本申請(qǐng)涉及高頻電磁熱熔，尤其涉及一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償方法和裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、目前，高頻電磁熱熔工藝可以提高印刷電路板的內(nèi)層加熱效率。高頻熱熔裝置中內(nèi)置有感溫銅片，在高頻熱熔的過程中，機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)的溫度為感溫銅片感受到的溫度，而非待加工板件實(shí)際受熱的溫度。如此，實(shí)際板件受熱曲線與機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)溫度有差異，因此需要用同一標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量熱熔頭的實(shí)際熱熔溫度，以對(duì)板材的加熱進(jìn)行精準(zhǔn)控制。但是，磁場(chǎng)的高頻切換以及持續(xù)高溫容易使感溫銅片產(chǎn)生氧化，隨著使用次數(shù)增加，容易導(dǎo)致熱熔頭的實(shí)際熱熔溫度與機(jī)臺(tái)的設(shè)定穩(wěn)定之間產(chǎn)出偏差。因此，如何提供一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償方法，成了亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的主要目的在于提出一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償方法和裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，旨在實(shí)現(xiàn)對(duì)高頻熱熔溫度的補(bǔ)償。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例的第一方面提出了一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償方法，所述方法包括：

3、確定感溫銅片正常；

4、獲取所述感溫銅片的感溫?cái)?shù)據(jù)，其中，所述感溫?cái)?shù)據(jù)包括感溫溫度和所述感溫溫度的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)；

5、根據(jù)所述感溫溫度和預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到第一溫度補(bǔ)償值；

6、根據(jù)第一溫度補(bǔ)償值對(duì)所述感溫溫度進(jìn)行補(bǔ)償，根據(jù)補(bǔ)償后的所述感溫溫度對(duì)所述感溫溫度對(duì)應(yīng)的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行時(shí)長(zhǎng)判斷，根據(jù)判斷結(jié)果計(jì)算第二溫度補(bǔ)償值；

7、根據(jù)所述第一溫度補(bǔ)償值和所述第二溫度補(bǔ)償值對(duì)所述感溫銅片進(jìn)行補(bǔ)償。

8、在一些實(shí)施例，所述根據(jù)所述感溫溫度和預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)溫度計(jì)算第一溫度補(bǔ)償值，包括：

9、從所述感溫溫度中確定第一溫度最大值；

10、根據(jù)所述第一溫度最大值和所述基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到所述第一溫度補(bǔ)償值。

11、在一些實(shí)施例，所述根據(jù)所述第一溫度最大值和所述基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到所述第一溫度補(bǔ)償值，包括：

12、若所述第一溫度最大值等于所述基準(zhǔn)溫度，將零值作為所述第一溫度補(bǔ)償值；

13、若所述第一溫度最大值不等于所述基準(zhǔn)溫度，根據(jù)所述第一溫度最大值和所述基準(zhǔn)溫度進(jìn)行差值計(jì)算，得到所述第一溫度補(bǔ)償值。

14、在一些實(shí)施例，所述根據(jù)判斷結(jié)果計(jì)算第二溫度補(bǔ)償值，包括：

15、若所述持續(xù)時(shí)長(zhǎng)在預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)范圍內(nèi)，將零值作為第二溫度補(bǔ)償值；

16、若所述持續(xù)時(shí)長(zhǎng)不在所述預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)范圍內(nèi)，從補(bǔ)償后的所述感溫溫度中確定第二溫度最大值；

17、根據(jù)第二溫度最大值和所述基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到所述第二溫度補(bǔ)償值。

18、在一些實(shí)施例，所述確定感溫銅片正常，包括：

19、在熱熔情況下，獲取所述感溫銅片的實(shí)際溫度；

20、根據(jù)所述實(shí)際溫度確定測(cè)試溫度；

21、若所述測(cè)試溫度與所述實(shí)際溫度的溫差小于或等于預(yù)設(shè)溫差閾值，確定所述感溫銅片正常。

22、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例的第二方面提出了一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償裝置，所述裝置包括：

23、感溫設(shè)備，所述感溫設(shè)備包括感溫銅片；

24、補(bǔ)償設(shè)備，所述補(bǔ)償設(shè)備用于根據(jù)感溫銅片的感溫?cái)?shù)據(jù)執(zhí)行如第一方面所述的方法。

25、在一些實(shí)施例，所述感溫設(shè)備還包括：

26、蓋板，所述蓋板用于覆蓋熱熔頭，所述蓋板的一側(cè)開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽的開設(shè)位置與所述熱熔頭的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)，所述感溫銅片設(shè)置在所述第一凹槽內(nèi)。

