盲埋電阻的制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用在線路板上的盲埋電阻的制作工
-H-
O
【背景技術(shù)】
[0002]電阻器(Resistor)在日常生活中一般直接稱為電阻。是一個(gè)限流元件，將電阻接在電路中后，電阻器的阻值是固定的一般是兩個(gè)引腳，它可限制通過(guò)它所連支路的電流大小。據(jù)電子電路行業(yè)業(yè)界工程技術(shù)人員統(tǒng)計(jì)，在集成電路設(shè)計(jì)時(shí)，分離元器件當(dāng)中，電阻約占30%。由于電阻占元器件的比例較大，所以，這種分離式電阻給PCB板下游工序貼裝與插接等工藝增添了不少麻煩，同時(shí)，由于通過(guò)焊接等方式連接于電路板中，因此，存在阻抗匹配性差、不穩(wěn)定等諸多問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種應(yīng)用在線路板上的盲埋電阻的制作工藝。
[0004]本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種盲埋電阻的制作工藝，包括:
[0005]提供一絕緣基板；
[0006]以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一墨水層；
[0007]按照預(yù)定圖案對(duì)所述墨水層進(jìn)行曝光、顯影以形成固化于所述絕緣基板上表面的電阻圖形；
[0008]在所述電阻圖像的表面形成一鎳磷合金層。
[0009]優(yōu)選地，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層之前，還包括:
[0010]對(duì)所述電阻圖形的表面進(jìn)行物理處理，以使得所述電阻圖像的表面平整，厚度均勻。
[0011]優(yōu)選地，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層之前，還包括:
[0012]對(duì)所述電阻圖形的表面進(jìn)行化學(xué)處理，以使得所述電阻圖形表面活化。
[0013]優(yōu)選地，所述物理處理為磨刷處理或等離子處理工藝。
[0014]優(yōu)選地，所述化學(xué)處理為表面預(yù)活化處理工藝。
[0015]優(yōu)選地，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層具體為:
[0016]通過(guò)化學(xué)鍍工藝在所述電阻圖形的表面進(jìn)行化學(xué)鍍形成所述鎳磷合金層。
[0017]優(yōu)選地，以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一具有墨水層具體包括:
[0018]以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面通過(guò)印刷工藝印刷形成所述具有可化學(xué)鍍的墨水層；
[0019]對(duì)所述墨水層進(jìn)行預(yù)烘烤，烘干溫度為70°C — 90°C，時(shí)間為15 — 20分鐘；
[0020]對(duì)所述墨水層進(jìn)行再烘烤，烘干溫度為130°C — 160°C，時(shí)間為40 — 50分鐘。
[0021]優(yōu)選地，所述定位還原墨水包含以下組分及含量(重量)的原料制成:
[0022]環(huán)氧樹脂乳液40%-60%,金屬粉10% -35%、溶劑I % -15%及固化劑5% -20%。
[0023]優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂乳液為溶劑型環(huán)氧樹脂乳液。
[0024]根據(jù)本發(fā)明提供的盲埋電阻的制作工藝，通過(guò)在絕緣基板上印刷定位還原墨水，再墨水層進(jìn)行曝光顯影形成電阻圖形，最后在電阻圖形上鍍鎳磷合金層即可。形成的盲埋電阻是與絕緣基板集成一體的，相對(duì)于傳統(tǒng)的分離式電阻，可以省去PCB板下游工序貼裝與插接等工藝，大大縮短了電路板的制程，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)，這種盲埋電阻的阻抗匹配性好、性能穩(wěn)定。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例盲埋電阻的制作工藝的流程圖；
[0026]圖2是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例盲埋電阻的制作工藝的流程圖。
[0027]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0029]參照?qǐng)D1所示，圖1是本發(fā)明提供的盲埋電阻的制作工藝一個(gè)實(shí)施例的流程圖，該工藝包括:
[0030]S101、提供一絕緣基板。
[0031]具體的，可以提供一絕緣板材，將該絕緣板材按照尺寸要求，裁剪成所述絕緣基板?？梢岳斫獾氖?，絕緣板材一般可以采用玻釬板等。
