本公開(kāi)涉及電子，特別是涉及一種殼體部件以及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前，手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、測(cè)距設(shè)備、掃描設(shè)備、拍攝設(shè)備等終端設(shè)備已經(jīng)成為人們生活、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)過(guò)程中必不可少的科技產(chǎn)品。終端設(shè)備通常會(huì)通過(guò)電連接組件(如type-a、type-b、type-c以及usb等)與其他部件進(jìn)行連接，以實(shí)現(xiàn)供電、通信、數(shù)據(jù)傳輸?shù)戎械闹辽僖环N。

2、在相關(guān)技術(shù)中，為了獲得較好的握持手感，終端設(shè)備需要進(jìn)行輕薄化設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的殼體部件為了實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì)，其組裝效率低，不利于降低終端設(shè)備的制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)提供一種殼體部件以及終端設(shè)備。該殼體部件的組裝效率高，有利于降低終端設(shè)備的制造成本。

2、其技術(shù)方案如下：

3、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種殼體部件，包括電連接組件、殼體以及點(diǎn)膠層。電連接組件包括安裝殼、電連接件以及固定件；安裝殼包括腔體，腔體設(shè)有容納通腔。電連接件的部分插設(shè)于容納通腔，并與安裝殼固定連接，電連接件包括絕緣體以及設(shè)置于絕緣體上的導(dǎo)電體，絕緣體的部分和導(dǎo)電體的部分外露于腔體之外。固定件與安裝殼固定連接，并形成環(huán)繞腔體的外側(cè)設(shè)置的第一配合面。殼體設(shè)有電磁屏蔽通孔以及環(huán)繞電磁屏蔽通孔的外邊緣設(shè)置的第二配合面，固定件與殼體固定連接，且絕緣體的部分、導(dǎo)電體的部分以及腔體的至少部分設(shè)置于電磁屏蔽通孔內(nèi)。點(diǎn)膠層的至少部分夾設(shè)于第一配合面和第二配合面之間，以密封電磁屏蔽通孔。

4、本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

5、該電連接組件與進(jìn)行殼體進(jìn)行組裝時(shí)，電連接件插入安裝殼的容納通腔中，并與安裝殼固定連接。且電連接件的絕緣體的部分和導(dǎo)電體的部分外露于腔體之外，并插入電磁屏蔽通孔內(nèi)。固定件與安裝殼固定連接，固定件與殼體固定連接，將電連接組件固定于殼體的側(cè)板體上，而電連接件與殼體相配合形成電接口。最后利用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，使得點(diǎn)膠層的至少部分夾設(shè)于第一配合面和第二配合面之間，以密封電磁屏蔽通孔。如此，該電連接組件省略了插入殼體的進(jìn)水外殼，縮小了電連接組件插入殼體的厚度，使得殼體上的電磁屏蔽通孔的尺寸較小。此外，利用點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行電磁屏蔽通孔的密封，易于組裝，有利于提高電連接組件與殼體的組裝效率，進(jìn)而有利于降低終端設(shè)備的制造成本。

6、下面進(jìn)一步對(duì)本公開(kāi)的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明：

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，安裝殼還包括環(huán)繞腔體設(shè)置的環(huán)形安裝體，第一配合面設(shè)置于環(huán)形安裝體，環(huán)形安裝體與固定件固定連接。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，安裝殼為抽引殼。

9、和/或，固定件包括本體以及第一連接體，本體設(shè)有安裝槽，第一連接體與本體固定連接，第一連接體設(shè)有與安裝槽連通的缺口。絕緣體的部分穿過(guò)缺口設(shè)置于安裝槽內(nèi)，第一連接體與環(huán)形安裝體固定連接，以使容納通腔通過(guò)缺口與安裝槽連通。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一連接體與環(huán)形安裝體焊接固定。

11、和/或，本體還包括設(shè)置于安裝槽的底部的卡槽，絕緣體設(shè)有與卡槽卡扣配合的卡凸。

12、和/或，安裝槽設(shè)有與缺口相鄰的槽口，本體包括至少兩個(gè)第一限位部，沿安裝槽的深度方向的反方向，至少兩個(gè)第一限位部的凸出槽口設(shè)置。

