專利名稱：聲表面波器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聲表面波器件(下文也稱為SAW器件)。特別是，本發(fā)明涉及具有SAW元件的SAW器件，在該SAW元件上形成有叉指電極，并且該SAW元件上還覆蓋有導(dǎo)電薄膜，以屏蔽SAW元件使之免受外電場的干擾。


圖1表示的是當(dāng)前所使用的一種SAW器件的結(jié)構(gòu)實例。
叉指電極2和I/O(輸入/輸出)電極3-1、3-2是由SAW元件1的一個表面上覆以鋁(Al)薄膜而構(gòu)成的。SAW元件形成于陶瓷基片11上，其間插有接地圖樣8。于陶瓷基片11上形成有I/O端子10-1和10-2。
I/O電極4-1經(jīng)通孔9-1與I/O端子10-1相連。類似地，I/O電極4-2經(jīng)通孔9-2與I/O端子10-2相連。
在SAW元件1表面上形成的I/O電極3-1和3-2分別經(jīng)焊接線5-1、5-2與I/O電極4-1、4-2相連。在該SAW元件1上還形成有叉指電極2。
接縫(seam)環(huán)6和金屬蓋7在形成SAW器件的叉指電極的表面上方限定一個空間。
圖2給出了SAW器件的另一個實例，在該實例中采用了金屬凸起21-1、21-2來執(zhí)行SAW元件1和外部電路之間的電I/O功能。
在圖2所述的SAW器件中，在SAW元件1的一個表面(第一表面)上形成叉指電極2和I/O電極3-1、3-2。SAW元件1的I/O電極3-1經(jīng)金屬凸起21-1與I/O電極4-1相連。I/O電極4-1形成于陶瓷基片11的表面上。類似地，I/O電極3-2經(jīng)金屬凸起21-2與形成于陶瓷基片11的表面上的I/O電極4-2相連。
接地圖樣8形成于陶瓷基片11的一個表面上，在該表面上還設(shè)有I/O電極4-1、4-2。在基片的相反表面上形成有I/O端子10-1、10-2。
I/O端子10-1和I/O電極4-1經(jīng)通孔9-1相連，類似地，I/O端子10-2和I/O電極4-2經(jīng)通孔9-2相連。
在這種器件結(jié)構(gòu)中，SAW元件1周圍包圍有接縫環(huán)6和金屬蓋7。
但是，無論是圖1所示還是圖2所示的SAW器件，它們都需要由陶瓷基片11、接縫環(huán)6、金屬蓋7等等構(gòu)成的電屏蔽腔，以屏蔽SAW元件1、叉指電極和I/O電極3-1、3-2使之不受外部電場的影響。
一個問題是由于電屏蔽腔的需要使SAW器件的成本很高。另一個問題是電屏蔽腔的存在也增加了用于安裝SAW元件的SAW器件的體積。
許多電子公司研究了將SAW元件直接安裝于安裝基片上的方法。
這種安裝方法存在的一個問題涉及如何避免在SAW元件的表面上形成的Al圖樣受到腐蝕。該方法所包含的另一個問題涉及如何使SAW元件防止外部電場影響的電屏蔽既不會導(dǎo)致成本升高，也不會增大SAW器件的體積。
為了解決前一問題，可取的是在Al圖樣上施加保護(hù)層(例如SiO2)，或者將Al圖樣放置于氣密結(jié)構(gòu)中。
但是關(guān)于后一問題，目前尚未發(fā)現(xiàn)有效方法。
本發(fā)明是在上述背景情況下作出的。
本發(fā)明的目的是提供成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單的SAW器件，它應(yīng)能夠電屏蔽SAW元件使之免受外部電場影響同時其體積較小。
為了達(dá)到本發(fā)明的上述目的，第一聲表面波器件(第一SAW器件)具有一個聲表面波元件，其配備有叉指電極，關(guān)閉部件和接地圖樣(pattern)。SAW器件安裝于安裝基片上。
叉指電極形成在聲表面波元件的第一表面上。關(guān)閉部件的作用是以電方式和氣密方式切斷聲表面波元件與周圍環(huán)境的聯(lián)系。
接地圖樣被電接地，以釋放電荷。接地圖樣有一些片段安裝在安裝基片的一個表面上。
關(guān)閉部件覆蓋了SAW元件，并與接地圖樣的片段接觸。
關(guān)閉部件優(yōu)選加于聲表面波元件上，以便覆蓋與第一表面相對的第二表面和聲表面波的各側(cè)表面。
