本技術(shù)涉及加固機(jī)，尤其涉及一種加固機(jī)。

背景技術(shù)：

1、加固機(jī)是為適應(yīng)各種惡劣環(huán)境，在設(shè)計(jì)工控機(jī)時(shí)，對影響工控機(jī)性能的各種因素，如系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、電氣特性和機(jī)械物理結(jié)構(gòu)等，采取相應(yīng)保證措施的工控機(jī)，可以作為一個(gè)工業(yè)控制器在工業(yè)環(huán)境中可靠運(yùn)行。加固機(jī)的特點(diǎn)是：具有較強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性和高可靠性；較強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理能力；系列化、標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化。

2、目前，加固機(jī)設(shè)備的工作環(huán)境越來越復(fù)雜，數(shù)據(jù)處理量也越來越大，導(dǎo)致對加固機(jī)的配置要求及環(huán)境適應(yīng)性指標(biāo)要求也越來越高?，F(xiàn)有的加固機(jī)在特殊環(huán)境(例如：震動強(qiáng)度大、高濕熱、高/低氣壓等環(huán)境)中工作時(shí)，由于其工作環(huán)境復(fù)雜，導(dǎo)致加固機(jī)在工作過程中出現(xiàn)問題，使得加固機(jī)不能穩(wěn)定運(yùn)行，影響加固機(jī)的工作效率。

3、在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

4、現(xiàn)有的加固機(jī)在特殊環(huán)境中工作時(shí)，不能穩(wěn)定運(yùn)行，工作效率較低，且壽命較短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種加固機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的加固機(jī)在特殊環(huán)境中工作時(shí)，不能穩(wěn)定運(yùn)行，工作效率較低，且壽命較短的技術(shù)問題。本實(shí)用新型提供的諸多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果詳見下文闡述。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案：

3、本實(shí)用新型提供的一種加固機(jī)，包括：板卡模塊、網(wǎng)絡(luò)接入模塊、電氣轉(zhuǎn)換模塊和至少兩個(gè)減震結(jié)構(gòu)；所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊和所述電氣轉(zhuǎn)換模塊均與所述板卡模塊電連接；

4、至少兩個(gè)所述減震結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述板卡模塊與網(wǎng)絡(luò)接入模塊之間，以及設(shè)置在所述板卡模塊和所述電氣轉(zhuǎn)換模塊之間，用于減小所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊與所述板卡模塊之間的震動，以及所述電氣轉(zhuǎn)換模塊與所述板卡模塊之間的震動；

5、所述加固機(jī)還包括至少兩個(gè)散熱結(jié)構(gòu)，至少兩個(gè)所述散熱結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述板卡模塊和所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊內(nèi)，用于將所述板卡模塊和網(wǎng)絡(luò)接入模塊在工作過程中產(chǎn)生的熱量排出。

6、作為可選的實(shí)施方式，每個(gè)所述減震結(jié)構(gòu)均包括一個(gè)墊片和一個(gè)減壓件；

7、在設(shè)置在所述板卡模塊和所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊之間的減震結(jié)構(gòu)中，所述墊片設(shè)置在所述板卡模塊上，所述減壓件設(shè)置在所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊上；或所述墊片設(shè)置在所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊上，所述減壓件設(shè)置在所述板卡模塊上；

8、在設(shè)置在所述板卡模塊和所述電氣轉(zhuǎn)換模塊之間的減震結(jié)構(gòu)中，所述墊片設(shè)置在所述板卡模塊上，所述減壓件設(shè)置在所述電氣轉(zhuǎn)換模塊上；或所述墊片設(shè)置在所述電氣轉(zhuǎn)換模塊上，所述減壓件設(shè)置在所述板卡模塊上。

9、作為可選的實(shí)施方式，所述墊片為彈簧墊片或由泡棉、橡膠、硅膠、尼龍材料所制成的墊片；所述減壓件的材質(zhì)為泡棉、橡膠、硅膠或尼龍。

10、作為可選的實(shí)施方式，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱結(jié)構(gòu)和第二散熱結(jié)構(gòu)；

11、所述第一散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊內(nèi)，用于將所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊產(chǎn)生的熱量排出；

12、所述第二散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述板卡模塊內(nèi)，用于將所述板卡模塊產(chǎn)生的熱量向外排出。

13、作為可選的實(shí)施方式，所述第一散熱結(jié)構(gòu)和第二散熱結(jié)構(gòu)為散熱器、散熱片或散熱風(fēng)扇。

14、作為可選的實(shí)施方式，所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊的機(jī)殼上設(shè)置有風(fēng)道口，所述風(fēng)道口的位置與所述第一散熱結(jié)構(gòu)的位置相匹配，用于與所述第一散熱結(jié)構(gòu)配合將所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊中產(chǎn)生的熱量排出。

15、作為可選的實(shí)施方式，所述板卡模塊包括主板箱，所述主板箱上與所述第二散熱結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置處設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口周圍設(shè)置有導(dǎo)熱件；所述通風(fēng)口與所述第二散熱結(jié)構(gòu)相配合，用于將所述板卡模塊產(chǎn)生的熱量排出。