13、和/或，安裝槽設(shè)有與缺口相鄰的槽口，絕緣體還包括至少兩個(gè)第二限位部，沿安裝槽的深度方向的反方向，至少兩個(gè)第二限位部凸出槽口設(shè)置。

14、和/或，至少有一個(gè)導(dǎo)電體的部分凸出安裝槽設(shè)置。

15、在其中一個(gè)實(shí)施例中，安裝槽設(shè)有與缺口相鄰的槽口，第一連接體包括間隔固定于本體以形成缺口的第一焊接體以及第二焊接體，第一焊接體以及第二焊接體分別與環(huán)形安裝體焊接固定。沿安裝槽的深度方向的反方向，第一焊接體的部分和/或第二焊接體的部分凸出槽口設(shè)置。

16、在其中一個(gè)實(shí)施例中，固定件還包括至少兩個(gè)第二連接體，至少兩個(gè)第二連接體沿電連接件的寬度方向間隔固定于本體的兩側(cè)。殼體包括框體以及與框體固定連接的承載板，電磁屏蔽通孔設(shè)置于框體。在承載板的正投影面上，承載板的至少部分設(shè)置于框體內(nèi)，并與至少兩個(gè)第二連接體固定連接。

17、在其中一個(gè)實(shí)施例中，殼體部件還包括緊固件，第二連接體設(shè)有連接通孔；緊固件穿過(guò)連接通孔將固定件固定于承載板上。

18、在其中一個(gè)實(shí)施例中，承載板設(shè)有與連接通孔一一對(duì)應(yīng)的內(nèi)螺紋孔，緊固件包括螺栓，螺栓的一端穿過(guò)連接通孔與內(nèi)螺紋孔螺接配合，將固定件固定于承載板上。

19、在其中一個(gè)實(shí)施例中，電連接組件還包括套接于電連接件的外側(cè)的密封圈，密封圈隨電連接件設(shè)置于容納通腔內(nèi)，并夾設(shè)于腔體的內(nèi)側(cè)壁與電連接件的外側(cè)壁之間，以密封容納通腔。

20、在其中一個(gè)實(shí)施例中，電磁屏蔽通孔包括靠近固定件設(shè)置的第一通孔以及與第一通孔連通呈階梯孔狀的第二通孔，第一通孔的面積小于第二通孔。腔體的部分與第一通孔定位配合，絕緣體的部分和導(dǎo)電體的部分插入第二通孔內(nèi)。

21、在其中一個(gè)實(shí)施例中，腔體的部分插入第二通孔內(nèi)，以在第二通孔內(nèi)形成第三限位部。

22、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，還提供了一種終端設(shè)備，包括電路板組件以及上述任一實(shí)施例中的殼體部件，電路板組件與導(dǎo)電體電連接。

23、本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

24、該終端設(shè)備應(yīng)用了上述殼體部件，利用電路板組件與導(dǎo)電體電連接，便于利用電路板組件實(shí)現(xiàn)電連接組件與其他電子器件(控制主板、電池等)的電連接。而殼體部件的厚度小，易于實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的輕薄化，且組裝成本低。

25、下面進(jìn)一步對(duì)本公開(kāi)的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明：

26、在其中一個(gè)實(shí)施例中，固定件還包括本體，本體包括至少兩個(gè)第一限位部，電路板組件設(shè)有與第一限位部限位配合的第一配合部。

27、和/或，絕緣體還包括至少兩個(gè)第二限位部，電路板組件設(shè)有與第二限位部限位配合的第二配合部。

28、在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一限位部與第一配合部中一者為凸部，另一者為凹部。