在這一情況下，關(guān)閉部件的兩個端部分均以電氣和機(jī)械方式和安裝于安裝基片表面上的接地圖樣的片段相連。
關(guān)閉部件優(yōu)選由導(dǎo)電膜形成。
關(guān)閉部件和接地圖樣的每個片段優(yōu)選通過一個導(dǎo)電樹脂部件彼此相連。
關(guān)閉部件和接地圖樣的每個片段優(yōu)選通過導(dǎo)電粘合材料彼此相連。
關(guān)閉部件的端部分優(yōu)選向內(nèi)彎折，以與接地圖樣相連。
關(guān)閉部件的端部分優(yōu)選向外彎折，以與接地圖樣相連。
根據(jù)本發(fā)明的第二聲表面波器件具有聲表面波元件，其配備有叉指電極，關(guān)閉部件和接地圖樣。
叉指電極形成在聲表面波元件的第一表面上。
關(guān)閉部件的作用是以電方式和氣密方式切斷聲表面波元件與周圍環(huán)境的聯(lián)系。
接地圖樣被電接地，以釋放電荷。接地圖樣有一些片段安裝在安裝基片的一個表面上。
在該器件中，聲表面波元件被埋置于安裝基片內(nèi)所制成的凹槽內(nèi)。
關(guān)閉部件覆蓋了SAW元件，并與安裝于安裝基片表面上的接地圖樣的各片段接觸。
優(yōu)選的是，安裝基片是多層基片，凹槽是穿過第一層的孔。
在這一情況下，與聲表面波元件第一表面相對的第二表面被設(shè)為與該多層基片的第一層表面平齊。
關(guān)閉部件按如此方式與接地圖樣的各片段接觸，使得關(guān)閉部件覆蓋了聲表面波元件的第二表面和安裝于多層基片的第一層所述表面上的各片段。
結(jié)構(gòu)如上所述的第一和第二SAW器件能夠?qū)AW元件進(jìn)行電屏蔽使之免受外部電場影響，同時其兼有成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單以及體積小的優(yōu)點。
本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點在參考附圖閱讀了下文的描述之后將一目了然，附圖展示了本發(fā)明優(yōu)選實施方案的各種實例。
圖1是當(dāng)前采用的SAW器件的第一實例的剖視圖。
圖2是當(dāng)前采用的SAW器件的第二實例的剖視圖。
圖3是表明其結(jié)構(gòu)根據(jù)本發(fā)明的SAW器件的第一實施方案的割視圖。
圖4是從上方觀察所得的根據(jù)本實施方案的SAW器件的平面圖。
圖5是根據(jù)第二實施方案的SAW器件的剖視圖。
圖6是根據(jù)第三實施方案的SAW器件的剖視圖。
圖7是根據(jù)第四實施方案的SAW器件的剖視圖。
根據(jù)附圖，下面對本發(fā)明的SAW器件進(jìn)行說明。
圖3是表明其結(jié)構(gòu)根據(jù)本發(fā)明的SAW器件的第一實施方案的剖視圖。
從圖中可以看出，叉指電極2和I/O電極3-1、3-2是由鋁薄膜在SAW元件1的一個表面或第一表面上形成的。(下文將I/O電極3-1、3-2統(tǒng)稱為I/O電極3)第一表面(該表面配有叉指電極)的端部分和與第一表面相對的第二表面的整個表面覆有鋁薄膜31。此外，一層導(dǎo)電膜32包圍了整個鋁薄膜31和SAW元件1的側(cè)表面。
叉指電極2上覆有一個保護(hù)層，比如SiO2。I/O電極3-1經(jīng)金屬凸起21-1以電氣和機(jī)械方式與I/O電極4-1相連。類似地，I/O電極3-2經(jīng)金屬凸起21-2以電氣和機(jī)械方式與I/O電極4-2相連。
導(dǎo)電膜32的兩端接觸接地電極35-1、35-2，并且以電氣和機(jī)械方式和電極35-1、35-2相連。導(dǎo)電膜32具有熱卷邊(thermo crimp)特性(將一材料和其它材料在熱和壓力作用下連接的特性)。借助于該特性，導(dǎo)電膜32和SAW元件1之間的接觸以及導(dǎo)電膜32和形成于印刷基片36上的接地電極35-1、35-2之間的接觸可以同時實現(xiàn)。這種接觸是利用在SAW元件1與印刷基片36經(jīng)凸起焊接(bump-bonded)在一起時施加的熱和壓力而實現(xiàn)的。
樹脂部件34形成于SAW元件1上叉指電極2的周圍。樹脂部件34確保SAW元件1和印刷基片36之間留有間隔。SAW元件1、印刷基片36和樹脂部件34所圍成的空間構(gòu)成了與周圍保持氣密的空腔。
