本技術(shù)涉及pcb電路板，具體為一種pcb電路板加工用表面處理裝置。

背景技術(shù)：

1、smt貼片指的是在pcb電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，在pcb電路板貼片時(shí)，通常需要用到等離子表面處理機(jī)對(duì)pcb電路板的表面進(jìn)行清理。

2、但是現(xiàn)有的等離子表面處理機(jī)，在使用的過(guò)程中，大多是將pcb電路板放置在滑臺(tái)上，通過(guò)兩根絲桿驅(qū)動(dòng)滑臺(tái)和等離子處理頭縱橫移動(dòng)，對(duì)電路板表面進(jìn)行處理，因此需要對(duì)兩根絲桿運(yùn)動(dòng)有一定的要求，增加其處理難度，且增加成本，因此，我們提出一種pcb電路板加工用表面處理裝置，以便于解決上述中提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種pcb電路板加工用表面處理裝置，以解決上述背景技術(shù)提出的目前等離子表面處理機(jī)，在使用的過(guò)程中，大多是將pcb電路板放置在滑臺(tái)上，通過(guò)兩根絲桿驅(qū)動(dòng)滑臺(tái)和等離子處理頭縱橫移動(dòng)，對(duì)電路板表面進(jìn)行處理，因此需要對(duì)兩根絲桿運(yùn)動(dòng)有一定的要求，增加其處理難度，且增加成本的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種pcb電路板加工用表面處理裝置，包括：

3、等離子處理機(jī)本體，所述等離子處理機(jī)本體的頂部右側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)，且凸臺(tái)的上方設(shè)置有滑臺(tái)；

4、導(dǎo)軌架，所述導(dǎo)軌架設(shè)置在等離子處理機(jī)本體的中部上方，且導(dǎo)軌架的頂部安裝有導(dǎo)桿，所述導(dǎo)軌架的左側(cè)安裝有軸桿，且軸桿的頂端安裝有第二轉(zhuǎn)盤(pán)，所述軸桿的底部設(shè)置有第一轉(zhuǎn)盤(pán)，且軸桿的底端安裝有電機(jī)，并且電機(jī)與等離子處理機(jī)本體固定連接；

5、滑塊，所述滑塊設(shè)置在導(dǎo)桿的外側(cè)，且滑塊的頂部通過(guò)拉桿與第二轉(zhuǎn)盤(pán)連接，所述滑塊的下方連接有安裝板，且安裝板的底端安裝有等離子處理頭。

6、優(yōu)選的，所述凸臺(tái)的左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有摩擦條，且摩擦條通過(guò)緊固螺桿與凸臺(tái)固定連接。

7、優(yōu)選的，所述滑臺(tái)呈“凹”型結(jié)構(gòu)設(shè)置，且滑臺(tái)與凸臺(tái)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，并且滑臺(tái)的左側(cè)設(shè)置有鋸齒狀結(jié)構(gòu)。

8、優(yōu)選的，所述第一轉(zhuǎn)盤(pán)的左右兩側(cè)均設(shè)置有鋸齒狀結(jié)構(gòu)，且第一轉(zhuǎn)盤(pán)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)與滑臺(tái)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)嚙合。

9、優(yōu)選的，所述第二轉(zhuǎn)盤(pán)與拉桿偏心轉(zhuǎn)動(dòng)連接，且拉桿與滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并且第二轉(zhuǎn)盤(pán)通過(guò)拉桿與滑塊構(gòu)成傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。

