本技術(shù)涉及金手指，特別涉及一種金手指及電路板。

背景技術(shù)：

1、金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)電鍍工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)可以保護(hù)內(nèi)部電路不受腐蝕，而且導(dǎo)電性也很強(qiáng)并不會(huì)造成信號(hào)損失，同時(shí)金具有非常強(qiáng)的延展性在適當(dāng)?shù)膲毫ο驴梢宰層|點(diǎn)間接觸面積更大從而降低接觸電阻提高信號(hào)傳遞效率。因?yàn)殄儗雍穸戎挥袔资⒚姿詷O易磨損因此非必要條件下應(yīng)當(dāng)避免拔插帶有金手指的元件以延長(zhǎng)使用壽命。

2、金手指按照協(xié)議定義了各個(gè)手指的名稱，對(duì)于有兩排金手指的產(chǎn)品，當(dāng)前電源片和接地片也是分成了兩排，這樣就會(huì)導(dǎo)致在金手指進(jìn)行熱插拔的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)反復(fù)上電和掉電情況，會(huì)對(duì)電路板內(nèi)部和外部電源造成電流沖擊。

3、因此，有必要提供一種新的金手指以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種金手指及電路板，旨在改善現(xiàn)有技術(shù)中金手指熱插拔的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)電流沖擊的技術(shù)問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的金手指，包括連接線組件、內(nèi)層、設(shè)置于所述內(nèi)層頂部的表層和電源部件，所述電源部件設(shè)置于所述表層，所述電源部件形成有連接位，所述連接線組件的一端與所述電源部件連接，所述連接線組件的另一端穿過(guò)所述連接位與所述內(nèi)層連接。

3、在一實(shí)施例中，所述電源部件包括第一電源條、懸空片和第二電源條，所述連接位包括第一過(guò)孔、第二過(guò)孔和第三過(guò)孔，所述第一過(guò)孔設(shè)置于所述第一電源條，所述第二過(guò)孔設(shè)置于所述懸空片，所述第三過(guò)孔設(shè)置于所述第二電源條，所述連接線組件至少包括三根連接線，第一根所述連接線的一端與所述第一電源條連接，第一根所述連接線的另一端穿過(guò)所述第一過(guò)孔與所述內(nèi)層連接；第二根所述連接線的一端與所述懸空片連接，第二根所述連接線的另一端穿過(guò)所述第二過(guò)孔與所述內(nèi)層連接；第三根所述連接線的一端與所述第二電源條連接，第三根所述連接線的另一端穿過(guò)所述第三過(guò)孔與所述內(nèi)層連接。

4、在一實(shí)施例中，所述第一電源條、所述懸空片和所述第二電源條依次連接。

5、在一實(shí)施例中，所述電源部件的數(shù)量至少為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一電源條相互連接，兩個(gè)所述懸空片相互連接，兩個(gè)所述第二電源條相互連接。

6、在一實(shí)施例中，所述表層還包括第一金手指片和接地部件，所述接地部件的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述接地部件設(shè)置于所述電源部件的兩側(cè)，所述第一金手指片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述第一金手指分布于所述電源部件和所述接地部件之間。

7、在一實(shí)施例中，所述金手指還包括接地連接線，所述接地連接線的一端與所述接地部件，所述接地連接線的另一端與所述內(nèi)層連接。

8、在一實(shí)施例中，所述表層還包括第二金手指片，所述接地部件包括多個(gè)接地片，所述第二金手指片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述接地片均勻分布于所述電源部件的兩側(cè)，多個(gè)所述第二金手指片均勻分布于相鄰兩個(gè)所述接地片之間。

9、在一實(shí)施例中，所述第一金手指片和所述第二金手指的表面均鋪設(shè)有電鍍硬金。

10、在一實(shí)施例中，所述連接線為金線、鋁線及銅線其中之一。

11、本實(shí)用新型還提出一種電路板，包括pcb板體和上述所述的金手指，所述金手指與所述pcb板體連接。

12、上述方案中，金手指包括連接線組件、內(nèi)層、設(shè)置于內(nèi)層頂部的表層和電源部件，電源部件設(shè)置于表層，電源部件形成有連接位，連接線組件的一端與電源部件連接，連接線組件的另一端穿過(guò)連接位與內(nèi)層連接?，F(xiàn)有技術(shù)中，由于電源部件包括兩個(gè)電源連接段和懸空段，懸空段設(shè)置在兩個(gè)電源連接段之間，這樣在拔出金手指時(shí)，當(dāng)一個(gè)電源連接段拔出時(shí)，這時(shí)懸空段與外部電源連接，這樣整個(gè)金手指就會(huì)斷電，然后繼續(xù)將金手指拔出，當(dāng)懸空段拔出后，這時(shí)由于另一個(gè)電源連接段還沒(méi)有拔出，這時(shí)另一個(gè)電源連接段與電源連通，金手指又會(huì)重新上電，當(dāng)另一個(gè)電源連接段拔出后金手指會(huì)再次斷電，這樣在拔出金手指時(shí)就會(huì)受到連續(xù)兩次的電流沖擊，這樣就會(huì)對(duì)金手指模塊內(nèi)部和外部電源造成損傷；本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)將電源部件與連接線組件的一端連接，然后再將連接線組件的另一端穿過(guò)連接位與內(nèi)層銅皮直接連接起來(lái)，這樣電源部件的全部結(jié)構(gòu)都，與內(nèi)層銅皮連通，這樣在拔出金手指時(shí)只有當(dāng)電源部件全部拔出才能使金手指斷電，這樣就不會(huì)出現(xiàn)電流沖擊，大大降低了對(duì)金手指模塊內(nèi)部和外部電源造成的損傷。