應(yīng)當(dāng)注意，盡管圖3僅分別表示兩個I/O電極3-1、3-2和金屬凸起21-1、21-2，但是實際上提供了四個I/O電極和四個金屬凸起，如圖4所示。
此外，圖3僅表示了一個叉指電極2，而實際提供了兩個叉指電極。
下面，參考圖4，對圖3所示的SAW器件的操作進(jìn)行說明。
圖4是根據(jù)本實施例的SAW器件從頂部看的投影圖。在該圖中，僅以透視方式用虛線列出了SAW元件1的叉指電極2和I/O電極3、金屬凸起21、以及印刷基片36上的各個圖樣，即輸出圖樣41、輸入圖樣42和接地圖樣42-1、43-2。
施加在輸入圖樣42和43-2上的電信號經(jīng)金屬凸起21-3、21-4被傳送給I/O電極3-3、3-4，然后在叉指電極2-2處轉(zhuǎn)換為聲表面波。該聲表面波在抵達(dá)叉指電極2-1時被轉(zhuǎn)換為電信號并出現(xiàn)在I/O電極3-1、3-2上。電信號從I/O電極3-1、3-2經(jīng)金屬凸起21-1、21-2傳送至輸出圖樣41、43-1。
輸出電信號相對于輸入電信號的電特性基本上依賴于叉指電極2-1、2-2的形狀。
在上述實施例中，電接地的導(dǎo)電膜32覆蓋了包括輸入圖樣42、輸出圖樣41、I/O電極3-1至3-4、金屬凸起21-1至21-4以及叉指電極2-1、2-2在內(nèi)的全部部件。這樣，導(dǎo)電膜32的作用是電隔離該器件的主要部件使之不受外部電場的影響。
上述第一實施例歸總?cè)缦掠捎诮?jīng)接地電極35電接地的導(dǎo)電膜32覆蓋了SAW元件，故此本實施例可以提供經(jīng)保護(hù)不受外部噪聲影響的SAW器件；由于導(dǎo)電膜32經(jīng)彎折(crimp)(壓連接)并固定到安裝基片36上，覆蓋了SAW元件1，因此導(dǎo)電膜32和安裝基片36之間的結(jié)合強(qiáng)度增加了；以及由于導(dǎo)電膜可以起某種防止外部沖擊的保護(hù)壁的作用，所以本實施例能夠減輕對SAW器件的外部沖擊力。
接下來，參考圖5至圖7說明其它的實施例。在圖5-7，與圖3和4相同的部件采用與圖3和4中所標(biāo)示的標(biāo)號。
在圖5所示的SAW器件(下文稱為第二實施例)中，采用導(dǎo)電樹脂部件51將導(dǎo)電膜32和設(shè)于印刷基片51表面上的接地電極35組合在一起。這點與圖3所示的器件類似?？梢杂脤?dǎo)電粘合材料替代導(dǎo)電樹脂材料51。由于該器件的其它組成部件及其操作與圖3相似，故此為簡潔起見略去其有關(guān)解釋。第二實施例的SAW器件能夠取得與第一實施例器件相同的技術(shù)效果。
在圖6所示的SAW器件(下文稱為第三實施例)中，導(dǎo)電膜32向外彎折，以與形成于印刷基片51表面上的接地電極35組合在一起，這點與圖3所示器件類似。
由于該器件的其它組成部件及其操作與圖3相似，故此為簡潔起見略去其有關(guān)解釋。第三實施例的SAW器件能夠取得與第一實施例器件相同的技術(shù)效果。
圖7是本發(fā)明第四實施例的剖視圖。
在該實施例中，采用了多層印刷基片61?；?1的第一層有一通孔，其內(nèi)安放SAW元件1。結(jié)果是，多層基片61的第一層環(huán)繞SAW元件。SAW元件1的第二表面與配有叉指電極2的第一表面相對，它基本上與基片61的其上形成有接地電極35的表面(基片61的第一層的表面)平齊。
導(dǎo)電膜32如此形成，以致于覆蓋了SAW元件1第二表面整個表面和形成于基片61第一層所述表面上的接地電極35的至少一部分。這樣，SAW元件1與周圍環(huán)境實現(xiàn)電氣和氣密關(guān)閉。
由于該器件的其它組成部件及其操作與圖3相似，故此為簡潔起見略去其有關(guān)解釋。如此構(gòu)成的SAW器件能夠取得與第一實施例器件相同的技術(shù)效果。
最后，盡管在上述實施例中采用了導(dǎo)電膜32，但是可以采用任何導(dǎo)電部件替代導(dǎo)電膜。
