一種節(jié)能燈制造工藝流程的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種節(jié)能燈制造工藝流程。屬于節(jié)能燈制造領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，節(jié)能燈的制造工藝流程一般為:AI\SMT_回流焊一長腳插件一手工浸錫一切腳一過波峰焊一塑殼移印一組裝一老化一包裝。其中，長腳插件后的手工浸錫和切腳是目前節(jié)能燈制造工藝流程中影響品質(zhì)最大的兩個工序；塑件移印則由于油墨的揮發(fā)，對環(huán)境和操作工人造成不良影響。往往造成效率低下和品質(zhì)不良。因此，人們迫切希望有一種新的節(jié)能燈制造工藝流程門世。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好，生產(chǎn)成本相對較低的節(jié)能燈制造工藝流程。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案:
一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下步驟:
步驟一:采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；
步驟二:采用回流焊機(jī)對以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三:根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對電子元件板底出腳長度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長整形成合適長度；
步驟四:采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；
步驟五:將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；
步驟六:經(jīng)過ICT/ATE測試后噴碼，包裝即可。
[0005]如上所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。
[0006]如上所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中ICT/ATE測試為測試PCB電路板中是否存在開路，短路，電子元件的錯焊，電子元件的漏焊或缺件。
[0007]本發(fā)明中所述的Al指用機(jī)器自動安裝元件，SMT指表面組裝技術(shù)，ICT主要指測試電子元件的虛焊、漏焊、測反、通斷等，ATE主要指測試成品的功能，屬于功能測試。
[0008]綜上所述，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明中元件短腳整形:采用整形設(shè)備，根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對電子產(chǎn)品元件板底出腳長度要求把元件腳長整形成合適長度，從而實現(xiàn)短腳插件。通過平行移載機(jī)連接波峰焊的方式，使短腳插件后的PCB板平穩(wěn)進(jìn)入波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，從而取消手工浸錫和切腳這兩個嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)的工序，既提升了產(chǎn)品品質(zhì)，也提升了生產(chǎn)效率。通過ICT\ATE測試，檢驗產(chǎn)品可靠性，用高科技檢測方法代替?zhèn)鹘y(tǒng)的老化工藝，更具科學(xué)性，實現(xiàn)抽樣老化或取消老化的效果，既節(jié)約成本，又縮短生產(chǎn)周期。用噴碼代替移印。由于移印時油墨是開放式的，揮發(fā)后對環(huán)境和操作人員都有一定的不良影響，而噴碼的油墨則是完全封閉的，不會對環(huán)境和操作人員產(chǎn)生不良影響。噴碼的速度也比移印快一倍以上，提升了生產(chǎn)效率。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
本發(fā)明節(jié)能燈制造工藝流程，包括以下步驟:
步驟一:采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；
步驟二:采用回流焊機(jī)對以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三:根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對電子元件板底出腳長度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長整形成合適長度；
步驟四:采用平行移載機(jī)將步驟B中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；
步驟五:將步驟C中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；
步驟六:經(jīng)過ICT/ATE測試后噴碼，包裝即可。
[0010]本發(fā)明中步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。ICT/ATE測試為測試PCN電路板中是否存在開路，短路，電子元件的錯焊，電子元件的漏焊或缺件。
【主權(quán)項】
1.一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下其特征在于包括以下步驟:步驟一:采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；步驟二:采用回流焊機(jī)對以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三:根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對電子元件板底出腳長度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長整形成合適長度；步驟四:采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；步驟五:將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；步驟六:經(jīng)過ICT/ATE測試后噴碼，包裝即可；其中所述的Al是用機(jī)器自動安裝元件；SMT是表面組裝技術(shù)；ICT:主要是測試電子元件的虛焊、漏焊、測反、通斷；ATE:主要是測試成品的功能，屬于功能測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中節(jié)能燈在噴碼之前還可以進(jìn)行抽樣老化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于步驟五中ICT/ATE測試為測試PCB電路板中是否存在開路，短路，電子元件的錯焊，電子元件的漏焊或缺件。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種節(jié)能燈制造工藝流程，其特征在于包括以下步驟：步驟一：采用AI/SMT設(shè)備將電子元件在PCB電路板上進(jìn)行機(jī)械貼片或者插件；步驟二：采用回流焊機(jī)對以貼片方式連接在PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接固定；步驟三：根據(jù)PCB厚度和IPC標(biāo)準(zhǔn)對電子元件板底出腳長度的要求，采用整形設(shè)備將電子元件腳長整形成合適長度；步驟四：采用平行移載機(jī)將步驟二中的PCB電路板平穩(wěn)送入波峰焊機(jī)對以插件方式連接PCB電路板上的電子元件進(jìn)行焊接；步驟五：將步驟三中焊接好的PCB電路板與燈頭、燈管組裝成節(jié)能燈；步驟六：經(jīng)過ICT/ATE測試后噴碼，包裝即可。本發(fā)明的目的是提供一種工藝簡單，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好，生產(chǎn)成本相對較低的節(jié)能燈制造工藝流程。
【IPC分類】H05K13-00, F21V23-00
【公開號】CN104640427
【申請?zhí)枴緾N201310551845
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】顧曰田
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月8日