29、和/或，第二限位部與第二配合部中一者為凸部，另一者為凹部。

30、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

31、附圖說(shuō)明

技術(shù)特征：

1.一種殼體部件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體部件，其特征在于，所述安裝殼還包括環(huán)繞所述腔體設(shè)置的環(huán)形安裝體，所述第一配合面設(shè)置于所述環(huán)形安裝體，所述環(huán)形安裝體與所述固定件固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體部件，其特征在于，所述安裝殼為抽引殼；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體部件，其特征在于，所述第一連接體與所述環(huán)形安裝體焊接固定；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體部件，其特征在于，所述安裝槽設(shè)有與所述缺口相鄰的槽口，所述第一連接體包括間隔固定于所述本體以形成所述缺口的第一焊接體以及第二焊接體，所述第一焊接體以及所述第二焊接體分別與所述環(huán)形安裝體焊接固定，沿所述安裝槽的深度方向的反方向，所述第一焊接體的部分和/或所述第二焊接體的部分凸出所述槽口設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體部件，其特征在于，所述固定件還包括至少兩個(gè)第二連接體，所述至少兩個(gè)第二連接體沿所述電連接件的寬度方向間隔固定于所述本體的兩側(cè)；所述殼體包括框體以及與所述框體固定連接的承載板，所述電磁屏蔽通孔設(shè)置于所述框體，在所述承載板的正投影面上，所述承載板的至少部分設(shè)置于所述框體內(nèi)，并與所述至少兩個(gè)第二連接體固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體部件，其特征在于，所述殼體部件還包括緊固件，所述第二連接體設(shè)有連接通孔；所述緊固件穿過(guò)所述連接通孔將所述固定件固定于所述承載板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體部件，其特征在于，所述承載板設(shè)有與所述連接通孔一一對(duì)應(yīng)的內(nèi)螺紋孔，所述緊固件包括螺栓，所述螺栓的一端穿過(guò)所述連接通孔與所述內(nèi)螺紋孔螺接配合，將所述固定件固定于所述承載板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體部件，其特征在于，所述電連接組件還包括套接于所述電連接件的外側(cè)的密封圈，所述密封圈隨所述電連接件設(shè)置于所述容納通腔內(nèi)，并夾設(shè)于所述腔體的內(nèi)側(cè)壁與所述電連接件的外側(cè)壁之間，以密封所述容納通腔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的殼體部件，其特征在于，所述電磁屏蔽通孔包括靠近所述固定件設(shè)置的第一通孔以及與所述第一通孔連通呈階梯孔狀的第二通孔，所述第一通孔的面積小于所述第二通孔；所述腔體的部分與所述第一通孔定位配合，所述絕緣體的部分和所述導(dǎo)電體的部分插入所述第二通孔內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的殼體部件，其特征在于，所述腔體的部分插入所述第二通孔內(nèi)，以在所述第二通孔內(nèi)形成第三限位部。

12.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括電路板組件以及權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的殼體部件，所述電路板組件與所述導(dǎo)電體電連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述固定件還包括本體，所述本體包括至少兩個(gè)第一限位部，所述電路板組件設(shè)有與所述第一限位部限位配合的第一配合部；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種殼體部件以及終端設(shè)備。該殼體部件包括電連接組件、殼體以及點(diǎn)膠層。電連接組件包括安裝殼、電連接件以及固定件。安裝殼包括腔體，腔體設(shè)有容納通腔。電連接件的部分插設(shè)于容納通腔，并與安裝殼固定連接，電連接件包括絕緣體以及設(shè)置于絕緣體上的導(dǎo)電體，絕緣體的部分和導(dǎo)電體的部分外露于腔體之外。固定件與安裝殼固定連接，以形成第一配合面。殼體設(shè)有電磁屏蔽通孔以及第二配合面，固定件與殼體固定連接，且絕緣體的部分、導(dǎo)電體的部分以及腔體的至少部分設(shè)置于電磁屏蔽通孔內(nèi)。點(diǎn)膠層夾設(shè)于第一配合面和第二配合面之間，以密封電磁屏蔽通孔。該殼體部件的組裝效率高，有利于降低終端設(shè)備的制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧羽,朱志輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231212
技術(shù)公布日：2025/1/9