本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高頻印刷電路板。

背景技術(shù)：

印刷電路板 ( Printed Circuit Board，PCB )幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)廣，特別是高速信息化時(shí)代的發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來(lái)越多，尤其是對(duì)印刷電路板在信號(hào)的傳輸質(zhì)量、速度等方面的要求不斷提升。高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來(lái)說(shuō)，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車(chē)防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域?，F(xiàn)有高頻印刷電路板結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性差，散熱效率低。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有高頻印刷電路板進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種高頻印刷電路板，其通過(guò)采用鋁制基板和覆銅板相結(jié)合作為電路板的核心，并利用定位機(jī)構(gòu)使鋁制基板和覆銅板配合固定，提高電路板整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種高頻印刷電路板，包括有由下而上依次疊加的覆銅板、鋁制基板、基體層和銅層，該鋁制基板與覆銅板之間設(shè)置有將兩者彼此粘接固定的粘接層以及用于兩者彼此定位的定位機(jī)構(gòu)，并于覆銅板下表面上設(shè)置有散熱硅膠層；該基體層包括彼此層壓接合的環(huán)氧樹(shù)脂板和絕緣板，該絕緣板位于鋁制基板上表面，于鋁制基板和絕緣板之間設(shè)置有將兩者彼此粘接固定的粘接層；該銅層位于環(huán)氧樹(shù)脂板上表面，于該銅層上設(shè)置有蝕刻形成的電路。

作為一種優(yōu)選方案：所述基體層上橫向間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)條用于增加電路板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的加強(qiáng)筋。

作為一種優(yōu)選方案：所述復(fù)數(shù)個(gè)加強(qiáng)筋位于環(huán)氧樹(shù)脂板上表面。

作為一種優(yōu)選方案：所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于覆銅板上表面的復(fù)數(shù)個(gè)定位柱以及設(shè)置于鋁制基板上的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔，定位柱插置于定位孔中，并定位柱上表面與鋁制基板上表面平齊。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過(guò)采用鋁制基板和覆銅板相結(jié)合作為電路板的核心，并利用定位機(jī)構(gòu)使鋁制基板和覆銅板配合固定，使電路板整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度得到大幅度提升；而設(shè)置于覆銅板下表面上的散熱硅膠層可以提高電路板的自散熱效率，提高電路板的工作穩(wěn)定性。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型之電路板層狀結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：

10、覆銅板 20、鋁制基板

30、基體層 31、環(huán)氧樹(shù)脂板

32、絕緣板 33、粘接層

34、加強(qiáng)筋 40、銅層

50、粘接層 60、定位機(jī)構(gòu)

61、定位柱 62、定位孔

70、散熱硅膠層。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1所示，一種高頻印刷電路板，包括有由下而上依次疊加的覆銅板10、鋁制基板20、基體層30和銅層40，其中：

該鋁制基板20與覆銅板10之間設(shè)置有將兩者彼此粘接固定的粘接層50以及將兩者彼此定位的定位機(jī)構(gòu)60，該定位機(jī)構(gòu)60包括有設(shè)置于覆銅板10上表面的復(fù)數(shù)個(gè)定位柱61以及設(shè)置于鋁制基板20上的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔62，定位柱61插置于定位孔62中，定位柱61上表面與鋁制基板20上表面平齊；并于覆銅板10下表面上設(shè)置有用于加快電路板散熱的散熱硅膠層70。

該基體層30包括彼此層壓接合的環(huán)氧樹(shù)脂板31和絕緣板32，該絕緣板32位于鋁制基板20上表面，于鋁制基板20和絕緣板32之間設(shè)置有將兩者彼此粘接固定的粘接層33；并于基體層30上橫向間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)條用于增加電路板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的加強(qiáng)筋34，該加強(qiáng)筋34位于環(huán)氧樹(shù)脂板31上表面。

該銅層40位于環(huán)氧樹(shù)脂板31上表面，于該銅層40上設(shè)置有蝕刻形成的電路。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過(guò)采用鋁制基板和覆銅板相結(jié)合作為電路板的核心，并利用定位機(jī)構(gòu)使鋁制基板和覆銅板配合固定，使電路板整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度得到大幅度提升；而設(shè)置于覆銅板下表面上的散熱硅膠層可以提高電路板的自散熱效率，提高電路板的工作穩(wěn)定性。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。