[0032]需要說(shuō)明的是，與普通的電路板印刷制作工藝不同的是，本發(fā)明中采用的絕緣基板作為板材，也就是絕緣基板上沒(méi)有覆銅層，其上、下表面均為絕緣表面，而傳統(tǒng)的電路板制作工藝中是采用的覆銅基板作為板材，也就是表面具有覆銅層。
[0033]S102、以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一墨水層。
[0034]本發(fā)明中所述的墨水層具有一定的粘接性，可以通過(guò)如下步驟形成在絕緣基板的表面:
[0035]具體的，首先，以定位還原墨水為材料在所述絕緣基板的上表面通過(guò)印刷工藝印刷形成所述墨水層。其中，可采用100-140目絲網(wǎng)涂布。然后，再對(duì)所述墨水層進(jìn)行預(yù)烘干，烘干溫度為70°C — 90°C，時(shí)間為15 — 20分鐘；進(jìn)一步地，對(duì)所述墨水層進(jìn)行再烘烤，烘干溫度為130。。一 160°C，時(shí)間為40 — 50分鐘。
[0036]S103、按照預(yù)定圖案對(duì)所述墨水層進(jìn)行曝光、顯影以形成固化于所述絕緣基板上表面的電阻圖形。
[0037]具體的，該步驟中，可以先通過(guò)曝光將預(yù)定圖像部分進(jìn)行固化，再通過(guò)顯影劑將固化部分之外的部分沖洗掉即可，保留固化的部分也就是電阻圖形。
[0038]需要說(shuō)明的是，由于本發(fā)明是直接在絕緣基板表面印刷定位還原墨水的，而定位還原墨水具有油墨的特性，可以通過(guò)曝光工藝固化，并可以通過(guò)顯影工藝沖洗掉多余部分。所以，該工藝中只需要通過(guò)曝光和顯影后即可在絕緣基板的表面形成方形或其他特定形狀的電阻圖形。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中采用覆銅基板制作線路時(shí)，需要進(jìn)行曝光、顯影，還要對(duì)銅層進(jìn)行蝕刻，以及后續(xù)工序才能得到預(yù)定圖案的線路。
[0039]S104、在所述電阻圖像的表面形成一鎳磷合金層。
[0040]也就是說(shuō)，墨水層作為形成鎳磷合金層的基礎(chǔ)層，只有形成墨水層之后，才能在，需要在電阻圖形的表面鍍上鎳磷合金層，如此，鎳磷合金層即可作為電阻使用，其電阻值可以根據(jù)需要調(diào)整鎳磷合金層的長(zhǎng)度、寬度及厚度等即可改變電阻值，以使得電阻值符合要求，例如20-100 Ω ?
[0041]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在所述電阻圖形的表面形成一鎳磷合金層具體為:通過(guò)化學(xué)鍍工藝在所述電阻圖形的表面進(jìn)行化學(xué)鍍形成所述鎳磷合金層。
[0042]例如選擇含有鎳的鹽與含有磷的還原劑等溶液進(jìn)行化學(xué)鍍即可形成所述鎳磷合金層。
[0043]通過(guò)上述工藝步驟即可形成貼合在絕緣基板上的鎳磷合金層，該鎳磷合金層集成在絕緣基板上的，作為電阻使用，這種直接集成于絕緣基板上的電阻稱為盲埋電阻。
[0044]根據(jù)本實(shí)施例提供的盲埋電阻的制作工藝，通過(guò)在絕緣基板上印刷定位還原墨水，再墨水層進(jìn)行曝光顯影形成電阻圖形，最后在電阻圖形上鍍鎳磷合金層即可。形成的盲埋電阻是與絕緣基板集成一體的，相對(duì)于傳統(tǒng)的分離式電阻，可以省去PCB板下游工序貼裝與插接等工藝，大大縮短了電路板的制程，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)，這種盲埋電阻的阻抗匹配性好、性能穩(wěn)定。
[0045]參照?qǐng)D2所示，圖2是本發(fā)明提供的盲埋電阻的制作工藝另一個(gè)實(shí)施例的流程圖，該工藝包括:
[0046]S201、提供一絕緣基板。
[0047]具體的，可以提供一絕緣板材，將該絕緣板材按照尺寸要求，裁剪成所述絕緣基板?？梢岳斫獾氖?，絕緣板材一般可以采用玻釬板等。
[0048]S202、以定位還原墨水為材料，在所述絕緣基板的上表面形成一墨水層。
[0049]本發(fā)明中所述的墨水層具有一定的粘接性，可以通過(guò)如下步驟形成在絕緣基板的表面:
[0050]具體的，首先，以定位還原墨水為材料在所述絕緣基板的上表面通過(guò)印刷工藝印刷形成所述墨水層。其中，可采用100-140目絲網(wǎng)涂布。然后，再對(duì)所述墨水層進(jìn)行預(yù)烘干，烘干溫度為70°C — 90°C，時(shí)間為15 — 20分鐘；進(jìn)一步地，對(duì)所述墨水層進(jìn)行再烘烤，烘干溫度為130。。一 160°C，時(shí)間為40 — 50分鐘。
[0051]S203、按照預(yù)定圖案對(duì)所述墨水層進(jìn)行曝光、顯影以形成固化于所述絕緣基板上表面的電阻圖形。
[0052]具體的，該步驟中，可以先通過(guò)曝光將預(yù)定圖像部分進(jìn)行固化，再通過(guò)顯影劑將固化部分之外的部分沖洗掉即可，保留固化的部分也就是電阻圖形。
[0053]S204、對(duì)所述電阻圖形的表面進(jìn)行物理處理，以使得所述電阻的表面平整，厚度均勻?？蛇x地，上述物理處理可以是磨刷處理或等離子處理工藝。
[0054]S205、對(duì)所述電阻圖形