10、優(yōu)選的，所述滑塊與導(dǎo)軌架卡合連接，且滑塊通過(guò)導(dǎo)桿與導(dǎo)軌架構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該pcb電路板加工用表面處理裝置，通過(guò)軸桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，能夠帶動(dòng)第一轉(zhuǎn)盤(pán)和第二轉(zhuǎn)盤(pán)同步轉(zhuǎn)動(dòng)，在第一轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，能夠通過(guò)第一轉(zhuǎn)盤(pán)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)帶動(dòng)滑臺(tái)滑動(dòng)，從而方便帶動(dòng)滑臺(tái)上的pcb電路板移動(dòng)，在第一轉(zhuǎn)盤(pán)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)與滑臺(tái)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)分離，方便pcb電路板的停留，同時(shí)第二轉(zhuǎn)盤(pán)能夠通過(guò)拉桿拉動(dòng)滑塊往返滑動(dòng)，從而方便對(duì)pcb電路板進(jìn)行全面處理，且不需要用到兩根絲桿帶動(dòng)滑臺(tái)和等離子處理頭移動(dòng)，提高運(yùn)行穩(wěn)定，且節(jié)省成本；

12、滑臺(tái)與凸臺(tái)處設(shè)置有摩擦條，增大滑臺(tái)與凸臺(tái)的摩擦，使得滑臺(tái)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)與第一轉(zhuǎn)盤(pán)上鋸齒狀結(jié)構(gòu)分離時(shí)，使得滑臺(tái)不會(huì)發(fā)生滑動(dòng)，提高精度。

技術(shù)特征：

1.一種pcb電路板加工用表面處理裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工用表面處理裝置，其特征在于：所述凸臺(tái)(2)的左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有摩擦條(3)，且摩擦條(3)通過(guò)緊固螺桿(4)與凸臺(tái)(2)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工用表面處理裝置，其特征在于：所述滑臺(tái)(5)呈“凹”型結(jié)構(gòu)設(shè)置，且滑臺(tái)(5)與凸臺(tái)(2)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，并且滑臺(tái)(5)的左側(cè)設(shè)置有鋸齒狀結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工用表面處理裝置，其特征在于：所述第一轉(zhuǎn)盤(pán)(9)的左右兩側(cè)均設(shè)置有鋸齒狀結(jié)構(gòu)，且第一轉(zhuǎn)盤(pán)(9)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)與滑臺(tái)(5)上的鋸齒狀結(jié)構(gòu)嚙合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工用表面處理裝置，其特征在于：所述第二轉(zhuǎn)盤(pán)(10)與拉桿(15)偏心轉(zhuǎn)動(dòng)連接，且拉桿(15)與滑塊(12)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并且第二轉(zhuǎn)盤(pán)(10)通過(guò)拉桿(15)與滑塊(12)構(gòu)成傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工用表面處理裝置，其特征在于：所述滑塊(12)與導(dǎo)軌架(6)卡合連接，且滑塊(12)通過(guò)導(dǎo)桿(7)與導(dǎo)軌架(6)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種PCB電路板加工用表面處理裝置，包括：等離子處理機(jī)本體，所述等離子處理機(jī)本體的頂部右側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)；導(dǎo)軌架，所述導(dǎo)軌架設(shè)置在等離子處理機(jī)本體的中部上方，且軸桿的頂端安裝有第二轉(zhuǎn)盤(pán)，所述軸桿的底部設(shè)置有第一轉(zhuǎn)盤(pán)；滑塊，所述滑塊設(shè)置在導(dǎo)桿的外側(cè)，且滑塊的頂部通過(guò)拉桿與第二轉(zhuǎn)盤(pán)連接，所述滑塊的下方連接有安裝板，且安裝板的底端安裝有等離子處理頭。該P(yáng)CB電路板加工用表面處理裝置，通過(guò)軸桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，能夠帶動(dòng)第一轉(zhuǎn)盤(pán)和第二轉(zhuǎn)盤(pán)同步轉(zhuǎn)動(dòng)，方便帶動(dòng)滑臺(tái)上的PCB電路板和滑塊移動(dòng)，從而方便對(duì)PCB電路板進(jìn)行全面處理，且不需要用到兩根絲桿帶動(dòng)滑臺(tái)和等離子處理頭移動(dòng)，提高運(yùn)行穩(wěn)定，且節(jié)省成本。

技術(shù)研發(fā)人員：林立明,向辰宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：遂寧五域欣辰科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240515
技術(shù)公布日：2025/1/9