本公開涉及散熱，具體地，涉及一種電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前，在lcd平板終端顯示領(lǐng)域，尤其針對cog(ic?on?glass)和fog(fpc?onglass)設(shè)計產(chǎn)品中；隨著lcd平板產(chǎn)品規(guī)格要求越來越高，負載越來大，經(jīng)過電器件(例如ic和fpc)綁定區(qū)的電流越大，電流會造成綁定區(qū)發(fā)熱增多，使得連接ic和fpc的acf(異方性導(dǎo)電膠)受熱膨脹浮起，金屬導(dǎo)電粒子接觸不良，使得ic和fpc與panel不導(dǎo)通，導(dǎo)致功能性異常。

2、為了解決上述技術(shù)問題，相關(guān)技術(shù)中，在背光后面貼石墨片散熱進行散熱，但散熱效果不佳。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的目的是提供一種電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)既增加了基板和金屬件的粘結(jié)力，又能避免電子設(shè)備(例如平板產(chǎn)品)的綁定區(qū)熱量累計使導(dǎo)電膠浮起，進而導(dǎo)致功能性失效的問題，降低產(chǎn)品風(fēng)險，提高了可靠性。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本公開第一方面，提供一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括基板以及通過導(dǎo)電膠連接于所述基板的第一側(cè)的電器件，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括：

3、金屬件，設(shè)于所述基板的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)；以及

4、導(dǎo)熱件，包括第一連接部和第二連接部，所述第一連接部位于所述基板與所述金屬件之間并用于連接所述基板和所述金屬件；所述第二連接部連接于所述電器件，以使得所述電器件的熱量能夠通過所述導(dǎo)熱件傳遞至所述金屬件。

5、可選地，所述第二連接部貼合于所述電器件遠離所述基板的側(cè)面。

6、可選地，所述導(dǎo)熱件還包括連接所述第一連接部和所述第二連接部的第三連接部，所述第三連接部貼合于所述基板的邊沿。

7、可選地，所述電器件為多個，所述第二連接部分別連接于多個所述電器件。

8、可選地，所述電器件包括集成電路板和柔性電路板；

9、所述第二連接部分別連接于所述集成電路板和所述柔性電路板的遠離所述基板的側(cè)面。

10、可選地，所述柔性電路板由所述金屬件遠離所述基板的一側(cè)彎折后由所述金屬件和所述基板的側(cè)向邊沿繞過后連接于所述基板的第一側(cè)；

11、所述柔性電路板上形成有過孔，所述第三連接部的一端與所述第一連接部連接，另一端穿過所述過孔后連接于所述第二連接部。

12、可選地，所述第一連接部與所述金屬件的貼合面積大于所述第二連接部與所述電器件的貼合面積。

13、可選地，所述導(dǎo)熱件構(gòu)造為導(dǎo)熱硅膠片。

14、本公開第二方面，還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括本公開第一方面所述的散熱結(jié)構(gòu)。

15、可選地，所述電子設(shè)備為平板電板或者手機。

16、通過上述技術(shù)方案，即本公開的散熱結(jié)構(gòu)，電器件通過導(dǎo)熱膠連接于基板的第一側(cè)，金屬件通過導(dǎo)熱件的第一連接部連接于基板的第二側(cè)，導(dǎo)熱件的第二連接部連接于基板的第一側(cè)的電器件。通過上述設(shè)置，金屬件通過導(dǎo)熱件的第一連接部能夠與基板的第二側(cè)連接，導(dǎo)熱件的第二連接部通過與電器件連接，能夠?qū)㈦娖骷臒崃總鬟f至第一連接部和金屬件實現(xiàn)散熱，本公開的散熱結(jié)構(gòu)，既增加了基板和金屬件的粘結(jié)力，又能將電器件與基板之間產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱件和金屬件導(dǎo)出，提高散熱效果，避免電子設(shè)備(例如平板產(chǎn)品)的綁定區(qū)熱量累計使導(dǎo)電膠浮起，進而導(dǎo)致功能性失效的問題，降低產(chǎn)品風(fēng)險，提高了可靠性。

17、本公開的其他特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括基板以及通過導(dǎo)電膠連接于所述基板的第一側(cè)的電器件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接部貼合于所述電器件遠離所述基板的側(cè)面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱件還包括連接所述第一連接部和所述第二連接部的第三連接部，所述第三連接部貼合于所述基板的邊沿。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電器件為多個，所述第二連接部分別連接于多個所述電器件。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電器件包括集成電路板和柔性電路板；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性電路板由所述金屬件遠離所述基板的一側(cè)彎折后由所述金屬件和所述基板的側(cè)向邊沿繞過后連接于所述基板的第一側(cè)；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接部與所述金屬件的貼合面積大于所述第二連接部與所述電器件的貼合面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱件構(gòu)造為導(dǎo)熱硅膠片。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-8中任意一項所述的散熱結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為平板電板或者手機。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)包括基板以及通過導(dǎo)電膠連接于基板的第一側(cè)的電器件，該散熱結(jié)構(gòu)還包括金屬件和導(dǎo)熱件，金屬件設(shè)于基板的與第一側(cè)相對的第二側(cè)；導(dǎo)熱件包括第一連接部和第二連接部，第一連接部位于基板與金屬件之間并用于連接基板和金屬件；第二連接部連接于電器件，以使得電器件的熱量能夠通過導(dǎo)熱件傳遞至金屬件。該散熱結(jié)構(gòu)既增加了基板和金屬件的粘結(jié)力，又能避免電子設(shè)備(例如平板產(chǎn)品)的綁定區(qū)熱量累計使導(dǎo)電膠浮起，進而導(dǎo)致功能性失效的問題，降低產(chǎn)品風(fēng)險，提高了可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：張凱利
受保護的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/2