技術(shù)特征：

1.一種金手指，其特征在于，包括連接線組件、內(nèi)層、設(shè)置于所述內(nèi)層頂部的表層和電源部件，所述電源部件設(shè)置于所述表層，所述電源部件形成有連接位，所述連接線組件的一端與所述電源部件連接，所述連接線組件的另一端穿過(guò)所述連接位與所述內(nèi)層連接。

2.如權(quán)利要求1所述的金手指，其特征在于，所述電源部件包括第一電源條、懸空片和第二電源條，所述連接位包括第一過(guò)孔、第二過(guò)孔和第三過(guò)孔，所述第一過(guò)孔設(shè)置于所述第一電源條，所述第二過(guò)孔設(shè)置于所述懸空片，所述第三過(guò)孔設(shè)置于所述第二電源條，所述連接線組件至少包括三根連接線，第一根所述連接線的一端與所述第一電源條連接，第一根所述連接線的另一端穿過(guò)所述第一過(guò)孔與所述內(nèi)層連接；第二根所述連接線的一端與所述懸空片連接，第二根所述連接線的另一端穿過(guò)所述第二過(guò)孔與所述內(nèi)層連接；第三根所述連接線的一端與所述第二電源條連接，第三根所述連接線的另一端穿過(guò)所述第三過(guò)孔與所述內(nèi)層連接。

3.如權(quán)利要求2所述的金手指，其特征在于，所述第一電源條、所述懸空片和所述第二電源條依次連接。

4.如權(quán)利要求3所述的金手指，其特征在于，所述電源部件的數(shù)量至少為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一電源條相互連接，兩個(gè)所述懸空片相互連接，兩個(gè)所述第二電源條相互連接。

5.如權(quán)利要求1所述的金手指，其特征在于，所述表層還包括第一金手指片和接地部件，所述接地部件的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述接地部件設(shè)置于所述電源部件的兩側(cè)，所述第一金手指片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述第一金手指分布于所述電源部件和所述接地部件之間。

6.如權(quán)利要求5所述的金手指，其特征在于，所述金手指還包括接地連接線，所述接地連接線的一端與所述接地部件，所述接地連接線的另一端與所述內(nèi)層連接。

7.如權(quán)利要求6所述的金手指，其特征在于，所述表層還包括第二金手指片，所述接地部件包括多個(gè)接地片，所述第二金手指片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述接地片均勻分布于所述電源部件的兩側(cè)，多個(gè)所述第二金手指片均勻分布于相鄰兩個(gè)所述接地片之間。

8.如權(quán)利要求7所述的金手指，其特征在于，所述第一金手指片和所述第二金手指片的表面均鋪設(shè)有電鍍硬金。

9.如權(quán)利要求2所述的金手指，其特征在于，所述連接線為金線、鋁線及銅線其中之一。

10.一種電路板，其特征在于，包括pcb板體和上述權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的金手指，所述金手指與所述pcb板體連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種金手指及電路板，涉及金手指技術(shù)領(lǐng)域，其中，金手指包括連接線組件、內(nèi)層、設(shè)置于內(nèi)層頂部的表層和電源部件，電源部件設(shè)置于表層，電源部件形成有連接位，連接線組件的一端與電源部件連接，連接線組件的另一端穿過(guò)連接位與內(nèi)層連接。本技術(shù)的技術(shù)方案通過(guò)將電源部件與連接線組件的一端連接，然后再將連接線組件的另一端穿過(guò)連接位與內(nèi)層銅皮直接連接起來(lái)，這樣電源部件的全部結(jié)構(gòu)都，與內(nèi)層銅皮連通，這樣在拔出金手指時(shí)只有當(dāng)電源部件全部拔出才能使金手指斷電，這樣就不會(huì)出現(xiàn)電流沖擊，大大降低了對(duì)金手指模塊內(nèi)部和外部電源造成的損傷。

技術(shù)研發(fā)人員：郭凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川泰瑞創(chuàng)通訊技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2025/1/6