一種導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明具體涉及一種導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一個(gè)衛(wèi)星先進(jìn)與否直接與其所載的電子元器件息息相關(guān)，而電子元器件在服役過程中必然產(chǎn)生熱量，熱量必然導(dǎo)致熱控問題，熱控系統(tǒng)能否很好的解決這部分熱問題，直接關(guān)系到電子元器件的使用及壽命，進(jìn)而決定衛(wèi)星的整體功能。如果熱問題不能很好解決，大大限制電子元器件的應(yīng)用，進(jìn)而約束衛(wèi)星所能展現(xiàn)的功能。現(xiàn)有的方案通過預(yù)埋熱管的方式解決熱控，一方面增加了衛(wèi)星壁板的重量，另外一方面單純增加熱管也不能很好的解決熱控問題。
[0003]隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，在衛(wèi)星中的集成電路板上，電子芯片單位面積的功率不斷增加。由于芯片發(fā)熱使局部溫度升高，如何把熱量導(dǎo)出來成為電子技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵問題。為了解決衛(wèi)星壁板的熱控問題，目前衛(wèi)星壁板的結(jié)構(gòu)形式大部分是采用蜂窩芯子與預(yù)埋熱管的方式相結(jié)合，蜂窩芯子用來承載，熱管采用縱橫垂直的方式進(jìn)行預(yù)埋，用來將內(nèi)面板的熱量在面內(nèi)拉平以及導(dǎo)到別的區(qū)域，往往預(yù)埋過程中會破壞蜂窩芯子的完整性?，F(xiàn)有的結(jié)構(gòu)形式不能很好的解決未來衛(wèi)星壁板的熱控問題，亟需發(fā)展新型的衛(wèi)星壁板結(jié)構(gòu)形式。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的制備方法，以解決現(xiàn)有衛(wèi)星利用預(yù)埋熱管來解決其熱控問題，不但破壞芯子的完整性，其熱控效果欠佳，影響衛(wèi)星整體使用功能。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的制備方法，它是按照以下步驟實(shí)現(xiàn)的:
[0006]步驟一:制作下面板和導(dǎo)熱上面板:將原始板料按規(guī)定的尺寸分別裁剪出上面板和下面板，在上面板的上端面粘貼有一層第一導(dǎo)熱膜片形成導(dǎo)熱上面板；
[0007]步驟二:制作導(dǎo)熱芯子:首先將制備完畢的每個(gè)芯子組成板的兩側(cè)各粘貼有一層第二導(dǎo)熱膜片，最后將粘貼有第二導(dǎo)熱膜片的多個(gè)芯子組成板組裝形成導(dǎo)熱芯子；
[0008]步驟三:插設(shè)導(dǎo)熱塊體:在步驟二制備的導(dǎo)熱芯子中插入多個(gè)導(dǎo)熱塊體；
[0009]步驟四:將導(dǎo)熱上面板固定連接在導(dǎo)熱芯子的上端面，下面板固定連接在導(dǎo)熱芯子的下端面形成導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板。
[0010]一種導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的制備方法，它是按照以下步驟實(shí)現(xiàn)的:
[0011]步驟一:制作下面板和導(dǎo)熱上面板:將原始板料按規(guī)定的尺寸分別裁剪出上面板和下面板，在上面板的上端面粘貼有一層第一導(dǎo)熱膜片形成導(dǎo)熱上面板；
[0012]步驟二:制作導(dǎo)熱芯子:首先在每個(gè)芯子組成板的兩側(cè)各粘貼有一層第二導(dǎo)熱膜片，其次，在將粘貼有第二導(dǎo)熱膜片的多個(gè)芯子組成板進(jìn)行制備，最后將制備完畢后的多個(gè)芯子組成板組裝形成導(dǎo)熱芯子；
[0013]步驟三:插設(shè)導(dǎo)熱塊體:在步驟二制備的導(dǎo)熱芯子中插入多個(gè)導(dǎo)熱塊體；
[0014]步驟四:將導(dǎo)熱上面板固定連接在導(dǎo)熱芯子的上端面，下面板固定連接在導(dǎo)熱芯子的下端面形成導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果:
[0016]1、本發(fā)明能夠保證芯子完整性，第二導(dǎo)熱膜片與芯子組成板的結(jié)合形成導(dǎo)熱芯子，有效起到傳導(dǎo)熱量的作用。
