兩塊鋼板對(duì)疊層進(jìn)行壓合，該疊層由上往下順序包括銅箔層、若干芯板層、銅箔層，在銅箔層與其相鄰的芯板層之間、相鄰的芯板層之間均放置有半固化片；上述兩塊鋼板均呈中間厚、兩邊薄的形狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速PCB壓合方法，其特征在于，所述鋼板呈左右對(duì)稱結(jié)構(gòu)，且該鋼板的上側(cè)面呈向下彎折的圓弧形、下側(cè)面呈向上彎折的圓弧形。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高速PCB壓合方法，其特征在于，所述鋼板中間最厚處的厚度比其兩端最薄處的厚度厚7%。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種高速PCB壓合方法，其特征在于，在上下兩塊鋼板的外側(cè)均設(shè)置有加熱盤來加壓鋼板，該加熱盤呈板狀，即其上下兩側(cè)面相互平行。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高速PCB壓合方法，其特征在于，在加熱盤與鋼板之間還加壓設(shè)置有緩沖牛皮紙。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高速PCB壓合方法，其具體實(shí)現(xiàn)過程為：通過上下兩塊鋼板對(duì)疊層進(jìn)行壓合，該疊層由上往下順序包括銅箔層、若干芯板層、銅箔層，在銅箔層與其相鄰的芯板層之間、相鄰的芯板層之間均放置有半固化片；上述兩塊鋼板均呈中間厚、兩邊薄的形狀。該一種高速PCB壓合方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，有效解決PCB壓合過程中由于邊緣流膠導(dǎo)致的絕緣層不均的問題；采用本方案制造的PCB絕緣層厚度均勻性在±5%以內(nèi)，且無邊緣部分因半固化片中的樹脂流出而出現(xiàn)缺膠導(dǎo)致分層的問題，這為高速PCB提供了良好的可制造性，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣。
【IPC分類】B32B37/10, H05K3/46
【公開號(hào)】CN105142363
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510562025
【發(fā)明人】李艷, 史書漢
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月7日