一種具有防水功能的sd卡及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種具有防水功能的SD卡及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]SD卡廣泛應(yīng)用于便攜式裝置上，例如數(shù)碼相機、個人數(shù)碼助理、多媒體播放器、智能手機等，目前便攜式裝置內(nèi)的SD卡很少考慮其防水效果，而插有SD卡的便攜式裝置一旦不慎進水或落入水中，SD卡的芯片很容易進水，導(dǎo)致SD卡失效或者SD卡內(nèi)存儲的資料丟失，從而造成不可挽回的后果。另外由于SD卡體積小的緣故，這也加大了制作防水功能的SD卡的技術(shù)難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種制作具有防水功能的SD卡的制作方法，在SD卡基體的末端與SD卡基體一體成型一圈娃膠凸臺，使得SD卡插入SD卡槽后娃膠凸臺與SD卡槽形成過盈配合，從而起到防水防塵的作用；解決了小電子產(chǎn)品的防水技術(shù)瓶頸，推動小電子產(chǎn)品防水功能的發(fā)展。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]本發(fā)明公開了一種具有防水功能的SD卡的制作方法，包括以下步驟:
[0006]S1:準備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體；
[0007]S2:在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水；
[0008]S3:將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在所述凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺，形成具有防水功能的SD卡。
[0009]優(yōu)選地，在步驟SI中所述SD卡基體的所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個溢膠孔。
[0010]優(yōu)選地，各個所述溢膠孔之間的間距為1.5?2.0mm。
[0011]優(yōu)選地，所述凹槽的深度為0.3?0.4mm。
[0012]優(yōu)選地，所述凹槽的寬度為0.5?0.6mm。
[0013]優(yōu)選地，在步驟S3中包括，在將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)之前，將所述SD卡在80?100°C下烘烤5?1min。
[0014]優(yōu)選地，在步驟S2中具體包括:使用具有斜面的針頭的注射器在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水，所述注射器在涂膠水時，所述注射器在涂膠水時，所述注射器與所述凹槽的水平面成3°?10°的夾角。
[0015]優(yōu)選地，所述注射器的針頭的外徑比所述凹槽的寬度小0.1?0.2mm。
[0016]本發(fā)明還公開了一種具有防水功能的SD卡，所述SD卡的基體的末端設(shè)有一圈凹槽，在所述凹槽內(nèi)注塑成型有一圈硅膠凸臺，其中所述硅膠凸臺比所述SD卡的基體的表面凸出。
[0017]優(yōu)選地，所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個溢膠孔。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本發(fā)明提供的制作具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡基體的末端與SD卡基體一體成型一圈娃膠凸臺，使得一體成型一圈娃膠凸臺后的SD卡插入SD卡槽后硅膠凸臺與SD卡槽形成過盈配合，從而起到防水防塵的作用，保護了 SD卡的芯片及增強其安全性；并且通過在凹槽中先涂一層膠水，再注塑成型硅膠，使得娃膠與SD卡基體結(jié)合效果好，而且不局限于SD卡基體的材質(zhì)，SD卡基體的材質(zhì)可以選用塑膠和/或金屬，還可以選擇粉末冶金，同樣都能與硅膠結(jié)合緊密，使得注塑硅膠后的產(chǎn)品有防水防塵的功能。
[0019]在優(yōu)選的方案中，通過在凹槽中設(shè)計溢膠孔，一方面可以防止涂膠時多余的膠水會溢膠到產(chǎn)品的表面，且避免膠水的堆積，另一方面在注塑成型硅膠時硅膠通過溢膠孔可以很好地將凹槽上下兩面的硅膠粘在一起，有利于SD卡基體與硅膠的結(jié)合，并且增強具有防水功能的SD卡的耐用性。
[0020]在更加優(yōu)選的方案中，本發(fā)明采用注射器對凹槽進行涂膠，可以很好地控制凹槽的涂膠量，并且在工業(yè)化生產(chǎn)中，可以將SD卡基體放入做好的治具，一個治具內(nèi)可以放置10?20個甚至更多的產(chǎn)品，這樣采用注射器進行涂膠就可以一次性涂10?20個甚至更多的產(chǎn)品，從而加快涂膠的速度、提高生產(chǎn)效率；此外，采用注射器進行手動涂膠的方式，產(chǎn)品在注塑成型硅膠時，產(chǎn)品也不容易出現(xiàn)溢硅膠現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例的SD卡基體示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例的具有防水功能的SD卡的制作示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明優(yōu)選實施例的具有防水功能的SD卡示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
[0025]本發(fā)明制作具有防水功能的SD卡的方法主要包括三個步驟:準備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體；在凹槽內(nèi)涂一層膠水；將SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺，以實現(xiàn)與SD卡槽的過盈配合，即形成具有防水功能的SD卡。
[0026]本發(fā)明優(yōu)選實施例中，在制作SD卡基體的時候，在開設(shè)的一圈凹槽內(nèi)，還開設(shè)多個溢膠孔，這些溢膠孔等距排列，間距為1.5?2.0mm。溢膠孔可以使凹槽內(nèi)的多余的膠水從該處流出，而避免讓膠水堆積在凹槽內(nèi)甚至溢出到SD卡基體的表面。溢膠孔的間距設(shè)計為1.5?2.0mm是由于一方面如果溢膠孔間距設(shè)計的太近，會增加SD卡基體的復(fù)雜性，另一方面，如果溢膠孔間距設(shè)計的太遠，防溢膠效果不佳，即涂膠時膠水容易堆積，有膠水溢到SD卡基體表面的風(fēng)險。在一個具體實施例中，如圖1所示，SD卡基體11的凹槽111的寬度為0.5mm，長度為12.4mm，在凹槽111內(nèi)還開設(shè)5個溢膠孔112，均勻地分布在凹槽111內(nèi)，在涂膠水時可以防止膠水溢到SD卡基體的表面(在制作過程中SD卡基體表面是不能有膠水的)，這樣涂出來的膠水均勻地附著在SD卡基體的凹槽的兩側(cè)壁與底面，大大增加產(chǎn)品的良品率；此外，在凹槽111整圈都注塑硅膠時，硅膠可以通過溢膠孔將凹槽上下兩面的硅膠粘在一起，有利于SD卡基體與硅膠的結(jié)合，并且增強具有防水功能的SD卡的耐用性。
