本發(fā)明屬于印制電路制造，涉及新能源汽車等領(lǐng)域用甚大電流印制電路板產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

0、技術(shù)背景

1、隨著新能源汽車電壓不斷升高、載流能力也不斷地提升。超過300a的載流需要已在新能源汽車領(lǐng)域開始設(shè)計。采用印制電路板進行甚大電流的傳輸，不僅能夠方便安裝大功率控制器件，而且有利于控制模塊的散熱。采用高厚銅進行多次蝕刻、或者選擇性蝕刻制作載流銅線路是目前制作大電流印制電路板的通常做法。

2、采用正反面對稱蝕刻，即通過正面半蝕刻完成一半的厚銅蝕刻，然后進行層壓，反面銅層對稱蝕刻等，能夠很好地減少側(cè)蝕問題，一定程度上實現(xiàn)了線路的補償。但是，超過10oz厚的銅線路經(jīng)過不僅蝕刻時間長，而且側(cè)蝕現(xiàn)象特別嚴(yán)重。采用正反面對稱蝕刻依然嚴(yán)重影響線路的設(shè)計尺寸。

3、選擇性蝕刻可以很好地減少側(cè)面的蝕刻，但是，在銅過厚的情況下，長時間的噴淋過程使得側(cè)面銅箔盡快在緩蝕劑的保護下仍然存在嚴(yán)重的側(cè)蝕，進而導(dǎo)致其適用范圍低于5oz的銅線路蝕刻。

4、為此，本發(fā)明提出一種甚大電流印制電路板的制作方法，針對10oz甚至更厚的銅線路進行高精度成型與制作。該方法通過激光加工或機械加工的方式，將銅線路出來后，通過嵌入的方法將線路與印制電路板集成，滿足甚大電流傳輸?shù)膽?yīng)用需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對新能源汽車甚大電流傳輸需求提出了一種高厚銅印制電路板的制作方法。該方法通過激光加工或機械加工的方式將高厚度線路制作出來，避免了常規(guī)印制電路板蝕刻造成的側(cè)蝕難題，也不用對線路進行補償設(shè)計，簡化了達電路線路的制作方法。

2、本發(fā)明提供了一種甚大電流印制電路板制作方法。印制電路板導(dǎo)線基于高厚銅銅箔或銅板，按照設(shè)計要求通過機械加工或激光加工的方法將線路制作出來，然后通過層壓方式將線路與半固化片，預(yù)留窗口的絕緣層等壓合，實現(xiàn)甚大電流線路與印制電路板的集成。

3、本發(fā)明中，銅線路是作為獨立線條加工的，每一條互連線路加工成單獨的零件?？梢圆捎勉~箔、也可以銅板，具體根據(jù)所需銅的厚度決定。本發(fā)明特別適用于大電流、高厚銅的，特別是超過10oz線路的制作。

4、在層壓之前，需要對銅線路進行棕化或粗化處理，以提高銅線路與覆銅板半固化片、絕緣材料之間的結(jié)合力。同時，需要對半固化片、介質(zhì)絕緣層等預(yù)留銅線路的窗口，以便銅線路的嵌入。

5、層壓前，需要采用離型膜對封住線寬下端，以便層壓過程中銅線路不容易發(fā)生偏移。

6、層壓完后，容易出現(xiàn)“溢膠”現(xiàn)象，需要采用等離子體或磨板等方式將層壓的溢膠去除，得到干凈的銅表面。同時，對其品質(zhì)考察要求線路的平整度誤差低于25μm。

7、該方法除了適用于銅線路外，也適用于其他用于載流的金屬材質(zhì)的加工，但需要有與之匹配的表面處理方法，以增強與半固化片或絕緣介質(zhì)層之間的結(jié)合力。

8、采用機械加工或激光加工方法制作的高厚銅線路可以達到非常精確的尺寸控制，其尺寸誤差遠低于采用蝕刻的方法，特別適用于厚銅，特別厚銅的線路制作，以滿足新能源汽車日益增長的充電或載流需求。

技術(shù)特征：

1.一種甚大電流印制電路板制作方法，其特征在于，設(shè)計要求通過機械加工或激光加工的方法將線路制作出來，然后通過層壓方式將線路與半固化片，預(yù)留窗口的絕緣層等壓合，實現(xiàn)甚大電流線路與印制電路板的集成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光加工線路過程，其特征在于，線路是作為獨立線條加工的，每一條互連線路加工成單獨的零件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述層壓線路，其特征在于，在層壓之前，需要對銅線路進行棕化或粗化處理，以提高線路與半固化片、絕緣材料之間的結(jié)合力。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述預(yù)留窗口，其可以是半固化片材料，也可以是固化的絕緣介質(zhì)層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述層壓工序，其特征在于，層壓完后，出現(xiàn)的“溢膠”現(xiàn)象采用等離子體或磨板等方式將層壓的溢膠去除，得到干凈的金屬表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述線路，其材質(zhì)可以是銅，也可以是其他金屬。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種甚大電流印制電路板的制作方法。該方法基于高厚銅銅箔或銅板，按照設(shè)計要求通過機械加工或激光加工的方法將線路制作出來，然后通過層壓方式將線路與半固化片，預(yù)留窗口的絕緣層等壓合，實現(xiàn)甚大電流線路與印制電路板的集成。該方法可以制作高厚銅線路，而且可以實現(xiàn)非常精確的線路尺寸控制，特別適用于厚銅，特別10OZ以上厚銅的線路制作。

技術(shù)研發(fā)人員：文澤生,周國云,許永強,趙有紅
受保護的技術(shù)使用者：贛州市深聯(lián)電路有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2