但是應(yīng)當(dāng)理解，盡管在上述說明書中論述了本發(fā)明的種種特征和優(yōu)點，但是其披露內(nèi)容僅屬例示性，在后附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)可以對各部件的形狀、大小和排列作出改變。
權(quán)利要求
1．聲表面波器件，它具有一個在第一表面上形成有叉指電極的聲表面波元件，所述聲表面波元件安裝于安裝基片上，其特征在于關(guān)閉裝置，其作用是以電方式和氣密方式切斷聲表面波元件與周圍環(huán)境的聯(lián)系；以及接地裝置，其被電接地以釋放電荷，所述接地裝置有一些片段安裝在所述安裝基片的一個表面上，其中所述關(guān)閉裝置覆蓋了所述聲表面波元件，并與接地裝置的所述片段接觸。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于關(guān)閉裝置被施加于所述聲表面波元件上，以便覆蓋與第一表面相對的第二表面和聲表面波的各側(cè)表面，以及其中關(guān)閉裝置的兩個端部分均以電氣和機(jī)械方式和安裝于所述安裝基片上的接地裝置的所述片段相連。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于關(guān)閉裝置由導(dǎo)電膜形成。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述關(guān)閉裝置和所述接地裝置的每個所述片段通過一個導(dǎo)電樹脂部件彼此相連。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述關(guān)閉裝置和所述接地裝置的每個所述片段通過一個導(dǎo)電粘合材料彼此相連。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述關(guān)閉裝置的端部分向內(nèi)彎折，以與所述接地裝置的各片段相連。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述關(guān)閉裝置的端部分向外彎折，以與所述接地裝置的所述片段相連。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述叉指電極被覆蓋以保護(hù)層，以保護(hù)叉指電極免受腐蝕。
9．聲表面波器件，它具有一個在第一表面上形成有叉指電極的聲表面波元件，所述聲表面波元件安裝于安裝基片上，其特征在于關(guān)閉裝置，其作用是以電方式和氣密方式切斷聲表面波元件與周圍環(huán)境的聯(lián)系；以及接地裝置，其被電接地以釋放電荷，所述接地裝置有一些片段安裝在安裝基片的一個表面上，其中所述聲表面波元件被埋置于所述安裝基片內(nèi)所制成的凹槽內(nèi)，并且關(guān)閉裝置覆蓋了所述聲表面波元件，并與安裝于所述安裝基片所述表面上的接地裝置的所述片段接觸。
10．根據(jù)權(quán)利要求9所述的器件，其特征在于所述安裝基片是多層基片，所述凹槽是穿過第一層的孔；所述聲表面波元件與所述第一表面相對的第二表面被設(shè)為與所述多層基片的所述第一層表面平齊；以及所述關(guān)閉裝置按如此方式與所述接地裝置的各所述片段接觸，使得所述關(guān)閉裝置覆蓋了所述聲表面波元件的所述第二表面和安裝于所述多層基片的所述第一層表面上的各所述片段。
全文摘要
聲表面波器件具有配有叉指電極的聲表面波元件,關(guān)閉部件和接地圖樣。叉指電極形成于聲表面波元件的第一表面上并以保護(hù)膜覆蓋。聲表面波元件1被機(jī)械地支撐于安裝基片上方。關(guān)閉部件的作用是以電和氣密方式切斷聲表面波元件和環(huán)境的聯(lián)系。電接地的接地圖樣的作用是使電荷放電。接地圖樣接觸安裝基片的表面。關(guān)閉部件覆蓋聲表面波元件,并與和安裝基片所述表面接觸的接地圖樣相連。
文檔編號H03H9/05GK1234650SQ9910223
公開日1999年11月10日 申請日期1999年2月20日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月20日
發(fā)明者吹春榮一 申請人:日本電氣株式會社