本發(fā)明涉及圖像傳感器測試領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板上的焊盤形成方法、測試治具和封裝結(jié)構(gòu)的測試方法。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路(ic)的封裝密度越來越高，功能也越來越強大。在集成電路設(shè)計和測試過程中，印刷電路板(pcb板)扮演著至關(guān)重要的角色，印刷電路板上的焊盤是連接電子元件(如芯片)與電路板的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，它們?yōu)殡娮釉囊_提供了電氣連接和機械支撐。

2、傳統(tǒng)的印刷電路板上的焊盤設(shè)計通常采用較大的間隙，以適應(yīng)較寬的引腳間距，確保焊接的可靠性和生產(chǎn)過程中的容錯性。然而，隨著芯片封裝技術(shù)的進步，特別是對于高性能、高密度的芯片，如多核處理器、高速存儲器等，引腳間距越來越小，對焊盤的設(shè)計布局和加工精度要求也越來越高。

3、由于印刷電路板廠的加工工藝的限制，目前印刷電路板的焊盤間隙的加工極限在70μm左右。該工藝主要受限于焊盤工藝的技術(shù)限制，現(xiàn)有的技術(shù)做出來的小間隙會導(dǎo)致焊盤之間粘連，從而導(dǎo)致測試短路；而為了保證測試準(zhǔn)確設(shè)置過大的間隙便會造成芯焊盤寬度減小，從而導(dǎo)致芯片引腳與印刷電路板接觸不良，造成測試開路，影響良率，故難以滿足后續(xù)芯片的測試需求。因此，需要對印刷電路板上的焊盤加工方式進行改進。

4、可以理解的是，上述陳述僅提供與本發(fā)明有關(guān)的背景技術(shù)，而并不必然地構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于前述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板上的焊盤形成方法、測試治具和封裝結(jié)構(gòu)的測試方法，該印刷電路板上的焊盤形成方法通過激光對焊盤組區(qū)域的導(dǎo)電塊進行切割，可實現(xiàn)較小的焊盤間距，同時又能保證各個焊盤之間相互獨立，避免了在測試過程中出現(xiàn)短路等問題，有助于印刷電路板提供精確的電氣連接，以確保測試信號的完整性和準(zhǔn)確性。另一方面，由于本發(fā)明的焊盤形成方法可實現(xiàn)較小的焊盤間隙，提高了印刷電路板的加工精度，有助于使印刷電路板適應(yīng)更高的引腳密度，進而滿足新一代高密度封裝結(jié)構(gòu)的測試和應(yīng)用需求。

2、為了達到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

3、一種印刷電路板上的焊盤形成方法，包含：

4、在所述印刷電路板的開模階段，在所述印刷電路板的若干焊盤組區(qū)域一一配置導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊以備后續(xù)切割；

5、在所述印刷電路板的開模階段之后的階段，利用激光切割所述導(dǎo)電塊，使得所述導(dǎo)電塊被至少一處切斷以形成彼此分立的若干焊盤。

6、可選的，在所述開模階段，所述印刷電路板的除焊盤的引出或引入線外的電路走線層均繞開所述導(dǎo)電塊一預(yù)設(shè)距離。

7、可選的，所述預(yù)設(shè)距離的范圍為0.25mm～0.50mm。

8、可選的，在所述開模階段，在所述導(dǎo)電塊的表面制備導(dǎo)電抗氧化層。

9、可選的，所述導(dǎo)電抗氧化層包括鍍金層。

10、可選的，所述激光為飛秒級脈沖寬度；所述激光的波長范圍為700nm～1000nm。

11、可選的，所述激光器的輸出功率范圍為10w～30w。

12、可選的，通過激光器輸出激光對所述導(dǎo)電塊進行切割之前，還選擇所述導(dǎo)電塊的長邊設(shè)定定位邊，以便所述激光器基于所述定位邊標(biāo)識的不同位置進行切割。

13、可選的，所述印刷電路板上具有至少兩組焊盤組區(qū)域。

14、可選的，所述至少兩組焊盤組區(qū)域外繞一圓周分布，并且至少部分焊盤組區(qū)域相對所述圓周對稱設(shè)置。

15、可選的，至少兩組焊盤組區(qū)域上配置的導(dǎo)電塊彼此具有夾角，所述夾角的范圍為0°～90°。

16、可選的，至少部分焊盤組區(qū)域在圓周上呈六邊形結(jié)構(gòu)或四邊形結(jié)構(gòu)分布。

17、可選的，所述激光器的至少一條切割路徑可切割至少兩組焊盤組區(qū)域的導(dǎo)電塊。

18、可選的，一種測試治具，包含：

19、印刷電路板，所述印刷電路板上包含若干焊盤，所述焊盤采用如前述的印刷電路板上的焊盤形成方法加工形成。

20、可選的，各個相鄰的焊盤之間的間隔范圍為15μm～70μm。

21、可選的，一種封裝結(jié)構(gòu)的測試方法，

22、所述封裝結(jié)構(gòu)包括若干個懸空引腳，各個懸空引腳分別與如前述的測試治具上的至少部分分立焊盤相適配以進行所述封裝結(jié)構(gòu)的測試。

23、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：

24、本發(fā)明的一種印刷電路板上的焊盤形成方法、測試治具和封裝結(jié)構(gòu)的測試方法中，該印刷電路板上的焊盤形成方法通過激光對焊盤組區(qū)域的導(dǎo)電塊進行切割，并且設(shè)置激光切割實施的流程時段，可以較小的成本實現(xiàn)較小的焊盤間距，同時又能保證各個焊盤之間相互獨立，避免了在測試過程中出現(xiàn)短路等問題，有助于印刷電路板提供精確的電氣連接，以確保測試信號的完整性和準(zhǔn)確性。另一方面，由于本發(fā)明的焊盤形成方法可實現(xiàn)較小的焊盤間隙，提高了印刷電路板的加工精度，有助于使印刷電路板適應(yīng)更高的引腳密度，進而滿足新一代高密度封裝結(jié)構(gòu)的測試和應(yīng)用需求。

技術(shù)特征：

1.一種印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

11.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

12.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

13.如權(quán)利要求9或10或11或12所述的印刷電路板上的焊盤形成方法，其特征在于，

14.一種測試治具，其特征在于，包含：

15.如權(quán)利要求14所述的測試治具，其特征在于，

16.一種封裝結(jié)構(gòu)的測試方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種印刷電路板上的焊盤形成方法、測試治具和封裝結(jié)構(gòu)的測試方法，該印刷電路板上的焊盤形成方法包含：在印刷電路板的開模階段，在印刷電路板的若干焊盤組區(qū)域一一配置導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊以備后續(xù)切割；在印刷電路板的開模階段之后的階段，利用激光切割導(dǎo)電塊，使得所述導(dǎo)電塊被至少一處切斷以形成彼此分立的若干焊盤。其優(yōu)點是：該焊盤形成方法可以較小的成本實現(xiàn)較小的焊盤間距，同時又能保證各個焊盤之間相互獨立，避免了在測試過程中出現(xiàn)短路等問題，有助于印刷電路板提供精確的電氣連接，以確保測試信號的完整性和準(zhǔn)確性。另一方面，該方法有助于使印刷電路板適應(yīng)更高的引腳密度，進而滿足新一代高密度封裝結(jié)構(gòu)的測試和應(yīng)用需求。

技術(shù)研發(fā)人員：張成,盧群,張智
受保護的技術(shù)使用者：格科微電子（浙江）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30