外層超厚銅電路板及其鉆孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種外層超厚銅電路板及其鉆孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]普通銅厚的電路板產(chǎn)品，內(nèi)外層連接最簡單的方式是采用直徑0.25-0.35mm的金屬化孔(PLATING Through Hole，PTH)來實現(xiàn)。
[0003]為方便大功率的輸入，目前外層超厚銅、內(nèi)層普通銅厚的電路板產(chǎn)品越來越多。然而，因為此類電路板的外層是超厚銅，因此外層的功率模塊之間的導(dǎo)通以及外層功率模塊和內(nèi)層信號模塊之間的導(dǎo)通，無法采用直徑0.25-0.35mm的微小金屬化孔來實現(xiàn)，只能用直徑0.8mm甚至更大的金屬化孔來實現(xiàn)，以避免斷鉆的發(fā)生。而且，直徑0.8mm甚至更大的金屬化孔，會極大的占用內(nèi)層布線空間，導(dǎo)致無法實現(xiàn)內(nèi)外層密集互聯(lián)導(dǎo)通。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種外層超厚銅電路板及其鉆孔方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在外層超厚銅電路板上只能采用直徑不小于0.8mm的金屬化通孔進行層間互連，導(dǎo)致占用布線空間較多，無法實現(xiàn)密集互連導(dǎo)通的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明第一方面提供一種外層超厚銅電路板的鉆孔方法，包括:
[0006]提供外層超厚銅電路板，所述外層超厚銅電路板包括內(nèi)層板和分別壓合在所述內(nèi)層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；
[0007]在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對盲孔，其中每一對的兩個盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應(yīng)，位于任一面的盲孔貫穿所所在面的外層超厚銅箔層；
[0008]在所述外層超厚銅電路板上加工至少一個通孔，其中每一個通孔穿過一對盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑。
[0009]本發(fā)明第二方面提供一種外層超厚銅電路板，包括:
[0010]內(nèi)層板和分別壓合在所述內(nèi)層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；
[0011]所述外層超厚銅電路板的兩面具有至少一對盲孔，其中每一對的兩個盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應(yīng)，位于任一面的盲孔貫穿所所在面的外層超厚銅箔層；
[0012]所述外層超厚銅電路板上還具有至少一個通孔，其中每一個通孔穿過一對盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑。
[0013]由上可見，本發(fā)明實施例采用在外層超厚銅箔層加工較大的盲孔，盲孔內(nèi)鉆較小的通孔的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0014]由于是在較大的盲孔內(nèi)通孔，該通孔只需要貫穿內(nèi)層普通銅厚的內(nèi)層板，而不必貫穿外層超厚銅箔層，因而，可以采用較小的鉆頭加工直徑0.25-0.35mm的通孔進行層間互連，而不會斷鉆，從而可以減少占用布線空間，實現(xiàn)密集互連導(dǎo)通。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種外層超厚銅電路板的鉆孔方法的流程圖；
[0017]圖2a是本發(fā)明實施例外層超厚銅電路板的示意圖；
[0018]圖2b是在外層超厚銅電路板上加工盲孔的不意圖；
[0019]圖2c是在外層超厚銅電路板上加工通孔的不意圖；
[0020]圖2d是在外層超厚銅電路板上加工外層超厚銅線路的不意圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明實施例提供一種外層超厚銅電路板及其鉆孔方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在外層超厚銅電路板上只能采用直徑不小于0.8mm的金屬化通孔進行層間互連，導(dǎo)致占用布線空間較多，無法實現(xiàn)密集互連導(dǎo)通的技術(shù)問題。
[0022]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]下面通過具體實施例，分別進行詳細(xì)的說明。
[0024]實施例一、
[0025]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種外層超厚銅電路板的鉆孔方法，該方法可包括:
[0026]110、提供外層超厚銅電路板，所述外層超厚銅電路板包括內(nèi)層板和分別壓合在所述內(nèi)層板兩面的兩層外層超厚銅箔層。
[0027]如圖2a所示，本發(fā)明實施例所說的外層超厚銅電路板包括:內(nèi)層板20和分別壓合在所述內(nèi)層板20兩面的兩層外層超厚銅箔層30。其中，所說的內(nèi)層板20是普通銅厚的多層板，其可包括至少一層線路層，其線路層的厚度一般在I盎司(0Z，1Z約等于0.035毫米)以下，至多不超過20Z。所說的外層超厚銅箔層30的厚度則一般在100Z或120Z以上。
[0028]所說的外層超厚銅電路板可采用以下工序制得:在內(nèi)層板20的兩面分別都層疊絕緣粘結(jié)層和外層超厚銅箔層30，其中，內(nèi)層板20的包括多層金屬層和多層絕緣層，且其多層金屬層均已被加工為線路層；然后，進行壓合，制得外層為超厚銅箔層的電路板。
[0029]120、在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對盲孔，其中每一對的兩個盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應(yīng)，位于任一面的盲孔貫穿所所在面的外層超厚銅箔層。
[0030]如圖2b所示，本步驟在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對盲孔40，圖中以2對為例。其中，每一對的兩個盲孔40分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應(yīng)，且每一對的兩個盲孔40分別貫穿所述兩層外層超厚銅箔層30。
[0031]具體實施中，本步驟可采用雙面控深銑工藝，在所述外層超厚銅電路板的第一面加工出貫穿該面的外層超厚銅箔層的第一盲孔40a，在所述外層超厚銅電路板的第二面加工出貫穿該面的外層超厚銅箔層、且與所述第一盲孔40a位置相對應(yīng)的第二盲孔40b。
[0032]其中，所說的盲孔40僅僅貫穿外層超厚銅箔層30，盲孔40的底部抵達或略微深入內(nèi)層板20表面的絕緣層。本實施例中，可采用鉆頭直徑不小于0.6毫米的鉆頭來加工盲孔40，使盲孔40的直徑大于或等于0.6毫米。對于厚度遠大于100Z的外層超厚銅箔層，可采用直徑更大一些的鉆頭來加工盲孔，保證加工過程中不斷鉆即可。
[0033]130、在所述外層超厚銅電路板上加工至少一個通孔，其中每一個通孔穿過一對盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑。
[0034]如圖2c所示，本步驟在外層超厚銅電路板上加工至少一個通孔，具體的，可在每一對盲孔40的位置,加工一個通孔50。通孔50與盲孔40可以同心，即，圓心相同。但是，通孔50的直徑小于盲孔40的直徑，具體的，通孔50直徑在0.25毫米到0.35毫米之間即可。由于盲孔40內(nèi)鉆通孔50，鉆頭不需要穿過外層超厚銅箔層30，只需