本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種薄型高精度背附型電路板的制作方法。

背景技術(shù)：

1、針對(duì)一類高精度顯示屏使用的背附型電路板，其布線通常要求密度高、厚度薄，因此線路層數(shù)一般為雙層或多層，并且對(duì)背附型電路板的整板遮光性要求較高，避免因電路板透光導(dǎo)致應(yīng)用顯示漏光問題。

2、現(xiàn)有技術(shù)針對(duì)上述背附型電路板，通常制作盲孔形成多層線路之間的高密度互連，但多層線路中的盲孔制作難度較大，且盲孔電鍍填平后需要對(duì)板面進(jìn)行打磨平整，盲孔為實(shí)心銅孔，需要較大的打磨壓力或較多打磨次數(shù)，而板體厚度較薄，容易導(dǎo)致板體變形、打磨過度甚至撕裂的問題。

3、因此，為了解決上述背景技術(shù)所提出的問題，需要提供一種薄型高精度背附型電路板的制作方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的背附型電路板要求板體薄、布線密度高等綜合性能的問題，提出一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，所述制作方法包括以下步驟：

2、s10：取樹脂油墨，調(diào)配形成黑色樹脂油墨；

3、s20：取剛性板，制作待塞孔形成待塞孔板；

4、取網(wǎng)版，制作與所述待塞孔對(duì)應(yīng)的通窗圖形，形成擋點(diǎn)網(wǎng)版；

5、制作具有導(dǎo)墨板吸附孔、導(dǎo)墨板待塞孔的導(dǎo)墨板，所述導(dǎo)墨板待塞孔與所述待塞孔相對(duì)應(yīng)；

6、制作與所述導(dǎo)墨板的高度相同的支撐板，所述支撐板為設(shè)置于所述待塞孔板的邊緣區(qū)域的框架；

7、制作具有導(dǎo)氣板吸附孔的導(dǎo)氣板，所述導(dǎo)氣板吸附孔與所述導(dǎo)墨板吸附孔對(duì)應(yīng)；

8、自下而上依次疊層所述導(dǎo)氣板、所述導(dǎo)墨板、所述待塞孔板和所述擋點(diǎn)網(wǎng)版，所述導(dǎo)墨板設(shè)置于所述框架之內(nèi)，形成塞孔加工結(jié)構(gòu)；

9、s30：使用所述塞孔加工結(jié)構(gòu)對(duì)所述待塞孔板進(jìn)行塞孔加工，之后依次烘烤、打磨，形成塞孔板；

10、s40：制作菲林，所述菲林的透光區(qū)與所述待塞孔相對(duì)應(yīng)，將所述菲林貼附至所述塞孔板表面，形成檢測板，使用光學(xué)掃描檢查塞孔良品率；

11、再經(jīng)過后工序加工，形成所述薄型高精度背附型電路板。

12、進(jìn)一步的，所述調(diào)配為取炭黑粉末，加入溶劑中，攪拌均勻，形成炭黑添加劑，將所述炭黑添加劑加入所述樹脂油墨中，攪拌均勻，形成所述黑樹脂油墨。

13、進(jìn)一步的，所述溶劑為丙二醇甲醚、??乙二醇叔丁醚、碳酸二乙酯或丙二醇甲醚醋酸酯。

14、進(jìn)一步的，所述炭黑粉末占所述黑色樹脂油墨的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%至15%，所述溶劑占所述黑色樹脂油墨的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%至5%。

15、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)墨板吸附孔和所述導(dǎo)氣板吸附孔均為無銅孔。

16、進(jìn)一步的，所述塞孔加工為使用所述塞孔加工結(jié)構(gòu)對(duì)所述待塞孔板進(jìn)行真空塞孔。

17、進(jìn)一步的，對(duì)所述待塞孔板的尺寸單邊預(yù)大，所述預(yù)大的尺寸大于等于所述框架的邊框?qū)挾取?/p>

18、進(jìn)一步的，所述烘烤為分段烘烤，依次采用120℃烘烤10分鐘，130℃烘烤10分鐘，140℃烘烤30分鐘。

19、進(jìn)一步的，所述打磨為單次打磨。

20、進(jìn)一步的，所述使用光學(xué)掃描檢查塞孔良品率，包括步驟：設(shè)計(jì)僅包含所述待塞孔的電腦圖形資料，使用自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備對(duì)所述檢測板進(jìn)行掃描，形成檢測圖形，將所述電腦圖形資料與所述檢測圖形進(jìn)行比對(duì)，檢查所述塞孔的良品率。

21、本發(fā)明技術(shù)方案通過調(diào)配黑色樹脂油墨，滿足塞孔以及電路板應(yīng)用的遮光性需求，解決了現(xiàn)有技術(shù)因電路板透光導(dǎo)致應(yīng)用顯示漏光問題；通過設(shè)計(jì)塞孔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境下塞孔，以及利用臺(tái)面對(duì)待塞孔板精準(zhǔn)固定，再通過擋點(diǎn)網(wǎng)絲印塞孔，能夠有效防止塞孔加工冒油、凸起過高，產(chǎn)生后續(xù)打磨困難等問題；通過設(shè)計(jì)菲林圖形與塞孔的疊層對(duì)比結(jié)構(gòu)，使用aoi設(shè)備進(jìn)行光學(xué)掃描，反向圖形比對(duì)，起到提升電路板的塞孔檢驗(yàn)效率，以及加快電路板加工的效果；整體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高精度的塞孔加工，具有較高的一次加工合格率；整體加工過程便于操作，有效提高了線密度較高、厚度較薄的電路板的加工品質(zhì)，防止板面變形、應(yīng)用時(shí)透光等問題。

技術(shù)特征：

1.一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

2.如權(quán)利要求1所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

4.如權(quán)利要求2或3所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

6.如權(quán)利要求5所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

7.如權(quán)利要求1所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

8.如權(quán)利要求1所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

9.如權(quán)利要求1所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

10.如權(quán)利要求1所述的一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種薄型高精度背附型電路板的制作方法，過程包括：調(diào)配黑色樹脂油墨，分別制作待導(dǎo)氣板、導(dǎo)墨板、待塞孔板和擋點(diǎn)網(wǎng)版，并自下而上依次疊層上述板層，形成塞孔加工結(jié)構(gòu)；對(duì)待塞孔板進(jìn)行塞孔加工，再依次烘烤和打磨，形成塞孔板；制作菲林并貼附至塞孔板表面，使用光學(xué)掃描檢查塞孔良品率；再經(jīng)后工序加工，形成薄型高精度背附型電路板；通過調(diào)配的黑色樹脂油墨，滿足塞孔以及電路板應(yīng)用的遮光性需求，解決了電路板應(yīng)用顯示漏光問題；通過設(shè)計(jì)塞孔結(jié)構(gòu)在真空環(huán)境中塞孔，防止塞孔加工冒油、凸起過高等問題，整體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高精度的塞孔加工，提高了線密度較高、厚度較薄的電路板的加工品質(zhì)，防止板面變形、應(yīng)用時(shí)透光等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：謝強(qiáng)國,高團(tuán)芬,陳東旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：贛州科翔電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6