[0017]2、本發(fā)明有效降低衛(wèi)星壁板的質(zhì)量，且能顯著提高結(jié)構(gòu)熱控性能，上面板上粘貼的第一導(dǎo)熱膜片可以實(shí)現(xiàn)溫度在面內(nèi)拉平的效果。
[0018]3、本發(fā)明制備步驟簡易，操作難度低，適合流水線作業(yè)。本發(fā)明易實(shí)現(xiàn)批量化與低成本化，與現(xiàn)有技術(shù)相比，有效降低制備成本，導(dǎo)熱膜片可批量化生產(chǎn)，導(dǎo)熱塊預(yù)埋芯子中的布置方式易實(shí)現(xiàn)，最大限度保證了芯子的完整性，有利于延長其內(nèi)部電子元器件的使用壽命，進(jìn)而使衛(wèi)星的整體功能得以發(fā)揮，在衛(wèi)星領(lǐng)域中具有較大的應(yīng)用潛力。
[0019]4、本發(fā)明適用于各種類型的芯子結(jié)構(gòu)，適用范圍廣泛。
【附圖說明】
[0020]圖1是當(dāng)導(dǎo)熱芯子為導(dǎo)熱蜂窩芯子時(shí)的導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，
[0021]圖2是當(dāng)導(dǎo)熱芯子為導(dǎo)熱柵格芯子時(shí)的導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，
[0022]圖3是當(dāng)導(dǎo)熱芯子為導(dǎo)熱金字塔芯子時(shí)的導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，
[0023]圖4是導(dǎo)熱金字塔芯子的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，
[0024]圖5是上嵌板5的主視結(jié)構(gòu)示意圖，
[0025]圖6是下嵌板6的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]【具體實(shí)施方式】一:結(jié)合圖1說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式是按照以下步驟實(shí)現(xiàn)的:
[0027]步驟一:制作下面板2和導(dǎo)熱上面板1:將原始板料按規(guī)定的尺寸分別裁剪出上面板和下面板2，在上面板的上端面粘貼有一層第一導(dǎo)熱膜片7形成導(dǎo)熱上面板I ;
[0028]步驟二:制作導(dǎo)熱芯子3:首先將制備完畢的每個(gè)芯子組成板的兩側(cè)各粘貼有一層第二導(dǎo)熱膜片8，最后將粘貼有第二導(dǎo)熱膜片8的多個(gè)芯子組成板組裝形成導(dǎo)熱芯子3 ;
[0029]步驟三:插設(shè)導(dǎo)熱塊體4:在步驟二制備的導(dǎo)熱芯子3中插入多個(gè)導(dǎo)熱塊體4 ；
[0030]步驟四:將導(dǎo)熱上面板I固定連接在導(dǎo)熱芯子3的上端面，下面板2固定連接在導(dǎo)熱芯子3的下端面形成導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板。
[0031]本實(shí)施方式中上面板是復(fù)合材料或鋁合金制成的板體，上面板的上端面為與電子元器件相接觸的面，上面板的上端面通過導(dǎo)熱膠與第一導(dǎo)熱膜片7粘接制為一體形成導(dǎo)熱上面板1，使得衛(wèi)星產(chǎn)生的局部熱量在上面板的上端面內(nèi)快速平衡。導(dǎo)熱芯子3是將導(dǎo)熱材料制備成導(dǎo)熱帶預(yù)置在芯子中形成，尤其是預(yù)置在局部芯片發(fā)熱量較高的區(qū)域，從而提高芯子的熱控特性。本發(fā)明是在衛(wèi)星壁板中局部取代現(xiàn)有預(yù)埋熱管的方案，使衛(wèi)星壁板既輕質(zhì)又具有很好的熱控能力。
[0032]本實(shí)施方式中多個(gè)第二導(dǎo)熱膜片8通過粘接的方式與每個(gè)芯子組成板連接，多個(gè)導(dǎo)熱塊體是通過鑲嵌連接的方式插入導(dǎo)熱芯子中，多個(gè)第二導(dǎo)熱膜片8與插設(shè)在導(dǎo)熱芯子3中的多個(gè)導(dǎo)熱塊體4組成導(dǎo)熱帶，導(dǎo)熱帶是一種導(dǎo)熱通道。第一導(dǎo)熱膜片7和第二導(dǎo)熱膜片8均為石墨膜或其他導(dǎo)熱膜制成的片體。導(dǎo)熱塊體4為碳泡沫、石墨多孔材料、相變材料或其他導(dǎo)熱的泡沫制成的塊體，其設(shè)置的目的是填充在導(dǎo)熱芯子中產(chǎn)生熱量的空隙。
