內空間架設式的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板，且特別是涉及一種內空間架設式的電路板。
【背景技術】
[0002]常用的電路板常需要在內部形成特定的空間，而以往的作法都僅在電路板的內部板體形成有所需的空間型態(tài)的孔洞，藉以在壓合形成電路板之后，通過內部板體的孔洞達到電路板預留所需空間的效果。
[0003]然而，在壓合形成電路板的過程中，用以黏合板體的膠體易流向上述內部板體的孔洞內，使得壓合形成電路板之后，電路板內部的空間將與預期的空間有差異，并且電路板內部所會形成的空間將不具有可預測性，難以符合高精度要求的電路板。
[0004]于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明實施例在于提供一種內空間架設式的電路板，其能在內部精確地形成所需的內部空間。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種內空間架設式的電路板，包括:一多層板結構，其具有多層堆疊的板體及黏接任意兩個相堆疊板體的一膠體，這些板體沿一堆疊方向堆疊，并且這些板體具有兩個外層板及位于該兩個外層板之間的至少一內層板；以及一空間衍架，其包圍界定有一預設空間，該空間衍架埋置于該多層板結構內，該空間衍架位于該兩個外層板之間且大致抵接于該兩個外層板，并且該空間衍架阻隔在該膠體流向該預設空間的路徑上。優(yōu)選地，該內層板具有一孔壁，且該空間衍架大致容置于該內層板孔壁所包圍的空間內，該空間衍架的表面具有兩個端面及位于該兩個端面之間的一內表面與一外表面，該空間衍架的兩個端面分別抵接于該兩個外層板，該空間衍架的內表面包圍定義出該預設空間，而該空間衍架的外表面與該內層板的孔壁之間形成有一間隙，該膠體填充于該間隙中。
[0007]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的內空間架設式的電路板，其通過在多層板結構內埋置空間衍架，并且空間衍架阻隔在膠體流向預設空間的路徑上，使得在壓合形成電路板的過程中所產生的膠體流動大致受所述空間衍架的阻隔而無法流入空間衍架內的預設空間，進而在電路板內部精確地形成所需的空間。
[0008]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權利要求范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明內空間架設式的電路板的立體示意圖。
[0010]圖2為圖1的分解示意圖。
[0011]圖3A為圖1沿A-A剖線的剖視示意圖。
[0012]圖3B為圖1沿A-A剖線的另一態(tài)樣剖視示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明內空間架設式的電路板另一實施態(tài)樣的剖視示意圖。
[0014]圖5A為本發(fā)明內空間架設式的電路板又一實施態(tài)樣的剖視示意圖。
[0015]圖5B為本發(fā)明內空間架設式的電路板再一實施態(tài)樣的剖視示意圖。
[0016]圖6為本發(fā)明內空間架設式的電路板再一實施態(tài)樣的立體示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明空間衍架變化態(tài)樣的立體示意圖。
[0018]圖8為本發(fā)明空間衍架另一變化態(tài)樣的立體示意圖。
[0019]圖9為本發(fā)明空間衍架又一變化態(tài)樣的立體示意圖。
[0020]【符號說明】
[0021 ] 100內空間架設式的電路板
[0022]I多層板結構
[0023]11 板體
[0024]111外層板
[0025]112內層板
[0026]1121 孔壁
[0027]12 膠體
[0028]13導電線路
[0029]2空間衍架
[0030]21預設空間
[0031]211子空間
[0032]22 端面
[0033]23內表面
[0034]24外表面
[0035]241 缺角
[0036]25 開口
[0037]26 端板
[0038]27 側板
[0039]271階梯構造
[0040]28分隔板
[0041]29 蓋板
[0042]291 貫孔
[0043]D堆疊方向
【具體實施方式】
[0044]請參閱圖1，其為本發(fā)明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所呈現(xiàn)的相關數(shù)量、比例及形狀，僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式，以便于了解其內容，而非用以局限本發(fā)明的權利要求范圍。
[0045]本實施例為一種內空間架設式的電路板100,包括一多層板結構I及埋置于上述多層板結構I內的一空間衍架2。其中，多層板結構I于本實施例中是以積層板為例，并且空間衍架2于本實施例中是以一個作為舉例說明之用，但于實際應用時，并不以此為限。接著，以下將先就多層板結構I與空間衍架2的構造作一說明，而后再適時介紹兩者之間的連接關系。