[0027]在優(yōu)選實施例中，SD卡基體11的凹槽111深度為0.3?0.4mm，且寬度只有0.5?0.6_，這給涂膠帶來了很大的困難；本發(fā)明采用具有斜面的針頭的注射器2來進行涂膠，涂膠示意圖如圖2所示，在采用注射器2進行涂膠時，將針頭21的斜面放入SD卡基體的凹槽111內(nèi)，注射器2與凹槽111的水平面成3°?10°的夾角，輕壓注射器2的的活塞推桿22，膠水順著針頭21流入凹槽111內(nèi)，同時沿著凹槽111的水平方向移動注射器2。在涂膠水時，使注射器2與凹槽111的水平面成3°?10°的夾角有利于針頭21內(nèi)的膠水流入凹槽111中，若針頭21與凹槽111的水平面的夾角過大，針頭21的膠水就會有流到SD卡基體11表面的風(fēng)險。
[0028]在工業(yè)化生產(chǎn)中，可以將SD卡基體放入做好的治具，一個治具內(nèi)可以放置10?20個甚至更多的產(chǎn)品，這樣采用注射器進行涂膠就可以一次性涂10?20個甚至更多的產(chǎn)品，從而加快涂膠的速度、提高生產(chǎn)效率。其中在選用注射器時，優(yōu)選采用針筒長度在90?100mm，針頭的外徑比凹槽的寬度小0.1?0.2mm的注射器。選用針頭的外徑比凹槽的寬度小0.1?0.2mm的注射器，是防止在壓注射器的活塞推桿的力太大時，多余的膠水可以從枕頭的兩側(cè)溢出，膠水就不會溢到SD卡基體的表面；而且針頭的尺寸小，膠水的流量也相對得到了控制，適用于小電子產(chǎn)品的涂膠工藝。
[0029]在SD卡基體11的一圈凹槽111內(nèi)都涂好膠水后，將涂好膠水的SD卡基體11放入烤箱內(nèi)，在80?100°C下烘烤5?1min。然后將烘烤后的SD卡基體11放入注塑模具內(nèi)，在凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺12，優(yōu)選硅膠凸臺12比SD卡基體11的表面凸出0.3?0.4mm，形成具有防水功能的SD卡1，如圖3所示。將該SD卡插入SD卡槽內(nèi)時，硅膠凸臺與SD卡槽形成過盈配合，從而使得該SD卡具有防水防塵功能，其中防水等級達到IPX7?IPX8，更好地保護了 SD卡的芯片及增強其安全性。
[0030]采用本發(fā)明制作方法制作具有防水功能的SD卡時，SD卡基體的材質(zhì)可以選用塑膠和/或金屬，還可以選擇粉末冶金，同樣都能與硅膠結(jié)合緊密，使得注塑硅膠后的SD卡有防水防塵的功能。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種具有防水功能的SD卡的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51:準備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體； 52:在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水； 53:將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在所述凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺，形成具有防水功能的SD卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步驟SI中所述SD卡基體的所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個溢膠孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，各個所述溢膠孔之間的間距為1.5?2.0mnin
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度為0.3?0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的寬度為0.5?0.6_。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步驟S3中包括，在將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)之前，將所述SD卡在80?100°C下烘烤5?lOmin。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的制作方法，其特征在于，在步驟S2中具體包括:使用具有斜面的針頭的注射器在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水，所述注射器在涂膠水時，所述注射器與所述凹槽的水平面成3°?10°的夾角。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述注射器的針頭的外徑比所述凹槽的寬度小0.1?0.2mm。
9.一種具有防水功能的SD卡，其特征在于，所述SD卡的基體的末端設(shè)有一圈凹槽，在所述凹槽內(nèi)注塑成型有一圈硅膠凸臺，其中所述硅膠凸臺比所述SD卡的基體的表面凸出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的SD卡，其特征在于，所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個溢膠孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有防水功能的SD卡及其制作方法，制作方法包括：S1：準備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體；S2：在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水；S3：將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在所述凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺，形成具有防水功能的SD卡。本發(fā)明提供的制作具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡基體的末端與SD卡基體一體成型一圈硅膠凸臺形成具有防水功能的SD卡，使得SD卡插入SD卡槽后硅膠凸臺與SD卡槽形成過盈配合，從而起到防水防塵的作用，保護了SD卡的芯片及增強其安全性。
【IPC分類】B29B11-00, H05K5-06, B29C45-14
【公開號】CN104640395
【申請?zhí)枴緾N201410715059
【發(fā)明人】孫僥鮮, 唐臻, 王俊, 王長明, 謝守德
【申請人】東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞華杰通訊科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年11月27日