本發(fā)明涉及電路板制備，尤其涉及一種三層電路板壓合效果的檢測方法及其裝置。

背景技術(shù)：

1、多層線路板是一種在同一板上堆疊多個電路層的電路板。相比單層和雙層板，多層線路板具有更高的集成度，更低的電磁干擾和更好的阻抗控制，因此應(yīng)用非常廣泛，如通信設(shè)備、汽車行業(yè)、工業(yè)控制及航空航天領(lǐng)域。常規(guī)的多層線路板在不同層組合后，需人工蝕刻掉產(chǎn)品的外層銅后才能確認(rèn)有無內(nèi)層線路間有無壓不實(shí)問題，確認(rèn)時間較長。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種三層電路板壓合效果的檢測方法及其裝置，可以減少壓合效果的確認(rèn)時間。

2、一方面，本發(fā)明提供一種三層電路板壓合效果的檢測方法，所述三層電路板包括單面板和第一雙面板，包括以下步驟：

3、在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測焊盤，根據(jù)每一組所述檢測焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，對所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板；其中，每一組檢測焊盤中包括若干個檢測焊盤；

4、根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域，對所述第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理，得到第一雙面板；

5、對所述單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板；

6、根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果；所述三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)。

7、可選地，在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測焊盤，具體包括：

8、在所述原始雙面板的第一面上確定每一組所述檢測焊盤的位置；

9、確定所述檢測焊盤的間距，按照所述間距分別在每一組所述檢測焊盤的位置上設(shè)置若干個檢測焊盤。

10、可選地，所述根據(jù)每一組所述檢測焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，具體包括：

11、在所述第一面上圍繞每一組所述檢測焊盤外擴(kuò)第一外擴(kuò)區(qū)域，將每一組所述檢測焊盤中所述檢測焊盤之間的間隙和所述第一外擴(kuò)區(qū)域設(shè)置為所述第一掏銅區(qū)域。

12、可選地，所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域，具體包括：

13、確定所述第一掏銅區(qū)域的邊界，將所述第二雙面板的第二面上與所述邊界對齊的區(qū)域設(shè)置為所述第二掏銅區(qū)域。

14、可選地，所述對所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板，具體包括：

15、利用蝕刻技術(shù)或激光技術(shù)將所述第一掏銅區(qū)域的銅去除，得到所述第二雙面板。

16、可選地，所述對所述單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板，具體包括：

17、將帶保護(hù)膜的黏合劑與第一雙面板的第一面粘連，得到上膠后的電路板；

18、將上膠后的電路板放入滾壓設(shè)備中進(jìn)行滾壓，得到滾壓后的電路板；

19、撕掉黏合劑上的保護(hù)膜，利用黏合劑將滾壓后的電路板的第一面和單面板粘連，將粘連后的電路板放入壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板。

20、可選地，所述將粘連后的電路板放入壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板，具體包括：

21、將所述壓機(jī)配置為第一壓力和第一溫度，在所述第一壓力和所述第一溫度下對所述粘連后的電路板進(jìn)行第一壓合，得到第一壓合后的電路板；

22、將所述第一壓合后的電路板套進(jìn)連接釘中，得到套釘后的電路板；

23、將所述壓機(jī)配置為第二壓力和第二溫度，在所述第二壓力和所述第二溫度下對所述套釘后的電路板進(jìn)行第二壓合，得到所述三層電路板；其中，所述第一壓力小于所述第二壓力，所述第一溫度小于所述第二溫度。

24、可選地，在所述第二壓力和所述第二溫度下對所述套釘后的電路板進(jìn)行第二壓合，得到所述三層電路板，具體包括：

25、在所述套釘后的電路板的一面依次包裹離型膜、第一玻璃纖布和矽鋁箔，在所述套釘后的電路板的另一面依次包裹第一玻璃纖布、第二玻璃纖布和燒付鐵板，得到包裹后的電路板；所述第一玻璃纖布的纖維細(xì)膩度大于所述第二玻璃纖布的細(xì)膩度；

26、在所述第二壓力和所述第二溫度下對所述包裹后的電路板進(jìn)行第二壓合，得到所述三層電路板。

27、可選地，所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果，具體包括：

28、若所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)為壓實(shí)狀態(tài)，確定所述三層電路板壓合效果為壓實(shí)；

29、若所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)為未壓實(shí)狀態(tài)，確定所述三層電路板壓合效果為未壓實(shí)。

30、另一方面，本發(fā)明提供一種三層電路板壓合效果的檢測裝置，包括掏銅設(shè)備、壓合設(shè)備和評估設(shè)備，其中，

31、所述掏銅設(shè)備，用于在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測焊盤，根據(jù)每一組所述檢測焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，對所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板；其中，每一組檢測焊盤中包括若干個檢測焊盤；根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域，對所述第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理，得到第一雙面板；

32、所述壓合設(shè)備，用于對單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板；

33、所述評估設(shè)備，用于根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果；所述三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)。

34、實(shí)施本發(fā)明包括以下有益效果：本發(fā)明通過在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測焊盤，根據(jù)每一組檢測焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，對第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板，其中，每一組檢測焊盤中包括若干個檢測焊盤，根據(jù)第一掏銅區(qū)域在第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域，對第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理，得到第一雙面板，對單面板和第一雙面板進(jìn)行壓合，得到三層電路板，根據(jù)第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定三層電路板壓合的效果；三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)；通過在設(shè)置第一掏銅區(qū)域，在掏銅之后，第一掏銅區(qū)域與沒有掏銅的部分相比，少了一層銅，若第一掏銅區(qū)域能壓實(shí)，認(rèn)為其它區(qū)域也能壓實(shí)，不需要蝕刻掉產(chǎn)品的外層銅后才能確認(rèn)有無內(nèi)層線路間有無壓不實(shí)問題，可以降低確認(rèn)時間和減少對三層板的破壞。

技術(shù)特征：

1.一種三層電路板壓合效果的檢測方法，其特征在于，所述三層電路板包括單面板和第一雙面板，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測焊盤，具體包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)每一組所述檢測焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，具體包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域，具體包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板，具體包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述對所述單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板，具體包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將粘連后的電路板放入壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行壓合，得到所述三層電路板，具體包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述第二壓力和所述第二溫度下對所述套釘后的電路板進(jìn)行第二壓合，得到所述三層電路板，具體包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果，具體包括：

10.一種三層電路板壓合效果的檢測裝置，其特征在于，包括掏銅設(shè)備、壓合設(shè)備和評估設(shè)備，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種三層電路板壓合效果的檢測方法及其裝置，包括：在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測焊盤，根據(jù)每一組檢測焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，對第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板；其中，每一組檢測焊盤中包括若干個檢測焊盤，根據(jù)第一掏銅區(qū)域在第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域，對第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理，得到第一雙面板，對單面板和第一雙面板進(jìn)行壓合，得到三層電路板，根據(jù)第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定三層電路板壓合的效果，三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)。本發(fā)明可以減少壓合效果的確認(rèn)時間，可應(yīng)用于電路板制備技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：張宇,張巖,江克明,鄭文清,劉慧峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州源康精密電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9