[0033]【具體實(shí)施方式】二:結(jié)合圖1說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式中所述導(dǎo)熱上面板I粘接或焊接在導(dǎo)熱芯子3的上端面，下面板2粘接或焊接在導(dǎo)熱芯子3的下端面。
[0034]當(dāng)導(dǎo)熱上面板I和下面板2為復(fù)合材料板體、導(dǎo)熱芯子3為復(fù)合材料制成的芯子時(shí)，導(dǎo)熱上面板I和下面板2分別粘接在導(dǎo)熱芯子3的上端面和下端面上；當(dāng)導(dǎo)熱上面板I和下面板2為復(fù)合材料板體、導(dǎo)熱芯子3為鋁合金板體或其他輕質(zhì)金屬制成時(shí)，導(dǎo)熱上面板I和下面板2分別粘接在導(dǎo)熱芯子3的上端面和下端面上；
[0035]當(dāng)導(dǎo)熱上面板I和下面板2為鋁合金板體或其他輕質(zhì)金屬制成的板體、導(dǎo)熱芯子3為復(fù)合材料制成的芯子時(shí)，導(dǎo)熱上面板I和下面板2分別粘接在導(dǎo)熱芯子3的上端面和下端面上；當(dāng)導(dǎo)熱上面板I和下面板2為鋁合金板體或其他輕質(zhì)金屬制成的板體、導(dǎo)熱芯子3為鋁合金板體或其他輕質(zhì)金屬制成的芯子時(shí)，導(dǎo)熱上面板I和下面板2分別焊接在導(dǎo)熱芯子3的上端面和下端面上。其他組成及連接關(guān)系與【具體實(shí)施方式】一相同。
[0036]【具體實(shí)施方式】三:結(jié)合圖1說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式中芯子組成板為波紋板，導(dǎo)熱芯子3為導(dǎo)熱蜂窩芯子。本實(shí)施方式中多個(gè)芯子組成板為波紋板，將每個(gè)波紋板兩側(cè)各粘接有一個(gè)第二導(dǎo)熱膜片8，然后將粘接有第二導(dǎo)熱膜片8的多個(gè)波紋板組裝形成導(dǎo)熱蜂窩芯子，再將多個(gè)導(dǎo)熱塊體4鑲嵌在導(dǎo)熱蜂窩芯子中產(chǎn)生熱量較大區(qū)域中的多個(gè)多邊形通孔內(nèi)，如此設(shè)置，多個(gè)第二導(dǎo)熱膜片8和多個(gè)導(dǎo)熱塊體4形成一條導(dǎo)熱帶，從而提導(dǎo)熱蜂窩芯子的熱控特性，有效傳導(dǎo)衛(wèi)星產(chǎn)生的熱量，同時(shí)導(dǎo)熱帶的設(shè)置能夠保證熱蜂窩芯子的完整性，減輕衛(wèi)星壁板的重量。其他組成及連接關(guān)系與【具體實(shí)施方式】一或二相同。其他組成及連接關(guān)系與【具體實(shí)施方式】一或二相同。
[0037]【具體實(shí)施方式】四:結(jié)合圖2和圖3說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式是按照以下步驟實(shí)現(xiàn)的:
[0038]步驟一:制作下面板2和導(dǎo)熱上面板1:將原始板料按規(guī)定的尺寸分別裁剪出上面板和下面板2，在上面板的上端面粘貼有一層第一導(dǎo)熱膜片7形成導(dǎo)熱上面板I ;
[0039]步驟二:制作導(dǎo)熱芯子3:首先在每個(gè)芯子組成板的兩側(cè)各粘貼有一層第二導(dǎo)熱膜片8，其次，在將粘貼有第二導(dǎo)熱膜片8的多個(gè)芯子組成板進(jìn)行制備，最后將制備完畢后的多個(gè)芯子組成板組裝形成導(dǎo)熱芯子3 ;
[0040]步驟三:插設(shè)導(dǎo)熱塊體4:在步驟二制備的導(dǎo)熱芯子3中插入多個(gè)導(dǎo)熱塊體4 ；
[0041]步驟四:將導(dǎo)熱上面板I固定連接在導(dǎo)熱芯子3的上端面，下面板2固定連接在導(dǎo)熱芯子3的下端面形成導(dǎo)熱衛(wèi)星壁板。
[0042]本實(shí)施方式中上面板是復(fù)合材料或鋁合金制成的板體，上面板的上端面為與電子元器件相接觸的面，上面板的上端面通過導(dǎo)熱膠與第一導(dǎo)熱膜片7粘接制為一體形成導(dǎo)熱上面板1，使得衛(wèi)星產(chǎn)生的局部熱量在上面板的上端面內(nèi)快速平衡。導(dǎo)熱芯子3是將導(dǎo)熱材料制備成導(dǎo)熱帶預(yù)置在芯子中形成，尤其是預(yù)置在局部芯片發(fā)熱量較高的區(qū)域，從而提高芯子的熱控特性。本發(fā)明是在衛(wèi)星壁板中局部取代現(xiàn)有預(yù)埋熱管的方案，使衛(wèi)星壁板即輕質(zhì)又具有很好的熱控能力。
[0043]本實(shí)施方式中多個(gè)第二導(dǎo)熱膜片8通過粘接的方式與每個(gè)芯子組成板連接，多個(gè)導(dǎo)熱塊體是通過鑲嵌鏈接的方式插入導(dǎo)熱芯子中，多個(gè)第二導(dǎo)熱膜片8與插設(shè)在導(dǎo)熱芯子3中的