本技術涉及通信產品，尤其涉及一種新型散熱屏蔽組合模組。

背景技術：

1、散熱屏蔽組合模組是一種用于電子設備散熱的組件，它結合了散熱和屏蔽功能，旨在提高設備的散熱效率和電磁屏蔽效果；

2、現(xiàn)有技術的散熱屏蔽組合模組的采用的方案是pcba上焊接屏蔽支架后，再依次組裝導熱墊&屏蔽蓋，然后再組裝導熱墊和散熱片(詳情請參閱附圖)，這樣的結構組裝的物料眾多，并且造成了熱阻的增加，沒有達到設計的最優(yōu)化，因此，我們提出一種新型散熱屏蔽組合模組。

技術實現(xiàn)思路

1、針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術的缺陷，本實用新型提供一種新型散熱屏蔽組合模組，有效的解決了背景技術中的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種新型散熱屏蔽組合模組，包括焊接在電路板上的屏蔽支架，所述屏蔽支架上方安裝有散熱組件；

3、所述散熱組件主體為散熱片，所述散熱片與電路板通過彈簧螺釘固定，所述散熱片與屏蔽支架之間填充導熱墊。

4、進一步的，所述散熱片的尺寸大于屏蔽支架尺寸，且底面與屏蔽支架緊密貼合。

5、進一步的，所述散熱片上端面布置有散熱翅片和散熱風扇。

6、進一步的，所述彈簧螺釘布置于散熱片上端的邊緣和夾角處，在電路板上焊接有用于與彈簧螺釘配合固定的安裝孔。

7、進一步的，所述屏蔽支架安裝在電子元件上，通過適配電子元件在屏蔽支架內形成有凸起，在散熱片底部對應凸起處設有凸臺，而導熱墊則位于凸臺底部。

8、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

9、1、利用散熱片的底部與屏蔽支架的貼合，直接形成屏蔽，從而可以省略屏蔽蓋和上方導熱墊的組裝；

10、2、利用散熱片上的彈簧螺釘有效保證散熱片與屏蔽支架之間的貼合，從而保證屏蔽效果；

11、3、由于本散熱屏蔽組合模組無需組裝屏蔽蓋，散熱片上的凸臺與屏蔽支架內的電子元件之間直接利用導熱墊填充，比現(xiàn)有方案降低了熱阻，提高了散熱效率；

12、結合上述優(yōu)點，本新型散熱屏蔽組合模組主要針對散熱和屏蔽的組合需求，通過合理規(guī)劃設計，可以省略屏蔽蓋，并且可以降低熱阻，實現(xiàn)屏蔽和散熱的優(yōu)化利用。

技術特征：

1.一種新型散熱屏蔽組合模組，包括焊接在電路板上的屏蔽支架(1)，其特征在于：所述屏蔽支架(1)上方安裝有散熱組件(2)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型散熱屏蔽組合模組，其特征在于：所述散熱片(21)的尺寸大于屏蔽支架(1)尺寸，且底面與屏蔽支架(1)緊密貼合。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型散熱屏蔽組合模組，其特征在于：所述散熱片(21)上端面布置有散熱翅片(224)和散熱風扇(212)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種新型散熱屏蔽組合模組，其特征在于：所述彈簧螺釘(22)布置于散熱片(21)上端的邊緣和夾角處，在電路板上焊接有用于與彈簧螺釘(22)配合固定的安裝孔。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種新型散熱屏蔽組合模組，其特征在于：所述屏蔽支架(1)安裝在電子元件上，通過適配電子元件在屏蔽支架(1)內形成有凸起，在散熱片(21)底部對應凸起處設有凸臺(24)，而導熱墊(23)則位于凸臺(24)底部。

技術總結
本技術提供一種新型散熱屏蔽組合模組，涉及通信產品技術領域，包括焊接在電路板上的屏蔽支架，所述屏蔽支架上方安裝有散熱組件；所述散熱組件主體為散熱片，所述散熱片與電路板通過彈簧螺釘固定，所述散熱片與屏蔽支架之間填充導熱墊本新型散熱屏蔽組合模組主要針對散熱和屏蔽的組合需求，通過合理規(guī)劃設計，可以省略屏蔽蓋，并且可以降低熱阻，實現(xiàn)屏蔽和散熱的優(yōu)化利用。

技術研發(fā)人員：張立彬
受保護的技術使用者：太倉市同維電子有限公司
技術研發(fā)日：20240326
技術公布日：2024/12/23