專利名稱：抗沖擊石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種壓電晶體類的石英晶體諧振器電子器件，特別適合于高加速度條件下的無線電工程或武器裝備中作穩(wěn)頻及計數(shù)的晶體諧振器器件。
目前，石英晶體諧振器大都采用彈簧或彈簧片做晶體片支架的固定，并用金屬外殼或玻璃外殼進行封裝，這種結(jié)構(gòu)制作的石英晶體諧振器其抗沖擊程度都比較低，一般只能達到幾十G到幾千G加速度的水平，對于一些特殊無線電工程和武器裝備中所需要用的石英晶體諧振器，則抗沖擊加速度要達到幾萬G，因此目前市場上使用的石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)無法達到抗加速度要求和滿足使用，而且金屬外殼及玻璃外殼封裝體積大，無法用在特殊要求場合。
本實用新型的目的在于避免上述背景技術(shù)中的不足之處而提供一種將晶體片直接粘接固定在殼座上的抗沖擊加速度高達幾萬G的抗沖擊石英晶體諧振器，并本實用新型還具有性能高穩(wěn)定度、工藝結(jié)構(gòu)簡單可靠、超薄型、小型化、成本低廉，便于批量生產(chǎn)等特點。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的它由上蓋1、底座2、晶體片3、上電極4、下電極5、上電極膜6、下電極膜7構(gòu)成，其中底座2為凹槽結(jié)構(gòu)，晶體片3邊緣粘接固定在底座2的凹槽內(nèi)，上蓋1與底座2用環(huán)氧樹脂粘接固定封裝，晶體片3的上下面蒸發(fā)金屬加工上電極膜6、下電極膜7，底座2兩側(cè)邊上分別繞結(jié)與上電極膜6、下電極膜7連接的上電極4、下電極5。并本實用新型上蓋1、底座2殼體可制作成園型、方型或條型結(jié)構(gòu)狀。上蓋1、底座2可采用陶瓷材料、石英材料制作。
本實用新型相比背景技術(shù)有如下優(yōu)點1.本實用新型將晶體片3直接粘接固定在殼體底座2上，因此抗沖擊加速度高，可高達幾萬G。而且能實現(xiàn)性能高穩(wěn)定度，滿足特殊高加速度場合使用。
2.本實用新型采用上蓋1與底座2整體粘接封裝，因此結(jié)構(gòu)簡單可靠、能實現(xiàn)超薄型、小型化，而且工作頻率范圍寬，可高達6MHz至100MHz。
3.本實用新型可制作成園型、方型或條型等多種形狀的系列產(chǎn)品，而且制作工藝簡單，達到成本低廉，便于批量生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)描述。


圖1是本實用新型一種方型結(jié)構(gòu)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型圖1沿A—A線剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
參照圖1，圖2，本實用新型由上蓋1、底座2、晶體片3、上電極4、下電極5、上電極膜6、下電極膜7構(gòu)成。其中底座2為凹槽結(jié)構(gòu)，實施例底座2采用陶瓷材料制作成方型結(jié)構(gòu)，其尺寸長×寬為12×12毫米、厚度為3毫米。晶體片3邊緣用導(dǎo)電膠粘接固定在底座2的凹槽內(nèi)，實施例晶體片3采用通用的晶體加工工藝加工而成，晶體片3的厚薄、尺寸主要由用戶工作頻率決定。實施例晶體片3尺寸稍小于底座2凹槽邊框尺寸。
晶體片3的上下面用真空鍍膜機采用真空鍍膜方法蒸發(fā)金屬加工上電極膜6、下電極膜7，上下電極膜6、7的作用是在其兩端加上電場后使晶體片3產(chǎn)生振蕩。上蓋1與底座2用環(huán)氧樹指粘接固定封裝，上蓋1與底座2直接構(gòu)成了本實用新型結(jié)構(gòu)的殼體，實施例上蓋1采用0.5毫米厚的陶瓷片制作，其尺寸與底座2尺寸相同，長×寬為12×12毫米。底座2兩側(cè)邊上分別燒結(jié)與上電極膜6、下電極膜7連接的上電極4、下電極5，上下電極4、5用作晶體片3電極引線，與外接電路連接。實施例上電極4、下電極5可制成無引線結(jié)構(gòu)，也可制作有引線結(jié)構(gòu)，根據(jù)用戶要求而定。實施例燒結(jié)上下電極4、5采用普通“馬福爐”設(shè)備進行加工。
本實用新型上蓋1、底座2根據(jù)用戶要求還可制作成園型結(jié)構(gòu)狀、或條型結(jié)構(gòu)狀，既可采用陶瓷材料制作，也可采用石英材料制作，根據(jù)用戶的工作頻率要求制作成系列產(chǎn)品，實施例上蓋1、底座2采用陶瓷材料制作。本實用新型產(chǎn)品經(jīng)試驗測試抗沖擊加速度可達2萬G以上。
權(quán)利要求1.一種抗沖擊石英晶體諧振器，它包括晶體片(3)、上電極(4)、下電極(5)、上電極膜(6)、下電極膜(7)，其特征在于它還包括上蓋(1)、底座(2)，其中底座(2)為凹槽結(jié)構(gòu)，晶體片(3)邊緣粘接固定在底座(2)的凹槽內(nèi)，上蓋(1)與底座(2)用環(huán)氧樹指粘接固定封裝，晶體片(3)上下面蒸發(fā)金屬加工上電極膜(6)、下電極膜(7)，底座(2)兩側(cè)邊上分別燒結(jié)與上電極膜(6)、下電極膜(7)連接的上電極(4)、下電極(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗沖擊石英晶體諧振器，其特征在于上蓋(1)、底座(2)殼體可制作成園型、方型或條型結(jié)構(gòu)狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的抗沖擊石英晶體諧振器，其特征在于上蓋(1)、底座(2)可采用陶瓷材料、石英材料制作。
專利摘要本實用新型公開了一種抗沖擊石英晶體諧振器,它由上蓋、底座、晶體片、上下電極膜、上下電極構(gòu)成。采用晶體片直接粘接固定在底座上,達到高達幾萬G的抗沖擊加速度,它的上蓋、底座殼體可制作成圓型、方型或條型結(jié)構(gòu)狀的系列產(chǎn)品。采用陶瓷或石英材料封裝實現(xiàn)小型化、超薄型。它還具有性能高穩(wěn)定度、工藝結(jié)構(gòu)簡單可靠、成本低廉,便于批量生產(chǎn)等特點,特別適合高加速度條件下的無線電工程或武器裝備等作晶體諧振器器件。
文檔編號H03H9/15GK2287352SQ9721298
公開日1998年8月5日 申請日期1997年4月4日 優(yōu)先權(quán)日1997年4月4日
發(fā)明者馬京路, 張笑陽, 張振友, 吳策 申請人:電子工業(yè)部第五十四研究所