本發(fā)明涉及電磁屏蔽，尤其涉及一種電磁屏蔽罩。

背景技術(shù)：

1、電磁屏蔽罩是一種用于電磁屏蔽的金屬外殼，用于電路板主要中，實(shí)現(xiàn)減少電磁干擾(electro-magnetic-interference，emi)和電磁輻射(electro-magnetic-radiation，emr)的作用，其主要功能是將電磁波阻擋或抑制在一個(gè)特定的空間范圍內(nèi)，以達(dá)到屏蔽干擾、保護(hù)電子設(shè)備和通信的目的。

2、現(xiàn)有的金屬殼式的屏蔽罩由于硬度較大，無法彎折，不能在柔性電路板中使用，且目前的移動終端或其他電子設(shè)備輕薄化發(fā)展，無法提供電磁屏蔽罩的安裝空間，與金屬殼式的屏蔽罩相比，傳統(tǒng)的柔性屏蔽罩雖然硬度較小，但是傳統(tǒng)的柔性屏蔽罩彈性較大，無法嵌入電路板上元器件的較小間隙中，使得元器件之間的電磁波形成相互干擾，屏蔽效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種電磁屏蔽罩，提升了電磁屏蔽罩在細(xì)小縫隙處的嵌入性能，增強(qiáng)了電磁屏蔽罩的共形效果。

2、根據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電磁屏蔽罩，包括：

3、絕緣層，絕緣層內(nèi)設(shè)置有定型件，定型件用于電磁屏蔽罩壓合于電路板上時(shí)維持電磁屏蔽罩的形狀。

4、可選的，電磁屏蔽罩的回彈力大于或等于5gf，且小于或等于30gf；和/或，

5、絕緣層的回彈力大于或等于2gf，且小于或等于20gf。

6、可選的，絕緣層的屈服強(qiáng)度大于或等于0.4kgf/mm2，且小于或等1.4kgf/mm2。

7、可選的，定型件的最大厚度與絕緣層的厚度的比值大于或等于10％，且小于或等于80％。

8、可選的，定型件為金屬件，定型件的厚度與絕緣層的厚度的比值大于或等于10％，且小于或等于30％。

9、可選的，切片狀態(tài)下，定型件沿著與絕緣層厚度方向垂直的方向的尺寸大于或等于5微米，且小于或等于100微米。

10、可選的，沿電磁屏蔽罩的厚度方向，定型件的垂直投影的形狀包括片狀、條狀、絲狀和網(wǎng)狀中的至少一種；和/或，

11、定型件為至少兩層，兩層定型件沿電磁屏蔽罩的厚度方向間隔設(shè)置。

12、可選的，電磁屏蔽罩還包括屏蔽層，屏蔽層設(shè)置于絕緣層的一側(cè)面，屏蔽層用于與電路板接地。

13、可選的，屏蔽層包括第一屏蔽層與第一連接層，第一屏蔽層設(shè)置于絕緣層的一側(cè)面，第一連接層設(shè)置于第一屏蔽層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)面。

14、可選的，屏蔽層還包括第二屏蔽層和第二連接層，第二屏蔽層設(shè)置于所述第一連接層遠(yuǎn)離所述第一屏蔽層的一側(cè)，第二連接層位于所述第二屏蔽層遠(yuǎn)離所述第一屏蔽層的一側(cè)。

15、可選的，第一連接層和第二連接層為導(dǎo)電膠層，或者，

16、第一屏蔽層鄰近第一連接層的表面具有第一凸起，第一凸起穿過第一連接層與第二屏蔽層接觸，第二屏蔽層鄰近第二連接層的表面具有第二凸起，第二凸起穿過第二連接層與電路板的接地層連接。

17、可選的，第一屏蔽層包括第一支撐層及第一金屬層，第一支撐層開設(shè)有第一鏤空部，第一金屬層設(shè)置于第一支撐層的至少一側(cè)面及第一鏤空部的內(nèi)壁；和/或，

18、第二屏蔽層包括第二支撐層及第二金屬層，第二屏蔽層開設(shè)有第二鏤空部，第二金屬層設(shè)置于第二支撐層的至少一側(cè)面及第二鏤空部的內(nèi)壁。

19、可選的，絕緣層包括基底層和填充層，定型件位于填充層內(nèi)，基底層設(shè)置于填充層背向屏蔽層的一側(cè)面。

20、在本發(fā)明實(shí)施例中，電磁屏蔽罩包括絕緣層，絕緣層內(nèi)設(shè)置定型件，定型件用于電磁屏蔽罩壓合于電路板上時(shí)維持電磁屏蔽罩的形狀，即在電磁屏蔽罩壓合于電路板上時(shí)定型件發(fā)生塑性變形，從而能夠引導(dǎo)絕緣層變形，進(jìn)而使得整個(gè)電磁屏蔽罩發(fā)生塑性變形，通過定型件的塑性變形的特性來抵抗電磁屏蔽罩的彈性，提升了電磁屏蔽罩的彎折性能和電磁屏蔽罩的整體耐斷差性能，使得電磁屏蔽罩壓合于電路板上能夠貼合于元器件表面，嵌入各個(gè)元器件之間的間隙中，保證了各個(gè)元器件的屏蔽效果，提升電磁屏蔽罩的共形能力，增強(qiáng)了電磁屏蔽罩的屏蔽作用。

21、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種電磁屏蔽罩，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，所述電磁屏蔽罩的回彈力大于或等于5gf，且小于或等于30gf；和/或，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁屏蔽罩，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽罩，包括：絕緣層，絕緣層內(nèi)設(shè)置有定型件，定型件用于電磁屏蔽罩壓合于電路板上時(shí)維持電磁屏蔽罩的形狀。本發(fā)明提升了電磁屏蔽罩在微小縫隙處的嵌入性能，提升了電磁屏蔽罩與電路板的共形能力，增強(qiáng)了電磁屏蔽罩的屏蔽效果。

技術(shù)研發(fā)人員：徐煦源,李?？?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州方邦電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6