16、作為可選的實(shí)施方式，所述板卡模塊包括加熱卡，所述加熱卡用于調(diào)整所述主板箱內(nèi)的溫度。

17、作為可選的實(shí)施方式，所述板卡模塊還包括母板、主板、顯卡、內(nèi)存卡、硬盤卡、電源卡和接口卡；所述主板、顯卡、內(nèi)存卡、硬盤卡、電源板和接口卡均與所述母板連接，所述母板用于將所述主板、顯卡、內(nèi)存卡、硬盤卡、電源板和接口卡集成化；所述主板、顯卡、內(nèi)存卡、硬盤卡和電源卡在所述母板上平行設(shè)置；

18、所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊和電氣轉(zhuǎn)換模塊通過所述接口卡與所述板卡模塊連接。

19、作為可選的實(shí)施方式，所述板卡模塊、網(wǎng)絡(luò)接入模塊和電氣轉(zhuǎn)換模塊中外殼的材質(zhì)為金屬材質(zhì)。

20、實(shí)施本實(shí)用新型上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

21、本實(shí)用新型中設(shè)置的減震結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)能夠保證加固機(jī)在震動強(qiáng)度大、高濕熱和高/低氣壓環(huán)境中也能夠穩(wěn)定運(yùn)行，保證加固機(jī)的工作效率，提高加固機(jī)的使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種加固機(jī)，其特征在于，包括：板卡模塊(1)、網(wǎng)絡(luò)接入模塊(2)、電氣轉(zhuǎn)換模塊(3)和至少兩個(gè)減震結(jié)構(gòu)(4)；所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊(2)和所述電氣轉(zhuǎn)換模塊(3)均與所述板卡模塊(1)電連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固機(jī)，其特征在于，每個(gè)所述減震結(jié)構(gòu)(4)均包括一個(gè)墊片(41)和一個(gè)減壓件(42)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述墊片(41)為彈簧墊片(41)或由泡棉、橡膠、硅膠、尼龍材料所制成的墊片(41)；所述減壓件(42)的材質(zhì)為泡棉、橡膠、硅膠或尼龍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱結(jié)構(gòu)(5)和第二散熱結(jié)構(gòu)(6)；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述第一散熱結(jié)構(gòu)(5)和第二散熱結(jié)構(gòu)(6)為散熱器、散熱片或散熱風(fēng)扇。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊(2)的機(jī)殼(21)上設(shè)置有風(fēng)道口(211)，所述風(fēng)道口(211)的位置與所述第一散熱結(jié)構(gòu)(5)的位置相匹配，用于與所述第一散熱結(jié)構(gòu)(5)配合將所述網(wǎng)絡(luò)接入模塊(2)中產(chǎn)生的熱量排出。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述板卡模塊(1)包括主板箱(11)，所述主板箱(11)上與所述第二散熱結(jié)構(gòu)(6)相對應(yīng)的位置處設(shè)置有通風(fēng)口(111)，所述通風(fēng)口(111)周圍設(shè)置有導(dǎo)熱件；所述通風(fēng)口(111)與所述第二散熱結(jié)構(gòu)(6)相配合，用于將所述板卡模塊(1)產(chǎn)生的熱量排出。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述板卡模塊(1)包括加熱卡(19)，所述加熱卡(19)用于調(diào)整所述主板箱(11)內(nèi)的溫度。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述板卡模塊(1)還包括母板(12)、主板(13)、顯卡(14)、內(nèi)存卡(15)、硬盤卡(16)、電源卡(17)和接口卡(18)；所述主板(13)、顯卡(14)、內(nèi)存卡(15)、硬盤卡(16)、電源板和接口卡(18)均與所述母板(12)連接，所述母板(12)用于將所述主板(13)、顯卡(14)、內(nèi)存卡(15)、硬盤卡(16)、電源板和接口卡(18)集成化；所述主板(13)、顯卡(14)、內(nèi)存卡(15)、硬盤卡(16)和電源卡(17)在所述母板(12)上平行設(shè)置；

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固機(jī)，其特征在于，所述板卡模塊(1)、網(wǎng)絡(luò)接入模塊(2)和電氣轉(zhuǎn)換模塊(3)中外殼的材質(zhì)為金屬材質(zhì)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種加固機(jī)，加固機(jī)包括板卡模塊、網(wǎng)絡(luò)接入模塊、電氣轉(zhuǎn)換模塊和至少兩個(gè)減震結(jié)構(gòu)；網(wǎng)絡(luò)接入模塊和電氣轉(zhuǎn)換模塊均與板卡模塊電連接；至少兩個(gè)減震結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在板卡模塊與網(wǎng)絡(luò)接入模塊之間，以及設(shè)置在板卡模塊和電氣轉(zhuǎn)換模塊之間，用于減小網(wǎng)絡(luò)接入模塊與板卡模塊之間的震動，以及電氣轉(zhuǎn)換模塊與板卡模塊之間的震動；加固機(jī)還包括至少兩個(gè)散熱結(jié)構(gòu)，至少兩個(gè)散熱結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在板卡模塊和網(wǎng)絡(luò)接入模塊內(nèi)，用于將板卡模塊和網(wǎng)絡(luò)接入模塊在工作過程中產(chǎn)生的熱量排出。本技術(shù)中設(shè)置的減震結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)能夠保證加固機(jī)在震動強(qiáng)度大、高濕熱和高/低氣壓環(huán)境中也能夠穩(wěn)定運(yùn)行，保證加固機(jī)的工作效率，提高加固機(jī)的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：樂秀權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳航科衛(wèi)星科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2025/1/9