27、在一些實(shí)施例，所述蓋板的一側(cè)還開設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽用于放置感溫線，所述感溫線用于傳遞感溫?cái)?shù)據(jù)。

28、在一些實(shí)施例，所述感溫設(shè)備還包括：

29、檔條，所述檔條設(shè)置在所述蓋板一側(cè)的周向上。

30、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例的第三方面提出了一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償裝置，所述裝置包括：

31、感溫銅片確定模塊，用于確定感溫銅片正常；

32、感溫?cái)?shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取所述感溫銅片的感溫?cái)?shù)據(jù)，其中，所述感溫?cái)?shù)據(jù)包括感溫溫度和所述感溫溫度的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)；

33、第一溫度補(bǔ)償值計(jì)算模塊，用于根據(jù)所述感溫溫度和預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到第一溫度補(bǔ)償值；

34、第二溫度補(bǔ)償值計(jì)算模塊，用于根據(jù)第一溫度補(bǔ)償值對(duì)所述感溫溫度進(jìn)行補(bǔ)償，根據(jù)補(bǔ)償后的所述感溫溫度對(duì)所述感溫溫度對(duì)應(yīng)的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行時(shí)長(zhǎng)判斷，根據(jù)判斷結(jié)果計(jì)算第二溫度補(bǔ)償值；

35、補(bǔ)償模塊，用于根據(jù)所述第一溫度補(bǔ)償值和所述第二溫度補(bǔ)償值對(duì)所述感溫銅片進(jìn)行補(bǔ)償。

36、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例的第四方面提出了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述第一方面所述的方法。

37、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例的第五方面提出了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述第一方面所述的方法。

38、本申請(qǐng)?zhí)岢龅母哳l熱熔溫度補(bǔ)償方法和裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),在感溫銅片正常的情況下，進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算，可以提高補(bǔ)償計(jì)算的準(zhǔn)確性。通過感溫溫度和預(yù)設(shè)基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到第一溫度補(bǔ)償值，并根據(jù)補(bǔ)償后的感溫溫度對(duì)持續(xù)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行時(shí)長(zhǎng)判斷，根據(jù)判斷結(jié)果計(jì)算得到第二溫度補(bǔ)償值，根據(jù)第一溫度補(bǔ)償值和第二溫度補(bǔ)償值進(jìn)行溫度補(bǔ)償。由此可知，本申請(qǐng)實(shí)施例可以對(duì)溫度和持續(xù)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行判斷，從而可以得到較優(yōu)的溫度補(bǔ)償值(如第一溫度補(bǔ)償值和第二溫度補(bǔ)償值的和值)，從而可以實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償并提高溫度補(bǔ)償?shù)臏?zhǔn)確性。

技術(shù)特征：

1.一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述感溫溫度和預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)溫度計(jì)算第一溫度補(bǔ)償值，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一溫度最大值和所述基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到所述第一溫度補(bǔ)償值，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)判斷結(jié)果計(jì)算第二溫度補(bǔ)償值，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述確定感溫銅片正常，包括：

6.一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述裝置包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述感溫設(shè)備還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述蓋板的一側(cè)還開設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽用于放置感溫線，所述感溫線用于傳遞感溫?cái)?shù)據(jù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述感溫設(shè)備還包括：

10.一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述裝置包括：

11.一種電子設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的方法。

12.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種高頻熱熔溫度補(bǔ)償方法和裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于高頻電磁熱熔技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：確定感溫銅片正常；獲取所述感溫銅片的感溫?cái)?shù)據(jù)，其中，所述感溫?cái)?shù)據(jù)包括感溫溫度和所述感溫溫度的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)；根據(jù)所述感溫溫度和預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)溫度計(jì)算得到第一溫度補(bǔ)償值；根據(jù)第一溫度補(bǔ)償值對(duì)所述感溫溫度進(jìn)行補(bǔ)償，根據(jù)補(bǔ)償后的所述感溫溫度對(duì)所述感溫溫度對(duì)應(yīng)的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行時(shí)長(zhǎng)判斷，根據(jù)判斷結(jié)果計(jì)算第二溫度補(bǔ)償值；根據(jù)所述第一溫度補(bǔ)償值和所述第二溫度補(bǔ)償值對(duì)所述感溫銅片進(jìn)行補(bǔ)償。本申請(qǐng)實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)高頻熱熔溫度補(bǔ)償。

技術(shù)研發(fā)人員：趙彩湄,陳黎陽,彭文才
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州興森快捷電路科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30