[0046]請參閱圖1至圖3A，所述多層板結構I具有多層堆疊的板體11及黏接任意兩個相堆疊板體11的一膠體12，上述板體11是沿一堆疊方向D堆疊，而多層板結構I的至少其中一個板體11形成有至少一導電線路13，用以作為信號傳遞之用。
[0047]其中，所述板體11通常是以預浸材料層(Preimpregnated Material)來形成,依照不同的增強材料來分，預浸材料層可以是玻璃纖維預浸材(Glass fiber prepreg)、碳纖維預浸材(Carbon fiber prepreg)、環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)等材料。不過，板體11也可以是以軟板材料來形成，也就是說，板體11大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亞胺樹脂(Polyimide，PI)所組成而沒有含玻璃纖維、碳纖維等。然而，本發(fā)明并不對板體11的材料加以限定。
[0048]更詳細地說，這些板體11具有兩個外層板111及位于兩個外層板111之間的至少一內層板112。其中，上述內層板112具有一孔壁1121，而上述孔壁1121所包圍的空間(如下述的貫孔)即作為容置空間衍架2之用。也就是說，孔壁1121與空間衍架2兩者須為彼此相對應的構造。
[0049]再者，設計者能依據(jù)其需求，在多層板結構I進行堆疊壓合之前，先于內層板112形成所需的貫孔，而形成貫孔的方式舉例來說，可以使用非化學蝕刻方式，如:激光鉆孔、電漿蝕刻或銑床等。進一步地說，以激光鉆孔方式自內層板112表面向下燒蝕，據(jù)以形成貫孔?；蛘撸部梢赃\用銑床的方式自內層板112表面向下加工，據(jù)以形成貫孔。除此之外，貫孔也可以是先以銑床的方式向下去除部分的內層板112，然后再以激光鉆孔的方式繼續(xù)去除內層板112，據(jù)以形成貫孔。
[0050]補充說明一點，本實施例中所述的外層板111與內層板112的命名是以彼此的相對位置作為“外”與“內”的區(qū)分。然而，當多層板結構I的板體11層數(shù)更多時(如:層數(shù)大于3)，位于多層板結構I最外側的板體11也可能不是本實施例所述的外層板111。
[0051]所述空間衍架2包圍界定有一預設空間21，空間衍架2位于兩個外層板111之間且大致抵接于兩個外層板111，空間衍架2大致容置于內層板112孔壁1121所包圍的空間(即相當于上述的貫孔)內，并且所述空間衍架2阻隔在膠體12流向預設空間21的路徑上。
[0052]也就是說，位于任兩個板體11之間的膠體12，其大致沿垂直于堆疊方向D的平面流動時(例如:在多層板結構I壓合過程中所產生的膠體12流動)，將大致受所述空間衍架2的阻隔而無法流入空間衍架2內的預設空間21。再者，所述空間衍架2對應于堆疊方向D的高度，其大致等于內層板112與膠體12兩者對應于堆疊方向D的高度。
[0053]更詳細地說，所述空間衍架2的表面具有兩個端面22(如圖3A中的空間衍架2的頂端面與底端面)及位于上述兩個端面22之間的一內表面23與一外表面24。其中，空間衍架2的兩個端面22分別貼平地抵接于兩個外層板111，空間衍架2的內表面23包圍定義出預設空間21，而空間衍架2的外表面24與內層板112的孔壁1121之間形成有一間隙。所述膠體12因受空間衍架2的阻隔而于流向上述間隙，進而充填于間隙中。通過上述膠體12填充于間隙的構造設計，更是能夠使得空間衍架2與多層板結構I之間的連接更為穩(wěn)定。
[0054]須說明的是，所述空間衍架2的具體構造能依設計者需求而加以調整變化，而以上的空間衍架2描述旨在說明空間衍架2調整變化時，各個態(tài)樣所具有的基本共通條件，但不受限于此。而有關空間衍架2的可能具體構造，將于下述舉部分示意態(tài)樣進行說明。
[0055]如圖1至圖3A所示，空間衍架2大致為環(huán)狀(如:方環(huán))的管體，也即，空間衍架2垂直于堆疊方向D的截面呈環(huán)狀，并且兩個端面22大致垂直于堆疊方向D，而所述內表面23與外表面24則大致平行于堆疊方向D。而圖3A所示的空間衍架2也可變化為圖4所示，進一步地說，空間衍架2的外表面24在相鄰于兩個外層板111的部位各凹設形成有一缺角241，并且空間衍架2的缺角241大致位于膠體12流向預設空間21的路徑P上。
[0056]也就是說，位于任兩個板體11之間的膠體12，其大致沿垂直于堆疊方向D的平面流動時(例如:在多層板結構I壓合過程中所產生的膠體12流動)，將大致受所述空間衍架2的缺角241阻隔而無法流入空間衍架2內的預設空間21。
[0057]再者，為使圖式易于標示與對照說明書觀看，所以本實施例的外層板111與內層板112在圖3A中并未示出成形于外層板111與內層板112的導電線路，但圖3A所呈現(xiàn)的示意圖并非局限本發(fā)明外層板111與內層板112的內部構造。換言之，設計者可依其需求而在外層板111與內層板112成形所需的導電線路。舉例來說，如圖3B所示，所述兩個外層板111的內表面在對應于預設空間21的部位能各自形成有導電線路13。
[0058]此外，本實施例的空間衍架2除上述般適用于包含單個內層板112的多層板結構I之外，空間衍架2也可設計為適用在包含多個內層板112的多層板結構I。
[0059]如圖5A所示，設計者能依據(jù)所需的預設空間21態(tài)