本技術(shù)涉及芯片貼裝，具體涉及一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置。

背景技術(shù)：

1、目前紅外探測(cè)器的芯片貼裝大多采用人工手動(dòng)的方式，其所帶來(lái)的弊端包括操作繁瑣、勞動(dòng)強(qiáng)度大，貼裝精度低、效率低，且對(duì)貼裝人員的依懶性比較大，需要貼裝人員有較強(qiáng)的貼裝能力，并不滿足芯片高精度的貼裝需求，因此，亟需一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供了一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置。

2、本實(shí)用新型公開了一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，包括：

3、探測(cè)器座，所述探測(cè)器座用于放置經(jīng)芯片粗定位后的紅外探測(cè)器；

4、基臺(tái)，所述基臺(tái)包括沿水平方向上下平行設(shè)置的頂板和底板以及沿豎直方向置于所述頂板和底板一側(cè)的側(cè)板；

5、頂升機(jī)構(gòu)，所述頂升機(jī)構(gòu)安裝在所述底板上，所述頂升機(jī)構(gòu)的頂升端安裝所述探測(cè)器座，所述探測(cè)器座可通過(guò)所述頂升機(jī)構(gòu)沿豎直方向上下運(yùn)動(dòng)；

6、夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)置于所述頂板上，所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)、所述頂板均設(shè)有供所述探測(cè)器座穿過(guò)的通孔，所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)用于夾緊所述芯片以及調(diào)整所述芯片在所述紅外探測(cè)器上的位置；

7、視覺定位機(jī)構(gòu)，所述視覺定位機(jī)構(gòu)置于所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)的上方，且通過(guò)升降機(jī)構(gòu)可升降的安裝在所述側(cè)板上，所述視覺定位機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述芯片及所述紅外探測(cè)器的mark點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別。

8、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括控制器；

9、所述視覺定位機(jī)構(gòu)、所述頂升機(jī)構(gòu)、所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)和所述升降機(jī)構(gòu)均與所述控制器電性連接。

10、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基臺(tái)還包括立柱；

11、所述頂板的四角底部分別通過(guò)所述立柱與所述底板連接，所述頂板的上方固定安裝有所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)。

12、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述頂升機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)推桿、導(dǎo)向軸、直線軸承、第一連接板和第二連接板；

13、所述第一連接板和所述第二連接板分別置于所述底板的上方和下方，且均平行于所述底板，四根所述導(dǎo)向軸分別貫穿所述底板后連接所述第一連接板和所述第二連接板的四角，且四根所述導(dǎo)向軸與所述底板的連接處均設(shè)有所述直線軸承；

14、所述電動(dòng)推桿置于所述第二連接板下方，且所述電動(dòng)推桿的伸出端沿豎直方向依次穿過(guò)所述第二連接板、底板后與所述第一連接板連接，所述第一連接板上方安裝有所述探測(cè)器座，所述電動(dòng)推桿還與所述控制器電性連接。

15、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)包括uvw對(duì)位平臺(tái)和多個(gè)夾緊氣缸；

16、所述uvw對(duì)位平臺(tái)的下臺(tái)面固定安裝在所述頂板上，所述uvw對(duì)位平臺(tái)的上臺(tái)面固定安裝有第三連接板，所述uvw對(duì)位平臺(tái)的上臺(tái)面、下臺(tái)面及所述第三連接板上均設(shè)有供所述探測(cè)器座穿過(guò)的所述通孔；

17、所述第三連接板對(duì)應(yīng)所述通孔的四周環(huán)布有多個(gè)用于夾緊所述芯片的夾緊氣缸，每個(gè)所述夾緊氣缸的伸出端均安裝有夾緊件，所述uvw對(duì)位平臺(tái)及多個(gè)所述夾緊氣缸均與所述控制器電性連接。

18、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述視覺定位機(jī)構(gòu)包括相機(jī)和光源；

19、所述相機(jī)和所述光源均通過(guò)所述升降機(jī)構(gòu)可升降的安裝在所述側(cè)板上，所述相機(jī)的鏡頭朝下，所述光源置于所述鏡頭的正下方；

20、所述相機(jī)、所述升降機(jī)構(gòu)均與所述控制器電性連接，所述升降機(jī)構(gòu)可調(diào)節(jié)所述相機(jī)的焦距。

21、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述相機(jī)、所述光源與所述探測(cè)器座的中心同軸。

22、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述升降機(jī)構(gòu)包括第四連接板和伺服電缸；

23、所述相機(jī)和所述光源分別固定安裝在所述第四連接板的一側(cè)，所述第四連接板的另一側(cè)與所述伺服電缸的滑塊連接；所述伺服電缸固定安裝在所述側(cè)板上，且與所述控制器電性連接，所述伺服電缸可帶動(dòng)所述滑塊沿豎直方向上下滑動(dòng)。

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

25、本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單，通過(guò)設(shè)置頂升機(jī)構(gòu)、夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)和視覺定位機(jī)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)探測(cè)器座上的紅外探測(cè)器的芯片的精確調(diào)節(jié)，高精度貼裝，降低了對(duì)人員的依賴和勞動(dòng)強(qiáng)度，且對(duì)貼裝人員的自身貼裝能力要求不高，同時(shí)通過(guò)視覺定位機(jī)構(gòu)配合夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了芯片的自動(dòng)化高精度貼裝，大大提高了貼裝精度的同時(shí)也提高了貼裝效率；

26、本實(shí)用新型可適用于多種芯片的貼裝工作，通過(guò)調(diào)整夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)在同一裝置上兼容不同尺寸的產(chǎn)品，且精度可靠性高。

技術(shù)特征：

1.一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，還包括控制器；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，所述基臺(tái)還包括立柱；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，所述頂升機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)推桿、導(dǎo)向軸、直線軸承、第一連接板和第二連接板；

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，所述夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)包括uvw對(duì)位平臺(tái)和多個(gè)夾緊氣缸；

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，所述視覺定位機(jī)構(gòu)包括相機(jī)和光源；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，所述相機(jī)、所述光源與所述探測(cè)器座的中心同軸。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括第四連接板和伺服電缸；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片貼裝后高精度調(diào)整裝置，包括：基臺(tái)，其包括沿水平方向上下平行設(shè)置的頂板和底板以及沿豎直方向置于頂板和底板一側(cè)的側(cè)板；探測(cè)器座，其用于放置經(jīng)芯片粗定位后的紅外探測(cè)器；頂升機(jī)構(gòu)，其安裝在底板上，其頂升端安裝探測(cè)器座，探測(cè)器可通過(guò)頂升機(jī)構(gòu)沿豎直方向上下運(yùn)動(dòng)；夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)，其置于頂板上，夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)、頂板均設(shè)有供頂升機(jī)構(gòu)穿過(guò)的通孔，夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)用于夾緊芯片以及調(diào)整芯片在紅外探測(cè)器上的位置；視覺定位機(jī)構(gòu)，其置于夾緊調(diào)整機(jī)構(gòu)上方且可升降的安裝在側(cè)板上，其用于識(shí)別芯片及紅外探測(cè)器的MARK點(diǎn)。本技術(shù)操作簡(jiǎn)單，降低了對(duì)人員的依賴和勞動(dòng)強(qiáng)度，大大提高了貼裝精度的同時(shí)也提高了貼裝效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王炎琳,李世峰,王鵬,閆建華,張紹衡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京清大天達(dá)光電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231220
技術(shù)公布日：2025/1/2